多层接触板及其方法与流程

技术特征：
1.一种制造多层接触板的方法，其特征在于，包括：提供具有第一导电层、第二导电层和第三导电层的叠层，所述第二导电层至少部分地夹在所述第一导电层和所述第三导电层之间，所述叠层包括间隙，通过该间隙，所述第三导电层经由所述第一导电层中的第一孔和所述第二导电层中的第二孔之间的重叠部分被部分地暴露；将钎料插入所述第一导电层中的所述第一孔和所述第二导电层中的所述第二孔中；和在所述插入之后，钎焊所述叠层。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：使所述第三导电层中与所述第二导电层中的所述第二孔对齐的部分至少部分地在所述间隙之外凹陷，以减小所述第一导电层和所述第三导电层之间的距离。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述凹陷使得所述第一导电层的一部分与所述第三导电层的凹陷部分直接接触。4.如权利要求1的方法，其特征在于，所述第一导电层中的所述第一孔与所述第二导电层中的所述第二孔完全重叠，或所述第一导电层中的所述第一孔与所述第二导电层中的所述第二孔部分重叠。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钎焊是电钎焊，所述电钎焊基于施加到所述叠层的电流。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层中的两个以上之间插入一个以上层间机械钉。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电层和所述第三导电层包括铝，所述第二导电层包括钢，所述第一导电层和所述第三导电层均比所述第二导电层厚。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电层中的所述第一孔和所述第二导电层中的所述第二孔彼此偏移。9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三导电层包括与所述第一孔和所述第二孔均至少部分重叠的第三孔。10.如权利要求1的方法，其特征在于，所述第一孔和所述第二孔的尺寸不同，或所述第一孔与所述第二孔的尺寸相同，且彼此偏移。11.一种多层接触板，其特征在于，包括：叠层，具有第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述第二导电层至少部分地夹在所述第一导电层和所述第三导电层之间，其中，所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层通过一组层间连接件彼此机械连接和/或电连接，其中，所述一组层间连接件中的至少一个层间连接件包括钎焊区域，在该钎焊区域中，所述第二导电层钎焊至所述第一导电层和所述第三导电层中的每一个，其中，所述钎焊区域分别限定在所述第一导电层的第一孔和所述第二导电层的第二孔
内，所述第一孔和所述第二孔至少部分重叠。12.如权利要求11所述的多层接触板，其特征在于，所述第一导电层和所述第三导电层通过所述第二导电层中的所述第二孔彼此直接钎焊。13.如权利要求11所述的多层接触板，其特征在于，还包括：一个以上机械钉布置在所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层中的两个以上之间。14.如权利要求11所述的多层接触板，其特征在于，所述第一导电层和所述第三导电层包括铝，所述第二导电层包括钢，所述第一导电层和所述第三导电层均比所述第二导电层厚。15.如权利要求11所述的多层接触板，其特征在于，所述第一导电层和所述第三导电层通过所述第二导电层中的所述第二孔在所述钎焊区域的一部分处彼此直接接触。16.如权利要求15所述的多层接触板，其特征在于，所述第三导电层与所述第一导电层接触的部分凹陷。17.如权利要求11所述的多层接触板，其特征在于，所述一组层间连接件包括第一子组层间连接件和第二子组层间连接件，与所述第二子组层间连接件相比，所述第一子组层间连接件与更高的电阻相关。18.如权利要求11所述的多层接触板，其特征在于，所述第一导电层中的所述第一孔与所述第二导电层中的所述第二孔相互偏移。19.如权利要求11所述的多层接触板，其特征在于，所述第一孔和所述第二孔的尺寸不同。20.如权利要求11所述的多层接触板，其特征在于，所述第一孔和第二孔的尺寸相同，但彼此偏移。

技术总结
根据一实施例，涉及一种制造多层接触板的方法，包括提供具有第一、第二和第三导电层的叠层，将钎焊材料插入叠层的第一和/或第二导电层的孔中，以及在该插入之后钎焊该叠层。根据另一个实施例，涉及一种多层接触板，包括具有第一、第二和第三导电层的叠层，具有至少一个层间连接件，其包括钎焊区域，在该钎焊区域中，第二导电层钎焊到第一和第三导电层中的每一个。第一导电层和第三导电层通过第二导电层中的孔彼此直接钎焊。中的孔彼此直接钎焊。中的孔彼此直接钎焊。


技术研发人员：海纳
受保护的技术使用者：帝威尼梅吉克股份公司
技术研发日：2020.04.22
技术公布日：2021/11/29