一种集成光缆的光模块的制作方法

1.本实用新型涉及光通信相关技术领域，更准确的说涉及一种集成光缆的光模块。


背景技术：

2.随着信息技术的不断发展，100g及以上的高速光通信网络也迅速普及。在100g、200g、400g光模块中，行业内一些标准组织所定义的光模块产品封装结构和接口类型里面，特地定义了一种传距大约在0
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500m的特殊应用，例如100g psm4，400g dr4等，这类产品的接口特点是采用单模光纤进行并行传输，最大可以支持到500m距离。在光通信应用场景中，尤其是数据中心的部分应用场景之下，会将100g psm4、400g dr4等模块应用在50m以内的互传应用中。
3.目前大部分单模并行光模块采用的仍旧是独立的光模块，由数据中心或系统厂商自行进行布线。为了防止因光模块与跳线连接匹配不好，造成附加插损回损影响系统的连接性能，需要使用性能较好的跳线来确保光模块互传的稳定性，成本较高。此外，光模块与光缆连接时需要用到两个mpo连接器，为了保证性能的稳定性，需要使用精度较高的mpo连接器，成本更高。此外，光模块与光缆多次插拔很有可能会造成光模块与光缆连接的端面脏污，导致光模块与光缆的性能下降。
4.综上，本领域需要一种与光缆匹配性更好、系统成本更低的光模块。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种集成光缆的光模块，将光模块内部的光路结构和外部光缆组合在一起。
6.为了达到上述目的，本实用新型提供一种集成光缆的光模块，包括光模块组件和光缆组件，所述光模块组件包括外壳，所述外壳内部固定安装pcba 板，所述pcba板上固定连接光电二极管阵列芯片和若干发光组件；所述光缆组件一端与所述外壳连接，且所述光缆组件与外壳连接的一端伸出fa光纤阵列组件和若干lc金属插芯，所述fa光纤阵列组件与所述光电二极管阵列芯片连接，若干所述lc金属插芯分别与若干所述发光组件连接。
7.优选地，所述外壳中设置固定组件，所述固定组件安装在所述外壳连接所述光缆组件的一端，所述固定组件包括第一固定件和第二固定件，所述第一固定件和所述第二固定件相对设置；所述光缆组件与所述光模块组件连接的一端具有金属止挡，所述金属止挡位于所述外壳内部，且所述金属止挡位于所述第一固定件和所述第二固定件之间，所述金属止挡被所述第一固定件及所述第二固定件夹持。
8.优选地，所述外壳包括上盖和下盖，所述上盖和所述下盖组合形成所述外壳。
9.优选地，所述上盖和所述下盖之间安装拉环，所述上盖、所述下盖以及所述拉环通过若干螺丝固定。
10.优选地，若干发光组件通过软板固定在所述pcba板上。
11.优选地，所述光缆组件具有光杆缆皮；所述光缆组件远离所述光模块组件的一端
具有mpo连接器，所述mpo连接器远离所述光模块组件的端部具有可拆卸的mpo防尘帽；所述mpo连接器朝向所述光模块组件的一端具有尾套，所述金属止挡远离所述光模块组件的一端具有尾套。
12.与现有技术相比，本实用新型公开的一种集成光缆的光模块的优点在于：所述集成光缆的光模块可带光缆进行调制，光模块与光缆的匹配性更好；采用所述集成光缆的光模块能够有效降低整体系统成本；无需进行光模块与光缆的插拔，有效防止因频繁插拔造成的端面脏污而导致的性能劣化。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.如图1所示为本实用新型一种集成光缆的光模块的结构示意图。
15.如图2a所示为光模块组件的俯视图。
16.如图2b所示为光模块组件的仰视图。
17.如图3所示为光模块组件的内部结构示意图。
18.如图4所示为光缆组件的结构示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.如图1所示，本技术一种集成光缆的光模块包括光模块组件101和光缆组件102，光缆组件102的一端与光模块组件101的一端连接。具体的，如图2a、图2b和图3所示，光模块组件101包括外壳20，外壳20内部固定安装 pcba板205，pcba板205上固定连接若干发光组件207，pcba板205上同时固定连接光电二极管阵列芯片209；光缆组件102一端与外壳20连接，且光缆组件102与外壳20连接的一端伸出fa光纤阵列组件301和若干lc 金属插芯302，fa光纤阵列组件301与光电二极管阵列芯片209连接，若干 lc金属插芯302分别与若干发光组件207连接。
21.具体的，外壳20包括上盖201和下盖202，上盖201和下盖201组合形成外壳20，且上盖201和下盖202通过若干螺丝203固定连接。进一步的，上盖201和下盖202之间安装拉环204，拉环204通过若干螺丝203固定。若干lc金属插芯302分别与若干发光组件207连接的同时通过胶水固定。fa 光纤阵列组件301与光电二极管阵列芯片209连接的同时通过胶水固定。
22.具体的，pcba板205通过若干螺丝206与外壳20连接。若干发光组件 207通过软板208固定在pcba板205上。光电二极管阵列芯片209通过银胶固定在pcba板205上。
23.外壳20中设置固定组件，固定组件安装在外壳20连接光缆组件102的一端，固定组
件包括第一固定件211和第二固定件212，第一固定件211和第二固定件212相对设置；光缆组件102与光模块组件101连接的一端具有金属止挡303，金属止挡303位于外壳20内部，且金属止挡303位于第一固定件211和第二固定件212之间，金属止挡303被第一固定件211及第二固定件212夹持，通过固定组件实现光缆组件102与外壳20的连接。
24.如图4所示，光缆组件102具有光杆缆皮，以保护其内部光纤。光缆组件102远离光模块组件101的一端具有mpo连接器307，mpo连接器307 远离光模块组件101的端部具有可拆卸的mpo防尘帽308。进一步的，mpo 连接器307朝向光模块组件101的一端具有尾套305，金属止挡303远离光模块组件101的一端具有尾套306。
25.所述集成光缆的光模块在组装过程中，首先将发光组件207通过软板208 焊接在pcba板205上；之后将lc金属插芯302与发光组件207连接并通过胶水固定；之后将pcba板205带光缆组件102进行发光端测试；之后pcba 板205带光缆组件102进行收光端耦合，将fa光纤阵列组件301与光电二极管阵列芯片209进行有源光学耦合后通过胶水固定；之后将完成发光端与收光端测试耦合的pcba板205通过第一固定件211和第二固定件212以及若干螺丝207固定在外壳20中；最后将拉环205卡在下盖202与上盖201中并通过螺丝204固定三者。
26.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。