一种半导体芯片封装框架的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装框架。


背景技术：

2.将晶圆通过划片操作后，将其切割成体积比较小的晶片，接着就把这些切割好的晶片，用很牢固的胶水粘贴在相应的引线框架的小岛之上。然后再利用金锡铜铝等很细的导线又或者具有通电性能的树脂将晶片接合焊盘并将其小心的连接在相应引脚之上。这就初步做成了所需求的电路。最后一步就是把需要独立出来的晶片用塑料材质的外壳封装保护起来就全部完成了。
3.在半导体芯片封装过程中，需要通过框架保证半导体芯片与电路板的定位效果，但现有的框架在应对不同位置的半导体芯片进行安装时，需要选取不同的框架进行使用，无法进行调整，并且在将引脚进行焊接时，框架无法对引脚进行稳定，这使得在实际操作过程中引脚的焊接耗时耗力，为此现提出一种导体芯片封装框架。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种半导体芯片封装框架。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种半导体芯片封装框架，包括定位框，所述定位框四角处均设置有高度定位件，所述定位框两侧侧壁上均开设有矩形移动口，所述矩形移动口内壁通过调节件连接有移动滑块，位于两侧的所述移动滑块共同连接有两个横担杆，所述横担杆共同连接有封装板，所述封装板中间位置开设有贯穿侧壁的用于对芯片进行定位的定位口，位于定位口四周处的所述封装板侧壁均设置有封装限位件。
7.优选地，所述高度定位件包括开设在定位框四角处的螺纹口，所述螺纹口螺纹连接有高度调节柱，所述高度调节柱底部外侧壁转动连接有底垫。
8.优选地，位于一侧的所述底垫共同连接有阻挡底条，所述阻挡底条侧壁上固定连接有多个用于对电路板进行定位的定位垫块。
9.优选地，所述调节件包括转动连接在矩形移动口内的螺纹柱，所述移动滑块侧壁位于矩形移动口内，并开设有与螺纹柱相适配的螺纹口，所述螺纹柱一端贯穿定位框侧壁，向外延伸并固定连接有旋钮。
10.优选地，所述横担杆开设有贯穿侧壁的矩形微调口，所述矩形微调口内壁固定连接有按压滑块，位于封装板两侧的所述按压滑块分别与封装板侧壁固定连接。
11.优选地，所述封装板上表面开设有多个贯穿侧壁的竖直移动口，所述封装限位件位于竖直移动口内，并通过弹性件与竖直移动口侧壁连接，所述封装限位件顶部固定连接有拉球，所述封装限位件底部设置有底部呈t型的胶质挤压板。
12.优选地，所述限位件包括开设在竖直移动口内的限制口，所述限制口内壁固定连
接有导柱，所述封装限位件两侧固定连接有与导柱相套接的限制块，所述限制块通过套设在导柱外侧壁上的抵触弹簧与限位口内壁连接。
13.优选地，所述定位垫块呈l型设置，所述定位垫块上开设有多个凹槽，所述凹槽内设置有滚动限位轮。
14.相比现有技术，本实用新型的有益效果为：
15.1、本装置根据同一电路板上的芯片的位置不同进行设计封装框架，封装框架会实现对电路板的先行定位，在对芯片的位置进行定位，从而便于加工人员对芯片的安装，便于操作。
16.2、通过设置在定位框上的封装板上定位口对芯片进行定位的同时，能利用设置在封装板上的封装限位件实现对引脚进行安装时进行稳定，使得引脚能同时进行焊接，方便加工人员的操作，加快组装效率。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片封装框架的立体结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种半导体芯片封装框架的截面结构示意图；
19.图3为图1中a处的放大结构示意图；
20.图4为图2中b处的放大结构示意图。
21.图中：1定位框、2矩形移动口、3移动滑块、4横担杆、5封装板、6定位口、7封装限位件、8高度调节柱、9底垫、10阻挡底条、11定位垫块、12螺纹柱、13矩形微调口、14按压滑块、15胶质挤压板、16导柱、17限制块、18滚动限位轮。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.参照图1
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4，一种半导体芯片封装框架，包括定位框1，定位框1四角处均设置有高度定位件，进一步地，高度定位件包括开设在定位框1四角处的螺纹口，螺纹口螺纹连接有高度调节柱8，高度调节柱8底部外侧壁转动连接有底垫9，对底垫9进行调整高度时，只需要通过转动高度调节柱8即可实现将底垫9与定位框1的高度进行调整，位于一侧的底垫9共同连接有阻挡底条10，阻挡底条10侧壁上固定连接有多个用于对电路板进行定位的定位垫块11，定位垫块11呈l型设置，定位垫块11呈l型设置其两者之间的距离为电路板的宽度，从而使得电路板能通过定位垫块11实现定位的效果，定位垫块11上开设有多个凹槽，凹槽内设置有滚动限位轮18，滚动限位轮18位与凹槽之间通过转动轴实现转动连接。
24.定位框1两侧侧壁上均开设有矩形移动口2，矩形移动口2内壁通过调节件连接有移动滑块3，进一步地，调节件包括转动连接在矩形移动口2内的螺纹柱12，转动螺纹柱12实现对位于矩形移动口2内的与横担杆4连接的移动滑块3的位置调整，移动滑块3侧壁位于矩形移动口2内，并开设有与螺纹柱12相适配的螺纹口，螺纹柱12一端贯穿定位框1侧壁，向外延伸并固定连接有旋钮，其中螺纹柱12与矩形移动口2侧壁转动连接。
25.位于两侧的移动滑块3共同连接有两个横担杆4，横担杆4共同连接有封装板5，进一步地，横担杆4开设有贯穿侧壁的矩形微调口13，矩形微调口13内壁固定连接有按压滑块14，通过手动推动设置在矩形微调口13内的按压滑块14进行调整，从而改变封装板5的位置，实现水平位置的调整，位于封装板5两侧的按压滑块14分别与封装板5侧壁固定连接。
26.封装板5中间位置开设有贯穿侧壁的用于对芯片进行定位的定位口6，位于定位口6四周处的封装板5侧壁均设置有封装限位件7；进一步地，封装板5上表面开设有多个贯穿侧壁的竖直移动口，封装限位件7位于竖直移动口内，并通过弹性件与竖直移动口侧壁连接，封装限位件7顶部固定连接有拉球，设置拉球方便进行拉动封装限位件7进行上移，封装限位件7底部设置有底部呈t型的胶质挤压板15，胶质挤压板15其材质为硅胶材质，不影响其焊接效果，限位件包括开设在竖直移动口内的限制口，限制口内壁固定连接有导柱16，封装限位件7两侧固定连接有与导柱16相套接的限制块17，限制块17通过套设在导柱16外侧壁上的抵触弹簧与限位口内壁连接，抵触弹簧会施加给限制块17向下的压力，从而保证对引脚的挤压夹持。
27.本实用新型中在进行使用过程中，根据安装电路板的高度的不同进行合理的调整设置在定位框1四角处的底垫9的高度，对底垫9进行调整高度时，只需要通过转动高度调节柱8即可实现将底垫9与定位框1的高度进行调整，与此同时，设置在底垫9之间的阻挡底条10上的定位垫块11能实现高度调整，通过开设在定位垫块11上的l型口能实现对电路板的定位；
28.根据电路板上的芯片安装位置可进行合理的调整设置在定位框1上的封装板5的位置，具有的控制方式为进行转动螺纹柱12实现对位于矩形移动口2内的与横担杆4连接的移动滑块3的位置调整，在对横担杆4上的封装板5进行调整时，通过手动推动设置在矩形微调口13内的按压滑块14进行调整，从而改变封装板5的位置，使其能直接根据电路板上半导体芯片的安装位置进行选取定位口，确保开设在封装板5上的定位口6能实现对半导体芯片的定位；
29.在进行安装时，通过设置在定位垫块11上的滚动限位轮18进行移动电路板，将电路板上的半导体芯片四角与封装板四角进行对应，实现定位安装，并且在抵触弹簧的作用下会使得封装限位件7其底部的胶质挤压板15能在引脚进行安装后进行稳定，使得引脚能同时进行焊接，方便加工人员的操作。
30.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。