技术特征:
1.一种切割薄膜用基膜,其特征在于,包含:
(A)结晶聚丙烯与(B)聚烯烃弹性体,
且满足下述特性(i)~(iv):
(i)内部浊度为20%以下;
(ii)至少一个面的光泽度为40%以下;
(iii)熔点为150℃以上;
(iv)熔化焓为30~90J/g。
2.根据权利要求1所述的切割薄膜用基膜,其特征在于,
两面的光泽度分别为40%以下。
3.根据权利要求1或2所述的切割薄膜用基膜,其特征在于,
进一步满足下述特性(v-1)及(v-2):
(v-1)机器方向的拉伸弹性模量为600MPa以下;
(v-2)机器方向的拉伸屈服应力与拉伸下屈服应力的差为2.5MPa以下。
4.根据权利要求1或2所述的切割薄膜用基膜,其特征在于,
(B)聚烯烃弹性体为由丙烯及丁烯-1构成的无规共聚物。
5.根据权利要求4所述的切割薄膜用基膜,其特征在于,
所述无规共聚物中的结晶聚丙烯区域及非晶聚丙烯区域的质量比在40:60~60:40的范围内。
6.根据权利要求4或5所述的切割薄膜用基膜,其特征在于,
所述无规共聚物中非晶聚丙烯区域相对于所述(A)结晶聚丙烯及所述(B)无规共聚物聚烯烃弹性体的总质量的质量比为10%以上。
7.一种切割薄膜,其特征在于,
包含权利要求1至6的任意一项所述的切割薄膜用基膜。
8.一种权利要求1至6的任意一项所述的切割薄膜用基膜的成膜方法,其特征在于,包括以下工艺:
(1)使用具备挤出机与T字模的挤出装置,从T字模连续挤出熔融薄膜的工艺;
(2)向旋转的平滑辊或压纹辊即第一辊与旋转的压纹辊即第二辊之间,供给投入上述熔融薄膜,通过上述第一辊与上述第二辊模压上述熔融薄膜的工艺;以及
(3)使第一辊带着在上述工艺(2)中模压的薄膜送出至下一个旋转辊的工艺。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,
上述压纹辊为缎纹橡胶辊或缎纹金属辊。
10.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,
上述平滑辊为镜面金属辊。
11.一种权利要求7所述的切割薄膜的制造方法,其特征在于,包括以下工艺:
(1)通过权利要求8至10的任意一项所述的方法使切割薄膜用基膜成膜的工艺;以及
(2)在上述工艺(1)中得到的切割薄膜用基膜的光泽度为40%以下的面上形成黏合剂层的工艺。
12.一种权利要求7所述的切割薄膜的制造方法,其特征在于,包括以下工艺:
(1)通过权利要求8至10的任意一项所述的方法使切割薄膜用基膜成膜的工艺;以及
(2)在存在上述工艺(1)中得到的切割薄膜用基膜的光泽度为50%以上的面的情况下,在其面上形成黏合剂层的工艺。
技术总结
本发明的课题在于提供一种具有充分的柔软性与透明度且抗粘连性出色的切割薄膜用基膜、使用该切割薄膜用基膜的切割薄膜以及这些基膜和切割薄膜的制造方法。解决该课题的本发明为一种切割薄膜用基膜,其包含(A)结晶聚丙烯与(B)聚烯烃弹性体,且满足特性(i)~(iv):(i)内部浊度为20%以下;(ii)至少一个面的光泽度为40%以下;(iii)熔点为150℃以上;(iv)熔化焓为30~90J/g。两面的光泽度可以分别为40%以下。此外,可以满足以下要求:(v‑1)机器方向的拉伸弹性模量为600MPa以下;(v‑2)机器方向的拉伸屈服应力与拉伸下屈服应力的差为2.5MPa以下。
技术研发人员:白石雅也;新保光祐;
受保护的技术使用者:理研科技株式会社;
技术研发日:2020.04.24
技术公布日:2021.11.30
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