一种半导体制冷笔记本支架的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制冷技术领域，具体涉及一种半导体制冷笔记本支架。


背景技术：

2.现有的笔记本散热支架，大多是通过内置的风扇进行散热，但单纯依靠风扇的散热效果不佳，而且笔记本电脑摆放位置受限，偏离风扇所在位置的区域更加达不到散热目的。作为改进，市面上出现了采用两个甚至四个风扇的散热支架，通过增加风扇的数量来提高散热效果。然而，随着风扇数量的增加了，支架的体积和重量也随之增大，风扇在支架上的排布位置也受限，不能随意安装，而且当笔记本电脑长使用时间而发热明显时，风扇起到的散热效果无法使笔记本电脑获得足够地降温。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种使用灵活方便、制冷效果好的半导体制冷笔记本支架。
4.本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
5.提供一种半导体制冷笔记本支架，包括底壳、设置于所述底壳上方的上壳和上盖板、装设于底壳的pcb板和半导体制冷装置以及与所述底壳连接的可调节高度的支架结构，所述上壳与所述底壳弹性连接，所述上盖板与所述底壳固接，所述上盖板与所述上壳卡接；所述半导体制冷装置包括铝合金散热器、散热风扇、制冷片和散热铝片，所述制冷片与pcb板电连接，所述制冷片固定于所述铝合金散热器的上表面，所述散热风扇固定于所述铝合金散热器的下表面，所述散热铝片的下表面与所述制冷片贴合，并且所述散热铝片与所述上壳的上表面固接。
6.上述技术方案中，所述半导体制冷装置还包括导热硅胶片，所述导热硅胶片设置于所述制冷片和散热铝片之间。
7.上述技术方案中，所述散热风扇通过风扇支架与所述铝合金散热器的下表面固接。
8.上述技术方案中，所述上壳与所述底壳通过弹簧连接。
9.上述技术方案中，所述底壳设置有若干个立柱，所述立柱开设有弹簧安装孔，所述弹簧的一端固定于所述弹簧安装孔，所述弹簧的另一端与所述上壳连接。
10.上述技术方案中，所述上壳的四周设置有凸沿，所述上盖板与所述凸沿卡接。
11.上述技术方案中，所述底壳开设有若干个通风槽孔。
12.上述技术方案中，所述底壳设置有安装槽，所述pcb板装设于所述安装槽。
13.上述技术方案中，所述支架结构包括上支架、下支架和高度调节机构，所述上支架和下支架可转动连接，所述高度调节机构包括转动杆和调节座，所述调节座与下支架固接，所述转动杆的两端与所述上支架枢接，所述调节座设置有多个用于固定所述转动杆的卡槽。
14.上述技术方案中，所述上支架的底部开设有转动杆容置槽，所述上支架的上表面设置有多个硅胶垫。
15.本实用新型的有益效果：
16.本实用新型的一种半导体制冷笔记本支架，包括底壳、设置于底壳上方的上壳和上盖板、装设于底壳的pcb板和半导体制冷装置以及与底壳连接的可调节高度的支架结构，上壳与底壳弹性连接，上盖板与底壳固接，上盖板与上壳卡接；半导体制冷装置包括铝合金散热器、散热风扇、制冷片和散热铝片，制冷片与pcb板电连接，制冷片固定于铝合金散热器的上表面，散热风扇固定于铝合金散热器的下表面，散热铝片的下表面与制冷片贴合，并且散热铝片与上壳的上表面固接。采用上述结构，当半导体制冷装置通电后，制冷片开始降温，由于制冷片的上表面与散热铝片贴合，使散热铝片迅速降温，而使用时散热铝片直接与笔记本的整个底部接触贴合，从而时笔记本快速降温，达到良好的制冷效果。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：(1)该半导体制冷装置体积小而灵活，便于安装在底壳的任何指定位置，并使制冷区域最大化，使笔记本电脑有更好的区域位置制冷；(2)由于上壳与底壳之间弹性连接，当上壳承受一定的重量时，因有弹性作用力，能够笔记本电脑与相接触的散热铝片更好地贴合，且散热铝片的面积与上壳以及笔记本底部的大小相接近，从而显著提升了制冷效果，使笔记本电脑达到不卡机、不卡屏、不掉帧的程度；(3)由于制冷片下表面与铝合金散热器和散热风扇连接，因此制冷片工作产生的热量可通过铝合金散热器和散热风扇进行热传导，提高了制冷片的散热性能，有利于延长设备的使用寿命。
附图说明
17.利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
18.图1为本实用新型的一种半导体制冷笔记本支架的第一使用状态示意图。
19.图2为本实用新型的一种半导体制冷笔记本支架的第二使用状态示意图。
20.图3为本实用新型的一种半导体制冷笔记本支架的底壳的内部结构示意图。
21.图4为本实用新型的一种半导体制冷笔记本支架的分解结构示意图。
22.附图标记：
23.底壳1、立柱11；
24.上壳2、凸沿21；
25.上盖板3、pcb板4；
26.半导体制冷装置5、铝合金散热器51、散热风扇52、制冷片53、导热硅胶片54、散热铝片55、风扇支架56；
27.弹簧6；
28.支架结构7、上支架71、下支架72、转动杆73、调节座74、卡槽741；
29.硅胶垫8。
具体实施方式
30.结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
31.本实施例的一种半导体制冷笔记本支架的具体实施方式如图1和图4所示，包括底壳1、设置于底壳1上方的上壳2和上盖板3、装设于底壳1的pcb板4和半导体制冷装置5以及与底壳1连接的可调节高度的支架结构7，上壳2与底壳1弹性连接，上盖板3与底壳1固接，上盖板3与上壳2卡接。半导体制冷装置5包括铝合金散热器51、散热风扇52、制冷片53和散热铝片55，制冷片53与pcb板4电连接，制冷片53固定于铝合金散热器51的上表面，散热风扇52固定于铝合金散热器51的下表面，散热铝片55的下表面与制冷片53贴合，并且散热铝片55与上壳2的上表面固接。当半导体制冷装置5通电后，制冷片53开始降温，由于制冷片53的上表面与散热铝片55贴合，使散热铝片55迅速降温，而使用时散热铝片55直接与笔记本的整个底部接触贴合，从而时笔记本快速降温，达到良好的制冷效果。该半导体制冷装置5体积小而灵活，便于安装在底壳1的任何指定位置，并使制冷区域最大化，使笔记本电脑有更好的区域位置制冷。由于制冷片53下表面与铝合金散热器51和散热风扇52连接，因此制冷片53工作产生的热量可通过铝合金散热器51和散热风扇52进行热传导，从而，提高了制冷片53的散热性能，有利于延长设备的使用寿命。
32.本实施例中，上壳2与底壳1通过弹簧6连接。底壳1设置有若干个立柱11，立柱11开设有弹簧安装孔，弹簧6的一端固定于弹簧安装孔，弹簧6的另一端与上壳2连接。由于上壳2与底壳1之间弹性连接，当上壳2承受一定的重量时，在弹簧6作用下，使电脑笔记本与相接触的散热铝片55更好地贴合，且散热铝片55的面积与上壳2以及笔记本底部的大小相接近，从而显著提升了制冷效果，使笔记本电脑达到不卡机、不卡屏、不掉帧的程度。
33.具体的，如图4所示，半导体制冷装置5还包括导热硅胶片54，导热硅胶片54设置述制冷片和散热铝片55之间，导热硅胶片54起到隔热的作用。
34.具体的，上壳2的四周设置有凸沿21，上盖板3与凸沿21卡接，以使上盖板3与上壳2处于同一水平面。
35.具体的，散热风扇52通过风扇支架56与铝合金散热器51的下表面固接。
36.具体的，如图3所示，底壳1开设有若干个通风槽孔，便于进行导流散热。底壳1设置有安装槽，pcb板4装设于安装槽，底壳1还设置有电源按钮，pcb板4与电源按钮电连接，打开电源按钮即可启动半导体制冷装置5。
37.本实施例中，如图2所示，支架结构7包括上支架71、下支架72和高度调节机构，上支架71和下支架72可转动连接，高度调节机构包括转动杆73和调节座74，调节座74与下支架72固接，转动杆73的两端与上支架71枢接，调节座74设置有多个用于固定转动杆73的卡槽741，以使转动杆73卡设于该卡槽741内。具体的，上支架71的底部开设有转动杆容置槽，上支架71的上表面设置有多个硅胶垫8。当上支架71和下支架72平行未打开时，转动杆73置于转动杆容置槽内，当上支架71向上打开，转动杆73脱离转动杆容置槽并绕枢接轴向下转动，此时通过调整转动杆73处于调节座74上对应的卡槽741位置，实现对上支架71不同高度的调节。
38.本实用新型的工作原理如下：
39.当半导体制冷装置5通电后，制冷片53开始降温，由于制冷片53的上表面与散热铝片55贴合，使散热铝片55迅速降温，而使用时散热铝片55直接与笔记本的整个底部接触贴合，从而时笔记本快速降温；由于上壳2与底壳1之间弹性连接，当上壳2承受一定的重量时，因有弹性作用力，能够使笔记本产品与相接触的散热铝片55更好地贴合，进一步提升了制
冷效果。
40.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
41.(1)该半导体制冷装置5体积小而灵活，便于安装在底壳1的任何指定位置，并使制冷区域最大化，使笔记本电脑有更好的区域位置制冷；
42.(2)由于上壳2与底壳1之间弹性连接，当上壳2承受一定的重量时，因有弹性作用力，能够使笔记本产品与相接触的散热铝片55更好地贴合，且散热铝片55的面积与上壳2以及笔记本底部的大小相接近，从而显著提升了制冷效果，使笔记本电脑达到不卡机、不卡屏、不掉帧的程度；
43.(3)由于制冷片53下表面与铝合金散热器51和散热风扇52连接，因此制冷片53工作产生的热量可通过铝合金散热器51和散热风扇52进行热传导，提高了制冷片53的散热性能，有利于延长设备的使用寿命。
44.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。