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一种减排增效的铜箔表面挤液装置的制作方法

2021-12-01 14:13:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及电解铜箔技术领域,尤其涉及一种减排增效的铜箔表面挤液装置。


背景技术:

2.电解铜箔从电解槽里出来后,要用硫酸铜电解液冲洗掉表面附着的极性有机物,保证铜箔的表面活性及防氧化的处理效果。由于生产极薄铜箔阴极辊转速快,导致铜箔表面附带大量硫酸铜电解液。所以要用纯水把铜箔表面附带的电解液冲洗干净,这样造成洗箔废水里面有大量cuso4电解液。这种废水不能直接排放,必须进行减少硫酸铜浓度的净化处理,达到国家的污水排放标准。铜箔表面附带的电解液量越多,洗箔废水里的硫酸铜浓度越高,污水处理难度越大,处理成本越高。为了解决铜箔取出时,其表面附带的电解液的问题,为此提出一种减排增效的铜箔表面挤液装置。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的由于生产极薄铜箔阴极辊转速快,导致铜箔表面附带大量硫酸铜电解液。所以要用纯水把铜箔表面附带的电解液冲洗干净,这样造成洗箔废水里面有大量cuso4电解液。这种废水不能直接排放,必须进行减少硫酸铜浓度的净化处理,达到国家的污水排放标准。铜箔表面附带的电解液量越多,洗箔废水里的硫酸铜浓度越高,污水处理难度越大,处理成本越高的问题,而提出的一种减排增效的铜箔表面挤液装置。
4.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
5.一种减排增效的铜箔表面挤液装置,包括电解铜箔生箔机,所述电解铜箔生箔机的内腔安装有阴极辊,所述电解铜箔生箔机的上方一侧安装有软胶挤液辊,且所述软胶挤液辊位于电解液的上方,所述电解铜箔生箔机的顶部一侧还安装有调节机构,所述软胶挤液辊的下方安装有酸洗管,所述软胶挤液辊的上方安装有接水辊,所述接水辊的上方安装有水洗管,所述水洗管的上方安装有挤水辊。
6.优选的,所述调节机构包括调节座,所述调节座通过螺丝连接于电解铜箔生箔机位于软胶挤液辊一侧的顶部,所述调节座内开设调节腔,所述调节腔的底部内壁固定安装有电机,所述电机的输出轴上固定安装有螺杆,所述螺杆螺纹套设有调节杆,且调节杆的两侧分别和调节腔的两侧内壁滑动连接,所述调节杆的顶部延伸至调节座的上方并固定连接有匚形架,所述软胶挤液辊的两端轴杆分别贯穿于所述匚形架的两端、并与所述匚形架转动连接。
7.优选的,所述酸洗管、软胶挤液辊、接水辊、水洗管以及挤水辊在所述阴极辊的外侧呈圆周式等距分布。
8.优选的,所述阴极辊的上方安装有辊轴。
9.优选的,所述阴极辊在所述电解铜箔生箔机的内腔转动连接,且所述阴极辊呈逆
时针转动。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
11.一、本技术方案中,通过增加一个软胶挤液辊挤一下铜箔,使铜箔表面的电解液量达到最少,而且十分的均匀,之后,再进行水洗,这样可以消除铜箔表面电解液的局部残留,减少洗箔水里面的硫酸铜污染物,极大地减少了水中cuso4的含量,有利于废水处理质量的保障,提高环境保护水平;
12.二、本技术方案中,通过调节机构的调节作用下,能够使软胶挤液辊可以根据电解铜箔上覆盖的电解液的实际情况,进行调节,使电解铜箔表面的电解液清理的更彻底,进一步提高电解铜箔表面的电解液的处理程度;
13.三、本技术方案中,通过增加的软胶挤液辊,能够减少洗箔用的纯水量,节省纯水,利于降低水处理成本,同时,在软胶挤液辊的挤压作用下,能够降低电解铜箔表面的电解液附带量,并将电解液循环至电解铜箔生箔机的电解槽内,减少电解液的损失浪费;
14.四、本技术方案中,增加的软胶挤液辊能够有利于铜箔表面清洗的干净,提高铜箔表面质量;
15.五、本技术方案中,操作人员可将分离出的冲洗的纯水进行收集,回收用来喷淋清洗酸雾塔等工艺设备,起到了生产系统的节约用水的作用,同时减少了废水处理量,提高了废水处理质量,保障了废水处理效果,为洗箔废水的再利用创造了有利条件。
附图说明
16.图1为本实用新型提供的一种减排增效的铜箔表面挤液装置的结构示意图;
17.图2为本实用新型提供的一种减排增效的铜箔表面挤液装置的调节座、匚形架和软胶挤液辊的俯视结构示意图;
18.图3为本实用新型提供的一种减排增效的铜箔表面挤液装置的软胶挤液辊的立体结构示意图;
19.图4为本实用新型提供的一种减排增效的铜箔表面挤液装置的阴极辊的立体结构示意图;
20.图5为本实用新型提供的一种减排增效的铜箔表面挤液装置的部分结构示意图。
21.图中:1、电解铜箔生箔机;2、阴极辊;3、软胶挤液辊;4、挤水辊;5、水洗管;6、接水辊;7、酸洗管;8、阳极板;9、辊轴;10、调节座;11、匚形架;12、调节杆;13、调节腔;14、电机;15、螺杆。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
23.实施例1
24.参照图1

图5,一种减排增效的铜箔表面挤液装置,包括电解铜箔生箔机1,电解铜箔生箔机1的内腔安装有阴极辊2,电解铜箔生箔机1的上方一侧安装有软胶挤液辊3,且软胶挤液辊3位于电解液的上方,电解铜箔生箔机1的顶部一侧还安装有调节机构,软胶挤液
辊3的下方安装有酸洗管7,软胶挤液辊3的上方安装有接水辊6,接水辊6的上方安装有水洗管5,水洗管5的上方安装有挤水辊4,酸洗管7、软胶挤液辊3、接水辊6、水洗管5以及挤水辊4在阴极辊2的外侧呈圆周式等距分布,阴极辊2的上方安装有辊轴9,阴极辊2在电解铜箔生箔机1的内腔转动连接,且阴极辊2呈逆时针转动,电解铜箔生箔机1的内壁两侧均安装有阳极板8,且阳极板8与电解铜箔生箔机1的内壁相贴合,通过采用上述技术方案,铜箔从电解铜箔生箔机1里出来时表面有有机物,影响铜箔的后续处理和防氧化的处理效果,目前国内外普遍采用喷电解液冲洗去除铜箔表面的有机物,因为重力的作用电解液会往下流入电解铜箔生箔机1的电解槽里,为了保证铜箔表面的电解液向下流的均匀、干净,当铜箔在阴极辊2的逆时针转动下,通过电解铜箔生箔机1内的电解液中出来后,车间操作人员在辊轴9的位置拿住铜箔的一端,在辊轴9的滚动作用下,将铜箔取出,在铜箔取出的过程中,酸洗管7内喷出的硫酸铜电解液冲洗掉铜箔表面附着的极性有机物,保证铜箔的表面活性及防氧化的处理效果,软胶挤液辊3的滚动作用下,会对铜箔表面的电解液进行挤压,清理铜箔表面多余的电解液,清理出的电解液会再次流向电解铜箔生箔机1的电解槽内,避免了电解液的浪费,同时,水洗管5内会喷出纯水,对铜箔表面进行水洗,在接水辊6的作用下,将含有电解液的水向外分离,挤水辊4的滚动挤压作用下,能够将铜箔的表面挤压干净,操作人员可将分离出的冲洗的纯水进行收集,回收用来喷淋清洗酸雾塔等工艺设备,起到了生产系统的节约用水的作用,同时减少了废水处理量,提高了废水处理质量,保障了废水处理效果,为洗箔废水的再利用创造了有利条件。
25.实施例2
26.参照图1

图5,实施例2与实施例1所不同的是:为了能够使软胶挤液辊3能够具有可调节的能力,使电解铜箔表面的电解液清理的更彻底,进一步提高电解铜箔表面的电解液的处理程度,电解铜箔生箔机1的顶部一侧还安装有调节机构,调节机构包括调节座10,调节座10通过螺丝连接于电解铜箔生箔机1位于软胶挤液辊3一侧的顶部,调节座10内开设调节腔13,调节腔13的底部内壁固定安装有电机14,电机14的输出轴上固定安装有螺杆15,螺杆15螺纹套设有调节杆12,且调节杆12的两侧分别和调节腔13的两侧内壁滑动连接,调节杆12的顶部延伸至调节座10的上方并固定连接有匚形架11,软胶挤液辊3的两端轴杆分别贯穿于匚形架11的两端、并与匚形架11转动连接。
27.通过上述技术方案,在调节机构中,调节座10使匚形架11可以左右移动,进而使匚形架11上安装的软胶挤液辊3可以根据电解铜箔上覆盖的电解液的实际情况,进行调节,使软胶挤液辊3对电解铜箔表面覆盖的电解液清理的更加彻底。
28.工作原理:当铜箔在阴极辊2的逆时针转动下,通过电解铜箔生箔机1内的电解液中出来后,车间操作人员在辊轴9的位置拿住铜箔的一端,在辊轴9的滚动作用下,将铜箔取出,在铜箔取出的过程中,酸洗管7内喷出的硫酸铜电解液冲洗掉铜箔表面附着的极性有机物,保证铜箔的表面活性及防氧化的处理效果,软胶挤液辊3的滚动作用下,会对铜箔表面的电解液进行挤压,清理铜箔表面多余的电解液,同时,调节座10通过其驱动电机14的螺杆15使匚形架11可以左右移动,进而使匚形架11上安装的软胶挤液辊3可以根据电解铜箔上覆盖的电解液的实际情况,进行调节,使软胶挤液辊3对电解铜箔表面覆盖的电解液清理的更加彻底,清理出的电解液会再次流向电解铜箔生箔机1的电解槽内,避免了电解液的浪费,同时,水洗管5内会喷出纯水,对铜箔表面进行水洗,在接水辊6的作用下,将含有电解液
的水向外分离,挤水辊4的滚动挤压作用下,能够将铜箔的表面挤压干净。
29.需要说明的是,车间操作人员在对调节座10进行操作时,使用的是外部的遥控器,以方便操作人员的控制。
30.以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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