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一种双层结构的拼装地板及其制备方法与流程

2021-12-01 01:49:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种双层结构的拼装地板,其特征在于,包括面层和底层,所述面层和所述底层为一体注塑成型结构,所述面层由如下重量份的组分制成:热塑性弹性体100份和色母0.5~1份,所述底层由如下重量份的组分制成:硬胶材料100份和色母1.5~2份;所述热塑性弹性体包括如下重量份的组分:sebs 35~45份、第一聚丙烯8~12份、150n基础油25~35份、增韧剂6~10份、增容剂a1~3份、润滑剂1.5~2.5份、填料a8~12份、抗污助剂0.1~0.2份和抗uv助剂0.15~0.25份;所述第一聚丙烯包括嵌段共聚聚丙烯a和嵌段共聚聚丙烯b,所述嵌段共聚聚丙烯a在190℃、2.16kg测试条件下的熔融指数为5~10g/10min,所述嵌段共聚聚丙烯b在190℃、2.16kg测试条件下的熔融指数为20~30g/10min;所述硬胶材料包括如下重量份的组分:第二聚丙烯70~90份、填料b15~25份、增容剂b1~5份和抗氧化剂0.1~1份,所述第二聚丙烯包括牌号为sp179的聚丙烯和牌号为k9026的聚丙烯。2.如权利要求1所述的双层结构的拼装地板,其特征在于,所述热塑性弹性体包括如下重量份的组分:sebs 40份、第一聚丙烯10份、150n基础油30份、增韧剂8份、增容剂a 2份、润滑剂2份、填料a 10份、抗污助剂0.15份和抗uv助剂0.2份;优选地,所述sebs的牌号包括7551。3.如权利要求1所述的双层结构的拼装地板,其特征在于,所述热塑性弹性体中,嵌段共聚聚丙烯a与嵌段共聚聚丙烯b的质量比为1:2~1:3。4.如权利要求1所述的双层结构的拼装地板,其特征在于,所述硬胶材料包括如下重量份的组分:第二聚丙烯80份、填料b 20份、增容剂b 3份和抗氧化剂0.2份。5.如权利要求1所述的双层结构的拼装地板,其特征在于,所述硬胶材料中,sp179聚丙烯与k9026聚丙烯的质量比为0.8~1.2:0.8~1.2。6.如权利要求1所述的双层结构的拼装地板,其特征在于,所述填料a和所述填料b分别由轻质碳酸钙和重质碳酸钙组成,所述重质碳酸钙的粒度为600~800目;所述填料a和所述填料b中,轻质碳酸钙与重质碳酸钙的质量比为1:0.3~1:0.5。7.如权利要求1所述的双层结构的拼装地板,其特征在于,所述增容剂a和所述增容剂b分别包括苯乙烯

丁二烯

苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝sbs中的至少一种。8.如权利要求1所述的双层结构的拼装地板,其特征在于,所述增韧剂包括poe3980增韧剂,所述润滑剂包括硅酮粉,所述抗uv助剂的牌号包括ep

v701、kz

1145中的至少一种,所述抗污助剂包括氟改性抗污助剂。9.如权利要求1所述的双层结构的拼装地板,其特征在于,所述抗氧化剂包括抗氧化剂1010、抗氧化剂1076、抗氧化剂168中的至少一种。10.一种如权利要求1~9任一项所述的双层结构的拼装地板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、制备热塑性弹性体将sebs和150n基础油混合均匀,然后加入热塑性弹性体配方的其它组分,混合均匀,用双螺杆挤出机挤出,挤出温度控制在160~180℃,冷却,造粒,即得所述热塑性弹性体;步骤二、制备硬胶材料将硬胶材料配方中的组分混合均匀,用双螺杆挤出机挤出,挤出温度控制在180~200℃,冷却,造粒,即得所述硬胶材料;
步骤三、制备拼装地板按配方将所述热塑性弹性体与色母混合均匀,得到第一混料;按配方将所述硬胶材料与色母混合均匀,得到第二混料;将所述第二混料加入注塑机中进行一次注塑得到底层;将所述底层放入模具中,然后将所述第一混料加入注塑机中进行二次注塑,在所述底层上形成面层,使所述面层与所述底层一体注塑成型,即得具有双层结构的拼装地板;所述一次注塑的工艺条件为:注塑机的成型温度为160~230℃,注射压力为700~1400bar,模具的温度为20~50℃;所述二次注塑的工艺条件为:注塑机的成型温度为170~210℃,注射压力为700~1400bar,模具的温度为40~50℃。

技术总结
本发明公开了一种双层结构的拼装地板,其包括面层和底层,所述面层和所述底层为一体注塑成型结构,所述面层由如下重量份的组分制成:热塑性弹性体100份和色母0.5~1份,所述底层由如下重量份的组分制成:硬胶材料100份和色母1.5~2份。本发明的拼装地板具有双层结构,由一体注塑成型的面层和底层构成,且面层采用经配方改良的热塑性弹性体制成,底层采用经配方改良的硬胶材料制成,具有优异的减震、抗污和耐老化性能,使用寿命可延长至3年以上,保色性好,不易褪色。不易褪色。不易褪色。


技术研发人员:方耀华
受保护的技术使用者:江门市佳信达模具科技有限公司
技术研发日:2021.08.19
技术公布日:2021/11/30
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