技术特征：
1.led灯丝模组，其特征在于，包括：基板；led芯片，安装于所述基板的一侧；胶体，包括芯片侧胶体和背侧胶体，所述芯片侧胶体包覆于所述led芯片的外部，所述背侧胶体覆于所述基板远离所述led芯片的一侧；光学薄膜，位于所述led芯片的出光侧，所述光学薄膜用于透射及反射光线，以扩大所述led芯片的出光范围。2.根据权利要求1所述的led灯丝模组，其特征在于，所述光学薄膜包覆于所述led芯片的顶部平面。3.根据权利要求1所述的led灯丝模组，其特征在于，所述光学薄膜包覆于所述芯片侧胶体的外表面。4.根据权利要求1所述的led灯丝模组，其特征在于，所述光学薄膜的面积大于所述led芯片的顶部平面的面积。5.根据权利要求1所述的led灯丝模组，其特征在于，所述led灯丝模组的横截面积不超过1平方毫米。6.根据权利要求1至5中任一项所述的led灯丝模组，其特征在于，所述基板能够透光。7.根据权利要求6所述的led灯丝模组，其特征在于，所述基板的透光率大于或等于50％。8.根据权利要求1所述的led灯丝模组，其特征在于，所述光学薄膜的材料为钛的氮化物、钛的氧化物、硅的氮化物、硅的氧化物中的任意一种。9.根据权利要求1所述的led灯丝模组，其特征在于，所述胶体的内部分布有无机刚性粒子。10.灯具，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的led灯丝模组。
技术总结
本实用新型公开了一种LED灯丝模组和灯具，其中LED灯丝模组包括基板、LED芯片、胶体和光学薄膜，LED芯片安装于基板的一侧；胶体包括芯片侧胶体和背侧胶体，芯片侧胶体包覆于LED芯片的外部，背侧胶体覆于基板远离LED芯片的一侧；光学薄膜位于LED芯片的出光侧，光学薄膜用于透射及反射光线，以扩大LED芯片的出光范围。在LED芯片远离基板的一侧设置光学薄膜，以使LED芯片发出的光线部分穿过光学薄膜，部分发生反射，并朝反方向射出，从而扩大LED芯片的出光范围，减少正反面光强的差异。减少正反面光强的差异。减少正反面光强的差异。
技术研发人员：晏思平 周芃宇
受保护的技术使用者：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
技术研发日：2021.03.23
技术公布日：2021/11/21
再多了解一些
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