电耦接到流体管芯的导电元件的制作方法

技术特征：
1.一种流体装置，包括：流体管芯；耦接到所述流体管芯的支撑元件；流体通道，其处于所述支撑元件内，并且限定穿过所述支撑元件和所述流体管芯的流体孔的流体路径；以及布置在所述流体路径中的导电元件，所述导电元件电耦接到所述流体管芯的接地部，并且所述导电元件的材料和尺寸使得在近似零电势下产生电蚀效应。2.根据权利要求1所述的流体装置，还包括耦接到所述支撑元件的基板，所述基板包括嵌入其中的导电引线。3.根据权利要求2所述的流体装置，其中，嵌入的导电引线包括接地引线，以使得能够实现所述流体管芯的所述接地部与所述导电元件之间的电耦接。4.根据权利要求3所述的流体装置，还包括芯片封装，所述芯片封装包括耦接到所述基板的印刷电路板（pcb）、模制互连装置或模制引线框架装置，并且包括连接到所述接地引线的接地部。5.根据权利要求1所述的流体装置，其中，所述导电元件被布置成不与所述流体管芯直接物理接触。6.一种流体装置，包括：包括流体孔的流体管芯；支撑元件，其耦接到所述流体管芯，并且包括：与所述流体孔相对应的流体通道，以限定穿过所述支撑元件和所述流体管芯的流体路径；以及嵌入式导电引线；以及导电元件，其相对于所述流体管芯和所述支撑元件布置，使得所述导电元件的表面被布置在所述流体通道中，并且进一步地，其中，所述导电元件经由所述嵌入式导电引线电耦接到所述流体管芯的接地部。7.根据权利要求6所述的流体装置，布置在所述流体通道中的所述导电元件的所述表面的表面积与暴露在所述流体路径中的所述流体管芯的表面积之比为大约1:1至3:1。8.根据权利要求6所述的流体装置，其中，所述导电元件包括au。9.根据权利要求6所述的流体装置，还包括附加的流体管芯，所述附加的流体管芯包括附加的流体孔，所述支撑元件包括附加的流体通道，并且其中，所述附加的流体孔和所述附加的流体通道限定了附加的流体路径，所述流体装置还包括对应于所述附加的流体路径的附加的导电元件。10.根据权利要求9所述的流体装置，其中，所述嵌入式导电引线提供所述附加的流体管芯的接地部与所述附加的导电元件之间的电耦接。11.根据权利要求6所述的流体装置，其中，所述流体管芯和所述导电元件被布置成使得结构元件、粘合剂、间隙或它们的组合在所述流体管芯和所述导电元件之间提供物理分离。12.根据权利要求6所述的流体装置，其中，所述流体管芯和所述导电元件在与电解质接触的同时形成电化学电池。13.一种制造流体装置的方法，所述方法包括：在基板内嵌入导电引线；
将环氧树脂支撑构件连接到所述基板，所述环氧树脂支撑构件包括流体通道、布置在所述流体通道内的导电元件；以及将流体管芯连接到所述环氧树脂支撑构件，以限定穿过所述流体通道和所述流体管芯的孔的流体路径，所述导电元件与所述流体管芯电耦接到公共接地部。14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述流体管芯和所述导电元件的材料被选择成响应于零电势的施加而在所述流体路径的一部分上生长保护层。15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述保护层待响应于电解质与所述导电元件和所述流体管芯之间的接触而生长。

技术总结
示例性流体装置可包括流体管芯和耦接到该流体管芯的支撑元件。流体通道可被布置在该支撑元件内，并且可限定穿过该支撑元件和该流体管芯的流体孔的流体路径。导电元件可被布置在该流体路径中并且被耦接到该流体管芯的接地部。该导电元件的材料和尺寸可被选择成在近似零电势下产生电蚀效应。似零电势下产生电蚀效应。似零电势下产生电蚀效应。


技术研发人员：M
受保护的技术使用者：惠普发展公司,有限责任合伙企业
技术研发日：2019.04.29
技术公布日：2021/11/26