一种定焦激光成像耦合器的制作方法

1.本实用新型涉及耦合器技术领域，尤其涉及一种定焦激光成像耦合器。


背景技术：

2.在微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器，主要包括：定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件。
3.但是现有的耦合器在使用的过程中缺乏相关的防护装置，即装置在使用的过程中完全裸露，而这样在收到外力的作用时，很容易出现耦合器损伤的情况。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种定焦激光成像耦合器。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种定焦激光成像耦合器，包括耦合器本体和设置在耦合器本体底部的减震弹簧，所述减震弹簧远离耦合器本体的一端连接有固定板，且固定板底部外壁开有等距离分布的矩形散热孔，所述固定板顶部外壁焊接有防护罩，且防护罩两侧外壁均开有对称分布的插槽，所述插槽顶部内壁均开有滑动槽，且滑动槽内壁嵌装有滑动条，所述滑动条底部焊接有密封板，且防护罩顶部连通有螺纹管，所述螺纹管内壁螺接有螺纹块，且螺纹块轴心位置处连通有进气管，所述进气管内部安装有进气扇，且防护罩两侧外壁安装有等距离分布的半导体制冷芯片，所述防护罩两侧内壁均粘接有等距离分布的橡胶支柱。
7.优选的，所述滑动槽内壁尺寸与滑动条尺寸相适配，且滑动槽与滑动条形成插接配合。
8.优选的，两个所述密封板相对一侧外壁中部均开有弧形卡槽，且弧形卡槽内壁均粘接有橡胶圈，弧形卡槽与耦合器本体相适配。
9.优选的，所述进气管底部外壁焊接有等距离分布的支撑杆，且支撑杆底部外壁焊接有支撑环。
10.优选的，所述进气管和半导体制冷芯片均通过导线连接有开关，且开关连接有外部电源。
11.优选的，所述半导体制冷芯片吸热面朝向耦合器本体，且半导体制冷芯片散热面朝向外部。
12.优选的，所述耦合器本体尺寸与防护罩内壁尺寸相适配。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1、本设计的定焦激光成像耦合器，通过在耦合器的底部安装等距离分布的减震弹簧，并且在顶部设置螺接的支撑环，不仅可以对耦合器进行压紧固定，还可以对耦合器进行减震防护，当耦合器掉落时，其底部的减震弹簧和两侧的橡胶支柱便会吸收能量，减少耦合
器本身的晃动，从而实现防护；
15.2、本设计的定焦激光成像耦合器，当耦合器安装在防护罩内部时，利用螺接的散热扇将外部空气吹入防护罩内部，并且利用半导体制冷芯片对防护壳内部的空气进行降温，从而可以对防护壳内部的空气均匀的进行降温，从而可以避免水蒸气凝结，还可以对耦合器进行防护。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种定焦激光成像耦合器的整体结构剖视图；
17.图2为本实用新型提出的一种定焦激光成像耦合器的整体结构主视图；
18.图3为本实用新型提出的一种定焦激光成像耦合器的整体结构仰视图；
19.图4为本实用新型提出的一种定焦激光成像耦合器的整体打开结构示意图。
20.图中：1耦合器本体、2减震弹簧、3固定板、4矩形散热孔、5防护罩、6插槽、7滑动槽、8滑动条、9密封板、10弧形卡槽、11螺纹管、12螺纹块、13进气管、14支撑杆、15支撑环、16进气扇、17半导体制冷芯片、18橡胶支柱。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.参照图1
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4，一种定焦激光成像耦合器，包括耦合器本体1和设置在耦合器本体1底部的减震弹簧2，所述减震弹簧2远离耦合器本体1的一端连接有固定板3，且固定板3底部外壁开有等距离分布的矩形散热孔4，所述耦合器本体1尺寸与防护罩5内壁尺寸相适配，所述固定板3顶部外壁焊接有防护罩5，且防护罩5两侧外壁均开有对称分布的插槽6，所述插槽6顶部内壁均开有滑动槽7，且滑动槽7内壁嵌装有滑动条8，所述滑动槽7内壁尺寸与滑动条8尺寸相适配，且滑动槽7与滑动条8形成插接配合，所述滑动条8底部焊接有密封板9，且防护罩5顶部连通有螺纹管11，两个所述密封板9相对一侧外壁中部均开有弧形卡槽10，且弧形卡槽10内壁均粘接有橡胶圈，弧形卡槽10与耦合器本体1相适配，通过在耦合器1的底部安装等距离分布的减震弹簧2，并且在顶部设置螺接的支撑环15，不仅可以对耦合器1进行压紧固定，还可以对耦合器1进行减震防护，当耦合器1掉落时，其底部的减震弹簧2和两侧的橡胶支柱18便会吸收能量，减少耦合器1本身的晃动，从而实现防护；
23.所述螺纹管11内壁螺接有螺纹块12，且螺纹块12轴心位置处连通有进气管13，所述进气管13内部安装有进气扇16，且防护罩5两侧外壁安装有等距离分布的半导体制冷芯片17，所述进气管13底部外壁焊接有等距离分布的支撑杆14，且支撑杆14底部外壁焊接有支撑环15，所述进气管13和半导体制冷芯片17均通过导线连接有开关，且开关连接有外部电源，所述半导体制冷芯片17吸热面朝向耦合器本体1，且半导体制冷芯片17散热面朝向外部，所述防护罩5两侧内壁均粘接有等距离分布的橡胶支柱18，当耦合器1安装在防护罩5内部时，利用螺接的进气扇16将外部空气吹入防护罩5内部，并且利用半导体制冷芯片17对防护壳5内部的空气进行降温，从而可以对防护壳5内部的空气均匀的进行降温，从而可以避免水蒸气凝结，还可以对耦合器1进行防护。
24.工作原理：当使用该定焦激光成像耦合器时，首先将固定板3顶部的减震弹簧2向下按压，并且将耦合器本体1插接进防护罩5的内部，固定完毕之后将密封板9插接进插槽6的内部，并且将安装有进气扇16的进气管13螺接在螺纹管11的内部，启动半导体制冷芯片17和进气扇16，半导体制冷芯片17将防护罩5内部的空气进行降温，而进气扇16将冷却后的空气均匀的吹散在防护罩5的内部，从而对耦合器1进行降温防护。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。