电路板组件、电路板堆叠结构及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电路板组件、电路板堆叠结构及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的不断发展，内部器件也不断增加，以手机为例，手机中的各功能器件，比如镜头、存储器、显卡等均需要通过连接电路板等来实现供电。
3.相关技术中，通常为在主板上平行铺设各条电路板，以实现各自的供电，但是这样的布置方式，在主板上布设面积有限的情况下，能够布置的电路板个数也是有限的，这样将限制所能安装的功能器件数量，电路板的集成度和利用率无法进一步提高。


技术实现要素：

4.本发明提出了一种电路板组件、电路板堆叠结构及电子设备，以解决电路板的集成度和利用率无法进一步提高的问题。
5.在第一方面，本技术公开一种电路板组件，包括依次叠置的第一连接头、第一电路板和第二连接座，第一连接头设有第二电衔接部和第二连接部，第二连接座设有第四连接部，第一电路板朝向第一连接头的一面设有第三电衔接部和第三连接部，第一电路板朝向第二连接座的一面设有第四电衔接部，第一电路板包括第一导线，第一导线、第三连接部与第二连接部依次电连接，以形成第二通路，第四连接部、第四电衔接部、第三电衔接部、第二电衔接部依次电连接，以形成第一通路。
6.在第二方面，本技术公开一种电路板堆叠结构，包括依次叠置的第三电路板、电路板组件和第二电路板，第三电路板朝向电路板组件的一面设第一连接座，第三电路板通过第一连接座连接第一连接头，第二电路板朝向电路板组件的一面设第二连接头，第二电路板通过第二连接头连接第二连接座，第三电路板设有第一接收部和第二接收部，第一连接座设有第一电衔接部和第一连接部，第二连接头设有第五连接部，第二电路板设有第六连接部，在第一通路中，第六连接部、第五连接部、第四连接部、第四电衔接部、第三电衔接部、第二电衔接部、第一电衔接部和第一接收部依次电连接，在第二通路中，第一导线、第三连接部、第二连接部、第一连接部和第二接收部依次电连接。
7.在第三方面，本技术公开一种电子设备，包括电路板组件。
8.本发明的有益效果如下：
9.本技术公开一种电路板堆叠结构，包括依次叠置的第三电路板、电路板组件和第二电路板，其中电路板组件包括依次叠置的第一连接头、第一电路板和第二连接座，第一连接头设有第二电衔接部和第二连接部，第二连接座设有第四连接部，电路板朝向第一连接头的一面设有第三电衔接部和第三连接部，电路板朝向第二连接座的一面设有第四电衔接部。
10.第一导线、第三连接部和第二连接部依次电连接，从而使第一电路板和第三电路
板电之间形成第二通路，第四连接部、第四电衔接部、第三电衔接部、第二电衔接部依次电连接，从而使第二电路板和第三电路板之间形成第一通路。
11.此种电路板堆叠结构通过叠置的方式，能够在布线面积不变的情况下布局更多的电路板，从而提高电路板堆叠结构的集成度和利用率，进而满足更多功能器件的供电需求。
附图说明
12.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
13.图1本发明实施例公开的电路板组件结构图；
14.图2本发明实施例公开的图1的a向视图；
15.图3本发明实施例公开的图1的b向视图；
16.图4本发明实施例公开的第一电路板的背面结构图；
17.图5本发明实施例公开的第一电路板的正面结构图；
18.图6本发明实施例公开的过渡板的背面结构图；
19.图7本发明实施例公开的过渡板的正面结构图；
20.图8本发明实施例公开的电路板组件中第一通路和第二通路的路径图；
21.图9本发明实施例公开的电路板堆叠结构的结构图；
22.图10本发明实施例公开的图9的c
‑
c向剖视图；
23.图11本发明实施例公开的图9的d
‑
d向剖视图；
24.图12本发明实施例公开的电路板堆叠结构中第一通路和第二通路的路径图；
25.图13本发明实施例公开的电路板堆叠结构的另一种结构图。
26.附图标记说明：
27.20
‑
第二通路、10
‑
第一通路、
28.100
‑
第一板对板连接器100、
29.110
‑
第一连接座、111
‑
第一电衔接部、112
‑
第一连接部、
30.120
‑
第一连接头、121
‑
第二电衔接部、122
‑
第二连接部、
31.200
‑
第二板对板连接器、
32.210
‑
第二连接座、211
‑
第四连接部、
33.220
‑
第二连接头、221
‑
第五连接部、
34.300
‑
第一电路板、
35.311
‑
第三电衔接部、312
‑
第三连接部、
36.321
‑
第四电衔接部、
37.400
‑
过渡板、
38.411
‑
第五电衔接部、412
‑
预留连接部、
39.421
‑
第六电衔接部、
40.500
‑
第二电路板、
41.501
‑
第六连接部、
42.600
‑
补强板、
43.700
‑
第三电路板、
44.710
‑
容纳孔、701
‑
第一接收部、702
‑
第二接收部。
具体实施方式
45.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
46.如图1～图13所示，本技术公开了一种电路板堆叠结构，该电路板堆叠结构可以包括依次叠置的第三电路板700、电路板组件和第二电路板500。
47.第三电路板700可以是主板，以作为本技术电路板堆叠结构的安装基础。第二电路板500可以是柔性电路板(fpc)，电路板组件中可以设置柔性电路板。
48.采用该种电路板堆叠结构，可使第三电路板700和电路板组件之间，以及第三电路板700和第二电路板500之间分别形成独立的电流通路。较之相关技术中通过平铺在主板上贴片布置的方式，本技术的此种堆叠结构布置，在布设面积不变的情况下能够布设更多的电路板，从而提高整体集成度和利用率，进而满足更多功能器件的供电需求。
49.为达到上述技术效果，首先对电路板组件进行介绍：
50.请参考图1～图8，本技术的电路板组件可以包括依次叠置的第一连接头120、第一电路板300和第二连接座210。其中第一电路板300可以是柔性电路板或者数据线等结构，第一连接头120和第二连接座210可以是分别布设在第一电路板300两侧上的接口，以供电流的输入输出。
51.如图1～图3所示，第一连接头120可以设有第二电衔接部121和第二连接部122。第二电衔接部121和第二连接部122均可以设置为接口，以便与不同的功能器件进行连接。第二连接座210设有第四连接部211，第四连接部211也可以设置接口，以便与第二电衔接部121进行连通。
52.如图1、图4和图5所示，第一电路板300朝向第一连接头120的一面可以设有第三电衔接部311和第三连接部312，第一电路板300朝向第二连接座210的一面可以设有第四电衔接部321。
53.如图8所示，第三连接部312与第二连接部122的位置对应，比如两者分别设置为引脚和焊盘的结构，这样第三连接部312可以焊接于第二连接部122，以在第三连接部312与第二连接部122之间建立电连接。
54.同时，第一电路板300内设有第一导线，第一导线可以印刷方式刻蚀在第一电路板300上，或者设置在第一电路板300内，第一导线连接第三连接部312，第一导线作为电能的传输介质，可以实现对第三连接部312的电传导。
55.此种方式的设置，可以使第一导线、第三连接部312与第二连接部122依次电连接，以形成第二通路20。这样外接电源的电流可经第一导线引入第一电路板300中，并依次经过第三连接部312和第二连接部122进行输出。可以看出，第二连接部122为第二通路20的电流输出端，第一导线为第二通路20的电流输入端。
56.第四电衔接部321和第三电衔接部311之间的位置对应，第四连接部211和第四电衔接部321之间的位置对应，第三电衔接部311和第二电衔接部121之间的位置对应，比如设
置为引脚或者焊盘的结构，这样第四连接部211、第四电衔接部321、第三电衔接部311、第二电衔接部121依次电连接，以形成第一通路10。
57.在此结构中，第一电路板300布设的第一导线不经过第四电衔接部321和第三电衔接部311，这样第四连接部211可以为第一通路10的电流输入端，第二电衔接部121可以为第一通路10的电流输出端。
58.可以看出，在此种电路板组件结构中，第三连接部312设置为第一电路板300的“自用”部分，第一电路板300内布设的第一导线将连接第三连接部312，进而实现第二通路20的导通。
59.而第一电路板300内布设的第一导线分别与第三电衔接部311、第四电衔接部321保持隔离，即第三电衔接部311和第四电衔接部321的设置为第一电路板300的“桥梁”部分，该“桥梁”部分起承上启下的过渡作用，不会受到第一电路板300内部布设的第一导线的干扰，并且第三电衔接部311和第四电衔接部321所构成的整体，即该“桥梁”部分可连通第四连接部211和第二电衔接部121，以形成第一通路10。
60.综上，本技术的电路板组件中，不仅可以实现第一电路板300自身所接入的电源的导通(即第二通路20)，以发挥第一电路板300本身的功能，而且通过第四连接部211和第二电衔接部121的设置，并通过第三电衔接部311和第四电衔接部321的“桥梁”部分的设置，可实现导通其他电源和功能器件(即第一通路10)。这样，电路板组件的此种堆叠方式，不仅可满足更多功能器件需求，而且将占用更少的布置空间，从而提高了电路板组件的利用率。
61.进一步的，对于柔性电路板结构的第一电路板300来说，电路板组件还可以设置包括过渡板400。过渡板400可以为第一电路板300进行补强，具体来说，过渡板400可以叠置于第一电路板300和第二连接座210之间。这样第一电路板300强度得到局部加强，即第一电路板300用于安装过渡板400的部分被增加了强度，这样电路板300不易发生翘曲、扭转等形变，进而避免其上安装的第二连接座210和第一连接头120随形变偏移安装位置。
62.而过渡板400应当不干涉第二通路20的导通，故如图6和图7所示，过渡板400朝向第二连接座210的一面可以设有第六电衔接部421，过渡板400朝向第一电路板300的一面可以设有第五电衔接部411。
63.其中第六电衔接部421、第五电衔接部411、第四电衔接部321、第三电衔接部311可以均设置为焊盘结构，并且彼此位置相互对应，这样第六电衔接部421、第五电衔接部411所构成的整体可以起到第四电衔接部321、第三电衔接部311所构成的整体类似的作用，即第六电衔接部421、第五电衔接部411的设置可以作为过渡板400的“桥梁”部分，该“桥梁”部分起承上启下的过渡作用，可与第四电衔接部321、第三电衔接部311所形成的“桥梁”部分相互配合，使第四连接部211和第二电衔接部121之间进行连通。换句话说，第四连接部211、第六电衔接部421、第五电衔接部411、第四电衔接部321、第三电衔接部311、第二电衔接部121可以依次电连接，以形成第一通路10。
64.进一步的，对于第一连接头120与第一电路板300之间的连接方式来说，可以如图4和图5所示，第三电衔接部311、第三连接部312和第四电衔接部321均设有多个焊盘，其中第三电衔接部311中的焊盘和第四电衔接部321中的焊盘一一对应、并依次相连，比如第三电衔接部311中的焊盘和第四电衔接部321中的焊盘所形成的整体为贯穿于第一电路板300上的多个电极柱，或者第三电衔接部311中的焊盘和第四电衔接部321中的焊盘之间设置有电
线等。
65.同时如图1和图2所示，第二电衔接部121和第二连接部122可以均设有多个引脚，其中第二电衔接部121中的引脚和第三电衔接部311中的焊盘一一对应、并依次相连。第二连接部122中的引脚和第三连接部312中的焊盘一一对应、并相互连接。这样，通过焊盘和引脚之间的连接，比如采用smt贴片、或者dip插接的焊接方式，便实现第一连接头120焊接于第一电路板300上。
66.上述的焊盘、引脚的设计，不仅能够通过焊接的方式保证第一连接头120、第一电路板300、过渡板400和第二连接座210之间的连接稳固，而且能够保证第二通路20有效电传导、以及第一通路10的有效电传导，一举两得。
67.如图6和图7所示，对于过渡板400和第二连接座210之间，以及过渡板400和第一电路板300之间连接方式来说，第五电衔接部411和第六电衔接部421也可以均设有多个焊盘，并且第五电衔接部411中的焊盘和第六电衔接部421中的焊盘一一对应、并依次相连，比如第五电衔接部411中的焊盘和第六电衔接部421中的焊盘所形成的整体为贯穿于过渡板400上的多个电极柱，或者第五电衔接部411中的焊盘和第六电衔接部421中的焊盘之间设置电线等。
68.同时，如图1和图3所示，第四连接部211可以设有多个引脚，并且第六电衔接部421中的焊盘和第四连接部211中的引脚一一对应、并依次相连，这样便实现第二连接座210和过渡板400之间的相互焊接。
69.还需要指出的是，第四电衔接部321中的焊盘和第五电衔接部411中的焊盘一一对应、并依次相连，这样便实现第一电路板300和过渡板400之间的相互焊接。
70.如此一来，第一连接头120、第一电路板300、过渡板400和第二连接座210通过焊接方式依次叠置以形成电路板组件。同时第二电衔接部121中的引脚、第三电衔接部311中的焊盘、第四电衔接部321中的焊盘、第五电衔接部411中的焊盘、第六电衔接部421中的焊盘、第四连接部211中的引脚一一对应、并依次相连，以形成第一通路10；而第二连接部122中的引脚和第三连接部312中的焊盘一一对应、并相互连接以形成第二通路20。
71.更为具体的，如图6所示，过渡板400还可以包括预留连接部412。预留连接部412可以是贯穿过渡板400的电极柱，以作为第五电衔接部411和第六电衔接部421所在位置的备用区，如果第五电衔接部411和第六电衔接部421出现损坏，可通过将过渡板400换向安装的方式，使预留连接部412与第四电衔接部321、第四连接部211建立连接关系，防止第一通路10断开连接。
72.以上是电路板组件的结构介绍，下面继续介绍安装有电路板组件的电路板堆叠结构：
73.如上文所述，第三电路板700、电路板组件和第二电路板500依次叠置。同时如图9所示，第三电路板700朝向电路板组件的一面设第一连接座110，这样第三电路板700通过第一连接座110连接第一连接头120，比如一连接座110焊接于第一连接头120。
74.同时，第二电路板500朝向电路板组件的一面设第二连接头220，第二电路板500通过第二连接头220连接第二连接座210，比如第二连接头220焊接于第二连接座210。
75.如图9～图12所示，第三电路板700可以设有第一接收部701和第二接收部702。第一连接座110可以设有第一电衔接部111和第一连接部112。第二连接头220可以设有第五连
接部221。第二电路板500可以设有第六连接部501。
76.这样在第一通路10中，第六连接部501、第五连接部221、第四连接部211、第六电衔接部421、第五电衔接部411、第四电衔接部321、第三电衔接部311、第二电衔接部121、第一电衔接部111和第一接收部701依次电连接。其中第二电路板500中可以布设连通第六连接部501的电线，比如布设第二导线，第三电路板700中可以布设连通第一接收部701的电线，比如第三导线，这样第二电路板500在通过第二导线接入电源的情况下，可将电能通过第一通路10传输至第一接收部701，并再通过第三电路板700上布设的第三导线传输至对应的功能器件。
77.而在在第二通路20中，第一电路板300中的第一导线、第三连接部312、第二连接部122、第一连接部112和第二接收部702依次电连接，同时第三电路板700中布设连通第二接收部702的电线，比如布设第四导线，这样第一电路板300在通过第一导线接入电源的情况下，可将电能通过第二通路20传输至第二接收部702，并再通过第三电路板700上布设的第四导线传输至对应的功能器件。
78.综上，在此种电路板堆叠结构中，通过叠置的方式可以同时形成两条不同的回路，即第一通路10和第二通路20，进而实现为不同的功能器件供电，比如分别为镜头、存储器供电，或者为不同的镜头供电等。这样，本技术的电路板堆叠结构能够在布线面积不变的情况下，布局更多的电路板，从而提高了电路板堆叠结构的集成度和利用率，进而满足更多功能器件供电需求。
79.更为具体的，第一连接头120插接于第一连接座110。比如第一电衔接部111、第一连接部112各自设一插口，而第二电衔接部121、第二连接部122各自设一插头，第一电衔接部111和第二电衔接部121之间相互插接，第一连接部112和第二连接部122之间相互插接。第一连接座110和第一连接头120构成第一板对板连接器100。
80.第二连接头220插接于第二连接座210。比如第四连接部211设一插口，而第五连接部221设一插头，第四连接部211和第五连接部221之间相互插接。第二连接头220和第二连接座210构成第二板对板连接器200。
81.在此种结构中，具体来说第一电衔接部111上的插口和第二电衔接部121的插头之间、第一连接部112上的插口和第二连接部122上的插头之间、以及第四连接部211上的插口和第五连接部221上的插头之间均设有相互匹配的电触头，当第一板对板连接器100插接形成、第二板对板连接器200插接形成时，相互匹配的插头和插口之间便通过电触头的接触完成导电，即第一板对板连接器100、第二板对板连接器200在插接形成后便形成导电体，此种板对板连接器的结构设置更适于实现本技术本装置的电连接。
82.进一步的，如图10所示，第一连接座110设有第一插口，第一插口的第一部分位于第一电衔接部111，第一插口的第二部分位于第一连接部112。第一插口的第一部分与第一插口的第二部分连通。
83.如图2所示，第一连接头120设有第一插头，第一插头的第一部分位于第二电衔接部121、第一插头的第二部分位于第二连接部122。第一插头的第一部分与第一插头的第二部分连通
84.第一插头插接于第一插口，第一插口和第一插头上均设有相互匹配的电触头，以实现第一连接座110和第一连接头120之间的电导通。
85.此种第一电衔接部111和第一连接部112共用第一插口，以及第二电衔接部121和第二连接部122共用第一插头的设置方式，可以省去第一电衔接部111和第一连接部112之间、第二电衔接部121和第二连接部122之间的间隙设置，进一步减小布设空间，提高电路板堆叠结构的利用率。
86.更为具体的，如图9和图10所示，第一接收部701和第二接收部702可以均设有多个焊盘，第一电衔接部111、第一连接部112可以均设有多个引脚。第一接收部701中的焊盘、第一电衔接部111中的引脚一一对应、并依次相连，比如引脚和焊盘之间通过smt贴片或者dip插装的方式实现两者之间的焊接，进而实现第一连接座110焊接于第三电路板700。
87.同时如图9和图11所示，第六连接部501设有多个焊盘，第五连接部221设有多个引脚，第五连接部221中的引脚、第六连接部501中的焊盘一一对应、并依次相连，比如引脚和焊盘之间通过smt贴片或者dip插装的方式实现两者之间的焊接，进而实现第二连接头220焊接于第二电路板500。
88.同时，第一电衔接部111中的引脚和第二电衔接部121中的引脚一一对应，第一连接部112中的引脚和第二连接部122中的引脚一一对应，这样配合电触头的设置，第一连接座110和第一连接头120组装后，第一电衔接部111中的引脚和第二电衔接部121中的引脚可以相互连接以实现电导通，第一连接部112中的引脚和第二连接部122中的引脚可以相互连接以实现电导通。
89.如此一来，第三电路板700、第一板对板连接器100、第一电路板300、过渡板400、第二板对板连接器200和第二电路板500通过焊接方式依次叠置以形成电路板堆叠结构。
90.同时，第一接收部701中的焊盘、第一电衔接部111中的引脚、第二电衔接部121中的引脚、第三电衔接部311中的焊盘、第四电衔接部321中的焊盘、第五电衔接部411中的焊盘、第六电衔接部421中的焊盘、第四连接部211中的引脚、第五连接部221中的引脚、第六连接部501中的焊盘一一对应、并依次相连以形成第一通路10。
91.第二接收部702中的焊盘、第一连接部112中的引脚、第二连接部122中的引脚和第三连接部312中的焊盘一一对应、并依次相连以形成第二通路20。
92.上述的焊盘、引脚的设计，不仅能够通过焊接的方式保证第三电路板700、电路板组件和第二电路板之间的连接稳固，而且能够保证第二通路20有效电传导、以及第一通路10的有效电传导，一举两得。
93.更为具体的，如图9所示，电路板堆叠结构可以包括补强板600。补强板600叠置于第二电路板500背离第二连接头220的一侧。对于柔性电路板结构的第二电路板500来说，补强板600的设置可以增加第二电路板500的整体强度，防止出现翘曲、扭转等异常形变。
94.更进一步的，如图13所示，第三电路板700可以设有容纳孔710，第一连接座110的至少部分设于容纳孔710，此种结构可以实现第一连接座110和第三电路板700在堆叠高度方向的至少部分重叠，进而实现电路板堆叠结构的减薄。
95.更为具体的，第一接收部701的焊盘和第二接收部702的焊盘可以围绕容纳孔710进行设置，第一电衔接部111的引脚和第一连接部112的引脚可以围绕一连接座110周部设置，以实现两者之间更好的适配。
96.本技术实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表、智能眼镜)等，该电子设备包括电路板组件，本技术实施例不限制电子设备
的具体种类。
97.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。