一种加固机散热模组及其加固机芯片散热器的制作方法

技术特征：
1.一种加固机散热模组，应用于加固机芯片散热器中，其特征在于，所述加固机散热模组包括：连接件，所述连接件与所述加固机芯片散热器的固定结构连接；收缩件，所述收缩件一端与所述连接件远离所述加固机芯片散热器的固定结构的一侧连接；散热模组主体，所述散热模组主体与所述收缩件的另一端连接，且，所述散热模组主体位于加固机芯片的上方；加热膜，所述加热膜设置在所述加固机芯片的四周，对所述加固机芯片进行加热，所述加热膜的顶端低于所述加固机芯片的顶端；其中，所述收缩件包括第一状态、第二状态，当所述收缩件为所述第一状态时，所述散热模组主体与所述加固机芯片上表面连接，对所述加固机芯片进行散热；当所述收缩件为所述第二状态时，所述散热模组主体与所述加固机芯片之间具有间隙。2.如权利要求1所述的加固机散热模组，其特征在于，所述收缩件为多个。3.如权利要求2所述的加固机散热模组，其特征在于，当所述收缩件为两个时，所述收缩件包括：第一收缩件，所述第一收缩件位于所述散热模组主体的一侧；第二收缩件，所述第二收缩件位于所述散热模组主体的另一侧，所述第二收缩件与所述第一收缩件大小相同，且，所述第一收缩件与所述第二收缩件对称设置。4.如权利要求1所述的加固机散热模组，其特征在于，当所述收缩件为所述第一状态时，所述收缩件具有第一体积；当所述收缩件为所述第二状态时，所述收缩件具有第二体积，所述第一体积大于所述第二体积。5.如权利要求4所述的加固机散热模组，其特征在于，所述收缩件的体积与所述加固机芯片的温度成正比。6.一种加固机芯片散热器，其特征在于，所述加固机芯片散热器包括权利要求1
‑
5任一所述加固机散热模组。

技术总结
本申请公开了一种加固机散热模组及其加固机芯片散热器，包括连接件、收缩件、散热模组主体、加热膜，连接件与加固机芯片散热器的固定结构连接；收缩件一端与连接件远离加固机芯片散热器的固定结构的一侧连接；散热模组主体与收缩件的另一端连接，且，散热模组主体位于加固机芯片的上方；其中收缩件包括第一状态、第二状态，当收缩件为第一状态时，散热模组主体与加固机芯片上表面连接对加固机芯片进行散热；当收缩件为所述第二状态时，散热模组主体与加固机芯片之间具有间隙。解决了现有技术中由于芯片发热量较大，当低温下加热膜对芯片进行加热时，存在散热模组迅速导走加热获得的热量，而使加热效果降低，加热时间延长的技术问题。问题。问题。


技术研发人员：张迅
受保护的技术使用者：联想长风科技（北京）有限公司
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2021/11/28