晶片检查装置和晶片检查方法与流程

技术特征：
1.一种晶片检查装置，其对内部形成有改质层的晶片进行检查，其特征在于，该晶片检查装置具有：保持工作台，其能够在使该晶片的背面侧向上方露出的状态下对该晶片进行保持；点光源，其发出向该保持工作台所保持的该晶片的该背面侧照射的光；以及拍摄单元，其对从该点光源发出并照射到该晶片的该背面上的该光的反射光进行拍摄，该拍摄单元包含：成像透镜，其面对该保持工作台所保持的晶片；分光器，其被定位于该成像透镜的成像点；以及照相机，其配设在由该分光器分支的第一光路上，该点光源配设在由该分光器分支的第二光路上，在该第二光路上配设有准直透镜和聚光透镜，该准直透镜将从该点光源发出的光生成为平行光，该聚光透镜将由该准直透镜生成的该平行光聚光于该分光器。2.根据权利要求1所述的晶片检查装置，其特征在于，该晶片检查装置还具有移动单元，该移动单元使该保持工作台和该拍摄单元相对地移动。3.根据权利要求1或2所述的晶片检查装置，其特征在于，该点光源所发出的该光是激光束。4.一种晶片检查方法，利用权利要求1至3中的任意一项所述的晶片检查装置对如下的晶片进行检查，该晶片在正面上设定有相互交叉的多条分割预定线，并在该正面的由该分割预定线划分的各区域中形成有器件，通过将聚光点定位于该晶片的内部并照射对于该晶片具有透过性的波长的激光束而在该晶片中沿着多条该分割预定线形成有改质层，其特征在于，该晶片检查方法具有如下的步骤：保持步骤，利用该保持工作台在使该晶片的该正面朝向该保持工作台并使该背面侧向上方露出的状态下对该晶片进行保持；照射步骤，将从该点光源发出的该光经该准直透镜、该聚光透镜、该分光器以及该成像透镜而照射到该晶片的该背面；拍摄步骤，对通过该照射步骤而照射到该晶片的该背面上而被该背面反射并经该成像透镜和该分光器而到达该照相机的该光的该反射光进行拍摄而形成拍摄图像；以及判定步骤，根据通过该拍摄步骤而得到的该拍摄图像来判定形成于该晶片的内部的该改质层的形成状态。

技术总结
本发明提供晶片检查装置和晶片检查方法，精密地判定晶片的内部的改质层的形成状态。晶片检查装置具有：保持工作台，其能够在使晶片的背面侧向上方露出的状态下对晶片进行保持；点光源，其发出向保持工作台所保持的晶片的背面侧照射的光；和拍摄单元，其对从点光源发出并照射到晶片的背面上的光的反射光进行拍摄，拍摄单元包含：成像透镜，其面对保持工作台所保持的晶片；分光器，其被定位于成像透镜的成像点；和照相机，其配设在由分光器分支的第一光路上，点光源配设在由分光器分支的第二光路上，在第二光路上配设有准直透镜和聚光透镜，准直透镜将从点光源发出的光生成为平行光，聚光透镜将由准直透镜生成的平行光聚光于分光器。器。器。


技术研发人员：木村展之
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2021/12/2