玻璃基板电路打印方法和设备与流程

技术特征：
1.一种玻璃基板电路打印设备，其特征在于，包括：超高精度运动控制系统，与计算机连接，用于控制打印玻璃基板电路、打印针头的运动速度和打印接收距离；吸盘装置，与所述超高精度运动控制系统连接，包括用于固定玻璃基板的吸盘；高度测量与自动跟随系统，与所述计算机连接，包括传感器和传感器控制器，所述传感器用于测量所述玻璃基板和所述打印针头的空间坐标；高精度流体控制系统，包括打印针头和流体控制系统，所述流体控制系统用于向所述打印针头提供预定的气压，其中，所述打印针头的内径与预设打印线宽匹配，所述气压、针头运动速度、打印接收距离与所述打印针头匹配。2.根据权利要求1所述的玻璃基板电路打印设备，其特征在于，所述吸盘装置还包括：清洗区，用于清洗和保存所述打印针头；预打印区，用于在预定的气压参数、预定的打印针头运动速度和预定的打印接收距离下预打印n条电路，n为正整数。3.根据权利要求1所述的玻璃基板电路打印设备，其特征在于，还包括：打印机基台、打印机底座和固定支架；其中所述打印机基台安装在所述打印机底座上，所述超高精度运动控制系统与所述打印机基台连接，所述固定支架安装在所述打印机基台上，所述高度测量与自动跟随系统和所述高精度流体控制系统安装在所述固定支架上。4.根据权利要求3所述的玻璃基板电路打印设备，其特征在于，还包括：视觉观察系统，安装在所述固定支架上，包括镜筒、相机和镜筒夹具，其中所述相机与所述计算机连接，用于观察所述玻璃基板。5.一种玻璃基板电路打印方法，其特征在于，包括：进行打印前的准备操作，并将玻璃基板固定在玻璃基板电路打印设备的吸盘上；将所述玻璃基板移动到高度测量与自动跟随系统下方，通过所述高度测量与自动跟随系统对所述玻璃基板上所有打印点进行高度测量；通过超高精度运动控制系统将打印针头移动至第一区域电路的打印起始坐标，在预定的气压参数、预定的打印针头运动速度和预定的打印接收距离下打印所述第一区域电路的所有基板打印点；通过超高精度运动控制系统将打印针头移动至第二区域电路的打印起始坐标，在预定的气压参数、预定的打印针头运动速度和预定的打印接收距离下打印所述第二区域电路的所有基板打印点；其中，所述打印针头的内径与预设打印线宽匹配，所述气压、针头运动速度、打印接收距离与所述打印针头匹配。6.根据权利要求5所述的玻璃基板电路打印方法，其特征在于，在预定的气压参数、预定的打印针头运动速度和预定的打印接收距离下打印所述第一区域电路或第二区域电路的所有基板打印点包括：使用自动对针程序将所述打印针头移动至所述第一区域电路或第二区域电路的第一条电路的打印起始点坐标；
将所述打印针头沿预定的坐标轴方向移动打印接收距离，在打印过程中通过高度补偿程序保持所述打印接收距离；在打印过程中通过流体控制系统向所述打印针头提供预定的气压，通过所述超高精度运动控制系统将所述打印针头以预定的第一运动速度打印所述第一区域电路或第二区域电路的所述第一条电路；通过超高精度运动控制系统将所述打印针头以预定的第二运动速度移动至所述第一区域电路或第二区域电路的第二条电路的打印起始点坐标，在打印过程中通过所述流体控制系统向所述打印针头提供所述预定的气压，通过所述超高精度运动控制系统将所述打印针头以预定的第一运动速度打印所述第一区域电路或第二区域电路的所述第二条电路。7.根据权利要求6所述的玻璃基板电路打印方法，其特征在于，所述自动对针程序包括：使用所述高度测量与自动跟随系统，结合预定的打印接收距离确定所述第一条电路的打印起始坐标。8.根据权利要求5所述的玻璃基板电路打印方法，其特征在于，所述进行打印前的准备操作包括：在将打印材料灌入针筒中后，将所述打印针头安装在所述针筒上；使用打印针头连接组件连接所述针筒和所述流体控制系统；通过计算机控制超高精度运动控制系统，以进行机械归零的操作。9.根据权利要求5所述的玻璃基板电路打印方法，其特征在于，在所述通过超高精度运动控制系统将打印针头移动至第一电路的打印起始坐标之前，在预定的气压参数、预定的打印针头运动速度和预定的打印接收距离下在预打印区预打印n条电路，n为正整数。10.根据权利要求5所述的玻璃基板电路打印方法，其特征在于，还包括：进行打印后的清洗操作和固化操作；所述进行打印后的清洗操作包括：通过超高精度运动控制系统将所述打印针头移动至清洗区，并将所述打印针头在溶剂中浸泡n秒后抬起，其中所述n为正整数；或，通过超高精度运动控制系统将所述打印针头移动至清洗区，并将所述打印针头在溶剂中浸泡以进行室温条件下的液封保存；所述进行打印后的固化操作包括：使用烘箱或双光子烧结对打印电路进行固化。

技术总结
本发明涉及一种玻璃基板电路打印方法和设备，该设备包括：超高精度运动控制系统，与计算机连接，用于控制打印玻璃基板电路、打印针头的运动速度和打印接收距离；吸盘装置，与超高精度运动控制系统连接，包括用于固定玻璃基板的吸盘；高度测量与自动跟随系统，与计算机连接，包括传感器和传感器控制器，传感器用于测量所述玻璃基板和所述打印针头的空间坐标；高精度流体控制系统，包括打印针头和流体控制系统，流体控制系统用于向打印针头提供预定的气压，其中，打印针头的内径与预设打印线宽匹配，气压、针头运动速度、打印接收距离与打印针头匹配。本发明提高了玻璃基板电路打印良品率和生产效率。和生产效率。和生产效率。


技术研发人员：周南嘉 张若虚 邹晨骁
受保护的技术使用者：西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司
技术研发日：2021.08.06
技术公布日：2021/11/28