一种快速高效散热的芯片装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件领域，特别涉及一种快速高效散热的芯片装置。


背景技术：

2.为了保持电子元件运作的稳定性，通常将它们以合成树脂包覆封装，以提高绝缘与保护不受环境的影响，电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结 构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。 然而现有的芯片装置仍存在一些不足之处，芯片装置本身缺少循环散热机构，导致芯片装置的耐热性差，降低了芯片装置的使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种快速高效散热的芯片装置通过设置散热底座和制冷液，将芯片装置快速散热，大大提高了芯片装置的使用寿命。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种快速高效散热的芯片装置，包括：壳体，壳体底部两侧设有八字型的支架，壳体设有中空部；设置于壳体底的散热底座，散热底座包括长方形框架和焊接于长方形框架的x型的散热杆，散热杆上设有圆形的散热块，设置于壳体且位于壳体底部的通风口；设置于中空部的制冷液；设置于壳体内且位于散热底座上方的控制芯片；连接于控制芯片的连接芯片。
5.根据本实用新型一实施方式，其中上述壳体内侧设有散热层，散热层采用陶瓷材质。
6.根据本实用新型一实施方式，其中上述壳体设有进液口和出液口，进液口和出液口与中空部相通。
7.根据本实用新型一实施方式，其中上述连接芯片为两组。
8.根据本实用新型一实施方式，其中上述散热杆采用陶瓷材质。
9.与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：
10.1）通过设置散热底座和制冷液，将芯片装置快速散热，大大提高了芯片装置的使用寿命。
11.当然，实施本实用新型的任一产品必不一定需要同时达到以上的所有技术效果。
附图说明
12.此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
13.图1是本申请实施例的快速高效散热的芯片装置的主视图。
14.图2是本申请实施例的快速高效散热的芯片装置的俯视图。
15.图3是本申请实施例中图1散热底座的放大图。
16.附图标记
17.壳体10，支架11，中空部12，散热层13，进液口14，出液口15，散热底座20，长方形框架21，散热杆22，散热块23，通风口24，制冷液30，控制芯片40，连接芯片50。
具体实施方式
18.以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
19.请参考图1，图2和图3，图1是本申请实施例的快速高效散热的芯片装置的主视图。图1是本申请实施例的快速高效散热的芯片装置的主视图。图2是本申请实施例的快速高效散热的芯片装置的俯视图。图3是本申请实施例中图1散热底座20的放大图。如图所示，一种快速高效散热的芯片装置，包括：壳体10，壳体10底部两侧设有八字型的支架11，壳体10设有中空部12；设置于壳体10底的散热底座20，散热底座20包括长方形框架21和焊接于长方形框架21的x型的散热杆22，散热杆22上设有圆形的散热块23，设置于壳体10且位于壳体10底部的通风口24；设置于中空部12的制冷液30；设置于壳体10内且位于散热底座20上方的控制芯片40；连接于控制芯片40的连接芯片50。
20.本实用新型的实施例中，通过在壳体10底部设置八字型的支架11，使壳体10与地面设有间隔，控制芯片40可以通过通风口24与外界冷空气交换，便于散热。通过将散热底座20设计成上述结构，使控制芯片40与散热杆22产生间隔，增大空气流通，加剧散热过程。又通过制冷液30将控制芯片40快速散热，延长芯片装置的使用寿命。
21.优选地，壳体10内侧设有散热层13，散热层13采用陶瓷材质。可以大大降低壳体10内控制芯片40的温度，简单实用。
22.进一步，壳体10设有进液口14和出液口15，进液口14和出液口15与中空部12相通。通过进出液口15将制冷液30快速更换，
23.另外，连接芯片50为两组。
24.值得一提的是，散热杆22采用陶瓷材质。散热杆22与控制芯片40接触可快速散热。
25.上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文申请构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。


技术特征：
1.一种快速高效散热的芯片装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体底部两侧设有八字型的支架，所述壳体设有中空部；设置于所述壳体底的散热底座，所述散热底座包括长方形框架和焊接于所述长方形框架的x型的散热杆，所述散热杆上设有圆形的散热块，设置于所述壳体且位于所述壳体底部的通风口；设置于所述中空部的制冷液；设置于所述壳体内且位于所述散热底座上方的控制芯片；连接于所述控制芯片的连接芯片。2.根据权利要求1所述的快速高效散热的芯片装置，其特征在于，所述壳体内侧设有散热层，所述散热层采用陶瓷材质。3.根据权利要求1所述的快速高效散热的芯片装置，其特征在于，所述壳体设有进液口和出液口，所述进液口和所述出液口与所述中空部相通。4.根据权利要求1所述的快速高效散热的芯片装置，其特征在于，所述连接芯片为两组。5.根据权利要求1所述的快速高效散热的芯片装置，其特征在于，所述散热杆采用陶瓷材质。

技术总结
本实用新型公开了一种快速高效散热的芯片装置，包括：壳体，壳体底部两侧设有八字型的支架，壳体设有中空部；设置于壳体底的散热底座，散热底座包括长方形框架和焊接于长方形框架的X型的散热杆，散热杆上设有圆形的散热块，设置于壳体且位于壳体底部的通风口；设置于中空部的制冷液；设置于壳体内且位于散热底座上方的控制芯片；连接于控制芯片的连接芯片。本实用新型通过设置散热底座和制冷液，将芯片装置快速散热，大大提高了芯片装置的使用寿命。大大提高了芯片装置的使用寿命。大大提高了芯片装置的使用寿命。


技术研发人员：周全 杨伟荣
受保护的技术使用者：镇江全诚电气科技有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021/11/24