一种矩阵式贴片二极管连接晶片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路引线框架技术领域，具体为一种矩阵式贴片二极管连接晶片封装结构。


背景技术：

2.随着汽车产业发展，车身电子控制单元要求越来越广泛，这使得更多的独立运作电子控制单元被设计在车身上来满足智能、安全、节能控制的要求。由于汽车有限的空间内加入更多的电子控制单元使其实现更多功能，这就需要电子控制单元在数量上增加，空间上缩小，功能上加强。出于“爬电”考量对引脚之间的距离要求，传统的贴片二极管框架采用单排式设计，框架，锡膏，芯片经过回流焊炉焊为一体，待焊接完成后将中间脚切断的方式，以增加引脚之间的距离，传统方式的缺点在于：一、流程增加，成本升高；二、冲切过程会产生铜屑，铜离子残留于芯片表面；三、冲切应力，可能损伤芯片表面。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种矩阵式贴片二极管连接晶片封装结构，框架中间脚直接去除，框架两边采用连杆连接，降低晶片封装结构的流程，使成本降低。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种矩阵式贴片二极管连接晶片封装结构，包括第一引线框架、第二引线框架、跳线、晶片和封装体；所述第一引线框架和第二引线框架彼此分离并通过连杆连接，所述第一引线框架上设置有第一晶体连接面，所述跳线设置有第二引线框架连接面和第二晶片连接面；所述跳线通过第二引线框架连接面与所述第二引线框架连接；所述晶片分别与所述第一晶体连接面和第二晶体连接面连接；所述封装体包覆所述第一引线框架、第二引线框架和晶片并形成晶片封装结构。
5.作为上述技术方案的进一步改进，所述第一引线框架上设置有矩形镂空一，其规格为1.0*0.4mm。
6.作为上述技术方案的进一步改进，所述第一引线框架在封装体内部正面设置防水槽。
7.作为上述技术方案的进一步改进，所述防水槽为回字型，其长度为5.2mm，宽度为4.0mm，深度为0.03mm。
8.作为上述技术方案的进一步改进，所述第一引线框架的背面设置有锁胶。
9.作为上述技术方案的进一步改进，所述锁胶为u字型锁胶，其长度为5.3mm，宽度为4.4mm，深度为0.1mm。
10.作为上述技术方案的进一步改进，所述连杆上设置有矩形镂空二。
11.作为上述技术方案的进一步改进，所述连杆上还设置有u形口。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型框架中间脚直接去除，框架两边采用连杆连接，降低晶片封装结构的流程，使成本降低；防止冲切中间脚过程会产生铜屑，铜离子残留于芯片表面，提高晶片封
装生产效率并维持可靠稳定质量。
14.矩形镂空一采用背面挤压成型的方式以增加锁胶和本体在不同温度环境下抗应力能力；防水槽和锁胶能够阻止湿气进入和防止胶体损伤的作用；矩形镂空二能够避免应力传导给胶体，造成胶体损伤；u形口能够防止本体周边产生残胶。
附图说明
15.图1为本实用新型引线框架整体结构示意图；
16.图2为本实用新型跳线结构示意图；
17.图3为本实用新型第一引线框架示意图；
18.图4为本实用新型图3中第一引线框架的侧视图；
19.图5为本实用新型第二引线框架示意图；
20.图6为本实用新型晶片封装结构组合示意图；
21.图7为本实用新型图6中晶片封装结构组合结构侧视图；
22.图8为本实用新型防水槽结构示意图；
23.图9为本实用新型图8中防水槽结构侧视图；
24.图10为本实用新型锁胶结构示意图；
25.图11为本实用新型图10中锁胶结构侧视图；
26.图12为本实用新型u型口和矩形镂空二的结构示意图；
27.图13为本实用新型晶片封装结构示意图。
28.附图标记：1是第一引线框架、2是第二引线框架、3是矩形镂空一、4是防水槽、5是锁胶、6是u型口、7是矩形镂空二、8是跳线、9是晶片、10是连杆。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.请一并参考图1
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13所示，本实用新型公开一种矩阵式贴片二极管连接晶片封装结构，包括第一引线框架1、第二引线框架2、跳线8、晶片9和封装体；所述第一引线框架1和第二引线框架2彼此分离并通过连杆10连接，所述第一引线框架1上设置有第一晶体连接面，所述跳线8设置有第二引线框架连接面和第二晶片连接面；所述跳线8通过第二引线框架连接面与所述第二引线框架2连接；所述晶片9分别与所述第一晶体连接面和第二晶体连接面连接；所述封装体包覆所述第一引线框架1、第二引线框架2和晶片9并形成晶片封装结构，其中，包覆方式采用塑封，所述第一引线框架1上可放置一颗或两颗芯片。
31.本实用新型框架中间脚直接去除，框架两边采用连杆连接，降低晶片封装结构的流程，使成本降低；防止中间脚冲切过程会产生铜屑，铜离子残留于芯片表面，提高晶片封装生产效率并维持可靠稳定质量。
32.具体的，参考图3所示，所述第一引线框架1上设置有矩形镂空一3，所述矩形镂空一设置有两个，其规格为1.0*0.4mm，所述矩形镂空一3采用背面挤压成型的方式以增加锁
胶和本体在不同温度环境下抗应力能力。
33.具体的，参考图6所示，第一引线框架1在封装体内部正面设置防水槽4，所述防水槽4整体为回字型，所述防水槽上设置有若干个v沟，相邻的v沟相连接形成回字形，其长度为5.2mm，宽度为4.0mm，深度为0.03mm；参考图7所示，第一引线框架1的背面设置有锁胶5，所述锁胶5为u字型锁胶，其长度为5.3mm，宽度为4.4mm，深度为0.1mm，防水槽4和锁胶5能够阻止湿气进入和防止胶体损伤的作用。
34.具体的，连杆10的尺寸为8.15*2.5mm，以增加支撑强度，防止框架变形。
35.参考图8所示，所述连杆上设置有矩形镂空二7，矩形镂空二7能够避免应力传导给胶体，造成胶体损伤；所述连杆10上还设置有u形口6，所述u形口6以防止本体周边产生残胶。
36.在上述实施例中，所述第一引线框架1、第二引线框架2采用对头连接方式，相邻晶片封装结构镜像对称，以提高产品结构。
37.在上述实施例中，所述第一引线框架1采用矩阵式设计，框架尺寸为94mm*263mm，其包含224颗独立单元，每一独立单元配合跳线8与晶片9组合成独立封装体，其中跳线8也为独立单元并采用卷装方式设计成型。
38.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
39.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。