一种加速度传感器自动粘接装置的制作方法

1.本发明涉及mems传感器组装领域，具体涉及一种加速度传感器自动粘贴装置。


背景技术：

2.加速度传感器作为mems传感器的一个重要分支，以体积小、重量轻、可靠性好、测量范围大、成本低等优点，被广泛应用于汽车电子、无线通信、航空航天、生物医学、工业、农业等领域。随着这些行业的快速发展，加速度传感器的需求越来越大，对其精度的要求也越来越高。由于壳体形状较复杂，粘贴的面较多，目前壳体和芯片的粘接往往只能靠人工完成，然而人工操作效率低，精度不高，这就造成整体的生产效率低。需要对加速度传感器粘贴装置进行改进，通过精确的位置移动和旋转，实现自动点胶和粘贴固化，降低对人工的技术要求，同时提高生产效率和粘贴精度。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，提出一种加速度传感器自动粘贴装置。
4.本发明是通过如下方式实现的：
5.一种加速度传感器自动粘接装置，包括机架部件、上料部件、点胶部件、压合部件、下料部件、底部粘贴部件和检测部件，所述上料部件、点胶部件、压合部件、下料部件、底部粘贴部件和检测部件都设置在机架部件上，上料部件、点胶部件、压合部件、下料部件、底部粘贴部件和检测部件顺序连接，其特征在于：在所述压合部件上设置有上支撑架、下支撑架、位置移动装置和旋转装置，通过位置移动装置和旋转装置将芯片自动粘贴至壳体的不同位置。
6.进一步，所述旋转装置包括旋转平台、转盘、回转夹紧气缸、壳体工装和压紧气缸，转盘设置在旋转平台上，壳体工装设置在转盘上，回转夹紧气缸和压紧气缸设置在壳体工装两侧，壳体工装放置壳体，回转夹紧气缸和压紧气缸将壳体固定；所述位置移动装置包括x轴移动平台、y轴移动平台、z轴移动平台和芯片工装，所述芯片通过真空吸附固定在芯片工装，通过x轴移动平台、y轴移动平台、z轴移动平台调控芯片工装位置移动定位，定位完成后将芯片移至壳体内部，z轴移动平台向上移动将芯片粘贴在壳体上。
7.进一步，所述上料部件包括芯体tray盘和壳体tray盘，壳体和芯片分别放置在壳体tray盘和芯体tray盘上，通过真空吸附方式对壳体和芯片进行固定，再将芯体tray盘和壳体tray盘移送到工作位。
8.进一步，所述点胶部件包括点胶阀、壳体吸盘、芯片吸盘和直线单元；所述直线单元将壳体吸盘传送到上料位置，壳体吸盘吸取壳体后移动到壳体工装处，直线单元再次移动将芯片吸盘吸取芯片移动到芯片工装位，点胶阀在芯片的上表面点胶。
9.进一步，所述底部粘贴部件包括精密直线滑台、芯片吸附工装、壳体定位工装，芯片真空吸附固定在芯片吸附工装上，壳体放置在壳体定位工装，通过精密直线滑台带动芯
片吸附工装将芯片下压至壳体底面。
10.进一步，所述检测部件包括检测平台、光源、视觉相机和视觉显示屏；所述检测平台上放置粘贴好的芯片壳体，通过光源照射芯片壳体，通过视觉相机拍照，将结果显示到视觉显示屏。
11.进一步，所述机架部件由下机架和上机架组成，下机架上设置检测部件和底面粘贴部件，上机架设置有视觉显示屏、触摸屏。
12.进一步，所述位置移动装置的x轴移动平台、y轴移动平台、z轴移动平台由高精度交叉滚柱导轨、滚珠丝杠和电机搭建而成，在压合过程中z轴移动平台的电机能够实时反馈力矩。
13.进一步，所述下机架采用方钢管焊接，机架用地脚固定支撑，设计有4孔位安装脚轮，下机架前侧设置人工操作位。
14.进一步，所述上机架由铝型材组成，外部设置透明pvc板做外罩，所述上机架前面和两侧面设计安全门，前面两侧开有上下料位置。
15.本发明的有益效果为：本发明所述的加速度传感器自动粘接装置可实现自动点胶和粘贴，兼容性强，工装满足客户多种壳体和芯片的装夹，对比传统的手工粘贴，不仅提高了生产效率降低了成本，而且提高了粘贴质量。
附图说明
16.图1是本发明整机示意图；
17.图2是本发明中壳体工件的示意图；
18.图3是本发明中芯片工件的示意图；
19.图4是芯片在壳体上粘贴位置示意图；
20.图5是本发明中机架部件示意图；
21.图6是本发明中上料部件的示意图；
22.图7是本发明中点胶部件的示意图；
23.图8是本发明中压合部件的示意图；
24.图9是本发明中旋转装置的示意图；
25.图10是本发明中位置移动装置的示意图；
26.图11是本发明中底部粘贴部件的示意图；
27.图12是本发明中检测部件的示意图。
28.图中：1、机架部件；2、上料部件；3、点胶部件；4、压合部件；5、下料部件；6、底部粘贴部件；7、检测部件；8、壳体；9、芯片；10、下机架；11、上机架；12、触摸屏；13、视觉显示屏；14、按钮盒；15、芯体tray盘；16、壳体tray盘；17、点胶阀；18、壳体吸盘；19、芯片吸盘；20、直线单元；21、下支撑架；22、上支撑架；23、转台机构；24、位置移动装置；25、旋转装置；26、转盘；27、回转夹紧气缸；28、壳体工装；29、压紧气缸；30、x轴移动平台；31、y轴移动平台；32、z轴移动平台；33、芯片工装；34、精密直线滑台；35、芯片吸附工装；36、壳体定位工装；37、检测平台；38、光源；39、视觉相机。
具体实施方式
29.下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
30.如图1、图2、图3和图4所示，一种加速度传感器自动粘接装置，包括机架部件1、上料部件2、点胶部件3、压合部件4、下料部件5、底部粘贴部件6和检测部件7，所述上料部件2、点胶部件3、压合部件4、下料部件5、底部粘贴部件6和检测部件7都设置在机架部件1上，上料部件2、点胶部件3、压合部件4、下料部件5、底部粘贴部件6和检测部件7顺序连接，其特征在于：在所述压合部件4上设置有上支撑架22、下支撑架21、位置移动装置24和旋转装置23，通过位置移动装置24和旋转装置23将芯片9自动粘贴至壳体8的不同位置。
31.如图5所示，所述机架部件1由下机架10和上机架11组成，下机架11采用方钢管焊接，机架用地脚固定支撑，设计有4孔位安装脚轮，可短距离移动，下机架前侧为人工操作位，上面放有检测部件7和底面粘贴部件6；上机架11由铝型材组成，用透明pvc板做外罩，方便人在外面观察装置运行情况，上机架11前面和两侧面设计安全门，便于装置维护，前面两侧开有上下料位置，方便人工上下料，上下料时不影响其他动作的进行，从而缩短节拍，提高生产效率；上机架11设置有视觉显示屏13、触摸屏12。
32.如图6所示，所述上料部件2包括芯体tray盘15和壳体tray盘16，壳体8和芯片9分别放置在壳体tray盘16和芯体tray盘15上，通过真空吸附方式对壳体8和芯片9进行固定，再将芯体tray盘15和壳体tray盘16移送到工作位。
33.如图7所示，所述点胶部件3包括点胶阀17、壳体吸盘18、芯片吸盘19和直线单元20；所述直线单元20将壳体吸盘18传送到上料位置，壳体吸盘18吸取壳体8后移动到壳体工装处，直线单元20再次移动将芯片吸19盘吸取芯片9移动到芯片工装位，点胶阀17在芯片9的上表面点胶。
34.如图8、图9和图10所示，所述旋转装置23包括旋转平台25、转盘26、回转夹紧气缸27、壳体工装28和压紧气缸29，转盘26设置在旋转平台25上，壳体工装28设置在转盘26上，回转夹紧气缸27和压紧气缸29设置在壳体工装28两侧，壳体工装28放置壳体8，回转夹紧气缸27和压紧气缸29将壳体8固定；所述位置移动装置24包括x轴移动平台30、y轴移动平台31、z轴移动平台32和芯片工装33，所述芯片9通过真空吸附固定在芯片工装33，通过x轴移动平台30、y轴移动平台31、z轴移动平台32调控芯片工装33位置移动定位，定位完成后将芯片9移至壳体8内部，z轴移动平台32向上移动将芯片9粘贴在壳体8上，在压合过程中，z轴电机可实时反馈力矩，方便调整，根据不同的需求，通过精确的位置移动装置和旋转装置，将芯片自动粘贴至壳体的不同位置。
35.如图11所示，所述底部粘贴部件6包括精密直线滑台34、芯片吸附工装35、壳体定位工装36，芯片9真空吸附固定在芯片吸附工装35上，壳体8放置在壳体定位工装36，按下按钮，精密直线滑台34带动芯片吸附工装35将芯片9下压至壳体8底面，在此过程中精密直线滑台34可以实时反馈力矩，保证在压合时保持合适的压紧力。
36.如图12和图5所示，所述检测部件7包括检测平台37、光源38、视觉相机39和视觉显示屏13；所述检测平台37上放置粘贴好的芯片壳体，通过光源38照射芯片壳体，通过视觉相机39拍照，将结果显示到视觉显示屏13。将粘贴完成的工件放在检测平台37上，视觉相机39检测芯片的粘贴质量。
37.本发明中壳体种类多，且单个壳体粘贴芯片数量和位置较多，如壳体内壁的上、下、侧面。本发明针对工件的特点并考虑人工操作简单化设计了能兼容的工装夹具对应不同的壳体和芯片。本发明所述的加速度传感器自动粘接装置可实现自动点胶和粘贴，兼容性强，工装满足客户多种壳体和芯片的装夹，对比传统的手工粘贴，不仅提高了生产效率降低了成本，而且提高了粘贴质量。
38.以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。