陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法与流程

1.本发明涉及在陶瓷坯体的表面形成有外部电极的陶瓷电子部件。此外，本发明涉及适合制造本发明的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件的制造方法。


背景技术：

2.在将在陶瓷坯体的表面形成有外部电极的陶瓷电子部件通过焊接安装在基板的情况下，若在基板产生翘曲、挠曲，则存在在陶瓷坯体的侧面产生裂纹的情况。即，在焊接安装中，由于基板的连接盘电极(land electrode)与陶瓷电子部件的外部电极通过焊料被牢固地接合，因此若在基板产生翘曲、挠曲，则无处释放应力，应力传递至陶瓷坯体，存在在陶瓷坯体的侧面产生裂纹的情况。
3.在日本特开2005
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217128号公报中公开了致力于解决该问题的陶瓷电子部件。在日本特开2005
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217128号公报中，在陶瓷坯体产生裂纹的原因在于为了强化接合力而添加在外部电极的玻璃，在陶瓷坯体的形成有外部电极的区域中扩散大量的玻璃，另一方面，在陶瓷坯体的未形成外部电极的区域中没有扩散玻璃。因此，在陶瓷坯体中，在形成有外部电极的区域与没有形成外部电极的区域的边界产生应力差，在边界部分容易产生裂纹。
4.更具体地，在观察包含一对外部电极而切断的陶瓷电子部件的剖面时，通常，外部电极由u字型构成，并具有形成于陶瓷坯体的端面的端面区域和形成于陶瓷坯体的侧面的侧面区域。而且，若在外部电极添加玻璃，则在外部电极的侧面区域的终端部分的陶瓷坯体形成大量扩散有玻璃的区域和未扩散玻璃的区域。因此，在大量扩散有玻璃的区域与未扩散玻璃的区域的边界产生应力差，在边界部分容易产生裂纹。另外，在日本特开2005
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217128号公报中，将设置外部电极的侧面区域的陶瓷坯体的侧面称为“主面”。
5.因此，日本特开2005
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217128号公报的陶瓷电子部件，通过玻璃的含有率高的层形成外部电极的端面区域，另一方面，通过玻璃的含有率低的下侧层和在其上形成的玻璃的含有率高的上侧层这两层形成外部电极的侧面区域。即，不在陶瓷坯体的侧面直接形成玻璃的含有率高的层，而是首先形成玻璃的含有率低的下侧层，并在其上形成玻璃的含有率高的上侧层，由此使得不在陶瓷坯体的侧面形成玻璃扩散的区域，即使在安装了陶瓷电子部件的基板产生翘曲、挠曲，也不会在陶瓷坯体的侧面产生裂纹。即，使得不在陶瓷坯体的侧面形成玻璃大量扩散的区域与玻璃未扩散的区域的边界，使得即使在安装了陶瓷电子部件的基板产生翘曲、挠曲，也不会在陶瓷坯体的侧面产生裂纹。
6.日本特开2005
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217128号公报的陶瓷电子部件，由于外部电极的侧面区域的整个区域通过玻璃的含有率低的下侧层和玻璃的含有率高的上侧层这两层形成，所以玻璃的含有率高的层露出在表面。通常，外部电极的表面进一步通过电解镀敷来形成镀敷层，但是若玻璃的含有率高的层的玻璃露出在外部电极的表面，则在玻璃的部分无法形成镀敷层。从而未形成镀敷层的部分的焊料润湿性变低。


技术实现要素：

7.用于解决课题的手段
8.将本发明的一个实施方式涉及的陶瓷电子部件设为如下，即，具备：陶瓷坯体，层叠有陶瓷层和内部电极；以及至少一对外部电极，形成在陶瓷坯体的表面，内部电极与外部电极电连接，陶瓷坯体具备被引出内部电极的一对端面和将一对端面相连的四个侧面，外部电极至少包含含有玻璃的高玻璃含有层和不含有玻璃或玻璃的含有比率比高玻璃含有层低的低玻璃含有层，在观察包含一对外部电极且在相对于内部电极扩展的平面方向垂直的方向上切断的剖面时以及在观察包含一对外部电极且在相对于内部电极扩展的平面方向平行的方向上切断的剖面时的至少一者，外部电极具有形成在端面的端面区域和形成在侧面的侧面区域，侧面区域具有在将陶瓷坯体的端面与侧面相连的棱线部分与端面区域电连接的第1端部和与第1端部相反的一侧的第2端部，外部电极的端面区域至少在引出内部电极的部分，高玻璃含有层与陶瓷坯体相接地形成，外部电极的侧面区域至少在第2端部附近，低玻璃含有层与陶瓷坯体相接地形成，外部电极在侧面区域的至少一部分，低玻璃含有层露出在表面。
9.此外，本发明的一个实施方式涉及的陶瓷电子部件的制造方法，其中陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体，层叠有陶瓷层和内部电极；以及外部电极，形成在陶瓷坯体的表面，内部电极与外部电极电连接，陶瓷坯体具备被引出内部电极的一对端面和将一对端面相连的四个侧面，外部电极至少包含含有玻璃的高玻璃含有层和不含有玻璃或玻璃的含有比率比高玻璃含有层低的低玻璃含有层，在观察在相对于内部电极扩展的平面方向垂直的方向上切断的剖面时以及在观察在相对于内部电极扩展的平面方向平行的方向上切断的剖面时的至少一者，外部电极具有形成在端面的端面区域和形成在侧面的侧面区域，侧面区域具有在将陶瓷坯体的端面与侧面相连的棱线部分与端面区域电连接的第1端部和与第1端部相反的一侧的第2端部，外部电极的端面区域至少在引出内部电极的部分，高玻璃含有层与陶瓷坯体相接地形成，外部电极的侧面区域至少在第2端部附近，低玻璃含有层与陶瓷坯体相接地形成，所述陶瓷电子部件的制造方法包含：通过制作多个陶瓷生片的工序、至少在一个陶瓷生片的主面涂敷第1导电性膏的工序、层叠多个陶瓷生片来制作未烧成陶瓷坯体的工序、以及对未烧成陶瓷坯体进行烧成，从而制造层叠有陶瓷层和内部电极的陶瓷坯体的工序；以及在通过烧成而制作出的陶瓷坯体的表面涂敷第2以及第3导电性膏，将第2以及第3导电性膏烧附在陶瓷坯体的表面，从而形成外部电极的工序。
10.发明效果
11.本发明的一个实施方式涉及的陶瓷电子部件，由于在外部电极的侧面区域的至少一部分中，低玻璃含有层露出在表面，所以在该部分，与高玻璃含有层相比，外部电极的侧面区域的镀敷附着性(platability)或者镀敷接合强度高，焊料润湿性高。
12.此外，根据本发明的一实施方式涉及的陶瓷电子部件的制造方法，能够容易地制造本发明的陶瓷电子部件。
13.根据与附图关联地理解的与该发明相关的以下详细的说明，该发明的上述以及其他目的、特征、方式以及优点将变得明了。
附图说明
14.图1a是示出陶瓷电容器100的立体图。
15.图1b是陶瓷电容器100的主视图。
16.图1c是陶瓷电容器100的侧视图。
17.图2是陶瓷电容器100的剖视图，示出了图1a的单点划线箭头ii
‑
ii部分。
18.图3是陶瓷电容器100的剖视图，示出了图1a的单点划线箭头iii
‑
iii部分。
19.图4是陶瓷电容器100的主要部分剖视图。
20.图5是陶瓷电容器200的主要部分剖视图。
21.图6是陶瓷电容器300的主要部分剖视图。
22.图7是陶瓷电容器400的主要部分剖视图。
23.图8是陶瓷电容豁500的主要部分剖视图。
24.图9是陶瓷电容器600的主要部分剖视图。
25.图10是陶瓷电容器700的主要部分剖视图。
具体实施方式
26.以下，与附图一起对用于实施本发明的方式进行说明。
27.另外，各实施方式例示性地示出了本发明的实施方式，本发明不限定于实施方式的内容。此外，还能够将不同的实施方式所记载的内容进行组合而实施，该情况下的实施内容也包含于本发明。此外，附图用于帮助理解说明书，存在示意性地描绘的情况，存在所描绘的构成要素或构成要素间的尺寸的比率与说明书所记载的这些尺寸的比率不一致的情况。此外，存在说明书所记载的构成要素在附图中被省略的情况、省略个数而描绘的情况等。
28.另外，在实施方式中，作为陶瓷电子部件，列举陶瓷电容器为例进行说明。但是，本发明的陶瓷电子部件的种类是任意的，并不限于陶瓷电容器。
29.[第1实施方式]
[0030]
在图1a～图4示出陶瓷电容器100作为第1实施方式涉及的陶瓷电子部件。其中，图1a是陶瓷电容器100的立体图。图1b是陶瓷电容器100的主视图。图1c是陶瓷电容器100的侧视图。图2是陶瓷电容器100的剖视图，示出图1a的单点划线箭头ii
‑
ii部分。即，图2是包含后述的一对外部电极4且在相对于后述的内部电极2、3扩展的平面方向垂直的方向上切断的陶瓷电容器100的剖视图，是在图1b中用箭头d1表示的方向上观察的陶瓷电容器100的剖视图。图3也是陶瓷电容器100的剖视图，示出图1a的单点划线箭头iii
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iii部分。即，图3是包含后述的一对外部电极4且在相对于后述的内部电极2、3扩展的平面方向平行的方向上切断的陶瓷电容器100的剖视图，是在图1b中用箭头d2表示的方向上观察的陶瓷电容器100的剖视图。图4是陶瓷电容器100的主要部分剖视图，将图2的一部分放大地示出。
[0031]
另外，在图中，示出陶瓷电容器100的高度方向t、长度方向l、宽度方向w，在以下的说明中，存在提及这些方向的情况。其中，在本实施方式中，将后述的陶瓷层1a与内部电极2、3层叠的方向定义为陶瓷电容器100的高度方向t。
[0032]
陶瓷电容器100具备层叠了多个陶瓷层1a和多个内部电极2、3的陶瓷坯体1。陶瓷坯体1为大致长方体形状。即，陶瓷坯体1具备一对端面1a、1b和将一对端面1a、1b相连的四
个侧面1c、1d、1e、1f。另外，大致长方体形状在以几何的长方体形状为基础时，包含为了制造实际的部件而所需的基于应力缓和防止设计的角部的圆形形状、由基于烧成、研磨的制造工序带来的形状的变化等。
[0033]
陶瓷坯体1以及陶瓷层1a的材质是任意的，例如能够使用以batio3为主成分的电介质陶瓷。但是，也可以代替batio3，使用以catio3、srtio3、cazro3等其他材质为主成分的电介质陶瓷。陶瓷层1a的厚度是任意的，但是例如能够为0.3μm～3.0μm左右。
[0034]
作为内部电极2、3的主成分的金属的种类是任意的，例如能够使用ni。但是，也可以代替ni，使用cu、ag、pd、au等其他金属。此外，ni、cu、ag、pd、au等也可以是与其他金属的合金。内部电极2、3的厚度是任意的，但是例如能够为0.1μm～2.0μm左右。也优选为，在内部电极2、3添加与陶瓷坯体1(陶瓷层1a)相同组成的陶瓷。
[0035]
多个内部电极2被引出到陶瓷坯体1的一个端面1a。多个内部电极3被引出到陶瓷坯体1的另一个端面1b。
[0036]
在陶瓷坯体1的端面1a以及1b分别形成有外部电极4。内部电极2与形成于端面1a的外部电极4电连接。内部电极3与形成于端面1b的外部电极4电连接。
[0037]
外部电极4至少包含：玻璃的含有比率高的高玻璃含有层5；和不含有玻璃或玻璃的含有比率比高玻璃含有层5低的低玻璃含有层6。高玻璃含有层5和低玻璃含有层6的玻璃含量的边界是任意的，但是例如能够使低玻璃含有层6的玻璃含量为0体积％以上且不足20体积％，使高玻璃含有层5的玻璃含量为20体积％以上。或者，也可以使低玻璃含有层6的玻璃含量为0体积％以上且不足25体积％，使高玻璃含有层5的玻璃含量为25体积％以上。另外，也优选为，高玻璃含有层5的玻璃含量比低玻璃含有层6的玻璃含量多10体积％以上。在该情况下，能够将高玻璃含有层5牢固地接合在陶瓷坯体1。
[0038]
作为外部电极4的主成分的金属的种类是任意的，但是例如能够使用cu。但是，也可以代替cu，使用ni、ag、pd、au等其他金属。此外，cu、ni、ag、pd、au等也可以是与其他金属的合金。另外，也可以在高玻璃含有层5和低玻璃含有层6中，使作为主成分的金属的种类不同。
[0039]
本实施方式中，在陶瓷坯体1的两端部，将外部电极4分别形成为帽形状。其结果是，如图4所示，外部电极4具有形成于端面1a(1b)的端面区域4a和形成于侧面1c、1e(1d、1f)的侧面区域4b。另外，也存在侧面区域4b被称为外部电极4的“折回部”的情况。
[0040]
侧面区域4b具有在将陶瓷坯体1的端面1a(1b)与侧面1c(1e、1d、1f)相连的棱线部分与端面区域4a电连接的第1端部p1和与第1端部p1相反的一侧的第2端部p2。
[0041]
在本实施方式中，外部电极4的端面区域4a通过一层高玻璃含有层5形成，侧面区域4b通过一层低玻璃含有层6形成。
[0042]
另外，在本实施方式中，将外部电极4形成在一个端面和四个侧面而设为了“帽形状”，但是代替于此，也可以将外部电极4形成在一个端面和对置的两个侧面而设为“u字形状”，或者形成在一个端面和一个侧面而设为“l字形状”。
[0043]
在本实施方式中，在外部电极4形成有由ni镀敷层7和sn镀敷层8构成的两层镀敷层。ni镀敷层7主要为了使耐热性提高且使接合强度提高而设置。sn镀敷层8主要为了使焊接性提高而设置。另外，镀敷层的种类、层数等是任意的，能够适当进行变更。
[0044]
图2是在相对于内部电极2、3扩展的平面方向垂直的方向上切断的剖视图，图3是
在相对于内部电极2、3扩展的平面方向平行的方向上切断的剖视图，图4是将图2的一部分放大的主要部分剖视图，根据图2、图3、图4可知，本实施方式涉及的陶瓷电容器(陶瓷电子部件)100具备如下的特征。
[0045]
在本实施方式涉及的陶瓷电容器100中，由于外部电极4的侧面区域4b通过低玻璃含有层6形成，所以在通过焊接安装在基板的情况下，即使在基板产生翘曲、挠曲，也能够通过低玻璃含有层6从陶瓷坯体1剥离而缓和应力，因此能够降低在陶瓷坯体1的侧面1c、1d、1e、1f产生的裂纹。另外，若在陶瓷坯体1产生裂纹，则有可能水分侵入到内部，但是即使外部电极4的侧面区域4b从陶瓷坯体1剥离，只要是部分的，也就不会带来大的障碍。
[0046]
此外，在陶瓷电容器100中，由于被引出内部电极2、3的外部电极4的端面区域4a通过高玻璃含有层5形成，所以水分不易侵入到内部，具备高的耐湿性。
[0047]
此外，在陶瓷电容器100中，由于在外部电极4的侧面区域4b，低玻璃含有层6露出在表面，所以侧面区域4b的镀敷附着性高，焊料润湿性高。
[0048]
由以上的构造形成的本实施方式涉及的陶瓷电容器(陶瓷电子部件)100例如能够通过以下方法制造。
[0049]
首先，制作陶瓷坯体1。具体地，首先，准备电介质陶瓷的粉末、粘合剂树脂、溶剂等，将它们湿式混合，制作陶瓷浆料。
[0050]
接着，在载膜的上表面，使用模涂机、凹版式涂机、微凹版式涂机等，将陶瓷浆料涂敷为片状，并使其干燥，制作陶瓷生片。另外，在陶瓷生片的制作中，也可以代替涂机，使用刮刀等。
[0051]
接着，为了形成内部电极2、3，在给定的陶瓷生片的主面，将预先准备的第1导电性膏涂敷(例如印刷)为所希望的图案形状。另外，在成为外层的陶瓷生片不涂敷第1导电性膏。另外，第1导电性膏例如能够使用混合了溶剂、粘合剂树脂、金属粉末(例如ni粉末)等的导电性膏。
[0052]
接着，以给定的顺序层叠多个陶瓷生片，并加热压接而使其一体化，制作未烧成陶瓷坯体。另外，在所制作的未烧成陶瓷坯体为包含多个未烧成陶瓷坯体的母未烧成陶瓷坯体的情况下，也优选为，在该阶段，将母未烧成陶瓷坯体分割为各个未烧成陶瓷坯体。
[0053]
接着，将未烧成陶瓷坯体以给定的轮廓(profile)进行烧成，使陶瓷坯体1完成。也优选为，在烧成前实施脱脂处理，使未烧成陶瓷坯体包含的粘合剂树脂消失或者减少。通过对未烧成陶瓷坯体进行烧成，陶瓷生片被烧成而成为陶瓷层1a，涂敷在陶瓷生片的主面的第1导电性膏被同时烧成而成为内部电极2、3。
[0054]
接着，在陶瓷坯体1的端部，将在烧成后成为低玻璃含有层6的第3导电性膏涂敷为帽形状。具体地，例如，使陶瓷坯体1的端面1a、1b较深地浸渍在收容有第3导电性膏的槽中。其结果是，在烧成后成为低玻璃含有层6的第3导电性膏在端面区域4a以及侧面区域4b被涂敷为帽状。另外，第3导电性膏使用仅金属粉末(例如cu粉末)、溶剂、粘合剂树脂等不包含玻璃料的导电性膏、或者使用仅添加了少量玻璃料的导电性膏。另外，在第3导电性膏使用添加了玻璃料的导电性膏的情况下，使用与后述的第2导电性膏相比相对地少添加了玻璃料的导电性膏。
[0055]
接着，从端面区域4a剔除在烧成后成为低玻璃含有层6的第3导电性膏。另一方面，不从侧面区域4b去掉第3导电性膏，而是保持涂敷了的状态而残留第3导电性膏。然后，根据
需要，使残留在侧面区域4b的第3导电性膏干燥。另外，第3导电性膏的干燥也可以在之后的烧附工序之前，与涂敷在端面区域4a的第2导电性膏的干燥同时进行。另一方面，也可以在该阶段，使第3导电性膏干燥，进而烧附在陶瓷坯体1。
[0056]
接着，在端面区域4a涂敷在烧成后成为高玻璃含有层5的第2导电性膏。具体地，例如，使陶瓷坯体1的端面1a、1b较浅地浸渍在收容有第2导电性膏的槽中。其结果是，在端面区域4a涂敷第2导电性膏。另外，第2导电性膏使用除了金属粉末、溶剂、粘合剂树脂等以外还与第3导电性膏相比相对地大量添加了玻璃料的导电性膏。
[0057]
接着，使涂敷在端面区域4a的第2导电性膏干燥。接着，通过对第2以及第3导电性膏进行烧成，将包含高玻璃含有层5以及低玻璃含有层6的外部电极4烧附在陶瓷坯体1。
[0058]
接着，通过电解镀敷，在外部电极4的表面形成ni镀敷层7。接下来，同样地，通过电解镀敷，在ni镀敷层7的表面形成sn镀敷层8。通过以上，完成本实施方式涉及的陶瓷电容器(陶瓷电子部件)100。
[0059]
[第2实施方式]
[0060]
在图5示出陶瓷电容器200作为第2实施方式涉及的陶瓷电子部件。其中，图5是陶瓷电容器200的主要部分剖视图。另外，在图5中，省略形成在外部电极4的ni镀敷层7和sn镀敷层8的图示。
[0061]
在陶瓷电容器200中，外部电极4的端面区域4a通过一层高玻璃含有层5形成，侧面区域4b的第1端部p1到中途点p3为止形成为由高玻璃含有层5构成的下侧层和由低玻璃含有层6构成的上侧层这两层，侧面区域4b的中途点p3到第2端部p2为止通过一层低玻璃含有层6形成。
[0062]
陶瓷电容器200的外部电极4例如能够通过以下方法形成。首先，在陶瓷坯体1的端部，将第2导电性膏涂敷为帽形状，并使其干燥。接下来，在包含进行了涂敷、干燥的第2导电性膏的上表面的陶瓷坯体1的侧面，将第3导电性膏涂敷为环状，并使其干燥。接下来，将第2导电性膏和第3导电性膏烧附在陶瓷坯体1。通过以上，形成外部电极4。
[0063]
在陶瓷电容器200中，由于外部电极4的侧面区域4b的第2端部p2附近通过低玻璃含有层6形成，所以即使在所安装的基板产生翘曲、挠曲，低玻璃含有层6也从陶瓷坯体1剥离而缓和应力，从而不易在陶瓷坯体1的侧面1c、1d、1e、1f产生裂纹。此外，在陶瓷电容器200中，由于被引出内部电极2、3的外部电极4的端面区域4a通过高玻璃含有层5形成，所以水分不易侵入到内部，具备高的耐湿性。此外，在陶瓷电容器200中，由于在外部电极4的侧面区域4b，低玻璃含有层6露出在表面，所以侧面区域4b的镀敷附着性高，焊料润湿性高。
[0064]
[第3实施方式]
[0065]
在图6示出陶瓷电容器300作为第3实施方式涉及的陶瓷电子部件。其中，图6是陶瓷电容器300的主要部分剖视图。另外，在图6中，省略形成在外部电极4的ni镀敷层7和sn镀敷层8的图示。
[0066]
在陶瓷电容器300中，外部电极4的端面区域4a形成为由高玻璃含有层5构成的下侧层和由低玻璃含有层6的上侧层这两层，侧面区域4b通过一层低玻璃含有层6形成。
[0067]
陶瓷电容器300的外部电极4例如能够通过以下方法形成。首先，在陶瓷坯体1的端面1a(1b)涂敷第2导电性膏，并使其干燥。接下来，在包含进行了涂敷、干燥的第2导电性膏的上表面的陶瓷坯体1的端部，将第3导电性膏涂敷为帽形状，并使其干燥。接下来，将第2导
电性膏和第3导电性膏烧附在陶瓷坯体1。通过以上，形成外部电极4。
[0068]
在陶瓷电容器300中，由于外部电极4的侧面区域4b通过低玻璃含有层6形成，所以即使在所安装的基板产生翘曲、挠曲，低玻璃含有层6也从陶瓷坯体1剥离而缓和应力，从而不易在陶瓷坯体1的侧面1c、1d、1e、1f产生裂纹。此外，在陶瓷电容器300中，由于被引出内部电极2、3的外部电极4的端面区域4a的下侧层通过高玻璃含有层5形成，所以水分不易侵入到内部，具备高的耐湿性。此外，在陶瓷电容器300中，由于外部电极4的侧面区域4b通过低玻璃含有层6形成，所以侧面区域4b的镀敷附着性高，焊料润湿性高。
[0069]
[第4实施方式]
[0070]
在图7示出陶瓷电容器400作为第4实施方式涉及的陶瓷电子部件。其中，图7是陶瓷电容器400的主要部分剖视图。另外，在图7中，省略形成在外部电极4的ni镀敷层7和sn镀敷层8的图示。
[0071]
在陶瓷电容器400中，外部电极4的端面区域4a形成为包括由高玻璃含有层5构成的下侧层和由低玻璃含有层6构成的上侧层的两层，侧面区域4b的第1端部p1到中途点p3为止形成为包括由高玻璃含有层5构成的下侧层和由低玻璃含有层6构成的上侧层的两层，侧面区域4b的中途点p3到第2端部p2为止通过一层低玻璃含有层6形成。
[0072]
陶瓷电容器400的外部电极4例如能够通过以下方法形成。首先，在陶瓷坯体1的端部，将第2导电性膏涂敷为帽形状，并使其干燥。接下来，在包含进行了涂敷、干燥的第2导电性膏的上表面的陶瓷坯体1的端部，将第3导电性膏涂敷为帽形状，并使其干燥。接下来，将第2导电性膏和第3导电性膏烧附在陶瓷坯体1。通过以上，形成外部电极4。
[0073]
在陶瓷电容器400中，由于外部电极4的侧面区域4b的第2端部p2附近通过低玻璃含有层6形成，所以即使在所安装的基板产生翘曲、挠曲，低玻璃含有层6也从陶瓷坯体1剥离而缓和应力，从而不易在陶瓷坯体1的侧面1c、1d、1e、1f产生裂纹。此外，在陶瓷电容器400中，由于被引出内部电极2、3的外部电极4的端面区域4a的下侧层通过高玻璃含有层5形成，所以水分不易侵入到内部，具备高的耐湿性。此外，在陶瓷电容器400中，由于低玻璃含有层6露出在外部电极4的侧面区域4b的表面，所以侧面区域4b的镀敷附着性高，焊料润湿性高。
[0074]
[第5实施方式]
[0075]
在图8示出陶瓷电容器500作为第5实施方式涉及的陶瓷电子部件。其中，图8是陶瓷电容器500的主要部分剖视图。另外，在图8中，省略形成在外部电极4的ni镀敷层7和sn镀敷层8的图示。
[0076]
在陶瓷电容器500中，外部电极4的端面区域4a通过一层高玻璃含有层5形成，侧面区域4b的第1端部p1到中途点p3为止通过一层高玻璃含有层5形成，侧面区域4b的中途点p3到第2端部p2为止通过一层低玻璃含有层6形成。
[0077]
陶瓷电容器500的外部电极4例如能够通过以下方法形成。首先，在陶瓷坯体1的端部，将第2导电性膏涂敷为帽形状，并使其干燥。接下来，在陶瓷坯体1的侧面，将第3导电性膏涂敷为环状并使其干燥，使得与进行了涂敷、干燥的第2导电性膏的前端电连接。接下来，将第2导电性膏和第3导电性膏烧附在陶瓷坯体1。通过以上，形成外部电极4。
[0078]
在陶瓷电容器500中，由于外部电极4的侧面区域4b的中途点p3到第2端部p2为止通过低玻璃含有层6形成，所以即使在所安装的基板产生翘曲、挠曲，低玻璃含有层6也从陶
瓷坯体1剥离而缓和应力，从而不易在陶瓷坯体1的侧面1c、1d、1e、1f产生裂纹。此外，在陶瓷电容器500中，由于被引出内部电极2、3的外部电极4的端面区域4a通过高玻璃含有层5形成，所以水分不易侵入到内部，具备高的耐湿性。此外，在陶瓷电容器500中，由于外部电极4的侧面区域4b的中途点p3到第2端部p2为止通过低玻璃含有层6形成，所以侧面区域4b的镀敷附着性高，焊料润湿性高。
[0079]
[第6实施方式]
[0080]
在图9示出陶瓷电容器600作为第6实施方式涉及的陶瓷电子部件。其中，图9是陶瓷电容器600的主要部分剖视图。另外，在图9中，省略形成在外部电极4的ni镀敷层7和sn镀敷层8的图示。
[0081]
在陶瓷电容器600中，外部电极4的端面区域4a通过一层高玻璃含有层5形成，侧面区域4b的第2端部p2附近通过一层低玻璃含有层6形成，侧面区域4b的剩余的部分通过一层高玻璃含有层5形成。
[0082]
陶瓷电容器600的外部电极4例如能够通过以下方法形成。首先，在从陶瓷坯体1的端面1a(1b)隔开给定的间隔的侧面1c～1f，将第3导电性膏涂敷为环状，并使其干燥。接下来，在陶瓷坯体1的端部，将第2导电性膏涂敷为帽形状并使其干燥，使得与进行了涂敷、干燥的第3导电性膏电连接。接下来，将第3导电性膏和第2导电性膏烧附在陶瓷坯体1。通过以上，形成外部电极4。
[0083]
在陶瓷电容器600中，由于外部电极4的侧面区域4b的第2端部p2附近通过低玻璃含有层6形成，所以即使在所安装的基板产生翘曲、挠曲，低玻璃含有层6也从陶瓷坯体1剥离而缓和应力，从而不易在陶瓷坯体1的侧面1c、1d、1e、1f产生裂纹。此外，在陶瓷电容器600中，由于被引出内部电极2、3的外部电极4的端面区域4a通过高玻璃含有层5形成，所以水分不易侵入到内部，具备高的耐湿性。此外，在陶瓷电容器600中，由于外部电极4的侧面区域4b的第2端部p2附近通过低玻璃含有层6形成，所以在该部分，侧面区域4b的镀敷附着性高，焊料润湿性高。
[0084]
[第7实施方式]
[0085]
在图10示出陶瓷电容器700作为第7实施方式涉及的陶瓷电子部件。其中，图10是陶瓷电容器700的主要部分剖视图。另外，在图10中，省略形成在外部电极4的ni镀敷层7和sn镀敷层8的图示。
[0086]
在陶瓷电容器700中，外部电极4的端面区域4a通过一层高玻璃含有层5形成，侧面区域4b的第1端部p1到中途点p3为止形成为由低玻璃含有层6构成的下侧层和由高玻璃含有层5的上侧层这两层，侧面区域4b的中途点p3到第2端部p2为止通过一层低玻璃含有层6形成。
[0087]
陶瓷电容器700的外部电极4例如能够通过以下方法形成。首先，在陶瓷坯体1的侧面1c、1d、1e、1f，将第3导电性膏涂敷为环状并使其干燥，使得以一定的宽度且与端面1a(1b)相接。接下来，在陶瓷坯体1的端部，将第2导电性膏涂敷为帽形状并使其干燥，使得与进行了涂敷、干燥的第3导电性膏部分地重叠。接下来，将第3导电性膏和第2导电性膏烧附在陶瓷坯体1。通过以上，形成外部电极4。
[0088]
在陶瓷电容器700中，由于外部电极4的侧面区域4b的与陶瓷坯体1相接的部分通过低玻璃含有层6形成，所以即使在所安装的基板产生翘曲、挠曲，低玻璃含有层6也从陶瓷
坯体1剥离而缓和应力，从而不易在陶瓷坯体1的侧面1c、1d、1e、1f产生裂纹。此外，在陶瓷电容豁700中，由于被引出内部电极2、3的外部电极4的端面区域4a通过高玻璃含有层5形成，所以水分不易侵入到内部，具备高的耐湿性。此外，在陶瓷电容器700中，由于在外部电极4的侧面区域4b的中途点p3到第2端部p2为止，低玻璃含有层6露出在表面，所以在该部分，侧面区域4b的镀敷附着性高，焊料润湿性高。
[0089]
以上说明的实施方式涉及的陶瓷电容器，均在外部电极的侧面区域的至少一部分，低玻璃含有层露出在表面。
[0090]
陶瓷电子部件的外部电极的侧面区域是为了得到高的焊接强度重要的部分，若该部分的焊料润湿性低，则不能将陶瓷电子部件牢固地安装在基板。
[0091]
例如，在日本特开2005
‑
217128号公报中公开的以往的陶瓷电子部件，由于在外部电极的侧面区域的表面的整个区域露出了玻璃含有率高的层，所以存在在外部电极的侧面区域的整个区域镀敷附着性低，焊料润湿性低的问题。因此，在通过焊接安装在基板的情况下，有可能外部电极不能牢固地焊接在基板的连接盘电极。
[0092]
实施方式涉及的陶瓷电容器，由于在外部电极的侧面区域的至少一部分中，低玻璃含有层露出在表面，所以在该部分中，外部电极的侧面区域的镀敷附着性高，焊料润湿性高。因此，实施方式涉及的陶瓷电容器能够将外部电极牢固地焊接在基板的连接盘电极。
[0093]
此外，实施方式涉及的陶瓷电子部件，由于在外部电极的侧面区域的至少第2端部附近，低玻璃含有层与陶瓷坯体相接地形成，所以通过焊接安装在基板的情况下，即使在基板产生翘曲、挠曲，也能够通过该部分的低玻璃含有层从陶瓷坯体剥离而缓和应力，因此能够降低在陶瓷坯体的侧面产生的裂纹。
[0094]
此外，实施方式涉及的陶瓷电子部件，由于在外部电极的端面区域的至少引出内部电极的部分，高玻璃含有层与陶瓷坯体相接地形成，所以水分不易侵入到内部，具备高的耐湿性。
[0095]
以上，对实施方式涉及的陶瓷电容器(陶瓷电子部件)进行了说明。然而，本发明并不限定于上述的内容，能够按照发明的主旨进行各种变更。
[0096]
例如，在实施方式中，作为陶瓷电子部件，列举陶瓷电容器为例进行了说明，但是本发明的陶瓷电子部件的种类是任意的，并不限于陶瓷电容器。本发明的陶瓷电子部件例如也可以是陶瓷电感器、陶瓷lc复合部件、陶瓷热敏电阻、陶瓷电阻等其他种类的陶瓷电子部件。
[0097]
本发明的一实施方式涉及的陶瓷电子部件如“用于解决课题的手段”一栏所述。
[0098]
也优选为，在该陶瓷电子部件中，在外部电极的表面形成至少一层镀敷层。在该情况下，能够使陶瓷电子部件的外部电极的耐热性、焊接性等提高。
[0099]
此外，也优选为，高玻璃含有层的玻璃含量比低玻璃含有层的玻璃含量多10体积％以上。在该情况下，能够将高玻璃含有层牢固地接合在陶瓷坯体。
[0100]
能够将外部电极设为：端面区域通过一层高玻璃含有层形成，侧面区域通过一层低玻璃含有层形成。
[0101]
此外，能够将外部电极设为：端面区域通过一层高玻璃含有层形成，侧面区域的第1端部到中途点为止形成为包括由高玻璃含有层构成的下侧层和由低玻璃含有层构成的上侧层的多层，侧面区域的中途点到第2端部为止通过一层低玻璃含有层形成。
[0102]
此外，能够将外部电极设为：端面区域形成为包括由高玻璃含有层构成的下侧层和由低玻璃含有层构成的上侧层的多层，侧面区域通过一层低玻璃含有层形成。
[0103]
此外，能够将外部电极设为：端面区域形成为包括由高玻璃含有层构成的下侧层和由低玻璃含有层构成的上侧层的多层，侧面区域的第1端部到中途点为止形成为包括由高玻璃含有层构成的下侧层和由低玻璃含有层构成的上侧层的多层，侧面区域的中途点到第2端部为止通过一层低玻璃含有层形成。
[0104]
此外，能够将外部电极设为：端面区域通过一层高玻璃含有层形成，侧面区域的第1端部到中途点为止通过一层高玻璃含有层形成，侧面区域的中途点到第2端部为止通过一层低玻璃含有层形成。
[0105]
此外，能够将外部电极设为：端面区域通过一层高玻璃含有层形成，侧面区域的第2端部附近通过一层低玻璃含有层形成，侧面区域的剩余的部分通过一层高玻璃含有层形成。
[0106]
此外，能够将外部电极设为：端面区域通过一层高玻璃含有层形成，侧面区域的第1端部到中途点为止形成为包括由低玻璃含有层构成的下侧层和由高玻璃含有层构成的上侧层的多层，侧面区域的中途点到第2端部为止通过一层低玻璃含有层形成。
[0107]
虽然对本发明的实施方式进行了说明，但是应认为此次公开的实施方式在所有的方面均为例示而不是限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的全部的变更。