一种用于FT量产的子母板支撑架的制作方法

技术特征：
1.一种用于ft量产的子母板支撑架，用于芯片量产测试，其特征在于，所述支撑架包括支撑板、设置于所述支撑板底部第一侧的第一支撑台、设置于所述支撑板底部第二侧的第一支撑台、垂直固设于所述支撑板顶面第一边角位置处的第一支撑柱、垂直固设于所述支撑板顶面第二边角位置处的第二支撑柱、垂直固设于所述支撑板顶面第三边角位置处的第三支撑柱、垂直固设于所述支撑板顶面第四边角位置处的第四支撑柱，所述第一支撑台底底端设有用于与母板固定连接的第一螺纹孔，所述第二支撑台底底端设有用于与母板固定连接的第二螺纹孔，所述第一支撑柱顶端设有用于与子板固定连接的第一螺纹连接孔，所述第二支撑柱顶端设有用于与子板固定连接的第二螺纹连接孔，所述第三支撑柱顶端设有用于与子板固定连接的第三螺纹连接孔，所述第四支撑柱顶端设有用于与子板固定连接的第四螺纹连接孔，所述支撑板上设有可供导线穿过的镂空部。2.根据权利要求1所述的用于ft量产的子母板支撑架，其特征在于，所述第一支撑台包括与所述支撑板第一侧可拆卸连接的第一连接板、垂直固设于所述第一连接板第一端的第一支撑腿、垂直固设于所述第一连接板第二端的第二支撑腿，所述第一螺纹孔设置于所述第一支撑腿和第二支撑腿底端。3.根据权利要求2所述的用于ft量产的子母板支撑架，其特征在于，所述第二支撑台包括与所述支撑板第二侧可拆卸连接的第二连接板、垂直固设于所述第二连接板第一端的第三支撑腿、垂直固设于所述第二连接板第二端的第四支撑腿，所述第二螺纹孔设置于所述第三支撑腿和第四支撑腿底端。4.根据权利要求3所述的用于ft量产的子母板支撑架，其特征在于，所述第一连接板顶面中部设有第一凸台和第二凸台，所述第一凸台和第二凸台均凸出于所述第一连接板顶面，所述第一凸台上设有第三螺纹孔，所述第二凸台上设有第四螺纹孔，所述支撑板上与所述第三螺纹孔和第四螺纹孔相对应位置处分别设有第一固定孔和第二固定孔。5.根据权利要求4所述的用于ft量产的子母板支撑架，其特征在于，所述第二连接板顶面中部设有第三凸台和第四凸台，所述第三凸台和第四凸台均凸出于所述第二连接板顶面，所述第三凸台上设有第五螺纹孔，所述第四凸台上设有第六螺纹孔，所述支撑板上与所述第五螺纹孔和第六螺纹孔相对应位置处分别设有第三固定孔和第四固定孔。6.根据权利要求1所述的用于ft量产的子母板支撑架，其特征在于，所述镂空部中部设有将所述镂空部分割为第一镂空孔和第二镂空孔的隔断，所述隔断第一侧固设有延伸至所述第一镂空孔内的第一支撑部，所述隔断第二侧固设有延伸至所述第二镂空孔内的第二支撑部，所述第一支撑部上设有用于支撑子板的第五支撑柱，所述第二支撑部上设有用于支撑子板的第六支撑柱。7.根据权利要求6所述的用于ft量产的子母板支撑架，其特征在于，所述第一支撑部上设有第五螺纹连接孔，所述第二支撑部上设有第六螺纹连接孔，所述第五支撑柱底端可插入至所述第五螺纹连接孔内与所述第五螺纹连接孔螺接，所述第六支撑柱底端可插入至所述第六螺纹连接孔内与所述第六螺纹连接孔螺接。8.根据权利要求1所述的用于ft量产的子母板支撑架，其特征在于，所述支撑板第一端设有可供导线嵌入容置的第一凹陷部，所述支撑板第二端设有可供导线嵌入容置的第二凹陷部。

技术总结
本实用新型公开了一种用于FT量产的子母板支撑架，用于芯片量产测试，该支撑架包括支撑板、设置于该支撑板底部第一侧的第一支撑台、设置于该支撑板底部第二侧的第一支撑台、垂直固设于该支撑板顶面第一边角位置处的第一支撑柱、垂直固设于该支撑板顶面第二边角位置处的第二支撑柱、垂直固设于该支撑板顶面第三边角位置处的第三支撑柱、垂直固设于该支撑板顶面第四边角位置处的第四支撑柱，该第一支撑台底底端设有用于与母板固定连接的第一螺纹孔，该第二支撑台底底端设有用于与母板固定连接的第二螺纹孔，该第一支撑柱顶端设有用于与子板固定连接的第一螺纹连接孔，该第二支撑柱顶端设有用于与子板固定连接的第二螺纹连接孔。接孔。接孔。


技术研发人员：吴凌虹
受保护的技术使用者：上海月芯半导体科技有限责任公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2021/11/30