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一种插入式玉米专用有机肥的制作方法

2021-11-22 17:36:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型一种插入式玉米专用有机肥属于有机肥领域,特别涉及一种圆锥形的玉米有机肥。


背景技术:

2.有机肥,具有高含量有机质的肥料,一般由猪粪、牛粪、羊粪或鸡粪经过酵母发酵后变为有机肥。由于有机肥质地疏松,难以成型。在高山及二高山无法使用机械、对玉米根系追肥时需要对玉米根系旁边的土壤进行开挖、施肥过后再回填土壤,在开挖土壤时如果离玉米根系过近会伤到玉米的根系、如果离玉米根系过远玉米根系又无法吸收有机肥的营养、并且有机肥的营养也无法集中供给玉米根系,在施肥过程中费工费时、效率低下。因此,需要一种省时高效、并且能够集中营养的玉米专用有机肥来替代现有的有机肥。


技术实现要素:

3.本实用新型一种插入式玉米专用有机肥解决了上述困难,采用纸浆制作的中空圆锥形的外壳,在外壳的内部装填粉末状的有机肥,在外壳的顶端安装纸浆制作的圆盘状盖板、在盖板的中央垂直安装纸浆制作的圆柱形冲头。玉米小苗生长至50

70cm高时、待雨后使用底部为圆锥形的木棍在距离玉米小苗根系旁边3

6cm的土壤上面扎出一个圆锥形的小窝、然后向小窝里面放入插入式玉米专用有机肥、再用脚踩向插入式玉米专用有机肥上方的冲头、冲头受到挤压后向下将外壳内部的有机肥向四周挤压致使外壳被胀裂、冲头向下挤压的同时也会推动外壳同步向下插入土壤里面,待玉米小苗的根系与有机肥接触后既能获取营养。
4.一种插入式玉米专用有机肥,其特征是,包括外壳、有机肥、盖板、冲头;
5.所述外壳为纸浆制作的中空圆锥形,外壳的内部设置了动物粪便制作的粉末状有机肥,外壳的顶端设置了纸浆制作的圆盘状盖板、盖板的中央垂直设置了纸浆制作的圆柱形冲头、冲头的下半部穿过盖板向下延伸至外壳内部的中央。
6.有益效果:在高山及二高山无法使用机械、对玉米根系追肥时需要对玉米根系旁边的土壤进行开挖、施肥过后再回填土壤,在开挖土壤时如果离玉米根系过近会伤到玉米的根系、如果离玉米根系过远玉米根系又无法吸收有机肥的营养、并且有机肥的营养也无法集中供给玉米根系。一种插入式玉米专用有机肥解决了上述困难,玉米小苗生长至50

70cm高时、待雨后使用底部为圆锥形的木棍在距离玉米小苗根系旁边3

6cm的土壤上面扎出一个圆锥形的小窝、然后向小窝里面放入插入式玉米专用有机肥、再用脚踩向插入式玉米专用有机肥上方的冲头、冲头受到挤压后向下将外壳内部的有机肥向四周挤压致使外壳被胀裂、冲头向下挤压的同时也会推动外壳同步向下插入土壤里面,待玉米小苗的根系与有机肥接触后既能获取营养。
附图说明
7.图1为一种插入式玉米专用有机肥的结构示意图;
8.附图中,1为外壳、2为有机肥、3为盖板、4为冲头。
具体实施方式
9.现结合附图及附图标记、对本实用新型的形状、构造进行详细描述:
10.一种插入式玉米专用有机肥,其特征是,包括外壳1、有机肥2、盖板3、冲头4;
11.所述外壳1为纸浆制作的中空圆锥形,外壳1的内部设置了动物粪便制作的粉末状有机肥2,外壳1的顶端设置了纸浆制作的圆盘状盖板3、盖板3的中央垂直设置了纸浆制作的圆柱形冲头4、冲头4的下半部穿过盖板3向下延伸至外壳1内部的中央。
12.根据上述一种插入式玉米专用有机肥在使用时,玉米小苗生长至50

70cm高时,待雨后使用底部为圆锥形的木棍在距离玉米小苗根系旁边3

6cm的土壤上面扎出一个圆锥形的小窝,然后向小窝里面放入插入式玉米专用有机肥(尖部朝下),再用脚踩向插入式玉米专用有机肥上方的冲头,冲头受到重压后向下将外壳内部的有机肥向四周挤压致使外壳被快速胀裂、冲头向下挤压的同时也会推动外壳同步向下插入土壤里面,待土壤所含的水分将外壳的纸浆及有机肥陆续湿润后、内部的有机肥即会自行胀开与土壤结合,待玉米小苗的根系与有机肥接触后既能获取营养快速生长。
13.以上所述仅为本发明的常规揭示,并非对本发明作任何形式上的限制;凡熟悉本行业的技术人员在未脱离本发明的技术方案范围内、实施对以上所述技术作出的任何等同变化的调整、修饰与演变等,均仍属于本发明的技术方案的保护范围内。


技术特征:
1.一种插入式玉米专用有机肥,其特征是,包括外壳、有机肥、盖板、冲头;所述外壳为纸浆制作的中空圆锥形,外壳的内部设置了动物粪便制作的粉末状有机肥,外壳的顶端设置了纸浆制作的圆盘状盖板、盖板的中央垂直设置了纸浆制作的圆柱形冲头、冲头的下半部穿过盖板向下延伸至外壳内部的中央。

技术总结
本实用新型一种插入式玉米专用有机肥属于有机肥领域,采用纸浆制作的中空圆锥形的外壳,在外壳的内部装填粉末状的有机肥,在外壳的顶端安装纸浆制作的圆盘状盖板、在盖板的中央垂直安装纸浆制作的圆柱形冲头。玉米小苗生长至50


技术研发人员:龚明海 陈士琦 王世才 刘辉
受保护的技术使用者:湖北尹吉甫鑫磊生物科技有限公司
技术研发日:2021.03.30
技术公布日:2021/11/21
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