LED灯丝模组及灯具的制作方法

led灯丝模组及灯具
技术领域
1.本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其是涉及一种led灯丝模组及灯具。


背景技术：

2.相关技术中，led灯丝模组能够通过工艺手段降低其正反面的色度差异，但由于结构的限制，出光范围较窄，正反面的光强差异较大。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种led灯丝模组，能够扩大led芯片的出光范围，减少正反面光强的差异。
4.本实用新型还提出了一种包括上述led灯丝模组的灯具。
5.本实用新型第一方面实施例提供的led灯丝模组，包括：基板；led芯片，安装于所述基板的一侧；胶体，包括芯片侧胶体和背侧胶体，所述芯片侧胶体包覆于所述led芯片的外部，所述背侧胶体覆于所述基板远离所述led芯片的一侧；光学薄膜，位于所述led芯片的出光侧，所述光学薄膜用于透射及反射光线，以扩大所述led芯片的出光范围。
6.本实用新型第一方面实施例提供的led灯丝模组，至少具有如下有益效果：在led芯片远离基板的一侧设置光学薄膜，以使led芯片发出的光线部分穿过光学薄膜，部分发生反射，并朝反方向射出，从而扩大led芯片的出光范围，减少正反面光强的差异。
7.在本实用新型的一些实施例中，所述光学薄膜包覆于所述led芯片的顶部平面。
8.在本实用新型的一些实施例中，所述光学薄膜包覆于所述芯片侧胶体的外表面。
9.在本实用新型的一些实施例中，所述光学薄膜的面积大于所述led芯片的顶部平面的面积。
10.在本实用新型的一些实施例中，所述led灯丝模组的横截面积不超过1平方毫米。
11.在本实用新型的一些实施例中，所述基板能够透光。
12.在本实用新型的一些实施例中，所述基板的透光率大于或等于50％。
13.在本实用新型的一些实施例中，所述光学薄膜的材料为钛的氮化物、钛的氧化物、硅的氮化物、硅的氧化物中的任意一种。
14.在本实用新型的一些实施例中，所述胶体的内部混有无机刚性粒子。
15.本实用新型第二方面实施例提供的灯具，包括上述任一实施例中的led灯丝模组。
16.本实用新型第二方面实施例提供的灯具，至少具有如下有益效果：采用能够均匀发光的led灯丝模组，能够扩大灯具的光照范围，减少正反面的光强差异。
17.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
18.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
19.图1为相关技术中的led灯丝模组的示意图；
20.图2为本实用新型提供的一些实施例的led灯丝模组的示意图；
21.图3为本实用新型提供的另一些实施例的led灯丝模组的示意图。
22.附图标记：
23.基板100，led芯片200，胶体300，芯片侧胶体310，背侧胶体320，光学薄膜400。
具体实施方式
24.下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
27.本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
28.本实用新型第一方面实施例提供的led灯丝模组，包括基板100、led芯片200、胶体300和光学薄膜400，led芯片200安装于基板100的一侧；胶体300包括芯片侧胶体310和背侧胶体320，芯片侧胶体310包覆于led芯片200的外部，背侧胶体320覆于基板100远离led芯片200的一侧；光学薄膜400位于led芯片200的出光侧，光学薄膜400用于透射及反射光线，以扩大led芯片200的出光范围。
29.例如，参照图1，相关技术中，由于结构的限制，led芯片的出光范围为a，如图2至图3所示，led灯丝模组，包括基板100、led芯片200、胶体300和光学薄膜400，led芯片200安装于基板100的一侧，能够发出光线；胶体300包括芯片侧胶体310和背侧胶体320，芯片侧胶体310包覆于led芯片200的外部，背侧胶体320覆于基板100远离led芯片200的一侧，胶体300能够对基板100及led芯片200起到保护作用，且能够保证led灯丝模组的密封性，防止水、灰尘等导致电路发生损坏；光学薄膜400位于led芯片200的出光侧，光学薄膜400用于透射及反射光线，以使led芯片200发出的光线能够分别从基板100的两侧射出。led芯片200发光时，光线向led芯片200的出光侧发散，部分光穿过光学薄膜400，部分光被光学薄膜400反射，并朝反方向射出，参照图2及图3的出光范围b，被光学薄膜400反射的光线能够照射至基板100另一侧的区域，相较于图1中的a出光范围更大，从而能够减小基板100两侧的光强差异。
30.可以理解的是，可根据实际使用需求选择不同的光学薄膜400，选择不同的材料、
厚度、浓度等，以调整光学薄膜400的透射率及反射率，从而调整正反面的光强差异。可设置光学薄膜400的厚度为0.2μm至1000μm，从而在保证光学薄膜400的反射性能的同时降低制造成本。
31.需要说明的是，光学薄膜400可以包覆于led芯片200的顶部平面。
32.例如，如图2所示，光学薄膜400包覆于led芯片200的顶部平面，led芯片发光时，部分光穿过led芯片顶端的光学薄膜400从基板100安装led芯片200的一侧发出，部分光经光学薄膜400反射后从基板100的另一侧发出。将光学薄膜400覆盖于led芯片200远离基板100的一端，芯片侧胶体310覆盖于led芯片200及光学薄膜400的外部，能够对led芯片200及光学薄膜400均起到保护作用，防止光学薄膜400被刮蹭等情况影响光学性能。
33.需要说明的是，光学薄膜400也可以包覆于芯片侧胶体310的外表面。
34.例如，如图3所示，光学薄膜400包覆于芯片侧胶体310的外表面，芯片侧胶体310的外表面呈弧形，光学薄膜400能够将led芯片200发出的光反射至多个角度，使led灯丝模组的周向出光更均匀。
35.需要说明的是，上述光学薄膜400的面积大于led芯片200远离基板100的一端的表面积。
36.例如，如图3所示，光学薄膜400的面积大于led芯片200远离基板100的一端的表面积，光学薄膜400能够在多个不同方向上覆盖led芯片200，反射面积更大，从而更好地对led芯片200发出的光线进行多角度的反射。
37.可以理解的是，光学薄膜400可以面积稍大于led芯片远离基板100的一端的表面积，也可以完整地覆盖芯片侧胶体310的外表面。
38.需要说明的是，led灯丝模组的横截面积不超过1平方毫米。
39.led灯丝模组的横截面积设置于1平方毫米以内，整体尺寸较小，因此对光学薄膜400反射的光线的遮挡较少，能够进一步扩大led芯片200的出光范围，从而进一步减少正反面的光强差异。
40.需要说明的是，基板100能够透光。
41.基板100能够透光，经光学薄膜400反射的光线能够穿过基板100，从基板100的背侧射出，反射光线不会被基板100阻挡，能够进一步扩大led芯片200的出光范围，进一步减少正反面的光强差异。
42.可以理解的是，基板100可以采用透明陶瓷基板、玻璃基板等。
43.需要说明的是，上述基板100的透光率大于或等于50％。
44.基板100的透光率大于或等于50％，能够保证较好的透光效果，减少光能的损耗，使led灯丝模组更加节能。
45.需要说明的是，光学薄膜400的材料为钛的氮化物、钛的氧化物、硅的氮化物、硅的氧化物中的任意一种。
46.钛的氮化物、钛的氧化物、硅的氮化物、硅的氧化物均具有较好的热稳定性和化学稳定性，且成本较低，易于制备。
47.可以理解的是，光学薄膜400的材料可以为氧化钛、二氧化硅、氮化钛、氮化硅等。
48.需要说明的是，胶体300的内部分布有无机刚性粒子。
49.胶体300内部分布有无机刚性粒子，能够对光进行散射，经光学薄膜400透射和反
射的光线均能够被无机刚性粒子进行进一步的散射，从而能够进一步扩大出光范围，并且能够使出光更为柔和。
50.可以理解的是，无机刚性粒子的材料可以为硫酸钡、二氧化硅、碳酸钙等。可采用纳米级或微米级的无机刚性粒子，并设置合理的粒子浓度，以保证胶体300的透光率。
51.本实用新型第二方面实施例提供的灯具，包括上述任一实施例中的led灯丝模组。
52.采用能够均匀发光的led灯丝模组，能够实现灯具的周向上的均匀发光。
53.可以理解的是，灯具可以包括多个led灯丝模组，led灯丝模组中的基板100可以采用柔性材料制成，使灯具能够适配更多的使用场景。
54.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。