一种用于重金属检测的金膜修饰电极及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种金膜修饰电极，以金属电极为基底，包括工作电极、参比电极与辅助电极，其特征在于，所述工作电极、所述参比电极和所述辅助电极在所述金属电极的同一平面集成，所述工作电极表面修饰金膜修饰层。2.根据权利要求1所述的一种金膜修饰电极，其特征在于，所述辅助电极表面修饰铂层或碳浆修饰层，所述参比电极表面修饰银
‑
氯化银或多孔银
‑
氯化银。3.根据权利要求1所述的一种金膜修饰电极，其特征在于，所述工作电极和所述辅助电极的距离为1～100μm。4.根据权利要求1所述的一种金膜修饰电极，其特征在于，所述金膜修饰电极的电极基底从下往上依次包括导电内层和所述反应层，所述导电内层包括cu层和ni层，所述反应层包括金膜修饰层，所述cu层厚度≥15.0μm，所述ni层厚度＞5.0μm，所述金膜修饰层厚度≥1.0μm。5.根据权利要求1所述的一种金膜修饰电极，其特征在于，所述工作电极、所述参比电极和所述辅助电极共面区域为检测区域，围绕所述检测区域设置有凸起围坝。6.根据权利要求1所述的一种金膜修饰电极，其特征在于，所述金属电极尺寸符合标准usb接口尺寸。7.一种如权利要求1所述的金膜修饰电极的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、金层的制备：在所述工作电极表面采用电化学方法原位修饰致密的金层；s2、pt层的制备：采用电化学方法在所述辅助电极表面修饰金属pt层；s3、ag/agcl层的制备：采用电化学方法在所述参比电极表面修饰ag/agcl层。8.根据权利要求7所述的一种金膜修饰电极的制备方法，其特征在于，所述步骤s1中，先对所述电极基底进行预处理，再制备所述金层，具体为：将所述工作电极浸入12～15g/l的柠檬酸金钾镀金溶液中，设定阴极为铜板，阳极为铂网，设定电沉积温度为45～55℃，搅拌速度为200～300rpm，在0.8～1.2a/dm2的电流密度下沉积5～8min，用去离子水洗后烘干，得到金黄色的致密金层。9.一种如权利要求1所述的金膜修饰电极在hg
2
、cu
2
、zn
2
、pb
2
、te
4
、as
n
6种重金属离子检测中的应用。10.根据权利要求9所述的金膜修饰电极在重金属离子检测中的应用，其特征在于，所述金膜修饰电极可用于液体中微量重金属离子的实时快速检测，所述液体包括水体、汗液、尿液和血液。

技术总结
本发明提供了一种用于重金属检测的金膜修饰电极及其制备方法，具体采用电化学沉积的方法，在电极基底表面原位修饰金膜，并将工作电极、参比电极与辅助电极共面化，实现了电极间距为1～100μm的微型化设计，大大降低了溶液电阻，提高了检测的响应性，并将其应用于重金属检测，具体为铜、铅、锌、砷、碲、汞6种重金属离子，实现了快速简便检测重金属的目的，为高可靠性的微型传感器的设计与应用提供了新思路。路。路。


技术研发人员：奚亚男 胡保帅 崔皓博
受保护的技术使用者：广州钰芯智能科技研究院有限公司
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2021/11/28