一种半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备的制作方法

1.本发明涉及电子信息技术领域，具体为一种半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，人们在电子计算机领域取得了极大的成功，相较于以往的计算机产品，现如今的计算机产品功能更加强大也更加便携，这主要得益于各种半导体材料的应用，而这些半导体材料中最常见的便是各种二极管。
3.二极管在生产完成后往往需要对其进行封装，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处后对其进行点胶，而传统的点胶的设备往往需要人工辅助进行，这就会使得单次出胶的力度不一致，从而出现点胶过多或过低的情况，并且在点胶完成后胶体往往无法第一时间凝固，在此过程中一些空气中的杂物便会附着在胶体上，对二极管后续的使用造成影响。
4.于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，以期达到更具有更加实用价值性的目的。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，具备自动在线对半导体材料进行点胶封装并防止胶体浪费、自动加速胶体凝固的同时去除半导体表面杂物优点，解决了传统半导体二极管封装时点胶不均胶体浪费、胶体凝固慢易附着杂物的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现上述自动在线对半导体材料进行点胶封装并防止胶体浪费、自动加速胶体凝固的同时去除半导体表面杂物目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，包括点胶机构、清洁机构，所述点胶机构包括推拉杆，所述推拉杆底部固定连接有连接架，所述连接架外部活动连接有复位弹簧，所述连接架远离推拉杆的一端固定连接有加压块，所述加压块远离连接架的一侧活动连接有储胶囊，所述储胶囊远离加压块的一侧活动连接有喷胶头。
9.进一步的，所述清洁机构包括导动杆，所述导动杆顶部固定连接有传动块，所述传动块右侧固定连接有啮合杆，所述啮合杆外部活动连接有转动座，所述转动座内壁靠近啮合杆的一侧活动连接有缓冲弹簧，所述转动座远离啮合杆的一侧固定连接有清洁风叶。
10.进一步的，所述清洁机构底部活动连接有传动机构，所述传动机构底部与点胶机构活动连接，所述传动机构右侧活动连接有传输带，所述点胶机构远离传输带的一侧活动连接有回吸机构，所述点胶机构外部活动连接有安装座。
11.进一步的，所述传动机构包括斜角推块，所述斜角推块一侧与传输带活动连接，所
述斜角推块远离传输带的一侧固定连接有调节杆，所述调节杆远离斜角推块的一端活动连接有判断弹簧。
12.进一步的，所述回吸机构包括阻挡板，所述阻挡板外部活动连接有斜角卡块，所述斜角卡块远离阻挡板的一端活动连接有收缩弹簧。
13.进一步的，所述斜角卡块靠近阻挡板一端的角度大于斜角卡块远离阻挡板一端的角度。
14.(三)有益效果
15.与现有技术相比，本发明提供了一种半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，具备以下有益效果：
16.1、该半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，通过材料对斜角推块施加一个挤压力，从而压缩判断弹簧后带动调节杆运动，调节杆运动拉动推拉杆，从而带动连接架拉伸复位弹簧后拉动加压块运动，加压块运动从而挤压储胶囊使其内存储的胶体喷出，对材料进行封装，如此便达到了自动在线对半导体材料进行点胶封装并防止胶体浪费的效果。
17.2、该半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，通过调节杆运动拉动导动杆运动，从而带动传动块压缩缓冲弹簧后带动啮合杆运动，啮合杆运动带动转动座进行转动，从而带动清洁风叶进行转动，如此便达到了自动加速胶体凝固的同时去除半导体表面杂物的效果。
附图说明
18.图1为本发明传输带结构主视示意图；
19.图2为本发明调节杆结构主视示意图；
20.图3为本发明连接架结构主视示意图；
21.图4为本发明斜角卡块结构主视示意图；
22.图5为本发明传动块结构主视示意图。
23.图中：1、传输带；2、安装座；3、传动机构；31、斜角推块；32、调节杆；33、判断弹簧；4、点胶机构；41、推拉杆；42、连接架；43、复位弹簧；44、加压块；45、储胶囊；46、喷胶头；5、回吸机构；51、阻挡板；52、斜角卡块；53、收缩弹簧；6、清洁机构；61、导动杆；62、传动块；63、啮合杆；64、缓冲弹簧；65、转动座；66、清洁风叶。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.实施例一：
26.请参阅图1
‑
4，一种半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，包括点胶机构4、清洁机构6，点胶机构4包括推拉杆41，推拉杆41底部固定连接有连接架42，连接架42外部活动连接有复位弹簧43，连接架42远离推拉杆41的一端固定连接有加压块44，加压块
44远离连接架42的一侧活动连接有储胶囊45，储胶囊45远离加压块44的一侧活动连接有喷胶头46。
27.进一步的，清洁机构6底部活动连接有传动机构3，传动机构3底部与点胶机构4活动连接，传动机构3右侧活动连接有传输带1，点胶机构4远离传输带1的一侧活动连接有回吸机构5，点胶机构4外部活动连接有安装座2。
28.进一步的，传动机构3包括斜角推块31，斜角推块31一侧与传输带1活动连接，斜角推块31远离传输带1的一侧固定连接有调节杆32，调节杆32远离斜角推块31的一端活动连接有判断弹簧33。
29.进一步的，回吸机构5包括阻挡板51，阻挡板51外部活动连接有斜角卡块52，斜角卡块52远离阻挡板51的一端活动连接有收缩弹簧53。
30.在材料运动的过程中其会与斜角推块31进行接触，并逐渐的对斜角推块31施加一个挤压力，而这个挤压力便会经由斜角推块31作用在判断弹簧33上，并最终压缩判断弹簧33使其发生形变后带动调节杆32运动，调节杆32运动的过程中会同时拉动推拉杆41进行运动，此时的推拉杆41会对连接架42施加一个挤压力，在这个挤压力的作用下连接架42会率先拉伸复位弹簧43使其发生形变后拉动加压块44运动，加压块44运动从而会对储胶囊45施加一个压力，在这个压力的作用下，储胶囊45内存储的胶体便会喷出，并经由喷胶头46滴落在材料上对其进行封装，而在连接架42运动的过程中，其会同时带动阻挡板51进行运动，阻挡板51运动时其会与斜角卡块52所接触，并逐渐的对斜角卡块52施加一个压力，伴随着斜角卡块52受到的压力越来越大，其会逐渐的压缩收缩弹簧53使其收缩后向着远离阻挡板51的方向运动，而由于斜角卡块52靠近阻挡板51一端的角度大于斜角卡块52远离阻挡板51一端的角度，从而使得阻挡板51在复位时所需要的力小于运动时的力，即在点胶完成后，复位弹簧43便会即可回弹，从而带动加压块44拉伸储胶囊45形成一个负压，防止过多的胶体滴落。
31.实施例二：
32.请参阅图1、图2和图5，一种半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，包括点胶机构4、清洁机构6，点胶机构4包括推拉杆41，推拉杆41底部固定连接有连接架42，连接架42外部活动连接有复位弹簧43，连接架42远离推拉杆41的一端固定连接有加压块44，加压块44远离连接架42的一侧活动连接有储胶囊45，储胶囊45远离加压块44的一侧活动连接有喷胶头46。
33.进一步的，清洁机构6包括导动杆61，导动杆61顶部固定连接有传动块62，传动块62右侧固定连接有啮合杆63，啮合杆63外部活动连接有转动座65，转动座65内壁靠近啮合杆63的一侧活动连接有缓冲弹簧64，转动座65远离啮合杆63的一侧固定连接有清洁风叶66。
34.进一步的，清洁机构6底部活动连接有传动机构3，传动机构3底部与点胶机构4活动连接，传动机构3右侧活动连接有传输带1，点胶机构4远离传输带1的一侧活动连接有回吸机构5，点胶机构4外部活动连接有安装座2。
35.进一步的，传动机构3包括斜角推块31，斜角推块31一侧与传输带1活动连接，斜角推块31远离传输带1的一侧固定连接有调节杆32，调节杆32远离斜角推块31的一端活动连接有判断弹簧33。
36.在调节杆32运动的过程中其会同时拉动导动杆61运动，导动杆61运动则会对传动块62施加一个力，在这个力的作用下传动块62会逐渐的压缩缓冲弹簧64使其收缩后带动啮合杆63运动，而由于啮合杆63与转动座65啮合，从而在啮合杆63运动的过程中其会同时带动转动座65进行转动，转动座65转动从而带动清洁风叶66进行转动，清洁风叶66转动后便会产生气流，这个气流流向传输带1，便会吹走半导体材料表面的杂物并加速胶体凝固。
37.实施例三：
38.请参阅图1
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5，一种半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，包括点胶机构4、清洁机构6，点胶机构4包括推拉杆41，推拉杆41底部固定连接有连接架42，连接架42外部活动连接有复位弹簧43，连接架42远离推拉杆41的一端固定连接有加压块44，加压块44远离连接架42的一侧活动连接有储胶囊45，储胶囊45远离加压块44的一侧活动连接有喷胶头46。
39.进一步的，清洁机构6包括导动杆61，导动杆61顶部固定连接有传动块62，传动块62右侧固定连接有啮合杆63，啮合杆63外部活动连接有转动座65，转动座65内壁靠近啮合杆63的一侧活动连接有缓冲弹簧64，转动座65远离啮合杆63的一侧固定连接有清洁风叶66。
40.进一步的，清洁机构6底部活动连接有传动机构3，传动机构3底部与点胶机构4活动连接，传动机构3右侧活动连接有传输带1，点胶机构4远离传输带1的一侧活动连接有回吸机构5，点胶机构4外部活动连接有安装座2。
41.进一步的，传动机构3包括斜角推块31，斜角推块31一侧与传输带1活动连接，斜角推块31远离传输带1的一侧固定连接有调节杆32，调节杆32远离斜角推块31的一端活动连接有判断弹簧33。
42.进一步的，回吸机构5包括阻挡板51，阻挡板51外部活动连接有斜角卡块52，斜角卡块52远离阻挡板51的一端活动连接有收缩弹簧53。
43.进一步的，斜角卡块52靠近阻挡板51一端的角度大于斜角卡块52远离阻挡板51一端的角度。
44.工作原理：该半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，在使用时将待包装的材料放置在传输带1上，并通过传输带1带动材料进行运输，在材料运动的过程中其会与斜角推块31进行接触，并逐渐的对斜角推块31施加一个挤压力，而这个挤压力便会经由斜角推块31作用在判断弹簧33上，并最终压缩判断弹簧33使其发生形变后带动调节杆32运动，调节杆32运动的过程中会同时拉动推拉杆41进行运动，此时的推拉杆41会对连接架42施加一个挤压力，在这个挤压力的作用下连接架42会率先拉伸复位弹簧43使其发生形变后拉动加压块44运动，加压块44运动从而会对储胶囊45施加一个压力，在这个压力的作用下，储胶囊45内存储的胶体便会喷出，并经由喷胶头46滴落在材料上对其进行封装，而在连接架42运动的过程中，其会同时带动阻挡板51进行运动，阻挡板51运动时其会与斜角卡块52所接触，并逐渐的对斜角卡块52施加一个压力，伴随着斜角卡块52受到的压力越来越大，其会逐渐的压缩收缩弹簧53使其收缩后向着远离阻挡板51的方向运动，而由于斜角卡块52靠近阻挡板51一端的角度大于斜角卡块52远离阻挡板51一端的角度，从而使得阻挡板51在复位时所需要的力小于运动时的力，即在点胶完成后，复位弹簧43便会即可回弹，从而带动加压块44拉伸储胶囊45形成一个负压，防止过多的胶体滴落，如此便达到了自动在线对半
导体材料进行点胶封装并防止胶体浪费的效果。
45.该半导体材料包装用自封闭点胶减少浪费的辅助设备，在使用时半导体材料逐渐的与斜角推块31所接触，并最终压缩判断弹簧33使其收缩后带动调节杆32运动，在调节杆32运动的过程中其会同时拉动导动杆61运动，导动杆61运动则会对传动块62施加一个力，在这个力的作用下传动块62会逐渐的压缩缓冲弹簧64使其收缩后带动啮合杆63运动，而由于啮合杆63与转动座65啮合，从而在啮合杆63运动的过程中其会同时带动转动座65进行转动，转动座65转动从而带动清洁风叶66进行转动，清洁风叶66转动后便会产生气流，这个气流流向传输带1，便会吹走半导体材料表面的杂物并加速胶体凝固，如此便达到了自动加速胶体凝固的同时去除半导体表面杂物的效果。
46.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。