具有接地母线的电连接器的制作方法

1.本文的主题总体上涉及通信系统的电连接器。


背景技术：

2.一些通信系统利用通信连接器(例如卡缘连接器)来互连系统的各种部件以进行数据通信。一些已知的通信系统使用可插拔模块，例如i/o模块或电路卡，其电连接到卡缘连接器。可插拔模块具有模块电路卡，模块电路卡具有卡缘，其在配合操作期间与卡缘连接器配合。每个卡缘连接器通常具有上行触头和下行触头，用于与对应的电路板配合。需要通信系统的电连接器和电路板具有更大的触头密度和/或数据吞吐量。但是，随着触头密度和数据吞吐量的增加，电气性能受到负面影响。例如，信号线遭受串扰。
3.已知的电连接器包括接地屏蔽结构以为信号线提供电屏蔽。例如，接地屏蔽件可以连接到接地触头以提供电屏蔽。通常将这样的接地屏蔽件锡焊或焊接到接地触头。接地屏蔽件是冲压成形件，会增加电连接器的制造成本和组装成本。此外，接地屏蔽件和接地触头之间的锡焊接口可能不一致，并由于机械应力或温度应力而导致失效。
4.仍然需要一种可靠的电连接器。


技术实现要素：

5.根据本发明，提供了一种用于电连接器的触头组件。触头组件包括具有触头的触头阵列，触头包括信号触头和接地触头。信号触头包括在配置为与配合触头配合的信号配合梁和配置为安装到主电路板的信号触头尾部之间延伸的信号中间部分。接地触头包括在配置为与配合触头配合的接地配合梁和配置为安装到主电路板的接地触头尾部之间延伸的接地中间部分。触头组件包括前部触头保持器，其保持信号配合梁和接地配合梁，以及与前部触头保持器分开且分立的后部触头保持器，其保持信号触头尾部和接地触头尾部。触头组件包括接地母线桥，其在每个接地触头之间延伸以使每个接地触头共电位。接地母线桥与接地触头成一体。接地母线桥延伸跨越信号中间部分并靠近信号中间部分，以进行沿着信号触头传输的信号的谐振控制。
附图说明
6.图1是根据示例性实施例形成的通信系统的正视透视图。
7.图2是根据示例性实施例的可插拔模块的后视透视图。
8.图3是根据示例性实施例的通信系统的正视透视图。
9.图4是根据示例性实施例的卡缘连接器的仰视透视图。
10.图5是根据示例性实施例的卡缘连接器的正视透视图。
11.图6是根据示例性实施例的卡缘连接器的一部分的分解图，示出了触头组件。
12.图7是根据示例性实施例的第一上部触头阵列的后视透视图。
13.图8是根据示例性实施例的第一上部触头阵列的正视透视图。
14.图9是根据示例性实施例的第一上部触头阵列的仰视透视图。
15.图10是根据示例性实施例的信号接地框架的透视图。
16.图11是根据示例性实施例的接地引线框架402的透视图。
17.图12是根据示例性实施例的触头组件的一部分的分解侧视图，示出了第一上部触头阵列和第二上部触头阵列。
18.图13是根据示例性实施例的卡缘连接器的正视透视图，示出了装载到外壳中的触头组件。
具体实施方式
19.图1是根据示例性实施例形成的通信系统100的正视透视图。通信系统包括主电路板102和联接到主电路板102的电连接器112。在各种实施例中，电连接器112可以是安装至主电路板102的插座连接器组件104的一部分。电连接器112配置为与配合电连接器106电连接。在所示的实施例中，配合电连接器106是可插拔模块且可以在下文中称为可插拔模块106。可插拔模块106在图2中完全示出。可插拔模块106通过插座连接器组件104电连接到主电路板102。
20.在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的卡缘连接器112(用虚线示出)。例如，在所示的实施例中，卡缘连接器112接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110的后方。在各种实施例中，插座笼110是封闭的并为卡缘连接器112提供电屏蔽。可插拔模块106装载到插座笼110中且至少部分地由插座笼110围绕。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽的、冲压成形的笼构件，其包括多个屏蔽壁114，屏蔽壁114限定一个或多个模块通道，用于接收对应的可插拔模块106。在其他实施例中，插座笼110可以在框架构件之间打开，以为可插拔模块106提供冷却气流，其中插座笼110的框架构件限定引导轨道，用于引导可插拔模块106到插座笼110中的装载。在其他各种实施例中，插座连接器组件104可以设置有插座笼110，而是仅包括卡缘连接器112。在所示的实施例中，卡缘连接器112定向为水平配合(例如，平行于主电路板102)。在其他各种实施例中，卡缘连接器112定向为竖直配合(例如，垂直于主电路板102)。
21.在所示的实施例中，插座笼110是单端口插座笼，其配置为接收单个可插拔模块106。在其他各种实施例中，插座笼110可以是成组的笼构件，其具有以单个行分组在一起的多个端口和/或具有堆叠为上端口和下端口的多个端口的堆叠的笼构件。插座笼110包括模块通道116，模块通道116具有通向模块通道116的模块端口118。模块通道116通过模块端口118接收可插拔模块106。在示例性实施例中，插座笼110在前端120和后端122之间延伸。模块端口118设置在前端120处。可以在以单列或多列布置的各种实施例中提供任意数量的模块通道116(例如，2x2、3x2、4x2、4x3、4x1、2x1等)。可选地，多个卡缘连接器112可以布置在插座笼110内，例如当提供多行和/或多列的模块通道116时。
22.在示例性实施例中，插座笼110的壁114包括顶壁130、底壁132、从顶壁130延伸的第一侧壁134和第二侧壁136。底壁132可以搁置在主电路板102上。在其他各种实施例中，可以在没有底壁132的情况下提供插座笼110。可选地，插座笼110的壁114可包括后端122处的后壁138。壁114限定腔140。例如，腔140可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、136和后壁138限定。腔140包括模块通道116。在各种实施例中，腔140接收卡缘连接器112，例如在后端122
处。其他壁114可以将腔140分离或分成另外的模块通道116，例如在使用成组和/或堆叠的插座笼的实施例中。例如，壁114可以包括在成组模块通道116之间的一个或多个垂直分隔壁。在各种实施例中，壁114可包括在堆叠的上模块通道和下模块通道116之间的分隔面板。分隔面板可包括上面板和下面板，其在上模块下模块通道和下模块通道116之间形成空间，例如用于气流、用于热沉、用于路由光管或用于其他目的。
23.在示例性实施例中，插座笼110可在前端120处包括一个或多个垫圈142，用于为模块通道116提供电屏蔽。例如，垫圈142可以设置在端口118处，以与接收在模块通道116中的可插拔模块106电连接。可选地，可插拔模块106可包括与插座笼110接合的垫圈，而不是具有与可插拔模块106接合的垫圈的插座笼110。在示例性实施例中，垫圈142可以设置在插座笼110的外部周围，用于与面板144对接，例如当插座笼110的前端120延伸穿过面板144中的切口时。垫圈142可包括指或其他可偏转特征，其配置为弹簧偏压抵靠面板以与面板形成电连接。
24.可选地，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉(未示出)，用于从可插拔模块106消散热量。例如，热沉可以联接到顶壁130，用于接合接收在模块通道116中的可插拔模块106。热沉可延伸穿过顶壁130中的开口以直接接合可插拔模块106。在替代实施例中可以提供其他类型的热沉。
25.在示例性实施例中，卡缘连接器112接收在腔140中，例如靠近后壁138。然而，在替代实施例中，卡缘连接器112可以位于插座笼110外部的后壁138的后面，并且延伸到腔140中以与(多个)可插拔模块106对接。在示例性实施例中，提供单个卡缘连接器112。在替代实施例中，通信系统100可以包括多个卡缘连接器112(例如，用于堆叠的和/或成组的插座笼)，用于与对应的可插拔模块106匹配合。
26.在示例性实施例中，可插拔模块106通过前端120处的端口118装载以与卡缘连接器112配合。插座笼110的屏蔽壁114围绕卡缘连接器112和可插拔模块106提供电屏蔽，例如围绕卡缘连接器112和可插拔模块106之间的配合接口。
27.图2是根据示例性实施例的可插拔模块106的后视透视图。可插拔模块106具有可插拔本体170，其可以由一个或多个壳体限定。可插拔本体170可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供emi屏蔽。可插拔本体170包括配合端172和相对的前端174。配合端172配置为插入对应的模块通道116(如图1中所示)。前端174可以是电缆端，其具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆。
28.可插拔模块106包括模块电路板176，其配置为通信地联接到卡缘连接器112(如图1中所示)。模块电路板176可在配合端172处接取。模块电路板176具有卡缘178，其在模块电路板176的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间延伸。模块电路板176在卡缘178处包括配合触头179，例如垫或电路，其配置为与卡缘连接器112配合。在示例性实施例中，配合触头179设置在上表面和下表面上。模块电路板176可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板176可以具有与模块电路板176相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以安装到模块电路板176，以形成各种电路。
29.可插拔模块106包括限定可插拔本体170的外部的外周边。例如，外周边可以由顶部180、底部182、第一侧184和第二侧186限定。在替代实施例中，可插拔本体170可以具有其
他形状。在示例性实施例中，可插拔本体170为模块电路板176提供热传递，例如为模块电路板176上的电子部件。例如，模块电路板176与可插拔本体170热连通，可插拔本体170传递来自模块电路板176的热量。可选地，可插拔本体170可包括沿着可插拔模块106的外周边(例如顶部180)的至少一部分的多个传热翅片188，用于从可插拔本体170散热。
30.在其他各种实施例中，可插拔模块106可以是电路卡而不是i/o模块。例如，可插拔模块106可以包括模块电路板176，而没有围绕模块电路板176的可插拔本体170。
31.图3是根据示例性实施例的通信系统100的正视透视图。插座连接器组件104被示出为安装到主电路板102的卡缘连接器112(没有插座笼)。在各种实施例中，卡缘连接器112可以水平或垂直安装。在各种实施例中，卡缘连接器112可以安装到电路板102，以在垂直于电路板102的方向上接收可插拔模块106。在替代实施例中，卡缘连接器112可以是安装到电路板102的直角卡缘连接器，以在平行于电路板102的方向上接收可插拔模块106。在所示的实施例中，插座连接器组件104是直通连接器，其具有壳体的配合端和安装端，其彼此平行而不是彼此垂直，使得触头直接穿过壳体而不是直角触头。
32.在所示的实施例中，可插拔模块106包括模块电路板176，而没有保持模块电路板176的外部可插拔本体(如图2所示)。模块电路板176在模块电路板176的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间具有卡缘178。模块电路板176在卡缘178处包括配合触头179，例如在上表面和下表面处，其配置为与卡缘连接器112的触头配合。
33.图4是根据示例性实施例的卡缘连接器112的仰视透视图。图5是根据示例性实施例的卡缘连接器112的正视透视图。卡缘连接器112包括外壳200和接收在外壳200的腔204中的触头组件202。外壳200在前部206和后部208之间延伸。外壳200在顶部210和底部212之间延伸。外壳200在相对侧218之间延伸。在各种实施例中，外壳200可以大致是盒形的。在所示的实施例中，底部212限定安装端，其配置为安装到主电路板102(如图1所示)，并且前部206限定配置端，其配置为与可插拔模块106(如图1所示)配合。在替代实施例中，其他取向是可能的。
34.外壳200包括顶部210处的顶壁220和底部212处的底壁222。在所示的实施例中，外壳200在前部206处包括护罩214，其配置为与可插拔模块106配合。护罩214配置为接收在可插拔模块106中。外壳200在前部206处包括壳体卡槽216。例如，壳体卡槽216可以位于护罩214中并且在护罩214的前部敞开。壳体卡槽216接收模块电路板176(如图2所示)的卡缘178(如图2所示)。
35.触头组件202的触头位于壳体卡槽216中以与模块电路板176配合，例如配合至模块电路板176的上表面和下表面处的触头(例如，接触垫)。在示例性实施例中，触头组件202是双侧多行触头组件。例如，触头组件202包括布置在卡槽的相对侧上部触头240和下部触头260。上部触头240布置成一个或多个上部触头阵列，且下部触头260布置成一个或多个下部触头阵列。在各种实施例中，上部触头240布置成多个行，且下部触头260布置成多个行。例如，参考图4，上部触头240可以布置成第一上部触头阵列242(例如，向前的上部触头阵列)和第二上部触头阵列243(例如，向后的上部触头阵列)，且下部触头260可以布置成第一下部触头阵列262(例如，向前的下部触头阵列)和第二下部触头阵列263(例如，向后的下部触头阵列)。由此，卡缘连接器112具有高密度和显著的数据吞吐量。
36.图6是根据示例性实施例的卡缘连接器112的一部分的分解图，示出了触头组件
202。图6示出了从触头组件202的触头定位器230分解的上部触头阵列242、243。下部触头阵列262、263与触头定位器230组装。触头定位器230支撑上部触头240和下部触头260。
37.上部触头阵列242、243可以是引线框架，其具有形成上部触头240的冲压成形的触头。第一上部触头阵列242的上部触头240的配合端布置成第一上部行，且第二上部触头阵列243的上部触头240的配合端布置成第二上部行，第二上部行平行于第一上部行且与其间隔开。第一上部触头阵列242的上部触头240的安装端布置成第一行，且第二上部触头阵列243的上部触头240的安装端布置成第二行，第二行平行于第一行且与其间隔开。在替代实施例中，触头组件202可以设置有单个上部触头阵列，而不是一对上部触头阵列242、243。
38.在示例性实施例中，下部触头260布置成第一下部触头阵列262和第二下部触头阵列263。下部触头阵列262、263可以是引线框架，其具有形成下部触头260的冲压成形的触头。第一下部触头阵列262的下部触头260的配合端布置成第一下部行，且第二下部触头阵列263的下部触头260的配合端布置成第二下部行，第二下部行平行于第一下部行且与其间隔开。第一下部触头阵列262的下部触头260的安装端布置成第一行，且第二下部触头阵列263的下部触头260的安装端布置成第二行，第二行平行于第一行且与其间隔开。在替代实施例中，触头阵列202可以设置有单个下部触头阵列，而不是一对下部触头阵列262、263。
39.触头定位器230用于将上部触头240和下部触头260相对于彼此定位。触头定位器230用于保持触头阵列，以将触头组件202装载到外壳200中。在示例性实施例中，触头定位器230是直角触头定位器，具有触头定位器230的前部处的配合端和触头定位器230的底部处的安装端。在示例性实施例中，触头240、260可相对于触头定位器230移动，以进行正确的对准和定位，以与可插拔模块106配合并安装到主电路板102。在各种实施例中，外壳200用于正确地定位触头240、260。
40.在示例性实施例中，上部触头240由触头保持器保持。例如，触头阵列242、243可以各自包括前部触头保持器244和/或后部触头保持器245。前部触头保持器244位于上部触头240的前端附近。后部触头保持器245位于上部触头240的后端附近。触头保持器244、245包封触头240的部分。在各种实施例中，触头保持器244、245是电介质体，例如包覆模制在触头240的部分周围的包覆模制体，以保持触头240的前端和后端的相对位置，例如用于将触头240装载到触头定位器230中。在示例性实施例中，前部触头保持器244和后部触头保持器245彼此间隔开。例如，触头240的部分在触头保持器244、245之间未包封地延伸。触头240可在触头保持器244、245之间独立且自由地移动。例如，触头240、260的部分可以相对于彼此弯曲、压缩、移位或以其他方式移动，以将配合端和安装端定位在触头定位器230内。
41.触头定位器230包括基部232、从基部232延伸的臂234和臂234之间的鼻部236。触头定位器230在鼻部236中具有定位器卡槽238。定位器卡槽238接收模块电路板176(如图2所示)的卡缘178。基部232位于上部触头240和下部触头260之间。基部232可以保持触头240和下部触头260。触头保持器244、245可以联接到基部232和/或臂234。鼻部236保持上部触头240和下部触头260。上部触头240和下部触头260装载到基部232中和鼻部236中以定位上部触头240和下部触头260，来与模块电路板176配合并安装到主电路板102(如图1所示)。
42.每个上部触头240包括过渡部分247，该过渡部分在配合端处的配合梁246和端接端处的触头尾部248之间延伸。前部触头保持器244支撑上部触头240的配合梁246。例如，前部触头保持器244设置在配合梁246和/或过渡部分247处。可选地，配合梁246的部分和/或
过渡部分247的前部可以被包封在前触头保持器244中。配合梁246在前部触头保持器244的前方延伸以与模块电路板176配合。配合梁246配置为联接到鼻部236。配合梁246可以延伸到护罩214中以与模块电路板176配合。
43.后部触头保持器245支撑上部触头240的触头尾部248。例如，后部触头保持器245设置在触头尾部248和/或过渡部分247处。可选地，触头尾部s248的部分和/或过渡部分247的后部可以包封在后部触头保持器245中。触头尾部248从后部触头保持器245延伸以端接至主电路板102。例如，触头尾部248可以是配置为锡焊至主电路板102的锡焊尾部。触头尾部248可以联接至基部232。
44.在示例性实施例中，每个上部触头240包括在前部触头保持器244和后部触头保持器245之间延伸的中间部分249。中间部分249是过渡部分247的未被包封的部分。中间部分249可以沿着各部分弯曲以在前部触头保持器244和后部触头保持器245之间弯曲。
45.各个上部触头240可以是信号触头300，且其他上部触头240可以是接地触头400，例如散布在信号触头300或信号触头300的对之间。信号触头300由信号接地框架302形成，且接地触头400由接地引线框架402形成。信号触头300各自包括配合梁246s、过渡部分247s和触头尾部248s。在示例性实施例中，信号过渡部分247s包括信号中间部分249s。接地触头400各自包括配合梁246g、过渡部分247g和触头尾部248g。在示例性实施例中，接地过渡部分247g包括中间部分249g和至少一个接地母线桥，其在每个接地触头400之间延伸以使每个接地触头400共电位。接地母线桥与接地触头400成一体，例如与接地触头400冲压成形，作为接地引线框架402的一部分。在所示的实施例中，接地引线框架402包括接地母线桥404，其靠近接地引线框架402的前部(例如，靠近前部触头保持器244)，以及后部接地母线桥406，其靠近接地引线框架402的后部(例如，靠近后部触头保持器245)。例如，前部接地母线桥404位于接地配合梁246g附近，且后部接地母线桥406位于接地触头尾部248g附近。
46.图7是根据示例性实施例的第一上部触头阵列242的后视透视图。图8是根据示例性实施例的第一上部触头阵列242的正视透视图。图9是根据示例性实施例的第一上部触头阵列242的仰视透视图。第一上部触头阵列242是触头组件202的触头阵列的示例(例如，都在图4中所示的第二上部触头阵列243和/或第一下部触头阵列262和/或第二下部触头阵列263可以包括相似的部件，但不以相同的详细程度进行描述)。
47.上部触头240由前部触头保持器244和后部触头保持器245保持。配合梁246在前部触头保持器244的前方延伸。过渡部分247在前部触头保持器244和后部触头保持器245之间延伸。触头尾部248从后部触头保持器245延伸，例如从后部触头保持器245的后部。
48.在各种实施例中，前部触头保持器244包括电介质体280，其包覆模制在上部触头240周围以包封上部触头240。在示例性实施例中，前部触头保持器244包括定位特征284，以将前部触头保持器244定位在触头定位器230(图6)中。在各种实施例中，后部触头保持器245包括电介质体290，其包覆模制在上部触头240周围以包封上部触头240。在示例性实施例中，后部触头保持器245包括定位特征294，以将后部触头保持器245定位在触头定位器230中。在各种实施例中，前部触头保持器244和/或后部触头保持器245可以包括阻抗控制窗口296，用于控制沿着信号触头300传输的信号的阻抗。阻抗控制窗口296可以将信号触头300暴露于空气。
49.接地母线桥404、406在每个上部接地触头400之间延伸，以使每个上部接地触头
400共电位。上部接地触头400在没有接口的情况下(例如，没有锡焊接口、焊接接口或导电粘合剂结构)电连接至接地母线桥404、406。相反，接地母线桥404、406与上部接地触头400成一体。例如，接地母线桥404、406和上部接地触头400由相同的金属片冲压成形。在示例性实施例中，每个接地母线桥404、406包括在第一侧422和第二侧424之间延伸的板420。板420包括第一侧422和第二侧424之间的边缘426、428。接地配合梁246g从接地母线桥404的边缘延伸。接地触头尾部248g从接地母线桥406的边缘延伸。接地中间部分249g在接地母线桥404的边缘428和接地母线桥406的边缘426之间延伸。
50.接地母线桥404、406延伸跨越上部信号触头300的信号中间部分249s。信号中间部分249大致平行于接地母线桥404、406延伸并与其间隔开。接地母线桥404、406在触头组件202的第一侧250和第二侧252之间延伸触头组件202的整个宽度。在所示的实施例中，接地母线桥404位于信号中间部分249下方，且接地母线桥406位于信号中间部分249前方。在替代实施例中，其他位置是可能的。接地母线桥404、406通过小的气隙与信号中间部分249间隔开，以防止短路。然而，接地母线桥404、406非常靠近信号中间部分249，用于进行沿着上部信号触头300传输的信号的谐振控制。
51.信号触头300和接地触头400通过前部触头保持器244和后部触头保持器245保持在一起。在示例性实施例中，信号接地框架302和接地引线框架402由前部触头保持器244和后部触头保持器245包覆模制，以保持信号接地框架302和接地引线框架402的相对位置。在示例性实施例中，上部接地配合梁246g散布在上部信号配合梁246s之间，上部接地触头尾部248g散布在上部信号触头尾部248s之间，且上部接地中间部分249g散布在上部信号中间部分249s之间。接地母线桥404、406相对于对应的上部信号中间部分249s过渡出对应的上部信号中间部分249s(例如，在上方/下方，或者后方/前方)。接地母线桥404、406平行于对应的上部信号中间部分249s延伸。在示例性实施例中，前部接地母线桥404是水平接地母线桥，且后部接地母线桥406是竖直接地母线桥。
52.在示例性实施例中，上部信号中间部分249s和上部接地中间部分249g在角部310、410处弯曲，以分别在上部信号配合梁246s和上部信号触头尾部248s之间以及上部接地配合梁246g和上部接地触头尾部248g之间过渡。接地母线桥404位于角部410的前方，例如在角部410和上部接地配合梁246g之间。接地母线桥406位于角部410下方，例如在角部410和上部接地触头尾部248g之间。在示例性实施例中，在将上前部触头保持器244和上后部触头保持器245联接到上部信号触头300和上部接地触头400之后，上部信号中间部分249s和上部接地中间部分249g在角部310、410处弯曲，以在上部信号中间部分249s和上部接地中间部分249g在角部310、410处弯曲之后，保持上部信号触头300和上部接地触头400的相对位置。
53.图10是信号接地框架302的透视图。信号接地框架302包括信号触头300。每个信号触头300包括在信号配合梁246s和信号触头尾部248s之间延伸的信号过渡部分247s。在示例性实施例中，信号触头300包括高速信号触头和低速信号触头。在所示的实施例中，低速信号触头在信号触头阵列的中心集中在一起。在所示的实施例中，高速信号触头布置成对，例如四个对。对可以是发射对或接收对。成对的信号触头300紧密地间隔在一起，并与其他对以可以接收接地触头400较大的间隙或间隔隔开(如图11所示)。在示例性实施例中，信号触头300是在角部310处具有直角或90
°
弯曲的直角触头。信号触头300可以在角部310的前
方是大致水平的且在角部310下方是大致竖直的。
54.图11是接地引线框架402的透视图。接地引线框架402包括接地触头400和接地母线桥404、406。接地母线桥404、406与上部接地触头400成一体。例如，接地母线桥404、406和上部接地触头400由相同的金属片冲压成形。接地过渡部分247g包括接地母线桥404、406和接地中间部分249g。接地配合梁246g在接地引线框架402的前部和顶部从接地过渡部分247g向前延伸，且接地触头尾部248g在接地引线框架402的底部和后部从接地过渡部分247g延伸。在示例性实施例中，接地配合梁246g配置为散布在信号配合梁246s之间，例如在信号触头300的对之间。接地触头尾部248g配置为散布在信号触头尾部248s之间，例如在信号触头300的对之间。接地中间部分249g配置为散布在信号中间部分249s之间，例如在信号触头300的对之间。在示例性实施例中，接地触头400是在角部410处具有直角或90
°
弯曲的直角触头。接地触头400可以在角部410的前方是大致水平的且在角部410下方是大致竖直的。
55.图12是触头组件202的一部分的分解侧视图，示出了第一上部触头阵列242和第二上部触头阵列243。前部触头保持器244和后部触头保持器245包覆模制在第一上部触头阵列242和第二上部触头阵列243的信号引线框架302和接地引线框架402上。在包覆模制前部触头保持器244和后部触头保持器245之后，信号接地框架302和接地引线框架402可以在角部310、410处弯曲。由此，在中间部分249被弯曲的同时，配合梁246和触头尾部248被触头保持器244、245保持在位。触头保持器244、245保持信号触头300，使得信号中间部分249s大致平行于接地母线桥404、406延伸并与其间隔开。接地母线桥404、406相对于信号中间部分249s过渡出平面。例如，在示例性实施例中，第一上部触头阵列242和第二上部触头阵列243可以组装在一起，例如通过将第二上部触头阵列243的前部触头保持器244联接至第一上部触头阵列242，例如至第一上部触头阵列242的第一接地引线框架402。在所示的实施例中，第二上部触头阵列243的前部触头保持器244在顶部包括鳍片，其被装载到第一接地引线框架402中的开口中，以相对于第二上部触头阵列243定位第一上部触头阵列242。第一和第二后部触头保持器245可以联接在一起。在示例性实施例中，向前接地母线桥404和后部接地母线桥406朝向彼此过渡。可选地，向前接地母线桥404可以联接在一起和/或后部接地母线桥406可以联接在一起。
56.图13是卡缘连接器112的正视透视图，示出了装载到外壳200中的触头组件202。上部触头阵列242、243和下部触头阵列262、263与触头定位器230组装在一起。触头定位器230支撑上部触头240和下部触头260。触头定位器230配置为通过外壳200的后部208装载到腔204中。