一种四脚钨钢顶针的制作方法

1.本实用新型涉及顶针技术领域，具体为一种四脚钨钢顶针。


背景技术：

2.现如今的芯片生产用的顶针在使用时，因顶针的针尖单一，且顶针的针尖部位较为尖利，容易使得芯片顶起时不够平稳，从而导致芯片被顶偏的情况发生，并且因目前的顶针针尖较为尖利，使得在顶起芯片时，容易出现顶针被折断的情况发生，导致顶针受损，使得该顶针的使用寿命较短，为了解决这个问题，我们提出一种四脚钨钢顶针。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种四脚钨钢顶针，解决了目前的芯片顶针因针尖单一且尖利，导致顶针的顶起操作稳定性较低和顶针的使用寿命较短的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种四脚钨钢顶针，包括顶针，所述顶针包括针杆、针头和针脚，且所述针杆、针头和针脚之间呈固定连接，所述针杆一端与针头一端焊接，且所述针脚设置于针头远离针杆的一端，所述针脚包括第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚，且所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚均与针头一端固定连接。
5.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述针杆、针头和针脚均呈同轴固定连接设置。
6.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述针杆、针头均呈圆柱形设置，且所述针杆直径小于针头直径。
7.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚关于针头远离针杆一端的圆心呈环形阵列分布。
8.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚的结构尺寸均呈相同设置，且所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚靠近针头的一端首尾相连与针头匹配。
9.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚远离针头的一端均呈针尖设置，且针尖均远离针头的圆心。
10.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述针杆、针头和针脚均采用钨钢材料。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1.本实用新型通过第一顶脚、第二顶脚、第三顶脚和第四顶脚设置于针头一端，顶针的顶起端不在单一，且通过四个顶脚的设置使得顶针顶起的稳定性大大提高。
13.2.本实用新型在对芯片顶起时，芯片的作用力分散在四个顶脚上，使得每个顶脚的所受的力较小，降低了顶脚折断受损的概率，从而提高了顶针的使用寿命。
14.3.本实用新型通过针头的设置，且针头的直径大于针杆的直径，使得针脚具有较好的固定支点，避免了针脚在对芯片进行顶起时，针头和针杆焊接周边出现折弯的情况发
生。
15.综上所述，该装置有效的解决了目前的芯片顶针因针尖单一且尖利，导致顶针的顶起操作稳定性较低和顶针的使用寿命较短的问题。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
17.图1为本实用新型一种四脚钨钢顶针的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型一种四脚钨钢顶针的正视结构示意图；
19.图3为本实用新型一种四脚钨钢顶针的针脚结构示意图；
20.图4为本实用新型一种四脚钨钢顶针的图2中a指向结构示意图；
21.图中标号：1、针杆；2、针头；3、针脚；301、第一顶脚；302、第二顶脚；303、第三顶脚；304、第四顶脚。
具体实施方式
22.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本实用新型中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种技术方案：一种四脚钨钢顶针，包括顶针，所述顶针包括针杆1、针头2和针脚3，且所述针杆1、针头2和针脚3之间呈固定连接，所述针杆1一端与针头2一端焊接，且所述针脚3设置于针头2远离针杆1的一端，所述针脚3包括第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304，且所述第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304均与针头2一端固定连接。
26.本实施例中请参阅图1、图2、图3和图4，通过第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304设置于针头2一端，顶针的顶起端不在单一，且通过四个顶脚的设置使得顶针顶起的稳定性大大提高，同时在对芯片顶起时，芯片的作用力分散在四个顶脚上，使得每个顶脚的所受的力较小，降低了顶脚折断受损的概率，从而提高了顶针的使用寿命。
27.所述针杆1、针头2和针脚3均呈同轴固定连接设置，所述针杆1、针头2均呈圆柱形设置，且所述针杆1直径小于针头2直径，通过针头2的设置，且针头2的直径大于针杆1的直径，使得针脚3具有较好的固定支点，避免了针脚3在对芯片进行顶起时，针头2和针杆1焊接周边出现折弯的情况发生，所述第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304关
于针头2远离针杆1一端的圆心呈环形阵列分布，所述第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304的结构尺寸均呈相同设置，且所述第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304靠近针头2的一端首尾相连与针头2匹配，通过第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304结构尺寸均相同，且第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304均呈环形阵列分布，使得其在对芯片顶起时有较好的稳定性，所述第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304远离针头2的一端均呈针尖设置，且针尖均远离针头2的圆心，所述针杆1、针头2和针脚3均采用钨钢材料。
28.工作原理：在对芯片顶起时，芯片的作用力分散在四个顶脚上，使得每个顶脚的所受的力较小，降低了顶脚折断受损的概率，从而提高了顶针的使用寿命，同时四个顶脚的设置，且四个顶脚均为相同的结构尺寸，使得顶脚的顶端为一个小平面，可对无异型产品长方向尺寸的芯片进行顶起，并且有第一顶脚301、第二顶脚302、第三顶脚303和第四顶脚304的顶尖组成的小平面具有极高的稳定性。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
30.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。