一种翻转装置及上料装置的制作方法

1.本发明涉及半导体器件制备技术领域，尤其涉及一种翻转装置及上料装置。


背景技术：

2.随着科学技术的迅猛发展，在半导体器件制备技术领域，在ic热压邦定作业过程中，需要将ic芯片具有pin(pin为引脚)的一面与显示屏连接，实现显示驱动。现有的ic上料存在ic pin与ic存放料盒的接触磨损问题，需要人工对芯片进行操作，且人工操作也容易造成ic芯片的表面划伤。
3.现有的翻转装置存在稳定性差的问题，使ic芯片在翻转过程中因稳定性不足易发生掉落的问题。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种翻转装置及上料装置，以解决现有ic上料方式中存在效率低下、易划伤芯片及翻转稳定性差，芯片易掉落的问题。
5.第一方面，本发明提供了一种翻转装置，包括:吸取部件、转轴、连接块、驱动装置；所述吸取部件包括翻转吸头、真空腔体固定板及吸嘴轴；所述翻转吸头包括ic吸附面以及设于所述ic吸附面上的真空孔；所述吸嘴轴上设有与所述真空孔连通的真空腔体，所述真空腔体用于与抽真空设备连接；所述连接块包括容纳槽以及设于所述容纳槽底部的安装孔；所述吸嘴轴的一端穿过所述安装孔与所述翻转吸头连接，且所述翻转吸头位于所述容纳槽内；所述吸嘴轴的另一端与所述真空腔体固定板连接，所述真空腔体固定板与所述连接块固定连接；所述转轴分别与所述连接块以及所述驱动装置连接；其中，通过所述驱动装置驱动所述转轴使所述连接块转动，进而带动所述吸取部件转动。
6.其进一步的技术方案为，所述驱动装置包括第一电机、驱动轴、同步带、第一同步轮以及第二同步轮；所述第一同步轮设于所述驱动轴的一端，所述驱动轴的另一端与所述第一电机连接；所述第二同步轮与所述转轴连接；所述同步带分别与所述第一同步轮以及所述第二同步轮连接。
7.其进一步的技术方案为，所述翻转装置还包括真空接头以及随动轴；所述随动轴设置有贯穿所述随动轴的两端的轴孔，所述随动轴的一端插入所述连接块，且与所述吸嘴轴连接，所述随动轴的另一端与所述真空接头连接；所述真空接头通过所述轴孔与所述真空腔体密封连通。
8.其进一步的技术方案为，所述翻转装置还包括真空过滤器，所述真空过滤器与所述真空接头连接。
9.第二方面，本发明提供了一种上料装置，包括如第一方面所述的翻转装置。
10.其进一步的技术方案为，所述上料装置包括第一直线模组、第一连接板、第二连接板以及第一滑块；所述第一直线模组设于所述第二连接板上；所述第一滑块设于所述第一直线模组上，所述第一连接板与所述第一滑块连接；所述翻转装置设于第一连接板上。
11.其进一步的技术方案为，所述第一直线模组包括第一丝杆，所述第一滑块套设于所述第一丝杆上；所述上料装置还包括第二电机以及第一联轴器；所述第一联轴器分别与所述第二电机以及所述第一丝杆连接；所述第二电机驱动所述第一丝杆使所述第一滑块移动，进而带动所述翻转装置移动。
12.其进一步的技术方案为，所述上料装置还包括第二直线模组以及第二滑块；所述第二滑块设于所述第二直线模组上，且与所述第二连接板连接。
13.其进一步的技术方案为，所述第二直线模组包括第二丝杆；所述上料装置还包括第三滑块；所述第三滑块套设于所述第二丝杆上，且与所述第二滑块连接。
14.其进一步的技术方案为，所述上料装置还包括第三电机以及第二联轴器；所述第二联轴器分别与所述第三电机以及所述第二丝杆连接；所述第三电机驱动所述第二丝杆使所述第三滑块移动，带动所述第二滑块移动，进而带动与所述第一连接板连接的所述翻转装置移动。
15.本发明与现有技术的有益效果是：本发明实施例提供了一种一种翻转装置，包括:吸取部件、转轴、连接块、驱动装置；所述吸取部件包括翻转吸头、真空腔体固定板及吸嘴轴；所述翻转吸头包括ic吸附面以及设于所述ic吸附面上的真空孔；所述吸嘴轴上设有与所述真空孔连通的真空腔体，所述真空腔体用于与抽真空设备连接；所述连接块包括容纳槽以及设于所述容纳槽底部的安装孔；所述吸嘴轴的一端穿过所述安装孔与所述翻转吸头连接，且所述翻转吸头位于所述容纳槽内；所述吸嘴轴的另一端与所述真空腔体固定板连接，所述真空腔体固定板与所述连接块固定连接；所述转轴分别与所述连接块以及所述驱动装置连接；其中，通过所述驱动装置驱动所述转轴使所述连接块转动，进而带动所述吸取部件转动。通过抽真空的方式使ic芯片吸附在吸取部件的翻转吸头上，提高ic芯片与吸取部件之间的紧密性，通过真空吸附的方式减少ic芯片具有pin(引脚)一面的摩擦，进而减少磨损的问题，且解决了现有上料方式的过程中存在芯片易掉落的问题。通过使所述翻转吸头位于所述连接块设置的容纳槽内，使所述翻转吸头在翻转过程中不与其他无关的部件发生接触，具有良好的保护性。通过所述真空腔体固定板与所述连接块的固定连接，所述吸嘴轴一端固定在所述安装孔内，进而使所述吸取部件在翻转时更具稳定性。通过该翻转装置对ic芯片的自动翻转，有效解决了现有上料方式中因人工对ic芯片翻面所造成的高成本以及易划伤的问题，可提高上料的效率以及减低人力成本。
附图说明
16.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
17.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本发明实施例提供的一种翻转装置的结构示意图；
19.图2为本发明实施例提供的一种翻转装置的翻转吸头结构示意图；
20.图3为本发明实施例提供的一种翻转装置的连接块结构示意图；
21.图4为本发明实施例提供的一种翻转装置的驱动装置结构示意图；
22.图5为本发明实施例提供的一种上料装置的整体结构示意图；
23.图6为本发明实施例提供的一种上料装置的第一直线模组结构示意图；
24.图7为本发明实施例提供的一种上料装置的第二直线模组结构示意图。
25.附图标注
26.吸取部件10，翻转吸头11，真空腔体固定板12，吸嘴轴13，转轴20，连接块30，容纳槽31，安装孔32，驱动装置40，第一电机41，驱动轴42，同步带43，第一同步轮44，
27.第二同步轮45，真空接头50，随动轴60，ic吸附面111，真空孔112，真空腔体131，第一直线模组710，第一丝杆711，第一连接板720，第二连接板730，第一滑块740，第二直线模组750，第二丝杆751，第二滑块760，第三滑块770，第二电机780，第一联轴器790，第三电机800，第二联轴器810，真空过滤器820。
具体实施方式
28.为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
31.还应当理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
32.参见图1
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4，本发明实施例提供了一种翻转装置，包括：吸取部件10、转轴20、连接块30、驱动装置40；所述吸取部件10包括翻转吸头11、真空腔体固定板12及吸嘴轴13；所述翻转吸头11包括ic吸附面111以及设于所述ic吸附面111上的真空孔112；所述吸嘴轴13上设有与所述真空孔112连通的真空腔体131，所述真空腔体131用于与抽真空设备连接；所述连接块30包括容纳槽31以及设于所述容纳槽31底部的安装孔32；所述吸嘴轴13的一端穿过所述安装孔32与所述翻转吸头11连接，且所述翻转吸头11位于所述容纳槽31内；所述吸嘴轴13的另一端与所述真空腔体固定板12连接，所述真空腔体固定板12与所述连接块30固定连接；所述转轴20分别与所述连接块30以及所述驱动装置40连接；其中，通过所述驱动装置40驱动所述转轴20使所述连接块30转动，进而带动所述吸取部件10转动。抽真空设备可具体为真空泵。
33.具体而言，所述吸嘴轴13的两端分别连接所述翻转吸头11以及所述真空腔体固定板12，通过所述真空腔体固定板12与所述连接块30的固定连接，使所述吸取部件10在翻转时更具稳定性。通过翻转吸头11上所设置的真空孔112，以及与所述真空孔112连通的真空腔体131，通过真空泵将吸取部件10内的空气抽出，使ic芯片具有pin(引脚)的一面吸附在所述翻转吸头11的ic吸附面111上，提高翻转装置的气密性。通过真空吸附的方式减少ic芯片的摩擦，进而减少磨损的问题，且解决了现有ic芯片在翻转的过程中存在芯片易掉落的
问题。使所述翻转吸头11位于所述连接块30设置的容纳槽31内，使所述翻转吸头11在翻转过程中具有良好的保护性，有效防止ic芯片具有pin(引脚)的一面与其他部件的接触所造成的磨损问题。
34.进一步的，所述驱动装置40包括第一电机41、驱动轴42、同步带43、第一同步轮44以及第二同步轮45；所述第一同步轮44设于所述驱动轴42的一端，所述驱动轴42的另一端与所述第一电机41连接；所述第二同步轮45与所述转轴20连接；所述同步带43分别与所述第一同步轮44以及所述第二同步轮45连接。
35.具体而言，通过所述第一电机41驱所述驱动轴42，由所述同步带43传动，进而带动所述转轴20转动，使所述与连接块30连接的吸取部件10转动，具有良好的传动性；通过该驱动装置40可以使所述吸取部件10在翻转时不受其他部件的干扰。所述第一电机41可具体为中空步进电机。
36.进一步的，所述翻转装置还包括真空接头50以及随动轴60；所述随动轴设置有贯穿所述随动轴60的两端的轴孔，所述随动轴60的一端插入所述连接块30，且与所述吸嘴轴13连接，所述随动轴60的另一端与所述真空接头50连接；所述真空接头50通过所述轴孔与所述真空腔体131密封连通。
37.具体而言，所述随动轴60贯穿两端的孔分别与所述真空接头50以及设于所述吸嘴轴13上的的真空腔体131通过气管连接，所述真空接头50与真空泵同样经过气管连接，使所述翻转吸头11以及所述吸嘴轴13内的空气通过气管经真空接头50抽出，具有良好的气密性。
38.进一步的，所述翻转装置还包括真空过滤器820，所述真空过滤器820与所述真空接头50连接。具体而言，所述真空过滤器820和所述真空接头50与真空泵连接，所述真空过滤器820用于过滤从翻转吸头11进入的空气中的杂质，防止杂质进入电磁阀中，为电磁阀的正常工作提供良好保护。
39.参见图5
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7，并结合图1
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4，本发明实施例提供了一种上料装置，包括如上述所述的翻转装置。
40.进一步的，所述上料装置包括第一直线模组710、第一连接板720、第二连接板730以及第一滑块740；所述第一直线模组710设于所述第二连接板730上；所述第一滑块740设于所述第一直线模组710上，所述第一连接板720与所述第一滑块740连接；所述翻转装置设于第一连接板720上。
41.具体而言，通过所述第一连接板720与所述翻转装置连接，且所述第一连接板720与所述第一滑块740连接，通过滑块在第一直线模组710上的移动可带动所述翻转装置移动，提高该上料装置的传动性。
42.进一步的，所述第一直线模组710包括第一丝杆711，所述第一滑块740套设于所述第一丝杆711上；所述上料装置还包括第二电机780以及第一联轴器790；所述第一联轴器790分别与所述第二电机780以及所述第一丝杆711连接；所述第二电机780驱动所述第一丝杆711使所述第一滑块740移动，进而带动所述翻转装置移动。
43.具体而言，通过所述第二电机780驱动所述第一丝杆711使所述第一滑块740移动，通过所述第一连接板720带动所述翻转装置移动。使所述翻转装置的吸取部件10在翻转的过程中，翻转装置可同时进行整体的移动。在本实施例中，所述第一滑块740的移动可具体
为在竖直方向上下移动，所述翻转装置的移动方向同样为在竖直方向上下移动。所述第二电机780可具体为伺服马达。
44.进一步的，所述上料装置还包括第二直线模组750以及第二滑块760；所述第二滑块760设于所述第二直线模组750上，且与所述第二连接板730连接。具体而言，通过所述第二滑块760与所述第二连接板730的连接，可使所述第二滑块760在滑动的过程中，带动所述第二连接板730移动，进而带动与所述第一连接板720连接的翻转装置移动。可使翻转装置、第一直线模组710、第二电机780、第一联轴器790、第一连接板720以及第二连接板730作为一个整体进行移动，在ic上料过程中具有良好的整体性，提高了该上料装置的上料效率。
45.进一步的，所述第二直线模组750包括第二丝杆751；所述上料装置还包括第三滑块770；所述第三滑块770套设于所述第二丝杆751上，且与所述第二滑块760连接。
46.具体而言，通过所述第三滑块770与所述第二滑块760连接，使所述第三滑块770滑动进而带动翻转装置移动，提高了该上料装置的整体传动性。
47.进一步的，所述上料装置还包括第三电机800以及第二联轴器810；所述第二联轴器810分别与所述第三电机800以及所述第二丝杆751连接；所述第三电机800驱动所述第二丝杆751使所述第三滑块770移动，带动所述第二滑块760移动，进而带动与所述第一连接板720连接的所述翻转装置移动。
48.具体而言，通过所述第三电机800驱动所述第二丝杆751上的第三滑块770移动，进而带动翻转装置移动。在本实施例中，所述第三滑块770的移动方向为水平方向的运动，使所述翻转装置不仅可以在竖直方向上下移动，还可以使所述翻转装置在水平方向移动。该上料装置提供了多个可移动的方向，使翻转装置的吸取部件10在翻转同时，该上料装置可根据实际需要将吸附在翻转吸头11上的ic芯片输送到指定位置，提高了ic上料的精确度。第三电机800可具体为伺服马达。
49.需要说明的是，在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
50.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
51.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
52.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示
例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
53.以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所发明的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。