一种具有CAGE散热结构的网络设备的制作方法

一种具有cage散热结构的网络设备
技术领域
1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种具有cage散热结构的网络设备。


背景技术：

2.如发明人所知，cage是光模块sfp的插接端口。而对于万兆级光模块端口来说，如若选择传输距离达到80千米的光模块，功耗要达到至少1.5瓦。对于上下两层设计的cage端口的网络设备来说，由于cage端口布局密集，而风扇开口设置在机箱侧面，所以设备的散热效果不好。


技术实现要素：

3.为克服相关技术中存在的问题，本技术提供了一种具有cage散热结构的网络设备。
4.根据本技术实施例提供了一种具有cage散热结构的网络设备，包括机箱、第一层cage和第二层cage，第一层cage朝向机箱的第一壳体方向依次设有第一开孔的灯板和第一硬质热传导件，第一硬质热传导件与机箱的第一壳体相贴合，第二层cage朝向机箱的第二壳体方向依次设有第二开孔的pcb板和第二硬质热传导件，第二硬质热传导件与机箱的第二壳体相贴合。对两层cage的网络设备，对第一层cage和第二层cage分别导热到第一壳体和第二壳体进行散热，散热效果好。
5.优选的，pcb板上开设有多个第二开孔，第二开孔内嵌设有第二导热垫，第二硬质热传导件包括底座，所述底座的一侧表面上设有凸起，凸起嵌设在第二开孔内，且凸起与第二导热垫相贴合。由于pcb板上的第二开孔对应 cage端口位置设置，有利于直接进行热传导和散热。
6.优选的，第一硬质热传导件与第一cage之间设有第一导热垫，第一导热垫与第一层cage之间具有石墨层。依发明人所知，第一层cage位于设备的上层，灯板到第一壳体的距离大于pcb板到第二壳体的距离，且热量通常向上走，因此不易散去，采用石墨层有利于更好地做热传导。
7.优选的，灯板上的第一开孔有一个，且覆盖整个的第一层cage端口。由于第一层cage较第二层cage散热困难，因此对灯板采用大开孔设计，更有利于散热。
8.优选的，第一层cage的端口位置设有支架，灯板固定在支架上。通过支架固定灯板更为方便可靠，避免了直接粘贴灯板所带来的难度。
9.优选的，第一硬质热传导件、第一导热垫和石墨层都嵌设在第一开孔内。可以保证设备整体的高度不会太高。
10.优选的，第二硬质热传导件凸起的高度在3.5mm
‑
4.5mm。第二硬质热传导件凸起高度太低，则无法保证第二硬质热传导件与第二导热垫的贴合，无法保证良好的热传导，而高度过高，无法保证第二硬质热传导件与第二壳体的贴合，同样无法保证良好的热传导。
11.优选的，第二硬质热传导件两相邻凸起的内侧距离在5mm
‑
5.5mm。当两相邻凸起之
间的距离太大，则凸起与pcb板之间不是完全贴合，热传导效果不好，但若距离过小，则凸起设置嵌设在第二开孔内的过程比较困难，不方便安装。
12.优选的，在第一开孔的灯板和第一硬质热传导件之间设有第一导热垫，pcb 板和第二硬质热传导件之间设有第二导热垫。可以起到很好的缓冲作用，避免了cage划伤。在设备的防跌试验中还发现由于有导热垫的存在，硬质热传导件不易跌飞。
13.优选的，第一硬质热传导件和/或第二硬质热传导件为铝块或有机玻璃，第一导热垫和/或第二导热垫为石墨层或有机硅层。导热效果好。
14.本技术实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
15.本技术实施例中对两层cage的网络设备，对第一层cage和第二层 cage分别导热到第一壳体和第二壳体进行散热，散热效果好。
16.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
17.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本说明书的实施例，并与说明书一起用于解释本说明书的原理。
18.图1是本技术实施例结构剖视图；
19.图2是本技术实施例灯板示意图；
20.图3是本技术实施例pcb板示意图；
21.图4是本技术实施例第二硬质热传导件示意图；
22.图5是本技术实施例cage端口布局示意图。
23.附图标记：
24.第一壳体
‑
11；第二壳体
‑
12；第一层cage
‑
21；第二层cage
‑
22；灯板
‑
3；第一开孔
‑
31；第一导热垫
‑
4；第一硬质热传导件
‑
5；pcb板
‑
6；第二开孔
‑
61；第二导热垫
‑
7；第二硬质热传导件
‑
8；底座
‑
81；凸起
‑
82；石墨层
‑
9；支架
‑
10
25.其中：
26.机箱包括第一壳体11和第二壳体13。
具体实施例
27.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本说明书相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书的一些方面相一致的装置和方法的例子。
28.为解决背景技术存在的问题，本技术实施例提供一种具有cage散热结构的网络设备，如图1至图4所示,包括机箱，机箱内嵌有一个双层的cage端口，以3x2阵列形式的cage端口为例，每层3个，一共有2排6个。其中，第一层cage 21朝向机箱的第一壳体11方向依次设有第一开孔31的灯板3和第一硬质热传导件5，第一硬质热传导件5与机箱的第一壳体11相贴合，形成第一条热传导路径，将灯板3的热量传导到第一壳体11传出。同样地，第二层cage 22朝向机箱的第二壳体12方向依次设有第二开孔61的pcb板6和第二硬质热传导件8，第二
硬质热传导件8与机箱的第二壳体12相贴合，形成第二条热传导路径，将pcb板6的热量传导到第二壳体12传出。灯板3和pcb板6的热量通过上述两条路径进行热传导，直接快速，散热效率高，散热效果也好。在第一硬质热传导件5与第一层cage 21之间增加第一导热垫4，在第二硬质热传导件8与第二层cage 22之间增加第二导热垫7，可以起到很好的缓冲作用，避免了cage划伤。在设备的防跌试验中还发现由于有导热垫的存在，硬质热传导件不易跌飞。本实施例中的第一壳体11和第二壳体12对应于机箱的两个对立面。本实施例中的第一硬质热传导件5和/或第二硬质热传导件8为铝块或有机玻璃。本实施例中优选铝块，因为铝材质轻且成本低。本实施例中的第一导热垫4和/或第二导热垫7为石墨层9或有机硅层。当然具有相同功能和特质的其它上述硬质热传导件和导热垫实施例也在本技术保护范围，在此并不受限制。这里的pcb板(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，为灯板供电和实现控制等作用。
29.因为第二硬质导热件体积大，且表面光滑为了安装更为稳固，在pcb板 6上开设有多个第二开孔61，如图3和图4所示，将第二导热件设置为包括底座81和设置在底座81上的多个凸起82，每个凸起82嵌设在第二开孔61 内。本技术实施例中有三个第二开孔61对应固定三个凸起82。由于pcb板 6上的第二开孔61对应cage端口位置设置，有利于直接进行热传导。本实施例中第二硬质热传导件8凸起82的高度在3.5mm
‑
4.5mm。第二硬质热传导件8凸起82高度太低，则无法保证第二硬质热传导件8与第二导热垫7 的贴合，无法保证良好的热传导，而高度过高无法保证第二硬质热传导件8 与第二壳体12的贴合，同样无法保证良好的热传导。第二硬质热传导件8 两相邻凸起82的内侧距离在5mm
‑
5.5mm。当两相邻凸起82之间的距离太大，则凸起82与pcb板6之间不是完全贴合，热传导效果不好，但若距离过小，则凸起82设置嵌设在第二开孔61内的过程比较困难，不方便安装。
30.本实施例中规格的网络设备，pcb板6到第二壳体12的距离大约在4毫米，灯板3到第一壳体11的距离大约在6.5mm。因此在相同条件下，第一条热传导路径效率要低于第二条热传导路径。为解决该问题，本技术实施例中，如图1，在第一导热垫4与第一层cage 21之间再设置石墨层9。因为如果要使得第一条热传导路径的热传递效率达到第二条一样的效果，在不增加其它部件的情况下，只能通过提高第一导热垫4的导热系数来实现，那么所采用导热垫的成本会大大提高。而采用石墨层9加第一导热垫4的方式在达到相同热传递效率的情况下，大大降低了成本。为了提高第一条热传导路径的热传导效率，还可以在灯板3上开一个覆盖整个第一层cage 21端口的第一开孔31，如图2。这样第一层cage 21与第一导热垫4接触面积大，可以提到热传导效率。
31.当在灯板3上开一个能够覆盖整个第一层cage 21端口的第一开孔31 后，灯板3只能直接粘贴在第一层cage 21上，且粘贴不牢固。在第一层 cage 21的端口位置设支架10，如图1，将灯板3固定在支架10上，灯板3 的安装更为方便可靠。并且第一硬质热传导件5、第一导热垫4和石墨层9 都嵌设在第一开孔31内。可以保证设备整体的高度不会太高。
32.本实施例给出了在第一热传导路径上和第二条热传导路径上分别放置铝块和未放置铝块sfp光模块1
‑
6号cage端口温度试验对比数据如表1。如图5 所示，序号1、3、5为第一层cage 21端口，在第一条热传导路径上，因此测的是第一壳体11的壳温。序号2、4、6为第二层cage 22端口，在第二条热传导路径上，对应测的是第二壳体12的壳温。本试验在常温25℃进行，通过换算得到极限45℃环境下的壳温，但加铝块前后采取的方法一致，因此不会
不影响试验结果。
33.表1：
[0034][0035]
从表1的数据可以看出，加入两个铝块和未加入铝块相比，热传导效率大大提高，散热效果好，使得机箱温度在45℃极限室温允许壳温范围内，满足了网络设备散热条件。
[0036]
上述所有实施例中所提到的有关方向性词如上、下、左、右、前、后、横、竖等都以对应所示附图中的方向为准。
[0037]
应当理解的是，本说明书并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本说明书的范围仅由所附的权利要求来限制。
[0038]
以上仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。