用于半导体制冷器的连接结构及应用该连接结构的装置的制作方法

1.本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种用于半导体制冷器的连接结构及应用该连接结构的装置。


背景技术：

2.tec是一种以半导体材料为基础的电子元件。通过在热电制冷器的两端加载一个较低的直流电压，热量就会从元件的一端流到另一端。此时，制冷器的一端温度就会降低，而另一端的温度就会同时上升。值得注意的是，只要改变电流方向，就可以改变热流的方向，将热量输送到另一端。所以，在一个热电制冷器上就可以同时实现制冷和加热两种功能。热电制冷器常用于温控电路中，不同的驱动电路及控制策略对温控效果起到至关重要的作用。
3.现有的tec一般都是通过两根导线(一正极，一负极)和主板或者其他功能板通过焊接的方式连接导通，组装和拆卸都不方便。


技术实现要素：

4.为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体制冷器的连接结构及应用该连接结构的装置，用于解决现有的tec一般都是通过两根导线通过焊接的方式与主板连接，组装和拆卸都不方便的问题。
5.本实用新型公开了一种用于半导体制冷器的连接结构，用于将半导体制冷器连接在主板上，包括：
6.连接部，与半导体制冷器连接并延伸至所述主板；
7.至少一个弹片，设置在所述主板上，用于与所述连接部弹接；
8.通过所述连接部以及所述弹片使所述半导体制冷器与所述主板电连接。
9.优选地，所述连接部采用硬性电路板；
10.所述弹片与所述连接部朝向所述主板一侧接触并被挤压，使得所述连接部与所述主板弹接。
11.优选地，所述连接部采用柔性电路板；
12.所述连接结构还包括补强部，设置在所述连接部延伸至所述主板一端，且背离所述主板一侧，用于所述连接部的局部补强。
13.优选地，所述弹片与所述连接部上背离所述补强部一侧接触并被挤压，使得所述连接部与所述主板弹接。
14.优选地，所述补强部采用采用fr
‑
4材料或不锈钢材料制成。
15.优选地，所述连接部一端与所述半导体制冷器直接接触连接。
16.优选地，所述连接部与所述半导体制冷器间接接触连接。
17.优选地，所述连接部与所述半导体制冷器通过导线连接。
18.优选地，所述弹片为导电金属制成。
19.本实用新型还提供一种应用用于半导体制冷器的连接结构的装置，包括：半导体制冷器、主板；
20.所述半导体制冷器通过上述任一项所述的连接结构与所述主板连接。
21.采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：
22.本实用新型提供的用于半导体制冷器的连接结构及应用该连接结构的装置，采用由连接部、补强部、弹片组成的连接结构实现tec与主板的可拆卸连接，当tec与主板连接时，使得连接部延伸至主板上方，移动连接部使连接部上背离所述补强部一侧与弹片接触，并使弹片被挤压弯曲并限制在连接部和主板之间，实现tec与主板的电连接，解决现有的tec一般都是通过两根导线通过焊接的方式与主板连接，组装和拆卸都不方便的问题。
附图说明
23.图1为本实用新型所述用于半导体制冷器的连接结构及应用该连接结构的装置实施例一和实施例二的结构示意图；
24.图2为本实用新型所述用于半导体制冷器的连接结构及应用该连接结构的装置实施例一和实施例二的另一种结构示意图；
25.图3为本实用新型所述用于半导体制冷器的连接结构及应用该连接结构的装置实施例一和实施例二用于体现硬性电路板结构示意图。
26.附图标记：
[0027]1‑
半导体制冷器；2
‑
主板；3
‑
连接部；4
‑
补强部；5
‑
弹片；6
‑
导线。
具体实施方式
[0028]
以下结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的优点。
[0029]
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0030]
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0031]
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0032]
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本
实用新型的限制。
[0033]
在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0034]
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本实用新型的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
[0035]
实施例一：本实施例提供了一种用于半导体制冷器(thermo electric cooler，tec)的连接结构，用于将半导体制冷器1连接在主板2上，需要说明的是，主板2包括但不限于常规的主板，还包括带有其他附加功能的功能板，参考图1和图2，具体的包括以下：
[0036]
连接部3，用于与半导体制冷器1连接并延伸至主板2，具体的，在本实施方式中，采用柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)，采用柔性电路板可以在实现电连接的同时利用连接部3的柔性使得半导体制冷器1可以发生一定位置的变化，进而增加在实际使用场景下的适用性，作为说明的，柔性电路板也可采用其他具有柔性且能实现电连接的元件代替，如柔性扁平电缆(flexible flat cable，ffc)，可根据实际使用场景进行选择作为可选的，连接部3可以采用硬性电路板(printed circuit board)(如图3)。
[0037]
需要说明的是，当连接部3采用软性电路板时，该连接结构还包括补强部4，设置在所述连接部3延伸至所述主板2一端，且背离所述主板2一侧，用于所述连接部3的局部补强；具体的，补强部4起局部补强柔性电路板焊盘的作用，可在补强部4上设置其他电路元件，黏贴在连接部3上，作为优选的，所述补强部4采用fr
‑
4材料或不锈钢材料制成，fr
‑
4是一种耐燃材料等级的代号，一般电路板所用的fr
‑
4材料有非常多的种类，多数以四功能(tera
‑
function)的环氧树脂加上填充剂(filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。连接部3采用硬性电路板，即可将连接部3延伸至主板2一端且背离主板2一侧直接用作电路板焊盘(即可用作上述当连接部3采用软性电路板时需要设置的补强部4)，以用于设置其他电路元件(参考图3)，所述弹片与所述连接部朝向所述主板(即焊板部分)一侧接触并被挤压，使得所述连接部与所述主板弹接。
[0038]
至少一个弹片5，设置在在所述主板2上，用于使所述连接部3与所述主板2弹接；具体的，各个弹片5利用smt(表面组装技术)技术贴装主板2上，所述弹片5为导电金属制成，以确保通过弹5片弹接后导电，当连接部3采用硬性电路板，则弹片5与连接部3朝向主板2一侧接触，当连接部3采用软性电路板时，弹片5与连接部3背离补强部4一侧接触弹接，上述补强部4还可在连接部3与下述弹片5连接时给予连接部3一定的压力，使得弹片5被挤压限制在连接部3与主板2之间，一定程度上提高弹接稳定性。
[0039]
通过所述连接部3以及所述弹片5使所述半导体制冷器1与所述主板2电连接，当通过该连接结构将tec1与主板2连接时，连接部3延伸至主板2上方与弹片5所处的位置对应，移动连接部3使其向主板2方向移动，进而使得弹片5与连接部3接触并被挤压弯曲使其限制在连接部3和主板2之间，而实现依次由tec1、连接部3、弹片5至主板2正向或反向的电流传输，基于上述连接结构实现tec与主板的可拆卸连接，解决现有的tec一般都是通过两根导线通过焊接的方式与主板连接，组装和拆卸都不方便的问题，操作简便。
[0040]
在一个优选的实施方式中,如图1所示，所述连接部3一端与所述半导体制冷器1直接接触连接，即直接通过柔性电路板作为tec1与连接部3之间的连接元件，即连接部3与tec1接触固定，进而确保电连接的实现，同时基于连接部3的柔性，可以在弹片5弹接后在一定范围内调整tec1相对主板2的位置，以适应使用需求，同时，整体式设计减少在电连过程中的阻力，减少外界因素对使用过程稳定状态的影响。
[0041]
作为可选的，如图2所示，在另一个优选的实施方式中，所述连接部3与所述半导体制冷器1间接接触连接，具体的，所述连接部3与所述半导体制冷器1通过导线6连接，即通过导线6可实现柔性电路板与所述半导体制冷器1之间的可拆卸连接，进而在部分部件损坏时可即时更换，以减少对使用过程的影响，同时，无需全部更换，减少成本。
[0042]
在本实施方式中，如图1或图2所示，所述弹片5与所述连接部3上背离所述补强部4一侧接触并被挤压，使得所述连接部3与所述主板2弹接，为了一定程度上减少连接部3和/或补强部4过长导致的使用不便，使弹片5连接在距离tec1最远的位置上，以减少tec1连接在主板2上之后整体的体积，方便使用，在本具体实施方式中，所述连接结构包括两个弹片5，且两个所述弹片5分别与连接部3背离在补强部4一侧靠近两侧边的区域接触，以使得弹片5连接范围处于最大范围内，减少弹片4相互干扰的同时提高电连接的覆盖范围，也可设置两个以上弹片4，并使其均匀或非均匀分布。
[0043]
实施例二：本实施方式提供应用用于半导体制冷器的连接结构的装置，参考图1、图2和图3，包括：半导体制冷器(thermo electric cooler，tec)1、主板2，所述半导体制冷器1通过实施例一种任一种所述的连接结构与所述主板2连接，上述主板2包括但不限于常规使用的主板，还包括具有附加功能的功能板，当通过该连接结构将tec1与主板2连接时，该连接结构的连接部3延伸至主板2上，移动连接部3使弹片5被挤压弯曲并限制在连接部3和主板2之间，而实现将tec1与主板2弹接，连接部3上还设有，补强部4只用于当连接部3为柔性电路板时，局部补强柔性电路板焊盘，连接部3上背离补强部4区域与弹片5弹接，采用该连接结构连接实现半导体制冷器1和主板2的可拆卸连接，解决现有半导体制冷器和主板焊接造成的拆卸不便的问题。
[0044]
应当注意的是，本实用新型的实施例有较佳的实施性，且并非对本实用新型作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。