一种光模块的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。
3.随着光模块通信速率的提升，cfp2相干光模块内部集成多个光器件，不同的光器件之间通过光纤实现光信号的传递。为了方便光纤的安装，光纤的长度远大于光器件之间的距离，光纤在光模块内部的固定有利于提高光信号稳定性。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种光模块，以提高光模块的光信号稳定性。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
6.本技术实施例公开了一种光模块，包括：
7.上壳体；
8.下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；
9.电路板，设置于所述包裹腔体内部；
10.光纤托架，设置于所述电路板与所述上壳体之间；
11.其中，所述光纤托架设有：
12.光纤固定槽，相对于所述光纤托架的平面向下壳体方向凹陷，用于固定光纤；
13.绕纤部，设置于所述光纤固定槽中部，相对所述光纤固定槽的底部向所述上壳体凸起；所述绕纤部的外壁用于缠绕所述光纤。
14.相比现有技术，本技术具有的有益效果：
15.本技术公开了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于所述包裹腔体内部。光纤托架，设置于所述电路板与所述上壳体之间。其中，所述光纤托架设有：光纤固定槽，相对于所述光纤托架的平面向下壳体方向凹陷，用于固定光纤；绕纤部，设置于所述光纤固定槽中部，相对所述光纤固定槽的底部向所述上壳体凸起；所述绕纤部的外壁用于缠绕所述光纤，方便装配过程中将光纤的缠绕固定。且安装过程中首先完成光纤托架内部光纤的连接，实现光纤固定槽内部分光纤的安装定位。然后完成电路板上光纤的固定可将光模块内部光纤实现物理分离，避免光纤相互缠绕，造成信号缺失。简化光纤缠绕安装过程，便于安装。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还
可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为光通信终端连接关系示意图；
18.图2为光网络终端结构示意图；
19.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
20.图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图；
21.图5为本技术实施例提供的一种光纤托架结构示意图一；
22.图6为本技术实施例提供的一种光纤托架结构示意图二；
23.图7为本技术实施例提供的一种光纤托架与子电路板连接示意图；
24.图8为本技术实施例提供的一种光纤托架与子电路板分解示意图；
25.图9为本技术实施例提供的一种光纤托架、子电路板与电路板连接示意图；
26.图10为本技术实施例提供的一种电路板结构示意图；
27.图11为本技术实施例提供的一种下壳体结构示意图；
28.图12为图11中的光口部结构示意图；
29.图13为本技术实施例中电路板局部结构示意图；
30.图14为本技术实施例提供的一种电路板、下壳体与光纤托架部分结构示意图；
31.图15为本技术实施例提供的一种上壳体结构示意图。
具体实施方式
32.为便于对申请的技术方案进行解释，以下首先在对本技术所涉及到的一些概念进行说明。
33.在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
34.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
35.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
36.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上
位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
37.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
38.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
39.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
40.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
41.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
42.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
43.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有主电路板105，在主电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
44.光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
45.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
46.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300及光收发组件。
47.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
48.两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发组件；电路板300、光收发组件等光电器件位于包裹腔体中。采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
49.解锁部件203用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
50.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
51.电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
52.电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
53.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
54.电路板的金手指端位于电口，其与上位机连接，实现通信。金手指通过电路走线与电路板上各功能芯片连接。
55.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。
56.光收发组件包括光发射器件及光接收器件两部分，在本技术中统称为osa，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射器件一般包括光发射器、透镜与光探测器，且透镜与光探测器分别位于光发射器的不同侧，光发射器的正反两侧分别发射光束，透镜用于会聚光发射器正面发射的光束，使得光发射器射出的光束为会聚光，以方便耦合至外部光纤；光探测器用于接收光发射器反面发射的光束，以检测光发射器的光功率。具体地，光发射器发出的光经透镜会聚后进入光纤中，同时光探测器检测光发射器的发光功率，以保证光发射器发射光功率的恒定性。
57.本技术实施例提供的cfp2相干光模块内部集成多个osa，不同的osa之间通过光纤连接，且经光口处的光纤适配器与外部连接，即不同的osa、osa与光纤适配器之间存在大量的光纤，为方便光纤在光模块内部的固定，还包括：光纤托架400，设置于上壳体与下壳体盖
合形成的包裹腔体内部。光纤托架400的上表面设置光纤固定槽410，用于固定光纤。光纤托架400设置多个固定孔411，通过连接件与上壳体201固定连接。
58.图5为本技术实施例提供的一种光纤托架结构示意图一。图6为本技术实施例提供的一种光纤托架结构示意图二。图5和图6从不同的角度对光纤托架进行展示。
59.光纤托架400的上表面设置光纤固定槽410，用于固定光纤。光纤托架400设置多个固定孔，通过连接件与上壳体201固定连接。
60.在本技术的一些实施例中，光纤托架400为长方形结构，中心部位设置第一让位通孔401和第二让位通孔402。第一让位通孔401和第二让位通孔402的边缘设置光纤固定槽410，光纤沿光纤固定槽410围绕第一让位通孔401和第二让位通孔402。
61.光纤托架400的一端设置第一定位孔4111和第二定位孔4112，位于电口一端。光纤托架400通过连接件与上壳体201连接。连接件可以是螺钉，方便安装、拆卸。
62.光纤托架400还设置有多个让位孔，与电路板上的让位孔位置对应，用于上壳体201与下壳体202的固定螺栓的让位。固定螺栓通过上壳体201的通孔，经光纤托架400的让位孔、电路板的让位孔到达下壳体202的螺孔，实现上壳体201与下壳体202的连接，同时对光纤托架400和电路板300进行定位。
63.在本技术实施例中让位孔包括第一让位孔4161、第二让位孔4162、第三让位孔4163和第三让位孔4164。其中，第一让位孔4161和第二让位孔4162设置于靠近电口一侧，第三让位孔4163和第三让位孔4164设置于靠近光口一侧。第一让位孔4161与第二让位孔4162对称设置于光纤托架的两侧，第三让位孔4163和第三让位孔4164对称设置于光纤托架的两侧。
64.图7为本技术实施例提供的一种光纤托架与子电路板连接示意图，图8为本技术实施例提供的一种光纤托架与子电路板分解示意图。图9为本技术实施例提供的一种光纤托架、子电路板与电路板连接示意图。图10为本技术实施例提供的一种电路板结构示意图。如图7、图8、图9和图10所示，光模块内部设置多个osa用于实现光信号与电信号之间的相互转换，包括，第一osa310、第二osa320、第三osa和第四osa，其中：第一osa310、第二osa320、第三osa330和第四osa340设置于电路板的同侧，方便不同osa之间光纤的连接。第一osa310设置于电路板靠近光口位置，第二osa320设置于电路板上，第一osa310的一侧。第三osa330和第四osa340设置于光纤托架400上。光纤托架400上设置子电路板，第三osa330和第四osa340与子电路板电连接。
65.电路板靠近电口一侧设置第一光纤适配器500和第二光纤适配器600，分别用于将光信号由外部光纤传送至内部光纤和用于将光信号由内部光纤传送至外部光纤。
66.可选的，第一让位通孔401和第二让位通孔402可连通为一个让位通孔，也可在第一让位通孔401和第二让位通孔402之间设置连接部，方便安装定位。
67.光纤固定槽410可以是圆形结构，也可以是椭圆形结构或类似椭圆形的结构。在本技术中，光纤固定槽410包括依次连通的第一安装部412、第二安装部413、第三安装部414和第四安装部415。相邻的安装部之间通过圆角连接。第一安装部412与第三安装部414位于较短的一侧，第二安装部413与第四安装部415位于较长的一侧。且第四安装部415的凹槽内设置子电路板420。第三osa330和第四osa340设置于子电路板420上，通过引脚与子电路板420电连接。
68.结合图8所示，子电路板420与电路板300电连接。具体的，子电路板420的一端设置第一连接器，电路板300上表面设置第二连接器350，第一连接器与第二连接器350之间设置柔性电路板连接。柔性电路板贯穿光纤托架400，一端与第一连接器连接，另一端与第二连接器350，实现子电路板420与电路板300之间的电连接，即实现第三osa330和第四osa340与电路板300的电连接。
69.第四安装部415底部设有一开口4151，为长方形开口设置，位于子电路板420的一侧，柔性电路板通过该开口4151穿过光纤托架400，实现子电路板420与电路板300之间的电连接，即实现第三osa330和第四osa340与子电路板420电连接与电路板300的电连接。
70.为节约光纤托架400与电路板300之间空间，实现光模块小型化，光纤托架400设置多个让位通孔，用于电路板300上体积较大的器件的让位，其中包括：第一让位通孔401，位于光纤托架400的靠近中间位置，用于第二osa320的让位，第二让位通孔402，位于第一让位孔的一侧，用于mcu的让位。安装后，第二osa320通过第一让位通孔401、mcu通过第二让位通孔402裸露于上壳体201与光纤托架400之间的密封腔体内。
71.为方便光纤在光纤托架400上的安装，光纤托架400设置光纤定位槽，用于承载光纤。光纤托架400的四周凸起，形成固定壁，内部凹陷区域形成光纤固定槽410。光纤固定槽中部设置绕纤部，相对于光纤固定槽槽底向上壳体方向凸起，用于光纤缠绕在绕纤部的外壁与托架四周凸起之间的光纤固定槽内。光纤固定槽410围绕第一让位通孔401和第二让位通孔402设置，用于光纤的定位。为避免光纤在光纤固定槽410的缠绕造成光纤放的损伤，光纤固定槽410的四角采用圆角，使得光纤在的拐角位置过度缓慢，避免出现硬性折弯，有效保护光纤。
72.光纤托架400光纤固定槽410光纤固定槽410光纤固定槽410光纤固定槽410为方便光纤的引出，在第一安装部412与第二安装部413的连接处设置第一连通槽417，第一连通槽417的一端为第一开口，朝向第一osa310设置；第一连通槽417的另一端与第一安装部412连通。第一osa310的部分光纤通过连第一连通槽417进入光纤固定槽410进行定位，实现与第四osa340或第三osa330的连接。
73.在本技术的一些实施例中，第一连通槽417的开口与第一osa310的光纤出口位于同一直线，有助于缩短光纤长度，减少原来损耗；同时减少光纤弯折，提高光通信稳定性。
74.第四osa340的一端设置第四光纤接头，第三osa330的一端设置第三光纤接头，第三光纤接头和第四光纤接头均朝向第一osa310设置，方便光纤连接。
75.第一安装部412与第四安装部415的连接处设置第二连通槽418，第二连通槽418的一端为开口，朝向第一osa310设置；第二连通槽418的另一端与第一安装部412连通。第四osa340或第三osa330的部分光纤通过连第二连通槽418引出光纤固定槽410，实现与第一osa310或外部光纤的连接。
76.为方便光纤在第二连通槽418的进出，避免光纤出现弯折，第二连通槽418的端部设置导向部，导向部为圆滑倒角设置，一端与第二连通槽418导通连接，另一端为第二开口，方便光纤的接入与引出。导向部相对第一安装部412向光口位置伸出，便于光纤的安装。
77.在本技术的一些实施例中，第一安装部412包括第一子安装部4121和第二子安装部4122，方便第一连通槽417与第二连通槽418内光纤的分离固定，避免不同的光纤线路糅杂在一起，影响光信号传递效率。
78.在本技术的一些实施例中，安装时，首先将子电路板420安装于光纤托架400上表面，柔性电路板的一端与子电路板420连接，另一端穿过光纤托架400，裸露于光纤托架400的下表面。子电路板420上设置有第三osa330和第四osa340，通过子电路板420固定于光纤托架400的上表面。与第三osa330和第四osa340连接的光纤安装于光纤固定槽410内，一端与第三osa330或第四osa340连接，另一端通过第一连通槽417和第二连通槽418引出，但不与电路板上第一osa310和第二osa320连接。然后将光纤托架400与电路板300连接，安装于下壳体202上。
79.电路板300的一端设置电连接器360，与外部实现电连接。为保护电连接器360，光纤托架400在电路板的投影覆盖电连接器360。电连接器表面凸出于电路板300表面，为实现对电连接器的保护，第三安装部414设置第一台阶面4141，用于电连接器360的凸起部分的让位。第一台阶面向上壳体方向凸起。
80.在本技术一些实施例中，为实现光纤适配器在光模块内的固定，提高稳定性。图11为本技术实施例提供的一种下壳体结构示意图，图12为图11中的光口部结构示意图。结合图12和图11所示，下壳体202包括主板2021、第一侧板2022和第二侧板2023，第一侧板2022与第二侧板2023对称设置于主板2021的两侧。为方便第一光纤适配器500、第二光纤适配器600与下壳体202的固定，下壳体202的一端设置光口部206，用于外部光纤的接入。进一步，光口部206设置第一固定槽2061，用于固定第一光纤适配器500。如图中所示，第一固定槽2061的形状与第一光纤适配器500的外形相匹配。在本技术中，第一光纤适配器500为圆柱形结构，第一固定槽2061呈半圆形，第一固定槽2061包覆部分第一光纤适配器500，用于承载第一光纤适配器500。
81.同样的，光口部206还设置第二固定槽2062，用于固定第二光纤适配器600。如图中所示，第二固定槽2062的形状与第二光纤适配器600的外形相匹配。在本技术中，第二光纤适配器600为圆柱形结构，第二固定槽2062呈半圆形，第二固定槽2062包覆部分第二光纤适配器600，用于承载第二光纤适配器600。
82.第一固定槽2061与第二固定槽2062存在一定的间隔，为第一连接部2063。第一连接部2063的两边分别为第一固定槽2061和第二固定槽2062，分别放置第一光纤适配器500和第二光纤适配器600。
83.在本技术的一些实施例中，光纤托架上还可设置多个光器件，通过光纤与osa连接。如光分解器
84.图13为本技术实施例中电路板局部结构示意图。图14为本技术实施例提供的一种电路板、下壳体与光纤托架部分结构示意图。如图13和图14所示，第一光纤适配器500设有第一卡固部501，第一卡固部501凸出于第一光纤适配器500的外壁。第一卡固部601嵌入第一固定槽2061内部，实现第一光纤适配器500与下壳体202的固定。
85.第二光纤适配器600设有第二卡固部601，第二卡固部601凸出于第二光纤适配器600的外壁，第二卡固部601嵌入第二固定槽2062内部，实现第二光纤适配器600与下壳体202的固定。
86.在本技术体用的一些实施例中，为方便第一光纤适配器500与第二光纤适配器600的安装固定，第一卡固部601、第二卡固部701为圆环形设置。
87.第一固定槽2061与第二固定槽2062之间为第一连接部2063，与连接凹槽相匹配。
将光纤托架400与上壳体201连接，利用连接件将光纤托架400与上壳体201固定连接。而后，光纤托架400引出得光纤接头与相应的osa连接，再将电路板与光纤托架400连接。最后将下壳体与上壳体201连接。
88.图15为本技术实施例提供的一种上壳体结构示意图，如图15所示，在本技术的一些实施例中，光纤托架400中光纤固定槽410的边缘相对内部向上壳体201方向凸起，上壳体靠近电口的一端设置固定部，用于设置连接通孔。连接件穿过连接通孔与上壳体201连接。具体的固定部包括：第一固定部和第二固定部，分别设置于上壳体201的角部，且第一固定部与第二固定部对称设置，方便安装。
89.在本技术的一些实施例中，为提高光纤托架400与上壳体201之间空间利用率，提高光模块小型化程度，上壳体201201包括：盖板2011和垂直设置于盖板两侧的侧壁2012，盖板的内壁设置第一避让部2013，第一避让部2013靠近电口设置，相对于上壳体201内壁凹陷，用于光纤托架400的避让。具体的，第一避让部2013可容纳光纤固定槽410的外壁，光纤固定槽410嵌入第一避让部内部，减少光线托架与上壳体201之间的缝隙。
90.在本技术的一些实施例中，第一避让部2013内设置导热件20131，导热件20131相对第一避让部2013向下壳体202方向凸起，且导热件20131嵌入第一避让通孔内，用于第一避让通孔内器件的散热。
91.在本技术的一些实施例中，上壳体201内壁设置有托架安装部，内设螺纹孔，用于连接件的连接。具体的，上壳体201盖板内壁设置第一托架安装部，设置于靠近电口的端部一角。第一托架安装部相较于第一避让部向下壳体方向凸起，与第一固定部固定连接。还设置第二托架安装部，设置于第一托架安装部的对侧，与第二固定部固定连接。
92.在本技术提供的一些实施例中光纤托架400与上壳体201连接后，光纤从第一连通槽417、第二连通槽418引出，再与电路板连接；而与子电路板420连接的柔性电路板与电路板上连接器电连接。电路板上第二osa320、mcu通过让位孔凸出于光纤托架400与上壳体201之间。为进一步减少电路板与光纤托架400之间的空间，光纤托架400可在电路板上其他光电器件对应位置设置凹槽，用于光电器件的避让。
93.进一步，盖板上还设置有第二避让部2014，相对盖板内部平面凹陷，用于第一osa310的让位安装，有利于减少电路板与盖板之间的间隙，提高部件密集度，提高小型化程度。
94.在本技术提供的一些实施例中，为方便电路板在上壳体201与下壳体之间的连接固定，盖板上还设置有光纤固定部，用于光纤适配器的定位与固定。光纤固定部设置于靠近光口的一端，包括支撑台2015和卡座2016，支撑台2015向下壳体202方向凸起，用于支撑光纤适配器，增加光纤适配器与上壳体201之间的具体，方便上壳体201与下壳体盖合后光纤适配器与外部的光连接。
95.卡座垂直于支撑台设置，包括第一连接凸起20161和第二连接凸起20162，分别于第一光纤适配器500和第二光纤适配器600的卡接。第一连接凸起20161与第二连接凸起20162之间设置连接凹槽。第一连接凸起20161的一侧为连接凹槽，另一侧为第一支撑部，用于支撑第一光纤适配器500。第二连接凸起20162的一侧为连接凹槽，另一侧为第二支撑部，用于支撑第二光纤适配器600。
96.结合图5和图12所示，为实现上壳体与下壳体的连接，下壳体设置第一螺栓定位柱
2031、第二螺栓定位柱2032、第三螺栓定位柱2033和第四螺栓定位柱2034，其中第一螺栓定位柱2031、第二螺栓定位柱2032、第三螺栓定位柱2033和第四螺栓定位柱2034均相对侧板向包裹腔体内部凸起，以减少空间占用。第一螺栓定位柱2031、第二螺栓定位柱2032对称设置于靠近电口一侧，第三螺栓定位柱2033和第四螺栓定位柱2034设置于下壳体的中部。且，第三螺栓定位柱2033和第四螺栓定位柱2034的高度低于第一螺栓定位柱2031和第二螺栓定位柱2032的高度。为实现与下壳体的连接，上壳体相应设置第一螺栓定位孔20171、第二螺栓定位孔20172、第三螺栓定位孔20173和第四螺栓定位孔20174，与下壳体各定位柱位置一一对应。第一螺栓定位孔20171、第二螺栓定位孔20172设置于第一避让部2013的边缘，且向下壳体方向凸起。第三螺栓定位孔20173和第四螺栓定位孔20174设置于上壳体的主板上。为方便光纤托架的连接，实现光模块小型化，光纤托架400中第一让位孔4161、第二让位孔4162为一半圆形让位孔，仅用于定位螺栓的让位。第三让位孔4163为半圆形柱状孔结构，安装时抵于第三螺栓定位的外部，用于光纤托架与下壳体第二侧板的定位。第四让位孔4163为扇形结构，安装时抵于第三螺栓定位的外部，用于光纤托架与下壳体第一侧板的定位。在本技术实施例中，第一避让部的一侧设置对称设置的定位凸起，第一螺栓定位孔20171和设置于第二螺栓定位孔20172设置于定位凸起上。第一让位孔4161上设置第一定位片，第一定位片与第一让位孔侧壁垂直设置，第一定位片设置第一螺纹孔，第一定位片半圆形结构，设置于第一螺栓定位柱与第一螺栓定位孔20171之间。第一定位片将让位孔4161分离为第一让位台阶面和第二让位台阶面，第一让位台阶面设置于上壳体一侧，用于第一螺栓定位孔20171的让位限定。第一让位台阶面设置于第一螺栓定位孔20171所在的定位凸起的外壁。第一让位台阶面对侧设置第二台阶面，设置于下壳体一侧，用于第一螺栓定位柱的让位限定。第二让位孔4162与第一让位孔4161对称设置，在此不再一一赘述。
97.在本技术的一些实施例中，第一支撑部和第二支撑部可以为凹槽设置，与光纤适配器的外形相匹配。第一支撑部和第二支撑部也可如图所示为平板结构，仅实现纤适配器的支撑，第一连接凸起20161与第二连接凸起20162用于实现光纤适配器的定位。
98.通常，光纤适配器的外部形状可以为方形，也可以为圆柱形。在本技术实施例中第一光纤适配器500为圆柱形结构。在本技术第一凹槽采用圆弧形，与第一光纤适配器500的外形相匹配，第一光纤适配器500嵌入第一凹槽形，实现第一光纤适配的定位。第二光纤适配器600为圆柱形结构。在本技术第二凹槽采用圆弧形，与第二光纤适配器600的外形相匹配，第二光纤适配器600嵌入第二凹槽内，实现第二光纤适配器的定位。
99.本技术公开了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成包裹腔体。电路板，设置于所述包裹腔体内部，实现光信号与电信号之间的转换；所述电路板上设置第一osa和第二osa。光纤托架，设置于所述电路板与所述上壳体之间，且与所述上壳体固定连接，形成光纤固定腔体。其中，所述光纤托架设有：光纤固定槽，相对于所述光纤托架的平面向下壳体方向凹陷，用于固定光纤。子电路板，设置于所述光纤固定槽内，一端设有柔性电路板；所述柔性电路板穿过所述光纤固定槽的槽底，与所述电路板电连接。第三osa和第四osa，设置于所述子电路板上，将第三osa和第四osa放置于光纤托架与上壳体之间，实现第三osa、第四osa与第一osa、第二osa的物理分离，方便装配过程中将光纤的缠绕固定。且安装过程中首先完成子电路板与光纤托架的连接，实现光纤固定槽内部分光纤的安装定位。然后完成电路板上光纤的固定及光纤托架与电路板之间的连接固定，避免光纤相互缠绕，造成信号缺
失。简化光纤缠绕安装过程，便于安装。
100.由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
101.需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
102.本领域技术人员在考虑说明书及实践本技术的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
103.以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。