一种芯片降温组装式散热片的制作方法

1.本实用新型属于散热片技术领域，具体涉及一种芯片降温组装式散热片。


背景技术：

2.随着电子芯片性能的提升和尺寸的微型化， 芯片呈现出越来越高的热流密度。为保证芯片工作的可靠性和稳定性， 发展新型高效的散热技术成为迫切需求。现有的散热装置是通过热管散热，热管外侧设有散热器，热管作为通过内部相变传热的高效被动传热设备，具有传热能力好、传输距离长、应用灵活等诸多优点，适用于大多数现有的电子设备散热，但是散热器在使用过程中以下缺陷：
3.现有的散热片是焊接在热管外侧的，时间一长有的散热片变形或损坏，影响散热效果，要维修只能整体更换散热片，维修成本高，时间长；另一方面现有的散热片密密麻麻设置在热管外侧，虽然接触面积大了，但是散热的效果不是很好，需要进一步的改进。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型公开了一种芯片降温组装式散热片，采用模块式散热块，可拼接组装在热管外侧上，结构简单合理，哪里需要装在哪里，组装更换方便，维修成本低。
5.为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
6.一种芯片降温组装式散热片，包括上下两个散热块，所述上下两个散热块对称设置在热管外侧形成圆形，所述散热块包括半圆形空心弧板，所述弧板一端设有连接孔，弧板另一端设有菱形凸块，所述上下两个散热块的菱形凸块与连接孔配套使用，菱形凸块的宽度≥连接孔直径，所述弧板内外表面均设有若干圆孔，弧板外侧设有1
‑
5组翅片，所述翅片表面设有散热孔。
7.作为本实用新型的一种改进，所述散热块与翅片采用的是0.3
‑
0.4mm厚度的金属片。
8.作为本实用新型的一种改进，所述翅片表面设有防护镀膜。
9.作为本实用新型的一种改进，所述翅片呈波浪形。
10.作为本实用新型的一种改进，所述翅片之间的间距从里到外逐渐增大。
11.作为本实用新型的一种改进，每块弧板的端部设有1
‑
3个连接孔或菱形凸块。
12.本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型所述的一种芯片降温组装式散热片，采用模块式散热块，两个一组可拼接组装在热管外侧上，散热效果好，结构合理，哪里需要装在哪里，组装更换方便，维修成本低。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图。
15.图2为本实用新型所述的散热块内侧示意图。
16.图3为本实用新型所述的散热块外侧示意图。
17.图4为本实用新型工作状态示意图。
18.附图标记列表：
19.1、散热块，2、弧板，3、连接孔，4、菱形凸块，5、圆孔，6、翅片，7、散热孔。
具体实施方式
20.下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
21.如图1所示，本实用新型所述的一种芯片降温组装式散热片，包括上下两个散热块1，所述散热块1包括半圆形空心弧板2，所述弧板一端设有连接孔3，弧板另一端设有菱形凸块4，所述上下两个散热块的菱形凸块与连接孔配套使用，菱形凸块4的宽度≥连接孔3直径，上下两个散热块1对称安装在热管外侧形成圆形，如图4所示，弧板外侧还设有1
‑
5组翅片，本实用新型所述的弧板2内侧金属片与热管大面积接触，内部的热量传热速度快，加上弧板2是空心的，加快散热片的散热效果和导热性能，缩短散热片的传热时间，提高散热效果。
22.本实用新型所述的弧板2内外表面均设有若干圆孔5，所述翅片5表面设有散热孔，能够使热量在金属片上传递时散热一部分，提高散热效率。
23.本实用新型在弧板2外侧设有1
‑
5组翅片5，翅片呈波浪形设计，这样设计的好处在于散热块，因为散热块1呈圆形结构，翅片覆盖在圆弧面上时，相邻翅片之间的间距从里到外越来越大（也就是说翅片呈u型形状，在弧形表面，越往外u型口张开越大），易于散热。
24.本实用新型所述散热块1与翅片6都是采用的0.3
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0.4mm厚度的金属片（铝、铜、钢、银等金属片），导热系数大，传热效果好。
25.本实用新型在翅片5表面设有防护镀膜，提高表面耐腐蚀性能，延长使用寿命。
26.本实用新型所述的散热块1可以作为模块进行标准化生产，使用时两块散热块1直接拼接而成，灵活性高，哪里需要装在哪里，在每块弧板的端部设有几组（1
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3个）连接装置（每组连接装置包括一个连接孔3以及一个相对应的菱形凸块4），确保拼接稳固不会滑落。
27.本实用新型所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。


技术特征：
1.一种芯片降温组装式散热片，其特征在于：包括上下两个散热块，所述上下两个散热块对称设置在热管外侧形成圆形，所述散热块包括半圆形空心弧板，所述弧板一端设有连接孔，弧板另一端设有菱形凸块，所述上下两个散热块的菱形凸块与连接孔配套使用，菱形凸块的宽度≥连接孔直径，所述弧板内外表面均设有若干圆孔，弧板外侧设有1
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5组翅片，所述翅片表面设有散热孔。2.根据权利要求1所述的一种芯片降温组装式散热片，其特征在于：所述散热块与翅片采用的是0.3
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0.4mm厚度的金属片。3.根据权利要求1所述的一种芯片降温组装式散热片，其特征在于：所述翅片表面设有防护镀膜。4.根据权利要求1所述的一种芯片降温组装式散热片，其特征在于：所述翅片呈波浪形。5.根据权利要求4所述的一种芯片降温组装式散热片，其特征在于：所述翅片之间的间距从里到外逐渐增大。6.根据权利要求1所述的一种芯片降温组装式散热片，其特征在于：每块弧板的端部设有1
‑
3个连接孔或菱形凸块。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片降温组装式散热片，包括上下两个散热块，所述上下两个散热块对称安装在热管外侧形成圆形，所述散热块包括半圆形空心弧板，所述弧板一端设有连接孔，弧板另一端设有菱形凸块，所述上下两个散热块的菱形凸块与连接孔配套使用，菱形凸块的宽度≥连接孔直径，所述弧板内外表面均设有若干圆孔，弧板外侧设有1


技术研发人员：姚瑶
受保护的技术使用者：南京工业大学
技术研发日：2021.07.01
技术公布日：2021/11/30