一种低功耗的触摸芯片的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种低功耗的触摸芯片。


背景技术：

2.集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片使用的时候焊接烧毁或需要烧写程序，有的需要拆下来测试调试，有的为了更换升级方便，一般都会配套芯片底座。
3.芯片与底座大多是通过直接插接的方式，但是插接的过紧，使得芯片在取出时较为费力且取出过程中出现倾斜的话会直接导致引脚损坏，造成芯片报废，造成严重的经济损失，使用效果不理想。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种低功耗的触摸芯片，具备连接方式简单快捷，避免了芯片在连接过程出现损坏的优点，以解决芯片与底座大多是通过直接插接的方式，使得芯片在取出时较为费力且取出过程中出现倾斜的话会直接导致引脚损坏的问题。
5.为实现连接方式简单快捷，避免了芯片在连接过程出现损坏的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低功耗的触摸芯片，包括电路板以及依次设置于电路板顶部的芯片组件以及散热组件，所述芯片组件包括顶部设置有触摸芯片本体的芯片底座，所述触摸芯片本体的两侧均设置有引脚，所述芯片底座的内部设置有控制杆，所述引脚远离触摸芯片本体的一端通过芯片底座贯穿控制杆的内部，所述控制杆的内部设置有卡块，所述卡块的一侧延伸至引脚的内部。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述控制杆呈u形设置，所述控制杆的内部开设有连接孔，所述卡块设置于连接孔内壁的一侧。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述引脚的表面开设有卡槽，所述卡块远离连接孔的一侧延伸至卡槽的内部。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片底座的内部设置有数量至少为一个的焊脚，所述引脚的底部延伸至焊脚的内部。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片底座的内部设置有数量为两个的弹簧片，所述控制杆的两端分别与两个弹簧片的一侧活动连接。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热组件包括弹力夹，所述弹力夹内壁的顶部和底部均设置有导热片，两个所述导热片的相对面分别与触摸芯片本体的顶部和底部活动连接，所述弹力夹的顶部和底部均设置有散热片。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路板的顶部设置有数量至少为一个的排针，所述排针通过芯片底座与触摸芯片本体电连接。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种低功耗的触摸芯片，具备以下有益效果：
13.1、该低功耗的触摸芯片，通过设置电路板以及芯片组件，按压控制杆带动卡块脱离卡槽的内部，即可将触摸芯片本体从芯片底座的内部取出，过程简单省力，不会对引脚造成损坏，保证了触摸芯片本体的使用寿命。
14.2、该低功耗的触摸芯片，通过设置芯片组件以及散热组件，触摸芯片本体的热量通过导热片和弹力夹快速传递至散热片，散热片的设置，有效增加了触摸芯片本体的散热面积，保证了散热效率且采用弹力夹的方式，拆装简单，具有较高的通用性。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的芯片组件以及散热组件结构示意图；
17.图3为本实用新型的芯片组件结构示意图；
18.图4为本实用新型的芯片底座结构剖面图。
19.图中：1、电路板；11、排针；2、芯片组件；21、芯片底座；22、触摸芯片本体；23、引脚；24、控制杆；25、连接孔；26、卡块；27、焊脚；28、弹簧片；3、散热组件；31、弹力夹；32、导热片；33、散热片。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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4，本实用新型公开了一种低功耗的触摸芯片，包括电路板1以及依次设置于电路板1顶部的芯片组件2以及散热组件3，所述芯片组件2包括顶部设置有触摸芯片本体22的芯片底座21，所述触摸芯片本体22的两侧均设置有引脚23，所述芯片底座21的内部设置有控制杆24，所述引脚23远离触摸芯片本体22的一端通过芯片底座21贯穿控制杆24的内部，所述控制杆24的内部设置有卡块26，所述卡块26的一侧延伸至引脚23的内部。
22.具体的，所述控制杆24呈u形设置，所述控制杆24的内部开设有连接孔25，所述卡块26设置于连接孔25内壁的一侧。
23.本实施方案中，u形设置的控制杆24，方便了使用者从外部操作，卡块26对引脚23进行限位，保证了触摸芯片本体22对芯片底座21连接后的稳定性。
24.具体的，所述引脚23的表面开设有卡槽，所述卡块26远离连接孔25的一侧延伸至卡槽的内部。
25.本实施方案中，参阅图4，引脚23的底部呈弧形设置，使得引脚23抵触卡块26时，使得卡块26自动带动控制杆24压缩弹簧片28，保证了安装效率。
26.具体的，所述芯片底座21的内部设置有数量至少为一个的焊脚27，所述引脚23的底部延伸至焊脚27的内部，所述芯片底座21的内部设置有数量为两个的弹簧片28，所述控制杆24的两端分别与两个弹簧片28的一侧活动连接。
27.本实施方案中，焊脚27用于对其他元器件进行焊接，弹簧片28回弹抵触控制杆24，使得控制杆24带动卡块26持续卡在卡槽的内部，保证了触摸芯片本体22的稳定性，从芯片
底座21的外部按压控制杆24，使得控制杆24压缩弹簧片28并带动卡块26脱离卡槽的内部，即可将触摸芯片本体22从芯片底座21的内部拔出。
28.具体的，所述散热组件3包括弹力夹31，所述弹力夹31内壁的顶部和底部均设置有导热片32，两个所述导热片32的相对面分别与触摸芯片本体22的顶部和底部活动连接，所述弹力夹31的顶部和底部均设置有散热片33，所述电路板1的顶部设置有数量至少为一个的排针11，所述排针11通过芯片底座21与触摸芯片本体22电连接。
29.本实施方案中，弹力夹31呈u形设置，导热片32为导热硅胶，散热片33为散热铜片，触摸芯片本体22的热量通过导热硅胶和弹力夹31快速传递至散热铜片，散热铜片的设置，有效增加了触摸芯片本体22的散热面积，保证了散热效率，通过排针11使得触摸芯片本体22接电。
30.在使用时，按压控制杆24，使得控制杆24压缩弹簧片28并带动卡块26脱离卡槽的内部，即可将触摸芯片本体22从芯片底座21的内部拔出，安装时，参阅图4，由于引脚23的底部呈弧形设置，使得引脚23抵触卡块26时，使得卡块26自动带动控制杆24压缩弹簧片28，使得卡槽与卡块26自动卡合，通过上述完成对该装置的操作。
31.综上所述，该低功耗的触摸芯片，通过设置电路板1以及芯片组件2，按压控制杆24带动卡块26脱离卡槽的内部，即可将触摸芯片本体22从芯片底座21的内部取出，过程简单省力，不会对引脚23造成损坏，保证了触摸芯片本体22的使用寿命。
32.需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。