一种加固机散热模组及其加固机芯片散热器的制作方法

1.本技术涉及加固机散热器技术领域，尤其涉及一种加固机散热模组及其加固机芯片散热器。


背景技术：

2.加固机的工作环境温度一般会到
‑
40度，部分主芯片无此规格或价格高，供货困难，只能采用商规芯片，只能满足0度工作要求，使得芯片工作无法满足普适性要求。系统设计会对此芯片增加加热膜，用于低温下开机先对芯片进行加热，当芯片达到温度的时候才开机。
3.但是本发明申请人发现上述现有技术至少存在如下技术问题：
4.现有技术中由于芯片发热量较大，当低温下加热膜对芯片进行加热时，存在散热模组迅速导走加热获得的热量，而使加热效果降低，加热时间延长的技术问题。
5.申请内容
6.本技术提供了一种加固机散热模组及其加固机芯片散热器，解决了现有技术中由于芯片发热量较大，当低温下加热膜对芯片进行加热时，存在散热模组迅速导走加热获得的热量，而使加热效果降低，加热时间延长的技术问题。
7.为了解决上述问题，本技术提供了一种加固机散热模组及其加固机芯片散热器。
8.一方面，本技术提供了一种加固机散热模组，应用于加固机芯片散热器中，所述加固机散热模组包括：连接件，所述连接件与所述加固机芯片散热器的固定结构连接；收缩件，所述收缩件一端与所述连接件远离所述加固机芯片散热器的固定结构的一侧连接；散热模组主体，所述散热模组主体与所述收缩件的另一端连接，且，所述散热模组主体位于加固机芯片的上方；加热膜，所述加热膜设置在所述加固机芯片的四周，对所述加固机芯片进行加热，所述加热膜的顶端低于所述加固机芯片的顶端；其中，所述收缩件包括第一状态、第二状态，当所述收缩件为所述第一状态时，所述散热模组主体与所述加固机芯片上表面连接，对所述加固机芯片进行散热；当所述收缩件为所述第二状态时，所述散热模组主体与所述加固机芯片之间具有间隙。
9.优选的，所述收缩件为多个。
10.优选的，当所述收缩件为两个时，所述收缩件包括：第一收缩件，所述第一收缩件位于所述散热模组主体的一侧；第二收缩件，所述第二收缩件位于所述散热模组主体的另一侧，所述第二收缩件与所述第一收缩件大小相同，且，所述第一收缩件与所述第二收缩件对称设置。
11.优选的，当所述收缩件为所述第一状态时，所述收缩件具有第一体积；当所述收缩件为所述第二状态时，所述收缩件具有第二体积，所述第一体积大于所述第二体积。
12.优选的，所述收缩件的体积与所述加固机芯片的温度成正比。
13.另一方面，本技术提供了一种加固机芯片散热器，所述加固机芯片散热器包括所述加固机散热模组。
14.本技术中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：
15.本技术实施例提供了一种加固机散热模组，应用于加固机芯片散热器中，所述加固机散热模组包括：连接件，所述连接件与所述加固机芯片散热器的固定结构连接；收缩件，所述收缩件一端与所述连接件远离所述加固机芯片散热器的固定结构的一侧连接；散热模组主体，所述散热模组主体与所述收缩件的另一端连接，且，所述散热模组主体位于加固机芯片的上方；加热膜，所述加热膜设置在所述加固机芯片的四周，对所述加固机芯片进行加热，所述加热膜的顶端低于所述加固机芯片的顶端；其中，所述收缩件包括第一状态、第二状态，当加热膜对芯片进行加热达到了芯片的工作温度后，开始运行，随着芯片工作热量上升，收缩件体积膨胀为第一状态，由于收缩件将散热组件主体位置下移，所述散热模组主体与所述加固机芯片上表面连接，对所述加固机芯片进行散热；在低温时，当所述收缩件为所述第二状态时，所述散热模组主体与所述加固机芯片之间具有间隙，不对热量进行散热导出。通过收缩件热胀冷缩特性来调节散热模组主体的位置，实现了高温、低温需求之间的平衡调节，避免低温加热状态，散热模组由于和处理器芯片的物理接触，将热量散出，降低加热效果，增加加热时间，同时具有利用材料特性来实现散热模组位置控制，成本低的技术效果。从而有效解决了现有技术中由于芯片发热量较大，当低温下加热膜对芯片进行加热时，存在散热模组迅速导走加热获得的热量，而使加热效果降低，加热时间延长的技术问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本技术实施例中提供的一种加固机散热模组的结构示意图。
18.附图标记：连接件1，收缩件2，散热模组主体3，加热膜4，芯片5。
具体实施方式
19.为使本技术的上述目的、特征、优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体的实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多的不同于在此描述的其他方式予以实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
20.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语只是为了说明的目的，并不表示唯一的实施方式。
21.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术实施例的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术实施例。本文中所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
22.技术构思
23.本技术提供了一种加固机散热模组及其加固机芯片散热器，解决了现有技术中由于芯片发热量较大，当低温下加热膜对芯片进行加热时，存在散热模组迅速导走加热获得的热量，而使加热效果降低，加热时间延长的技术问题。
24.本技术中的技术方案总体思路如下：
25.连接件，所述连接件与所述加固机芯片散热器的固定结构连接；收缩件，所述收缩件一端与所述连接件远离所述加固机芯片散热器的固定结构的一侧连接；散热模组主体，所述散热模组主体与所述收缩件的另一端连接，且，所述散热模组主体位于加固机芯片的上方；加热膜，所述加热膜设置在所述加固机芯片的四周，对所述加固机芯片进行加热，所述加热膜的顶端低于所述加固机芯片的顶端；其中，所述收缩件包括第一状态、第二状态，当所述收缩件为所述第一状态时，所述散热模组主体与所述加固机芯片上表面连接，对所述加固机芯片进行散热；当所述收缩件为所述第二状态时，所述散热模组主体与所述加固机芯片之间具有间隙。
26.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.实施例1
28.图1为本技术一种加固机散热模组的结构示意图，如图1所示，本技术提供了一种加固机散热模组，所述加固机散热模组包括：连接件1，收缩件2，散热模组主体3，加热膜4。
29.连接件1，所述连接件1与所述加固机芯片散热器的固定结构连接；
30.具体而言，加固机散热模组是通过连接件1与加固机芯片散热器进行连接的，由于芯片在工作过程中会产生热量，为了确保芯片的正常工作需要利用散热器对其产生的热量导走，以确保芯片正常的工作温度。
31.收缩件2，所述收缩件2一端与所述连接件1远离所述加固机芯片散热器的固定结构的一侧连接；
32.进一步的，当所述收缩件2为所述第一状态时，所述收缩件具有第一体积；当所述收缩件2为所述第二状态时，所述收缩件2具有第二体积，所述第一体积大于所述第二体积。
33.进一步的，所述收缩件2的体积与所述加固机芯片5的温度成正比。
34.具体而言，收缩件2为具有收缩功能的连接元件，实现将连接件1与散热模组主体3之间的收缩连接，本技术实施例收缩件2为具有热胀冷缩特性的材质，当温度上高时，收缩件2体积膨胀，此时为收缩件2的第一状态，由于收缩件2的体积变大，连接件1与散热模组主体3之间的距离变大，散热模组主体3的位置下移。当温度降低时，收缩件2体积缩小，此时为第二状态，该状态下由于收缩件2的体积变小，连接件1与散热模组主体3之间的距离缩小，散热模组主体3的位置恢复或者上移。
35.散热模组主体3，所述散热模组主体3与所述收缩件2的另一端连接，且，所述散热模组主体3位于加固机芯片5的上方；
36.加热膜4，所述加热膜4设置在所述加固机芯片5的四周，对所述加固机芯片5进行加热，所述加热膜4的顶端低于所述加固机芯片5的顶端；
37.其中，所述收缩件2包括第一状态、第二状态，当所述收缩件2为所述第一状态时，所述散热模组主体3与所述加固机芯片5上表面连接，对所述加固机芯片5进行散热；当所述收缩件2为所述第二状态时，所述散热模组主体3与所述加固机芯片5之间具有间隙。
38.具体而言，加固机芯片5包括主芯片、基座，主芯片为高于基座凸出设置，由于加固机的工作环境温度一般会到
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40度，部分主芯片无此规格或价格高，供货困难，只能采用商规芯片，只能满足0度工作要求，系统设计会对此芯片增加加热膜4，用于低温下开机先对芯片5进行加热，当芯片5达到温度的时候才开机。通常会使用加热膜4对芯片基座进行覆盖，利用加热膜4对芯片5进行加热，同时芯片5发热量大，会在芯片5上利用散热模组直接覆盖，而芯片5一般发热量较大，都会设计散热模组，对其进行散热，低温下散热模组会迅速导走热量，导致加热效果降低，加热时间延长，存在如何实现高温和低温需求的同时满足问题。本技术实施例将散热模组不再直接覆盖在芯片5上，利用收缩件2将散热模组与加固机芯片散热器的固定结构进行连接，通过收缩件2的收缩功能对散热模组主体3的位置进行调节，当在低温条件下，收缩件2为第二状态，散热模组主体3位置上移，与芯片5分开，当加热膜4对芯片5进行加热，随着芯片温度的升高，收缩件2体积膨胀，将散热模组主体3位置下移，与位于散热模组主体3下方的芯片5进行接触，实现对芯片5温度热量散发，确保芯片的正常运行，达到了既保证了芯片的散热效果也提高了低温下芯片加热速度，实现了高温、低温需求之间的平衡，避免低温加热状态，散热模组由于和处理器芯片的物理接触，将热量散出，降低加热效果，增加加热时间，同时具有利用材料特性来实现散热模组位置控制，成本低的技术效果。从而有效解决了现有技术中由于芯片发热量较大，当低温下加热膜对芯片进行加热时，存在散热模组迅速导走加热获得的热量，而使加热效果降低，加热时间延长的技术问题。
39.进一步的，所述收缩件2为多个。
40.进一步的，当所述收缩件2为两个时，所述收缩件2包括：第一收缩件，所述第一收缩件位于所述散热模组主体3的一侧；第二收缩件，所述第二收缩件位于所述散热模组主体3的另一侧，所述第二收缩件与所述第一收缩件大小相同，且，所述第一收缩件与所述第二收缩件对称设置。
41.具体而言，收缩件2根据散热模组的尺寸位置来确定设置数量，通常设置有两个，一方面确保散热模组主体3的位置稳定性、平衡度，另一方面有效控制成本，和安装、制造的便捷性。将两个收缩件2对称设置在散热模组主体3的两端，维护散热模组主体3连接的稳定性和位置移动过程中的稳定性，避免两端运动角度不同。另外收缩件2的尺寸大小与散热模组主体3与芯片5之间的位置有关，与收缩件2的材料性能有关，收缩件2采用的材质需要具有热胀冷缩特征，同时其反应温度满足
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40度和芯片5工作热量的要求。通过利用材料特性来实现模组位置控制，比收缩件2的设置位置上使用电子或机械等其他方法，具有成本更低的技术效果。通过收缩件2热胀冷缩特性来调节散热模组主体3的位置，实现了高温、低温需求之间的平衡调节，避免低温加热状态，散热模组由于和处理器芯片的物理接触，将热量散出，降低加热效果，增加加热时间，同时具有利用材料特性来实现散热模组位置控制，成本低的技术效果。从而有效解决了现有技术中由于芯片发热量较大，当低温下加热膜对芯片进行加热时，存在散热模组迅速导走加热获得的热量，而使加热效果降低，加热时间延长的技术问题。
42.实施例2
43.为了更清楚的解释本技术一种加固机散热模组的技术方案，本技术实施例对一种加固机散热模组的使用方法进行描述，具体如下：
44.由于加固机的工作环境温度一般会到
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40℃，使得部分主芯片无法进行正常工作，而采用的商规芯片只能满足0℃的工作要求，因此在低温工作环境条件下，需要对加固机芯片5进行加热，开机后，先通过加热膜4对芯片5进行加热，当芯片5的工作环境温度达到预定工作要求时，芯片5开始运行，以维持加固机的正常工作，由于芯片5工作过程中发热热量大，温度不断升高，收缩件2收到热量膨胀，体积变大，使得散热模组主体3位置下移，当达到一定体积后，散热模组主体3与其下方设置的芯片5连接，散热模组开始对芯片5生成的热量进行散热，以维护其正常运行温度，达到了通过收缩件2热胀冷缩特性来调节散热模组主体3的位置，实现了高温、低温需求之间的平衡调节，避免低温加热状态，散热模组由于和处理器芯片的物理接触，将热量散出，降低加热效果，增加加热时间，同时具有利用材料特性来实现散热模组位置控制，成本低的技术效果。从而有效解决了现有技术中由于芯片发热量较大，当低温下加热膜对芯片进行加热时，存在散热模组迅速导走加热获得的热量，而使加热效果降低，加热时间延长的技术问题。
45.实施例3
46.本技术实施例提供了一种加固机芯片散热器，包括实施例1所述的加固机散热模组，上述实施例1、实施例2的实施过程、使用方法及技术效果均适用于本技术实施例的一种加固机芯片散热器。
47.本技术中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
48.本技术实施例提供了一种加固机散热模组，应用于加固机芯片散热器中，所述加固机散热模组包括：连接件，所述连接件与所述加固机芯片散热器的固定结构连接；收缩件，所述收缩件一端与所述连接件远离所述加固机芯片散热器的固定结构的一侧连接；散热模组主体，所述散热模组主体与所述收缩件的另一端连接，且，所述散热模组主体位于加固机芯片的上方；加热膜，所述加热膜设置在所述加固机芯片的四周，对所述加固机芯片进行加热，所述加热膜的顶端低于所述加固机芯片的顶端；其中，所述收缩件包括第一状态、第二状态，当加热膜对芯片进行加热达到了芯片的工作温度后，开始运行，随着芯片工作热量上升，收缩件体积膨胀为第一状态，由于收缩件将散热组件主体位置下移，所述散热模组主体与所述加固机芯片上表面连接，对所述加固机芯片进行散热；在低温时，当所述收缩件为所述第二状态时，所述散热模组主体与所述加固机芯片之间具有间隙，不对热量进行散热导出。通过收缩件热胀冷缩特性来调节散热模组主体的位置，实现了高温、低温需求之间的平衡调节，避免低温加热状态，散热模组由于和处理器芯片的物理接触，将热量散出，降低加热效果，增加加热时间，同时具有利用材料特性来实现散热模组位置控制，成本低的技术效果。从而有效解决了现有技术中由于芯片发热量较大，当低温下加热膜对芯片进行加热时，存在散热模组迅速导走加热获得的热量，而使加热效果降低，加热时间延长的技术问题。
49.尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。
50.显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术实施例的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。