一种耐用型耐高温的电源芯片的制作方法

技术特征：
1.一种耐用型耐高温的电源芯片，包括芯片外壳(1)，其特征在于：所述芯片外壳(1)的底部固定安装有外引脚(2)，所述芯片外壳(1)的内部固定安装有散热系统(3)，所述芯片外壳(1)的内部固定安装有芯片主体(4)；所述散热系统(3)包括隔热层(301)、通风管口(302)、风管(303)、导热片(304)、散热板(305)和导热硅胶片(306)，所述芯片外壳(1)的内壁固定安装有隔热层(301)，所述芯片外壳(1)的左右两边均固定安装有通风管口(302)，所述通风管口(302)通过其背面固定安装的风管(303)与导热片(304)的左侧固定连接，所述导热片(304)的右侧与散热板(305)的左侧固定连接，所述芯片外壳(1)的顶部内壁和底部内壁均固定安装有导热硅胶片(306)。2.根据权利要求1所述的一种耐用型耐高温的电源芯片，其特征在于：所述外引脚(2)的数量为四个，且左右各两个相互对应，所述芯片外壳(1)的顶部固定安装有芯片型号标识牌。3.根据权利要求1所述的一种耐用型耐高温的电源芯片，其特征在于：所述隔热层(301)的背面固定安装于芯片外壳(1)的内壁，隔热层(301)的正面固定安装有铅板。4.根据权利要求1所述的一种耐用型耐高温的电源芯片，其特征在于：左右两个所述通风管口(302)的正面固定安装有百叶风管口，所述风管(303)由通风管口(302)的背面且贯穿芯片外壳(1)并延伸至芯片外壳(1)的内部。5.根据权利要求1所述的一种耐用型耐高温的电源芯片，其特征在于：所述散热板(305)的数量为两个，两个散热板(305)分别固定安装于芯片外壳(1)内部的左右两侧，且左右两个散热板(305)相互对应，左右两个所述散热板(305)之间固定安装有芯片主体(4)。6.根据权利要求5所述的一种耐用型耐高温的电源芯片，其特征在于：上下两个所述导热硅胶片(306)均与芯片主体(4)的顶部和底部固定连接，上下两个所述导热硅胶片(306)的左右两侧均与左右两个散热板(305)固定连接。

技术总结
本实用新型涉及一种耐用型耐高温的电源芯片，包括散热系统，所述散热系统包括隔热层、通风管口、风管、导热片、散热板和导热硅胶片，所述芯片外壳的内壁固定安装有隔热层，芯片外壳的左右两边均固定安装有通风管口，通风管口通过其背面固定安装的风管与导热片的左侧固定连接，导热片的右侧与散热板的左侧固定连接，芯片外壳的顶部内壁和底部内壁均固定安装有导热硅胶片。该耐用型耐高温的电源芯片，通过设置隔热层，将电源芯片和外界可能存在的发热源隔离，通过设置散热板将芯片主体所产生的热量进行消散，通过设置导热硅胶片，将芯片主体产生的热量进一步的传导至散热板，从而达到了由内向外的多方面散热，加强芯片主体的耐高温能力。温能力。温能力。


技术研发人员：薛小荣
受保护的技术使用者：深圳睿佐科技有限公司
技术研发日：2021.05.24
技术公布日：2021/11/28