一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构的制作方法

1.本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，特别是涉及一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构。


背景技术：

2.随着科技的发展，芯片如今应用越来越广，但加工完成后的芯片一般为硅片，其不方便运输和保管，同时也不便于焊接和使用，因此需要在芯片的外表安装一个框架，来对其进行保护，芯片的的封装框架不仅对芯片起到了保护作用，同时也便于将芯片的内部电路与线路板上的电路进行连接，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
3.1、现有的用于半导体芯片封装框架的防水密封结构在使用时，封装框架虽然处于密封状态，其密封状态大多依靠防水胶来进行，但由于防水胶在长时间的使用过程中可能会出现脱落的情况，从而导致封装框架的防水性降低，可能会导致内部芯片出现损坏，因此不便于使用；
4.2、现有的用于半导体芯片封装框架的防水密封结构在使用时，芯片在工作过程中会向外界散发热量，但由于封装框架的密封性导致其散热能力较差，如果封装框架内部的热量不及时散发会导致内部的温度升高从而影响到芯片的使用寿命，因此不便于使用。
5.因此，现有的用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，通过利用第一散热组件和防水组件，热量通过框架本体传递到第一散热板上，并经过第一散热板上的第一翅片与外界空气进行换热，通过第一翅片和第一翅片上的通孔增加了换热面积，进而方便框架本体进行散热，通过防水组件中的防水板的阻挡作用对框架本体上的水滴进行收集，避免水滴进入框架本体内从而造成芯片或线路损坏。
7.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
8.本实用新型为一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，包括本体组件，所述本体组件的顶部四周均通过连接组件固定连接有防水组件，且防水组件包括防水板和集水罩，所述防水板的上方四周固定连接有集水罩，所述本体组件的底部固定连接有第一散热组件，且第一散热组件包括第一散热板和第一翅片，所述第一散热板的下表面固定连接有第一翅片，且第一翅片的外壁上均匀开设有通孔。
9.进一步地，所述本体组件包括框架本体、芯片本体和上盖板，且框架本体的顶部中心位置开设有芯片槽，所述芯片槽的内侧底部固定连接有芯片本体，且芯片槽的内侧上方固定连接有上盖板，在使用过程中，芯片槽对芯片本体起到了安装固定的作用，上盖板的设置对芯片本体起到了保护作用。
10.进一步地，所述框架本体的前后端面上均固定连接有引脚，且引脚的数目均为九
个，所述引脚在框架本体的前后端面上呈等间距线性阵列分布，在使用过程中，引脚的设置不仅将芯片本体与线路板进行连接，同时也对框架本体起到了支撑固定的作用。
11.进一步地，所述框架本体的顶部中心位置接触连接有第二散热组件，且第二散热组件包括第二散热板和第二翅片，所述第二散热板的上表面均匀固定连接有第二翅片，且第二翅片的顶部接触连接在防水板的下表面中心，在使用过程中，通过第二翅片将框架本体内的一部分热传递到防水板上，从而对防水板上的积水进行蒸发。
12.进一步地，所述框架本体的顶部四周均开设有凹槽，且凹槽内间隙连接有连接组件,所述连接组件包括安装柱和凸块，且安装柱的顶端分别固定连接在防水板的下表面四周，所述安装柱的底端均固定连接有凸块，且凸块的底端间隙连接在凹槽内，在使用过程中，凸块和凹槽的设置便于对防水板进行装卸。
13.进一步地，所述防水板的顶部四周均开设有安装孔，且安装孔的内侧底部间隙连接有连接柱，所述连接柱的顶端贯穿安装孔并分别固定连接在集水罩的底部四周，在使用过程中，连接柱和安装孔的设置便于对集水罩进行装卸。
14.进一步地，所述防水板的上表面中心位置开设有集水槽，所述集水罩的表面开设有开口，且开口位于集水槽的正上方，在使用过程中，集水槽对防水板上的积水进行汇聚，开口的设置实现了集水罩与集水槽的贯通。
15.进一步地，所述第一翅片均匀固定连接在安装槽的内侧，且安装槽开设在第一散热板的下表面中心位置，在使用过程中，安装槽对第一翅片起到了安装固定的作用。
16.进一步地，所述第一散热板的两侧外壁上均开设有通槽，且通槽的一侧分别与安装槽的两侧贯通，所述第一散热板前后端面的下方均固定连接有固定板，在使用过程中，通槽的设置实现了第一翅片直接与外界空气接触，固定板的设置对第一散热板起到了支撑固定的作用。
17.本实用新型具有以下有益效果：
18.1、本实用新型通过防水板的设置，在使用过程中，当有水滴落时，水滴首先落在集水罩上，在集水罩的汇聚作用下，使得水滴积聚在一起，并通过集水罩上开口流到防水板上的集水槽内，通过集水槽对水滴的收集，从而避免了水滴滴落到框架本体上导致芯片本体出现损坏，加强了框架本体的防水性能，对芯片本体起到了保护作用。
19.2、本实用新型通过第一散热板和第二散热板的设置，在使用过程中，其框架本体内部的热量一部分向上流动，通过第二散热板将热量传递到第二翅片上，并最终通过第二翅片传递到集水槽内，从而对集水槽内的积水进行加热蒸发，散热的过程中同时也对集水槽内的积水进行处理，框架本体内部的另一部分热量向下流动，通过第一散热板传递到第一翅片上，并最终通过第一翅片将热量传递到外界空气中，从而达到了散热功能，同时第一翅片上的通孔增加了第一翅片的表面积，从而加快了散热，加强了框架本体的散热能力，避免了因框架本体散热不及时导致芯片本体出现损坏，对芯片本体起到了保护作用。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得
其他的附图。
21.图1为本实用新型的结构示意图；
22.图2为本实用新型的结构爆炸示意图；
23.图3为本实用新型框架本体的结构示意图；
24.图4为本实用新型防水板的结构示意图；
25.图5为本实用新型集水罩的结构示意图；
26.图6为本实用新型第一散热板的结构示意图；
27.图7为本实用新型安装柱的结构示意图。
28.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
29.1、本体组件；11、框架本体；12、芯片槽；13、芯片本体；14、上盖板；15、凹槽；16、引脚；2、防水组件；21、防水板；22、安装孔；23、集水槽；24、集水罩；25、开口；26、连接柱；3、第一散热组件；31、第一散热板；32、安装槽；33、第一翅片；34、通孔；35、通槽；36、固定板；4、第二散热组件；41、第二散热板；42、第二翅片；5、连接组件；51、安装柱；52、凸块。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
31.请参阅图1
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7所示，本实用新型为一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，包括本体组件1，本体组件1的顶部四周均通过连接组件5固定连接有防水组件2，且防水组件2包括防水板21和集水罩24，防水板21的上方四周固定连接有集水罩24，本体组件1的底部固定连接有第一散热组件3，且第一散热组件3包括第一散热板31和第一翅片33，第一散热板31的下表面固定连接有第一翅片33，且第一翅片33的外壁上均匀开设有通孔34；
32.在使用过程中，当有水滴落时，水滴首先落在集水罩24上，在集水罩24的汇聚作用下，使得水滴积聚在一起，并通过集水罩24上开口25流到防水板21上的集水槽23内；通过集水槽23对水滴的收集，从而避免了水滴滴落到框架本体11上导致芯片本体13出现损坏；
33.并在使用过程中，其框架本体11内部的热量一部分向上流动，通过第二散热板41将热量传递到第二翅片42上；
34.并最终通过第二翅片42传递到集水槽23内，从而对集水槽23内的积水进行加热蒸发，散热的过程中同时也对集水槽23内的积水进行处理；
35.框架本体11内部的另一部分热量向下流动，通过第一散热板31传递到第一翅片33上，并最终通过第一翅片33将热量传递到外界空气中，从而达到了散热功能；
36.同时第一翅片33上的通孔34增加了第一翅片33的表面积，从而加快了散热，加强了框架本体11的散热能力。
37.其中如图3所示，本体组件1包括框架本体11、芯片本体13和上盖板14，且框架本体11的顶部中心位置开设有芯片槽12，芯片槽12的内侧底部固定连接有芯片本体13，且芯片槽12的内侧上方固定连接有上盖板14；
38.具体的，在使用过程中，芯片槽12对芯片本体13起到了安装固定的作用，上盖板14的设置对芯片本体13起到了保护作用；
39.在封装时，首先取下上盖板14，并将芯片本体13放置在芯片槽12的正上方，接着将
芯片本体13安装在芯片槽12内，随后盖上上盖板14，从而实现了对芯片本体13的封装。
40.其中如图3所示，框架本体11的前后端面上均固定连接有引脚16，且引脚16的数目均为九个，引脚16在框架本体11的前后端面上呈等间距线性阵列分布；
41.具体的，在使用过程中，引脚16的设置不仅将芯片本体13与线路板进行连接，同时也对框架本体11起到了支撑固定的作用；在使用中，引脚16的一端贯穿框架本体11并与芯片本体13的输出端焊接，另一端与线路板上的输入端焊接，从而实现了将芯片本体13与线路板进行连接；并在使用中，框架本体11上的重量传递到引脚16上，并通过引脚16传递到线路板上，从而实现了对框架本体11的支撑固定作用。
42.其中如图2所示，框架本体11的顶部中心位置接触连接有第二散热组件4，且第二散热组件4包括第二散热板41和第二翅片42，第二散热板41的上表面均匀固定连接有第二翅片42，且第二翅片42的顶部接触连接在防水板21的下表面中心；
43.具体的，在使用过程中，框架本体11内的一部分热量通过上盖板14传递到第二散热板41上，并通过第二散热板41传递到第二翅片42上，最终由第二翅片42传递到防水板21上的集水槽23内，利用框架本体11内的热量对集水槽23内的积水进行蒸发。
44.其中如图3和图7所示，框架本体11的顶部四周均开设有凹槽15，且凹槽15内间隙连接有连接组件5,连接组件5包括安装柱51和凸块52，且安装柱51的顶端分别固定连接在防水板21的下表面四周，安装柱51的底端均固定连接有凸块52，且凸块52的底端间隙连接在凹槽15内；
45.具体的，在使用过程中，凸块52和凹槽15的设置便于对防水板21进行装卸；在安装时，首先将安装柱51的顶端分别焊接在防水板21的下表面四周上，接着将防水板21放置在框架本体11的正上方，并使得安装柱51底端的凸块52与框架本体11顶部四周的凹槽15对齐；接着向下运动防水板21直至安装柱51底端的凸块52底端完全间隙连接在凹槽15内，从而实现了将防水板21安装在框架本体11上。
46.其中如图4和图5，防水板21的顶部四周均开设有安装孔22，且安装孔22的内侧底部间隙连接有连接柱26，连接柱26的顶端贯穿安装孔22并分别固定连接在集水罩24的底部四周，防水板21的上表面中心位置开设有集水槽23，集水罩24的表面开设有开口25，且开口25位于集水槽23的正上方；
47.具体的，在使用过程中，连接柱26和安装孔22的设置便于对集水罩24进行装卸；在安装时，首先将集水罩24放置在防水板21的正上方，并使得集水罩24底部四周的连接柱26与防水板21上表面四周的安装孔22对齐；接着向下运动集水罩24，直至集水罩24底部的连接柱26底端完全间隙连接在安装孔22内，从而实现了对集水罩24的安装。
48.其中如图6所示，第一翅片33均匀固定连接在安装槽32的内侧，且安装槽32开设在第一散热板31的下表面中心位置，第一散热板31的两侧外壁上均开设有通槽35，通槽35的一侧分别与安装槽32的两侧贯通，第一散热板31前后端面的下方均固定连接有固定板36；
49.具体的，在使用过程中，通槽35的设置实现了第一翅片33直接与外界空气接触，固定板36的设置对第一散热板31起到了支撑固定的作用；
50.在使用中，通过通槽35的设置，使得安装槽32的两侧完全贯通，从而使得空气可以经过通槽35与第一翅片33进行直接接触，从而加快了散热；并在使用过程中，首先将固定板36分别焊接在第一散热板31前后端面的下方，接着将固定板36的下表面与线路板进行固定
连接，从而实现了对第一散热板31的安装。
51.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。