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一种MIM激光切除进胶口的设备的制作方法

2021-11-24 19:26:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种mim激光切除进胶口的设备,其特征在于:包括:切割治具,用于定位和固定带有流道的产品注射胚;激光打标机,位于切割治具的上方,用于将产品和流道切割分离;净化器,与切割治具连接,用于快速吸收切割后产品上热量以及产品表面的杂质;控制器,与激光打标机电连接,用于控制激光打标机的切割轨迹和切割参数。2.根据权利要求1所述的mim激光切除进胶口的设备,其特征在于:所述切割治具包括治具底板,所述治具底板上设置有定位板,所述定位板上设置有定位型腔,所述定位板的上方设置有压板,所述压板上设置有切割定位孔,所述激光打标机位于切割定位孔的上方,所述压板上连接有提升机构。3.根据权利要求2所述的mim激光切除进胶口的设备,其特征在于:所述定位板上设置有通透的输送孔,定位板与治具底板之间设置有对应输送孔的输送区,所述产品输送区上设置有倾斜的输送导板,所述净化器与输送导板连接。4.根据权利要求3所述的mim激光切除进胶口的设备,其特征在于:所述提升机构包括提升气缸,所述压板上设置有连接板,所述提升气缸的活塞杆与连接板连接,定位板上设置有导向柱,所述压板与导向柱滑动连接。5.根据权利要求4所述的mim激光切除进胶口的设备,其特征在于:所述连接板的一侧设置有转角气缸。

技术总结
本实用新型公开了一种MIM激光切除进胶口的设备,包括:切割治具,用于定位和固定带有流道的产品注射胚;激光打标机,位于切割治具的上方,用于将产品和流道切割分离;净化器,与切割治具连接,用于快速吸收切割后产品上热量以及产品表面的杂质;控制器,与激光打标机电连接,用于控制激光打标机的切割轨迹和切割参数,即可实现产品注射胚的自动切割工序,提高产品的切割质量,同时降低劳动力。同时降低劳动力。同时降低劳动力。


技术研发人员:程浩
受保护的技术使用者:嘉兴精科科技有限公司
技术研发日:2020.12.26
技术公布日:2021/11/23
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