一种固态继电器的制作方法

1.本实用新型涉及继电器领域，特别是指一种固态继电器。


背景技术：

2.现有的固态继电器都是采用8pin封装设计（8个引脚设计），整体体积较大，不能应用到一些安装空间小的应用场景中；配合图3所示，而且现有的固态继电器结构设计不合理，固态继电器输出侧会设计一个接入输出回路的空脚，该空脚与输出回路的双向可控硅的门极相连；而现有的固态继电器在使用时该空脚空接，外部的干扰信号容易通过该空脚直接接入到固态继电器输出回路中而导致固态继电器误触发。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种固态继电器以解决背景技术中的不足。
4.为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：
5.一种固态继电器，其包括输入引线框架、输出引脚框架、发光芯片、双向可控硅、光敏双向可控硅、输入引脚组、输出引脚组以及塑封体；所述输入引线框架和输出引脚框架设置在塑封体中，且输入引线框架处于输出引线框架的左侧；输入引线框架包括相互分隔的第一输入载片和第二输入载片；输出引线框架包括相互分隔的第一输出载片、第二输出载片和第三输出载片，第一输出载片的面积大于第一输入载片、第二输入载片、第二输出载片和第三输出载片的面积；所述发光芯片、双向可控硅和光敏双向可控硅设置在塑封体中；所述发光芯片固定在第二输入载片上，且发光芯片的阴极与第二输入载片电性连接，发光芯片的阳极则通过金属丝与第一输出载片电性连接；所述双向可控硅固定在第一输出载片上，双向可控硅的第一主电极与第一输出载片电性连接，双向可控硅的第二主电极通过金属丝与第三输出载片电性连接；所述光敏双向可控硅固定在第二输出载片上，且光敏双向可控硅的受光面与发光芯片的发光面相对，光敏双向可控硅和发光芯片通过导光胶进行包覆，光敏双向可控硅的第一主电极通过金属丝与第一输出载片电性连接，光敏双向可控硅的第二主电极通过金属丝与双向可控硅的门极电性连接；所述输入引脚组和输出引脚组分别位于塑封体的左右两侧，且输入引脚组和输出引脚组对称设置；所述输入引脚组包括依次排列的第一输入引脚、第二输入引脚和第三输入引脚，第一输入引脚和第三输入引脚与第一输入载片和第二输出载片分别电性连接；所述输出引脚组包括依次排列的第一输出引脚、第二输出引脚和第三输出引脚，第一输出引脚、第二输出引脚和第三输出引脚与第一输入引脚、第二输入引脚和第三输入引脚分别相对，第一输出引脚、第二输出引脚和第三输出引脚与第一输出载片、第二输出载片和第三输出载片分别电性连接。
6.所述第二输出引脚与第二输出载片电性连接。
7.所述输入引线框的第一输入载片和第二输入载片以及输出引线框架的第一输出载片、第二输出载片和第三输出载片均设有穿孔；所述塑封体则形成有填充于穿孔中的柱体。
8.所述发光芯片、双向可控硅和光敏双向可控硅处于输入引线框架和输出引线框架的同一侧。
9.采用上述方案后，本实用新型具有以下特点：
10.1、本实用新型采用的6pin封装设计，相比现有技术，能有效减少固态继电器的体积，使得本实用新型的固态继电器可以应用到安装空间小的应用场景中；
11.2、本实用新型的输出引脚组包括第一输出引脚、第二输出引脚和第三输出引脚，其中第一输出引脚和第三输出引脚用于接入外部负载电路，第二输出引脚在使用时则空接；而第二输出引脚没有接入到本实用新型的固态继电器的输出回路中，因此第二输出引脚不会将外部干扰直接引入本实用新型的固态继电器的输出回路而导致本实用新型的固态继电器误触发，避免了现有的固态继电器存在的误触发问题；
12.3、本实用新型的第一输出载片的面积大，这样第一输出载片能有效的将固定在第一输出载片上的双向可控硅的热量导出，从而提高本实用新型的散热能力；
13.4、本实用新型的第二输出引脚与第二输出载片电性连接，这样可以将固定在第二输出载片上的光敏双向可控硅的热量通过第二输出引脚导出，进一步提高本实用新型的散热能力；
14.5、本实用新型的输入引脚组和输出引脚组分别位于塑封体的左右两侧，且输入引脚组和输出引脚组对称设置，这能使得本实用新型的爬电距离最大化，能有效提高本实用新型的介质耐压能力；
15.6、本实用新型的第二输入引脚与第二输入载片电性连接，这样可以增加发光芯片的散热路径，使得发光芯片的热量还可以通过第二输入引脚导出，进一步提高本实用新型的散热能力。
附图说明
16.图1为本实用新型的电路原理示意图；
17.图2为本实用新型的局部结构示意图；
18.图3为现有的固态继电器的电路原理示意图。
19.标号说明：
20.输入引线框架1，第一输入载片11，第二输入载片12，
21.输出引脚框架2，第一输出载片21，第二输出载片22，第三输出载片23，
22.发光芯片3，
23.双向可控硅4，
24.光敏双向可控硅5，
25.输入引脚组6，第一输入引脚61，第二输入引脚62，第三输入引脚63，
26.输出引脚组7，第一输出引脚71，第二输出引脚72，第三输出引脚73，
27.塑封体8，
28.金属丝9。
具体实施方式
29.为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进
行详细阐述。
30.如图1和图2所示，本实用新型揭示了一种固态继电器，其包括输入引线框架1、输出引脚框架2、发光芯片3、双向可控硅4、光敏双向可控硅5、输入引脚组6、输出引脚组7以及塑封体8。
31.配合图2所示，所述输入引线框架1和输出引脚框架2设置在塑封体8中，且输入引线框架1处于输出引线框架2的左侧；其中输入引线框架1包括相互分隔的第一输入载片11和第二输入载片12，输出引线框架2包括相互分隔的第一输出载片21、第二输出载片22和第三输出载片23；所述第一输出载片21的面积大于第一输入载片11、第二输入载片12、第二输出载片22和第三输出载片23的面积。
32.配合图2所示，所述发光芯片3、双向可控硅4和光敏双向可控硅5设置在塑封体8中，发光芯片3固定在第二输入载片21上且发光芯片3的阴极与第二输入载片12电性连接，该发光芯片3的阴极可与第二输入载片21焊接相连，发光芯片3的阳极则通过金属丝9与第一输出载片11电性连接；所述双向可控硅4固定在第一输出载片21上且双向可控硅4的第一主电极与第一输出载片21电性连接，双向可控硅4的第一主电极可与第一输出载片21焊接相连，双向可控硅4的第二主电极通过金属丝9与第三输出载片23电性连接；所述光敏双向可控硅5固定在第二输出载片22上且光敏双向可控硅5的受光面与发光芯片3的发光面相对，光敏双向可控硅5与发光芯片3通过导光胶包覆，导光胶可以确保发光芯片3发出的光线能达到光敏双向可控硅5，光敏双向可控硅5的第一主电极通过金属丝9与第一输出载片21电性连接，光敏双向可控硅5的第二主电极通过金属丝9与双向可控硅4的门极电性连接。
33.配合图2所示，所述输入引脚组6和输出引脚组7分别位于塑封体8的左右两侧，且输入引脚组6和输出引脚组7对称设置；所述输入引脚组6包括依次排列的第一输入引脚61、第二输入引脚62和第三输入引脚63，第一输入引脚61和第三输入引脚62与第一输入载片21和第二输出载片22分别电性连接，该第一输入引脚61可与第一输入载片21一体成型，第三输入引脚63也可与第二输入载片22一体成型；所述输出引脚组7包括依次排列的第一输出引脚71、第二输出引脚72和第三输出引脚73，第一输出引脚71、第二输出引脚72和第三输出引脚73与第一输入引脚61、第二输入引脚62和第三输入引脚63分别相对，第一输出引脚71、第二输出引脚72和第三输出引脚73与第一输出载片21、第二输出载片22和第三输出载片23分别电性连接，第一输出引脚71可与第一输出载片21一体成型，第二输出引脚72可与第二输出载片22一体成型，第三输出引脚73可与第三输出载片23一体成型。
34.本实用新型的固态继电器在使用时，第一输入引脚61和第三输入引脚62用于接入外部控制电路，第一输出引脚71和第三输出引脚73用于接入外部负载电路，第二输入引脚61和第二输出引脚72则空接，外部控制电路通过控制发光芯片3发光与否进而控制光敏双向可控硅导通5与否，光敏双向可控硅5的导通与否则控制双向可控硅4导通与否，而双向可控硅4的导通与否则控制外部负载电路工作与否。
35.在本实用新型中，所述第一输出载片21的面积大，这样第一输出载片21能有效的将固定在第一输出载片21上的双向可控硅4的热量导出，从而提高本实用新型的散热能力；另外本实用新型的第二输出引脚72与第二输出载片22电性连接，这样可以将固定在第二输出载片22上的光敏双向可控硅5的热量通过第二输出引脚22导出，进一步提高本实用新型的散热能力。配合图1和图2所示，本实用新型采用的6pin封装设计（即本实用新型设置六个
引脚），相比现有技术，能有效减少固态继电器的体积，使得本实用新型的固态继电器可以应用到安装空间小的应用场景中；而且本实用新型的输入引脚组6和输出引脚组7分别位于塑封体8的左右两侧，且输入引脚组6和输出引脚组7对称设置，这能使得本实用新型的爬电距离最大化，能有效提高本实用新型的介质耐压能力；另外空接的第二输出引脚72不接入固态继电器的输出回路中，因此第二输出引脚72不会将外部干扰直接引入本实用新型的固态继电器的输出回路而导致本实用新型的固态继电器误触发，避免了现有的固态继电器存在的误触发问题。
36.在本实用新型中，所述第二输入引脚62与第二输入载片12电性连接，这样可以增加发光芯片3的散热路径，使得发光芯片3的热量还可以通过第二输入引脚63导出，进一步提高本实用新型的散热能力；所述第二输入引脚62可与第二输入载片12一体成型。
37.在本实用新型中，所述输入引线框1的第一输入载片11和第二输入载片12以及输出引线框架2的第一输出载片21、第二输出载片22和第三输出载片23均设有穿孔，所述塑封体8则形成有填充于穿孔中的柱体，这样可以提高输入引线框架1、输入引线框架2与塑封体8的结合强度。
38.在本实用新型中，所述发光芯片4、双向可控硅5和光敏双向可控硅6处于输入引线框架1和输出引线框架2的同一侧，这样能便于通过装片机来将发光芯片4、双向可控硅5和光敏双向可控硅6安装到输入引线框架1和输出引线框架2上。
39.上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。