AFU天线结构的制作方法

afu天线结构
技术领域
1.本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种afu天线结构。


背景技术：

2.afu(antenna filter units)是一种将天线和滤波器集成在一起的天线结构，即由au(天线)和fu(滤波器)两部分组成，其为5g通信时代的主流产品。
3.传统的afu中滤波器具体为金属腔体滤波器，天线则为金属阵子焊接在pcb板上，滤波器通过紧固螺钉与天线的pcb板连接，且pcb上具有过孔，滤波器和天线通过插针与pcb过孔进行连接，从而形成afu。
4.然而，现有的afu在轻量化和可靠性方面有待提升。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种afu天线结构。
6.本公开提供了一种afu天线结构，包括天线装置和滤波器；所述滤波器包括外壳和设置在所述外壳内腔中的谐振器；所述外壳为非金属绝缘外壳，且所述非金属绝缘外壳的内表面和外表面均覆盖有导电镀层；
7.所述天线装置包括天线阵子和功分器，所述功分器与所述谐振器电连接，所述功分器为通过对所述外壳的底板的部分外表面进行处理而形成在所述外壳的底部；所述天线阵子位于所述外壳的外部，所述功分器上具有焊接位，所述天线阵子焊接在所述焊接位上。
8.可选的，所述底板上开设有贯穿所述底板的过孔，所述谐振器的抽头可从所述过孔穿出，且所述抽头与所述底板的内表面之间绝缘设置，所述抽头通过镀设在所述过孔中的导电材料与所述功分器电连接。
9.可选的，所述底板内表面的靠近所述过孔的区域形成为隔离区域；
10.所述隔离区域包括围设在所述过孔外围周向上的第一区域和围设在所述第一区域外围周向上的第二区域，所述第一区域上具有所述导电镀层，所述第二区域形成为绝缘区域，以将所述第一区域与所述第二区域外围的区域隔离开。
11.可选的，所述天线装置还包括反射板，所述底板形成为所述天线装置的反射板。
12.可选的，所述功分器为通过对所述底板的部分外表面进行光刻或者镭雕而形成。
13.可选的，所述非金属绝缘外壳为塑料外壳。
14.可选的，所述导电镀层为金属镀层。
15.可选的，所述导电镀层为银镀层。
16.可选的，所述导电镀层为铜镀层。
17.可选的，所述外壳包括顶部具有开口的中空底壳和盖设在所述开口上的盖板；所述中空底壳和所述盖板共同围成所述外壳的内腔；
18.所述中空底壳的与所述盖板相对的壳壁形成为所述底板；所述盖板上设置有与所
述谐振器对应的调整螺杆。
19.可选的，所述底板的外表面设置有隔离结构，所述功分器位于所述隔离结构所围成的空间内。
20.可选的，所述隔离结构包括隔离条；
21.所述隔离条为两个，两个所述隔离条均由所述底板的一端延伸至所述底板的另一端，两个所述隔离条分设在所述功分器的两侧。
22.本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
23.本公开提供的afu天线结构，通过将滤波器的外壳设置为非金属绝缘外壳，且在非金属绝缘外壳的内表面和外表面覆盖导电镀层，与现有技术的金属滤波器相比，在保证滤波器性能的同时，大大减轻了滤波器的重量，使afu在轻量化方面得以提升；同时，通过对外壳的底板的部分外表面进行处理形成功分器，并在功分器上形成用于焊接天线阵子的焊接位，即，将功分器集成在滤波器的外壳底部，使得天线与滤波器结合的更好，从而提升了afu的可靠性，且减小了afu的体积；此外，将天线阵子直接焊接在功分器的焊接位上，与现有技术相比，省去了天线pcb板，减少了afu物料种类，进一步减小了afu的重量和体积，通过焊接替代传统的螺钉固定天线，进一步提升了afu的互调以及其稳定性，且降低了afu的装配难度和装配工序。
附图说明
24.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
25.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本公开实施例所述的afu天线结构的结构爆炸示意图(正面)；
27.图2为图1中i处的结构放大图；
28.图3为本公开实施例所述的afu天线结构的结构爆炸示意图(底面)；
29.图4为图3中i处的结构放大图。
30.其中，1、外壳；11、中空底壳；111、底板；112、过孔；113、第一区域；114、第二区域；12、盖板；121、调整螺杆；13、谐振器；131、抽头；14、隔离条；2、天线装置；21、天线阵子；22、功分器；221、焊接位。
具体实施方式
31.为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
32.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
33.afu(antenna filter units)是一种天线和滤波器集成在一起的天线结构，即由
au(天线)和fu(滤波器)两部分组成，其为5g通信时代的主流产品。
34.其中，滤波器能让有用信号最大限度在信号链路上通过，将无用的信号最大限度地抑制掉；天线则承担着将射频信号辐射到空间特定方向以及接收来自空间特定方向的电磁波的功能。
35.为了使得afu在轻量化和可靠性方面有所提升，本公开提供一种afu天线结构，下面通过具体的实施例对该afu天线结构进行详细说明：
36.参照图1至图4所示，本实施例提供一种afu天线结构，包括天线装置2和滤波器。
37.滤波器具体包括：外壳1和设置在外壳1内腔中的谐振器13。具体地，谐振器13可以为多个，外壳1上具有与谐振器13对应的调整螺杆121，调整螺杆121穿设在外壳1的壳壁上，通过调节外壳1上的调整螺杆121，以调整afu滤波器的谐振频率。
38.其中，外壳1为非金属绝缘外壳，且非金属绝缘外壳的内表面和外表面均覆盖有导电镀层。通过将外壳1如此设置，不仅保证了滤波器的性能，而且与现有技术的金属滤波器相比，大大减轻了滤波器的重量。
39.具体实现时，外壳1可以为塑料材质，比如外壳1为塑料注塑而形成，且塑料外壳1的内表面和外表面覆盖为导电镀层。当然，外壳1也可以为其他非金属材质，只要是重量比金属轻的绝缘材质即可，本实施例并不限于此。
40.其中，导电镀层具体可以为金属镀层。导电镀层优选为银镀层。当然，在一些实施例中，导电镀层也可以为铜镀层等其他金属镀层。
41.其中，天线装置2包括天线阵子21和功分器22。功分器22与谐振器13电连接。功分器22为通过对外壳1的底板111的部分外表面进行处理而形成在外壳1的底部。天线阵子21位于外壳1的外部，功分器22上具有焊接位221，天线阵子21焊接在焊接位221上。
42.在本实施例中，功分器22上的焊接位221具体为天线阵子焊盘。当然，在其他实现方式中，焊接位221也可以是焊点，只要能够将天线阵子21有效焊接在功分器22上即可。
43.其中，功分器22具体可以为微带线功分器。当然，功分器22也可以为其他类型的功分器，本实施例并不限于此。
44.参照图3所示，天线装置2具体可包括三个天线阵子21，相应地，功分器22上具有三个焊接位221，一个天线阵子21对应一个焊接位221。当然，对于一个afu天线结构，其上的天线阵子21数量也可以为三个以下，或者大于三个，即天线阵列的数量不限，具体可根据实际需求进行设定。
45.以图1为例进行说明，上述外壳1的底板111是指位于外壳1的底部的板。由于afu天线结构在使用时，其具体装配角度并不限于图1至图4的视角，因此，可以理解的是，功分器22所处的板即为外壳1的底板111。
46.具体实现时，可以对外壳1的底板111的部分外表面进行光刻形成功分器22。具体地，通过将外壳1的底板111部分区域的导电镀层刻蚀掉，未刻蚀的区域中的一部分形成为功分器22。在其他实现方式中，也可以通过镭雕的方式在外壳1的底板111的外底面上形成功分器22。
47.本实施例提供的afu天线结构，通过将滤波器的外壳1设置为非金属绝缘外壳1，且在非金属绝缘外壳1的内表面和外表面覆盖导电镀层，与现有技术的金属滤波器相比，在保证滤波器性能的同时，大大减轻了滤波器的重量，使afu在轻量化方面得以提升；同时，通过
对外壳1的底板111的部分外表面进行处理形成功分器22，并在功分器22上形成用于焊接天线阵子21的焊接位221，即，将功分器22集成在滤波器的外壳1底部，使得天线与滤波器结合的更好，从而提升了afu的可靠性，减小了afu的体积；此外，将天线阵子21直接焊接在功分器22的焊接位221上，与现有技术相比，省去了天线pcb板，减少了afu物料种类和装配工序，进一步减小了afu的重量和体积，节省了成本；通过焊接替代传统的螺钉固定天线，进一步提升了afu的互调以及其稳定性，且降低了afu的装配难度和装配工序。
48.具体实现时，外壳1具体可包括：中空底壳11和盖板12。中空底壳11的顶部具有开口，盖板12盖设在该开口上。中空底壳11和盖板12共同围成外壳1的内腔。具体实现时，盖板12密封盖设在中空底壳11的开口上，以提高外壳1的屏蔽能力。其中，中空底壳11的与盖板12相对的壳壁形成为底板111。盖板12上设置有与谐振器13对应的调整螺杆121。
49.可以理解的是，中空底壳11为非金属绝缘材质，且中空底壳11的内表面和外表面均覆盖有导电镀层；盖板12也为非金属绝缘材质，且盖板12的内表面和外表面均覆盖有导电镀层。中空底壳11和盖板12之间可通过紧固螺钉等方式连接，本实施例对中空底壳11和盖板12的具体连接方式不作具体限定。
50.继续参照图2和图4，在一些实施例中，底板111上开设有贯穿底板111的过孔112，谐振器13的抽头131可从过孔112穿出，且抽头131与底板111的内表面之间绝缘设置，抽头131通过镀设在过孔112中的导电材料与功分器22电连接。
51.具体实现时，抽头131比如可以为导电银线，导电材料比如可以为导电银浆，当然也可以为其他导电材料。在装配时，将抽头131的一端从过孔112穿出，然后在过孔112中镀导电银浆，通过导电银浆实现抽头131与功分器22之间的连接，即实现谐振器13与功分器22的连接。
52.具体地，参照图2所示，底板111内表面的靠近过孔112的区域形成为隔离区域。隔离区域包括围设在过孔112外围周向上的第一区域113和围设在第一区域113外围周向上的第二区域114。其中，第一区域113上具有导电镀层，第二区域114形成为绝缘区域，以将第一区域113与第二区域114外围的区域隔离开。
53.可以理解为，第一区域113上、第二区域114的外围区域(即第二区域114的远离第一区域113的外围部分)均有导电镀层，第二区域114上的导电镀层被去除，即第二区域114上没有导电镀层，比如直接为塑料层，如此设置可有效避免抽头131与底板111内表面的导电镀层连通而出现短路现象。
54.在其他实现方式中，也可以不设置抽头131，而是直接在过孔112中镀导电材料，分设在底板111两侧的功分器22和谐振器13分别与导电材料接触，从而实现谐振器13与功分器22之间的电连接。
55.其中，天线装置2还包括反射板，在本实施例中，外壳1的底板111直接形成为天线装置2的反射板。也就是说，无需再额外设置反射板，不仅提高了afu的集成度，减少了afu的物料种类，减少了装配工序，且节省了成本。
56.进一步地，底板111的外表面还设置有隔离结构，功分器22位于隔离结构所围成的空间内。
57.通过设置隔离结构，不仅能够实现对功分器22的有效保护，且能够提高整个afu的抗干扰能力。
58.参照图3和图4所示，隔离结构具体可包括隔离条14。示例性的，隔离条14为两个，两个隔离条14均由底板111的一端延伸至底板111的另一端，两个隔离条14分设在功分器22的两侧。比如两个隔离条14平行设置，功分器22位于两个隔离条14之间限定出的空间内。
59.具体实现时，隔离条14具体可以与外壳1一体成型，也可以单独制作，然后装配在外壳1的底部。
60.在其他实现方式中，隔离结构也可以是设置在底板111的外底面上的隔离环等其他形状。
61.此外，隔离条14的具体高度可根据实际需求进行设定，本实施例对此不作具体限定。
62.与现有技术相比，本实施例提供的afu天线结构具有以下优势：
63.1、采用非金属绝缘材质和导电镀层结合的方式，替代传统金属，使得滤波器的重量大大减小，即，使得afu的重量减小；
64.2、通过光刻或者镭雕的方法，将功分器集成在滤波器腔体底部，进一步提升了afu的一致性及可靠性；
65.3、将天线振子直接焊接在滤波器底部的焊接位上，省去天线pcb板，减少了afu的物料种类；
66.4、将滤波器的底板作为天线的反射板，同时将天线隔离条集成在滤波器底部，进一步提升了afu的集成度；
67.5、相比传统的afu，本实施例省去了天线pcb板，使用焊接方式替代螺钉固定天线，进一步提升了afu的互调以及其稳定性；
68.6、对过孔进行电镀，可省去插针，将天线与滤波器抽头通过过孔直接连接，减少了afu物料种类的同时，降低了afu的装配难度和装配工序。
69.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
70.以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。