天线模组及其制备方法、终端与流程

1.本发明实施例涉及天线技术，尤其涉及一种天线模组及其制备方法、终端。


背景技术：

2.随着5g技术的快速发展，天线模组的应用也越来越广泛。
3.现代电子设备中通常需要集成多个天线，例如集成毫米波天线和超宽带(uwb)天线，然而，uwb天线与毫米波天线在通信产品中通常被设计为的独立的模块，给整机设计空间带来挑战，且生产成本较高。


技术实现要素：

4.本发明提供一种天线模组及其制备方法、终端，将毫米波天线和超宽带天线有机集成在一个模组上，能够满足整机空间趋小化的发展需求，生产工艺简单，大大降低了生产成本。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种天线模组，天线模组集成有超宽带天线和毫米波天线，天线模组包括：
6.第一基板，所述第一基板的一侧设有互相绝缘的接地金属层、第一信号引脚和第二信号引脚；
7.第二基板，所述第二基板设置于所述第一基板远离所述接地金属层的一侧；所述第二基板靠近所述第一基板的表面设置有至少一个第一超宽带辐射部和至少一个第一毫米波辐射部；所述第二基板远离所述第一基板的一侧设置有至少一个与所述第一毫米波辐射部对应的毫米波去耦合部；
8.第三基板，所述第三基板设置于所述第二基板远离所述第一基板的一侧，且所述第三基板远离所述第二基板的一侧设有至少一个与所述第一超宽带辐射部一一对应的第二超宽带辐射部，和至少一个与所述第一毫米波辐射部对应的第二毫米波辐射部；
9.超宽带接地过孔，所述超宽带接地过孔电连接对应的所述第一超宽带辐射部、所述第二超宽带辐射部及所述接地金属层；超宽带馈电过孔，所述超宽带馈电过孔连接对应的所述第二超宽带辐射部及对应的所述第一信号引脚；毫米波馈电过孔，所述毫米波馈电过孔连接对应的所述第一毫米波辐射部及对应的所述第二信号引脚；
10.射频屏蔽部，设置于所述毫米波天线周围及所述超宽带天线周围。
11.可选地，所述第二超宽带辐射部在所述第一基板上的正投影，覆盖对应的所述超宽带接地过孔在所述第一基板上的正投影及对应的所述超宽带馈电过孔在所述第一基板上的正投影。
12.可选地，所述第一超宽带辐射部上设有开口，所述超宽带馈电过孔贯穿所述开口且与所述第一超宽带辐射部绝缘。
13.可选地，每个所述第一超宽带辐射部对应多个超宽带接地过孔，所述第二基板远离所述第一基板的表面设有金属片，所述第一超宽带辐射部对应的多个超宽带接地过孔均
贯穿所述金属片且与所述金属片电连接。
14.可选地，所述第一毫米波辐射部的中心设有缝隙；
15.每个所述毫米波去耦合部包括四个毫米波子去耦合部，四个所述毫米波子去耦合部在所述第一基板上的正投影环绕对应的所述第一毫米波辐射部在所述第一基板上的正投影。
16.可选地，所述天线模组还包括：
17.第四基板、第五基板以及设置于所述第四基板与所述第五基板之间的第一传输线和第二传输线；所述第四基板与所述第一基板接触设置，所述第五基板与所述第一超宽带辐射部及所述第一毫米波辐射部接触；
18.所述超宽带馈电过孔包括第一超宽带馈电过孔和第二超宽带馈电过孔，所述第一超宽带馈电过孔的第一端与对应的第二超宽带辐射部电连接，所述第一超宽带馈电过孔的第二端与对应的第一传输线的一端电连接，所述第一传输线的另一端与所述第二超宽带馈电过孔的第一端电连接，所述第二超宽带馈电过孔的第二端与对应的第一信号引脚电连接；
19.所述毫米波馈电过孔包括第一毫米波馈电过孔和第二毫米波馈电过孔，所述第一毫米波馈电过孔的第一端与对应的第一毫米波辐射部电连接，所述第一毫米波馈电过孔的第二端与对应的第二传输线的一端电连接，所述第二传输线的另一端与所述第二毫米波馈电过孔的第一端电连接，所述第二毫米波馈电过孔的第二端与对应的第二信号引脚电连接。
20.可选地，所述射频屏蔽部包括多个第一屏蔽孔和多个第二屏蔽孔；
21.所述多个第一屏蔽孔环绕对应的第一超宽带辐射部及第二超宽带辐射部；
22.所述多个第二屏蔽孔环绕对应的第一毫米波辐射部、毫米波去耦合部及第二毫米波辐射部。
23.第二方面，本发明实施例还提供了一种终端，所述终端包括第一方面所述的天线模组。
24.第三方面，本发明实施例还提供了一种天线模组的制备方法，包括：
25.提供第一待压合模块，所述第一待压合模块包括第一基板以及形成于所述第一基板第一表面互相绝缘的接地金属层、第一信号引脚和第二信号引脚；
26.提供第二待压合模块，所述第二待压合模块包括第二基板、形成于所述第二基板第一表面的至少一个第一超宽带辐射部和至少一个第一毫米波辐射部、以及形成于所述第二基板第二表面的至少一个毫米波去耦合部，所述第二待压合模块还包括形成于所述第一超宽带辐射部周围、对应第二超宽带辐射部的区域周围以及所述毫米波去耦合部周围的射频屏蔽部；
27.提供第三待压合模块，所述第三待压合模块包括第三基板、形成于所述第三基板第一表面的至少一个所述第二超宽带辐射部及至少一个第二毫米波辐射部；
28.于所述第二待压合模块上形成甲超宽带接地过孔和甲超宽带馈电过孔，所述甲超宽带接地过孔与对应的第一毫米波辐射部电连接，所述甲超宽带馈电过孔与对应的第一毫米波辐射部绝缘；
29.压合所述第一待压合模块、所述第二待压合模块及所述第三待压合模块；
30.于所述第一待压合模块上形成乙超宽带接地过孔、乙超宽带馈电过孔和毫米波馈电过孔；并于所述第三待压合模块上形成丙超宽带接地过孔及丙超宽带馈电过孔；其中，所述乙超宽带接地过孔、所述甲超宽带接地过孔及所述丙超宽带接地过孔依次电连接以将对应的第一超宽带辐射部、第二超宽带辐射部及接地金属层串联；所述乙超宽带馈电过孔、所述甲超宽带馈电过孔及所述丙超宽带馈电过孔依次电连接以将所述第二超宽带辐射部及对应的第一信号引脚串联；所述毫米波馈电过孔串联对应的第一毫米波辐射部及第二信号引脚。
31.第四方面，本发明实施例还提供了一种天线模组的制备方法，包括：
32.提供第一待压合模块，所述第一待压合模块包括第一基板以及形成于所述第一基板第一表面互相绝缘的接地金属层、第一信号引脚和第二信号引脚；所述第一待压合模块还形成有甲超宽带接地过孔、甲超宽带馈电过孔和甲毫米波馈电过孔；
33.提供第四待压合模块，所述第四待压合模块包括第四基板以及形成于所述第四基板第一表面的第一传输线和第二传输线；所述第四待压合模块还包括乙超宽带接地过孔、乙超宽带馈电过孔和乙毫米波馈电过孔；所述第四待压合模块还包括形成于所述第一传输线周围及所述第二传输线周围的第一子射频屏蔽部；
34.提供第五待压合模块，所述第五待压合模块包括第五基板、形成于所述第五基板第一表面的至少一个第一超宽带辐射部和至少一个第一毫米波辐射部；所述第五待压合基板上还形成有丙超宽带接地过孔、丙超宽带馈电过孔和丙毫米波馈电过孔；
35.提供第二待压合模块，所述第二待压合模块包括第二基板、以及形成于所述第二基板第一表面的至少一个毫米波去耦合部；所述第二待压合模块还包括丁超宽带接地过孔及丁超宽带馈电过孔；所述第二待压合模块还包括形成于所述第一超宽带辐射部周围、对应第二超宽带辐射部的区域周围以及所述毫米波去耦合部周围的第二子射频屏蔽部；
36.提供第三待压合模块，所述第三待压合模块包括第三基板、形成于所述第三基板第一表面的至少一个所述第二超宽带辐射部及至少一个第二毫米波辐射部；所述第三待压合模块还包括戊超宽带接地过孔和戊超宽带馈电过孔；
37.压合所述第一待压合模块、所述第二待压合模块、所述第三待压合模块、所述第四待压合模块及所述第五待压合模块；其中，所述甲超宽带接地过孔、对应的所述乙超宽带接地过孔、对应的所述丙超宽带接地过孔、对应的丁超宽带接地过孔及对应的戊超宽带接地过孔依次电连接以将对应的所述第一超宽带辐射部、对应的所述第二超宽带辐射部及所述接地金属层串联；所述甲超宽带馈电过孔及所述乙超宽带馈电过孔电连接以将对应的第一信号引脚及第一传输线串联；所述丙超宽带馈电过孔、对应的所述丁超宽带馈电过孔及对应的所述戊超宽带馈电过孔依次电连接以将对应的所述第一传输线与对应的所述第二超宽带辐射部串联；所述甲毫米波馈电过孔与所述乙毫米波馈电过孔电连接以将所述第二信号引脚与对应的第二传输线电连接；所述丙毫米波馈电过孔将对应的第一毫米波辐射部与对应的第二传输线串联。
38.本发明实施例的技术方案，创新设计了一种毫米波天线和一种超宽带天线，并通过多个基板将毫米波天线和超宽带天线有机集成在一起，形成了一种复合式的天线模组，该天线模组中的超宽带天线部分与毫米波天线部分两者互不干扰，有机结合，且空间占用率较小，能够较好满足整机空间趋小化的发展需求。其中，超宽带天线包括设置在第三基板
远离第一基板一侧的第二超宽带辐射部和设置在第一基板上的第一超宽带辐射部，第一超宽带辐射部和第二超宽带辐射部串联，比如，第一超宽带辐射部为8.0g频段天线输出，第二超宽带辐射部为6.5g频段天线输出，第一超宽带辐射部与第二超宽带辐射部串联可以形成pifa 天线形式，从而，实现双频单馈点输出，达到减小天线尺寸，缩减零件外形尺寸的目的。其中，毫米波天线包括设置在第一基板上的第一毫米波辐射部、设置在第二基板上的毫米波去耦合部以及设置在第三基板上的第二毫米波辐射部，毫米波天线设置上下三层，可以增大毫米波天线的输出带宽及增益，通过馈电网络馈电时，第一层的第一毫米波辐射部的磁场辐射，并激励第三层的第二毫米波辐射部的磁场辐射，整体形成谐振，第二层的去耦合部可以去掉谐振电路中的耦合作用，实现阻抗匹配。超宽带天线与毫米波天线周边环绕射频屏蔽部，可以对相邻的超宽带天线及毫米波天线进行隔离。阻止相邻两个天线的辐射部之间因相互耦合而产生辐射干扰，确保毫米波天线的辐射部处于稳定的工作状态。本发明天线模组的制备方法采用先在不同基板上分层设计超宽带天线及毫米波天线的组成部分，然后再压合各基板形成整体为将超宽带天线和毫米波天线集成在一起的复合式天线模组，实现了两个独立的互不干扰的天线集成在一起并制作，生产工艺简单，大大降低了生产成本，达到了天线模组占整机空间体积尺寸的最小化，以及成本的最低化的目的。
附图说明
39.图1为本发明实施例提供的一种天线模组的结构示意图；
40.图2为本发明实施例提供的天线模组中第二毫米波辐射部与第二超宽带辐射部所在层的俯视图；
41.图3为本发明实施例提供的天线模组中毫米波去耦合部所在层的俯视图；
42.图4为本发明实施例提供的天线模组中第一超宽带辐射部与第一毫米波辐射部所在层的俯视图；
43.图5为本发明实施例提供的又一种天线模组的结构示意图；
44.图6为本发明实施例提供的天线模组中毫米波天线低频时的回波损耗曲线图；
45.图7为本发明实施例提供的天线模组中毫米波天线高频时的回波损耗曲线图；
46.图8为本发明实施例提供的天线模组中超宽带天线的回波损耗曲线图；
47.图9为本发明实施例提供的一种天线模组的制备方法的流程图；
48.图10
‑
图12为图9所示方法的主要流程对应形成的产品结构示意图；
49.图13为本发明实施例提供的又一种天线模组的制备方法的流程图。
具体实施方式
50.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
51.图1为本发明实施例提供的一种天线模组的结构示意图，图2为本发明实施例提供的天线模组中第二毫米波辐射部与第二超宽带辐射部所在层的俯视图，图3为本发明实施例提供的天线模组中毫米波去耦合部所在层的俯视图，图4为本发明实施例提供的天线模组中第一超宽带辐射部与第一毫米波辐射部所在层的俯视图，参考图1至图4，天线模组集
成有超宽带天线1和毫米波天线2，天线模组包括：第一基板11，第一基板11的一侧设有互相绝缘的接地金属层111、第一信号引脚112和第二信号引脚113；第二基板12，第二基板12设置于第一基板11远离接地金属层111的一侧；第二基板12靠近第一基板11的表面设置有至少一个第一超宽带辐射部121和至少一个第一毫米波辐射部122；第二基板12远离第一基板11的一侧设置有至少一个第一毫米波辐射部122对应的毫米波去耦合部123；第三基板13，第三基板13设置于第二基板12远离第一基板11的一侧，且第三基板13远离第二基板12的一侧设置有至少一个与第一超宽带辐射部121一一对应的第二超宽带辐射部131，和至少一个与第一毫米波辐射部122对应的第二毫米波辐射部132；超宽带接地过孔21，超宽带接地过孔21电连接对应的第一超宽带辐射部121、第二超宽带辐射部131级接地金属层111；超宽带馈电过孔22，超宽带馈电过孔22连接对应的第二超宽带辐射部131与对应的第一信号引脚112；毫米波馈电过孔23，毫米波馈电过孔23连接对应的第一毫米波辐射部122及对应的第二信号引脚113；射频屏蔽部80，设置于毫米波天线2周围以及超宽带天线1周围。
52.具体地，第一基板11、第二基板12和/或第三基板13例如可以是pcb(printed circuit board，印刷电路板)硬板材料或者由诸如高介电常数和低热膨胀系数的特性的陶瓷构成的介质基板形成；接地金属层111的材料例如可以是铜，接地金属层111用于为整个天线模组提供接地连接；本实施例的天线模组中集成有至少一个超宽带天线1和至少一个毫米波天线2，如图1所示，以天线模组集成有两个超宽带天线1和一个毫米波天线2为例进行说明，当然本领域技术人员可以理解的是，本实施例对超宽带天线的数量及位置、毫米波天线的数量及位置不作特别限定。每个超宽带天线1包括位于第一基板11上的第一超宽带辐射部121和位于第三基板13上的第二超宽带辐射部131，且每个超宽带天线1均对应至少一个超宽带接地过孔21，超宽带接地过孔21将第一超宽带辐射部121和第二超宽带辐射部131串联，并电连接至接地金属层111，每个超宽带天线1还对应至少一个超宽带馈电过孔22，超宽带馈电过孔22将第一信号引脚112与第二超宽带辐射部131电连接，同时超宽带馈电过孔22与对应的超宽带天线1中的第一超宽带辐射部121绝缘，也即是说，由于第二超宽带辐射部131位于天线模组的外侧，第一超宽带辐射部121位于天线模组的内侧，将第一信号引脚112直接与第二超宽带辐射部131电连接，可以直接将第二超宽带辐射部131接收的信号馈入第一信号引脚112上，通过超宽带接地过孔将两个超宽带天线串联成平面倒f(pifa)天线形式，实现双频单馈点输出，有利于减小超宽带天线的尺寸，更有利于集成；本实施例中，与第一超宽带辐射部对应的第二超宽带辐射部可理解为处于同一个超宽带天线中的第一超宽带辐射部和第二超宽带辐射部，也即该第一超宽带辐射部和该第二超宽带辐射部通过对应的超宽带接地过孔电连接；
53.与第一毫米波辐射部对应的毫米波去耦合部以及与第一毫米波辐射部对应的第二毫米波辐射部可理解为该第一毫米波辐射部、毫米波去耦合部及第二毫米波辐射部均属于同一毫米波天线，毫米波去耦合部用于去掉天线模组中的耦合作用，实现50欧姆阻抗匹配；第二毫米波辐射部可以设置为方形，从而保证天线各个方向辐射的电磁场一致，从而能使得输出的信号保持一致；本实施例中，第一毫米波辐射部122通过毫米波馈电过孔23把高频信号和低频信号输出到第二信号引脚113上，并通过第一毫米波辐射部122电磁场辐射激励，激发毫米波去耦合部123及第二毫米波辐射部132同步工作，实现天线的高低频信号的同步输出，也即实现天线水平和垂直方向的双极化，有利于缩小毫米波天线的尺寸，更有利
于与超宽带天线的集成；且采用三层的毫米波天线，有利于增加毫米波天线的输出带宽及增益，从而能够减小毫米波天线的尺寸；同时，通过设置射频屏蔽部，可以对相邻的超宽带天线及毫米波天线进行隔离，阻止相邻两个天线的辐射部之间因相互耦合而产生辐射干扰，确保毫米波天线的辐射部处于稳定的工作状态。
54.本实施例的技术方案，采用的天线模组将毫米波天线和超宽带天线集成在一起，每个超宽带天线包括设置在第三基板远离第一基板一侧的第二超宽带辐射部和设置在第一基板上的第一超宽带辐射部，第一超宽带辐射部和第二超宽带辐射部串联，从而极大地减小了超宽带天线的尺寸；并且每个毫米波天线包括设置在第一基板上的第一毫米波辐射部、设置在第二基板上的毫米波去耦合部以及设置在第三基板上的第二毫米波辐射部，从而极大地减小了毫米波天线的尺寸毫米波天线；通过设置射频屏蔽部，，也即本实施例天线模组中的毫米波天线和超宽带天线能够互不干扰，从而实现了将超宽带天线和毫米波天线集成在一个天线模组中。
55.可选地，继续参考图1，第二超宽带辐射部131在第一基板11上的正投影，覆盖对应的超宽带接地过孔21在第一基板11上的正投影以及对应的超宽带馈电过孔22在第一基板11上的正投影。
56.这样设置，一方面可以减少超宽带天线所占用的空间，进一步提高集成度；另一方面，在制作超宽带接地过孔和超宽带馈电过孔时，可不必在第一基板、第二基板或者第三基板上绕线，也即在天线模组的厚度方向上打孔并金属化即可制作出超宽带接地过孔和超宽带馈电过孔，极大地降低天线模组的制作难度。
57.可选地，结合图1至图4，第一超宽带辐射部121上设有开口1211，超宽带馈电过孔22贯穿开口1211且与第一超宽带辐射部121绝缘。
58.具体地，在同一超宽带天线中，第二超宽带辐射部131和第一超宽带辐射部121的形状可相同，例如可均为四边形，且第二超宽带辐射部131在第一基板11上的正投影可覆盖第一超宽带辐射部121在第一基板11上的正投影；可在第一超宽带辐射部121上设置开口1211，以避免超宽带馈电过孔22与第一超宽带辐射部第二超宽带辐射部短接。
59.可选地，如图3所示，每个第一超宽带辐射部对应多个超宽带接地过孔，第二基板远离第一基板的表面设有金属片31，第一超宽带辐射部对应的多个超宽带接地过孔均贯穿金属片31且与金属片31电连接。
60.具体地，本实施例中设置多个超宽带接地过孔，可为第一超宽带辐射部及第二超宽带辐射部提供更为均匀的接地信号；同时通过设置金属片31，还能够增加超宽带天线的散热能力。
61.可选地，如图4所示，每个第一毫米波辐射部122的中心设有缝隙1221；毫米波去耦合部包括四个毫米波子去耦合部(1231、1232、1233以及1234)，四个毫米波子去耦合部在第一基板11上的正投影环绕第一毫米波辐射部在第一基板11上的正投影。
62.具体地，第一毫米波辐射部例如为矩形，其中心设置有“十字”缝隙，以使第一毫米波辐射部辐射对应频率的信号；四个毫米波子去耦合部在第一基板上的正投影分别位于第一毫米波辐射部在第一基板上的正投影的四个侧边，毫米波子去耦合部能够实现第一毫米波辐射部与第二毫米波辐射部之间的阻抗匹配，从而去掉谐振电路中的耦合作用，毫米波子去耦合部所占的空间较小，从而更加有利于毫米波天线的小型化；同时十字缝隙还能够
改变毫米波天线电磁波传输输出的相位，实现水平和垂直极化的同步输出，也即减小谐振频率，缩减毫米波天线尺寸，更加有利于与超宽带天线集成。
63.可选地，图5为本发明实施例提供的又一种天线模组的结构示意图，参考图5，天线模组还包括：第四基板14、第五基板15以及设置于第四基板14与第五基板15之间的第一传输线141和第二传输线142；第四基板14与第一基板11接触设置，第五基板15与第一超宽带辐射部121级第一毫米波辐射部122接触；超宽带馈电过孔包括第一超宽带馈电过孔221和第二超宽带馈电过孔222，第一超宽带馈电过孔221的第一端与对应的第二超宽带辐射部131电连接，第一超宽带馈电过孔221的第二端与对应的第一传输线141的一端电连接，第一传输线141的另一端与第二超宽带馈电过孔222的第一端电连接，第二超宽带馈电过孔222的第二端与对应的第一信号引脚112电连接；毫米波馈电过孔包括第一毫米波馈电过孔231和第二毫米波馈电过孔232，第一毫米波馈电过孔231的第一端与对应的第一毫米波辐射部122电连接，第一毫米波馈电过孔231的第二端与对应的第二传输线142的一端电连接，第二传输线142的另一端与第二毫米波馈电过孔232的第一端电连接，第二毫米波馈电过孔232的第二端与对应的第二信号引脚113电连接。
64.具体地，本实施例中第二超宽带辐射部131并不直接与第一信号引脚112电连接，而是通过第一传输线141与第一信号引脚121电连接，第一传输线141能够为超宽带天线提供阻抗匹配，从而降低超宽带天线的损耗；第一毫米波辐射部122并不直接与第二信号引脚113电连接，而是通过第二传输线142与第二信号引脚113电连接，第二信传输线142能够为毫米波天线提供阻抗匹配，从而降低毫米波天线的损耗。
65.可选地，射频屏蔽部包括多个第一屏蔽孔和多个第二屏蔽孔；多个第一屏蔽孔环绕对应的第一超宽带辐射部及第二超宽带辐射部；多个第二屏蔽孔环绕对应的第一毫米波辐射部、毫米波去耦合部及第二毫米波辐射部。
66.具体地，本实施例中每个超宽带天线的四周都可环绕多个第一屏蔽孔，从而隔离超宽带天线，避免超宽带天线受到干扰；同时在每个毫米波天线的四周环绕多个第二屏蔽孔，从而隔离毫米波天线，避免毫米波天线受到干扰。
67.如图6和图7所示，图6为本发明实施例提供的天线模组中毫米波天线低频时的回波损耗曲线图，图7为本发明实施例提供的天线模组中毫米波天线高频时的回波损耗曲线图，本实施例中示例性地包括8个毫米波天线，从图6中可以看出在低频24
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30g时，毫米波天线回波损耗s11可以达到
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19db至
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28db，其带宽亦可以达到3个ghz的波动范围，毫米波天线带宽宽；如图7所示，在高频36
‑
40g时，毫米波天线回波损耗s11可以达到
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22db至
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30db，其带宽亦可以达到3个ghz的波动范围，毫米波天线带宽宽。如图8所示，图8为本发明实施例提供的天线模组中超宽带天线的回波损耗曲线图，从图8中可看出超宽带天线在6.5g回波损耗s11
‑
7db，带宽380mhz；在8.0g回波损耗s11
‑
14db，带宽640mhz。
68.本发明实施例还提供了一种终端，终端包括本发明任意实施例提供的天线模组，终端例如可以是手机、平板电脑等，因其包括本发明任意实施例提供的天线模组，因而也具有相同的有益效果，在此不再赘述。
69.图9为本发明实施例提供的一种天线模组的制备方法的流程图，如图9所示，本实施例的天线模组的制备方法适用于制备图1所示的天线模组，天线模组的制备方法包括：
70.步骤s501，提供第一待压合模块，第一待压合模块包括第一基板以及形成于第一
基板第一表面互相绝缘的接地金属层、第一信号引脚和第二信号引脚；
71.具体地，图10
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图12为图9所示方法的主要流程对应形成的产品结构示意图，如图10所示，第一基板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面设置有互相绝缘的接地金属层111、第一信号引脚112和第二信号引脚113；其中，接地金属层111、第一信号引脚112和第二信号引脚113可通过先在第一基板11的表面压合一层超薄金属层，随后对该超薄金属层进行刻蚀，以形成接地金属层111、第一信号引脚112以及第二信号引脚113的图形，随后再进行镀铜加厚，以将接地金属层111、第一信号引脚112以及第二信号引脚113加厚到指定厚度。
72.步骤s502，提供第二待压合模块，第二待压合模块包括第二基板、形成于第二基板第一表面的至少一个第一超宽带辐射部和至少一个第一毫米波辐射部、以及形成于第二基板的第二表面的至少一个毫米波去耦合部；第二待压合模块还包括形成于第一超宽带辐射部周围、对应第二超宽带辐射部的区域周围以及毫米波去耦合部周围的射频屏蔽部；
73.具体地，如图11所示，第二基板12包括相对的第一表面和第二表面，第二待压合模块的形成方法与第一待压合模块的形成方法相似，即先在第二基板的第一表面及第二表面压合超薄金属层，随后对超薄金属层进行刻蚀，刻蚀出第一超宽带辐射部121、第一毫米波辐射部122及毫米波去耦合部123的图形，随后再进行镀铜加厚，以将第一超宽带辐射部121、第一毫米波辐射部122及毫米波去耦合部123加厚到指定厚度；其中，射频屏蔽部80例如可以是屏蔽孔。
74.步骤s503，提供第三待压合模块，第三待压合模块包括第三基板、形成于第三基板第一表面的至少一个第二超宽带辐射部及至少一个第二毫米波辐射部；
75.具体地，如图12所示，第三基板13包括相对的第一表面和第二表面，第三待压合模块的形成方法与第一待压合模块的形成方法相似，也即先在第三基板的第一表面压合超薄金属层，随后对该超薄金属层金属刻蚀，刻蚀出第二超宽带辐射部131及第二毫米波辐射部132的图形，随后再进行镀铜加厚，以将第二超宽带辐射部131及第二毫米波辐射部132加厚到指定厚度。
76.需要说明的是，步骤s501、步骤s502和步骤s503的先后顺序不作具体限定。
77.步骤s504，于第二待压合模块上形成甲超宽带接地过孔和甲超宽带馈电过孔，甲超宽带接地过孔与对应的第一毫米波辐射部电连接，甲超宽带馈电过孔与对应的第一毫米波辐射部绝缘；
78.具体地，本实施例中可通过机械钻孔或者激光镭射的方法加工打孔，随后再进行金属化以形成甲超宽带接地过孔和甲超宽带馈电过孔；其中，甲超宽带接地过孔作为后续形成的图1所示结构中超宽带接地过孔中对应第二待压合模块的部分；甲超宽带馈电过孔作为后续形成的图1所示结构中超宽带馈电过孔中对应第二待压合模块的部分；
79.步骤s505，压合第一待压合模块、第二待压合模块及第三待压合模块；
80.具体地，按照图1所示的结构压合第一待压合模块、第二待压合模块及第三待压合模块，也即是说，压合之后第二待压合模块介于第一待压合模块与第三待压合模块之间，且第一基板的第一表面为远离第二基板的表面，第二基板的第一表面为靠近第一基板的表面，第二基板的第二表面为靠近第三基板的表面，第三基板的第一表面为远离第二基板的表面。
81.步骤s506，于第一待压合模块上形成乙超宽带接地过孔、乙超宽带馈电过孔和毫米波馈电过孔；并于第三待压合模块上形成丙超宽带接地过孔及丙超宽带馈电过孔；其中，乙超宽带接地过孔、甲超宽带接地过孔及丙超宽带接地过孔依次电连接以将对应的第一超宽带辐射部、第二超宽带辐射部及接地金属层串联；乙超宽带馈电过孔、甲超宽带馈电过孔及丙超宽带馈电过孔依次电连接以将第二超宽带辐射部及对应的第一信号引脚串联；毫米波馈电过孔串联对应的第一毫米波辐射部及第二信号引脚。
82.具体地，可通过机械钻孔或激光镭射的方法，在第一待压合模块及第三待压合模块上钻孔，随后进行金属化以形成乙超宽带接地过孔、乙超宽带馈电过孔、毫米波馈电过孔、丙超宽带接地过孔及丙超宽带馈电过孔；其中，乙超宽带接地过孔作为后续形成的图1所示结构中超宽带接地过孔中对应第一待压合模块的部分，丙超宽带接地过孔作为后续形成的图1所示结构中超宽带接地过孔中对应第三待压合模块的部分；乙超宽带馈电过孔作为后续形成的图1所示结构中超宽带馈电过孔中对应第一待压合模块的部分，丙超宽带馈电过孔作为后续形成的图1所示结构中超宽带馈电过孔中对应第三待压合模块的部分。
83.本实施例的方法，将天线模组拆分成第一待压合模块、第二待压合模块及第三待压合模块，对三个待压合模块进行压合形成天线模组，实现了两个独立的互不干扰的天线集成在一起并制作，生产工艺简单，大大降低了生产成本，达到了天线模组占整机空间体积尺寸的最小化，以及成本的最低化的目的。
84.图13为本发明实施例提供的又一种天线模组的制备方法的流程图，本实施例的天线模组的制备方法可用于制备图5所示的天线模组，参考图13，该方法包括：
85.步骤s601，提供第一待压合模块，第一待压合模块包括第一基板、以及形成于第一基板第一表面互相绝缘的接地金属层、第一信号引脚和第二信号引脚；第一待压合模块还形成有甲超宽带接地过孔、甲超宽带馈电过孔和甲毫米波馈电过孔；
86.具体地，如图5中所示，第一待压合模块可包括第一基板11、接地金属层111、第一信号引脚112、第二信号引脚113；其中甲超宽带接地过孔为超宽带接地过孔21位于第一待压合模块中的部分，甲超宽带馈电过孔为超宽带馈电过孔位于第一待压合模块中的部分，甲毫米波馈电过孔为毫米波馈电过孔位于第一待压合模块中的部分；第一待压合模块的形成方法例如可以是先在第一基板的一个表面压合超薄金属层，随后对该超薄金属层进行刻蚀，以形成接地金属层、第一信号引脚及第二信号引脚的图形，随后对形成的图形进行镀铜加厚至对应的厚度，随后再对第一待压合模块进行机械钻孔或激光镭射以形成多个孔，随后对形成的孔进行金属化以形成甲超宽带接地过孔、甲超宽带馈电过孔和甲毫米波馈电过孔。
87.步骤s602，提供第四待压合模块，第四待压合模块包括第四基板以及形成于第四基板第一表面的第一传输线和第二传输线；第四待压合模块还包括乙超宽带接地过孔、乙超宽带馈电过孔和乙毫米波馈电过孔；第四待压合模块还包括形成于第一传输线周围及第二传输线周围的第一子射频屏蔽部；
88.具体地，第四待压合模块的形成方法与第一待压合模块的形成方法相似，也即先在第四基板的第一表面压合超薄金属层，随后对该超薄金属层进行刻蚀，以形成第一传输线及第二传输线的图形，随后对形成的图形进行镀铜加厚至对应的厚度，随后再对第四待压合模块进行机械钻孔或激光镭射以形成多个孔，随后对形成的孔进行金属化以形成乙超
宽带接地过孔、乙超宽带馈电过孔和乙毫米波馈电过孔。其中，乙超宽带馈电过孔为超宽带馈电过孔位于第四待压合模块中的部分，乙超宽带接地过孔为超宽带接地过孔位于第四待压合模块中的部分，乙毫米波馈电过孔为毫米波馈电过孔位于第四待压合模块中的部分。第一子射频屏蔽部用于后续与第二子射频屏蔽部共同组成射频屏蔽部80。
89.步骤s603，提供第五待压合模块，第五待压合模块包括第五基板、形成于第五基板第一表面的至少一个第一超宽带辐射部和至少一个第一毫米波辐射部；第五待压合基板上还形成有丙超宽带接地过孔、丙超宽带馈电过孔和丙毫米波馈电过孔；
90.具体地，第五待压合模块的形成方法与第一待压合模块的形成方法相似，也即先在第五基板的第一表面压合超薄金属层，随后对该超薄金属层进行刻蚀，以形成第一超宽带辐射部及第一毫米波辐射部的图形，随后对形成的图形进行镀铜加厚至对应的厚度，随后再对第五待压合模块进行机械钻孔或激光镭射以形成多个孔，随后对形成的孔进行金属化以形成丙超宽带接地过孔、丙超宽带馈电过孔和丙毫米波馈电过孔。其中，丙超宽带馈电过孔为超宽带馈电过孔位于第五待压合模块中的部分，丙超宽带接地过孔为超宽带接地过孔位于第五待压合模块中的部分，丙毫米波馈电过孔为毫米波馈电过孔位于第五待压合模块中的部分。
91.步骤s604，提供第二待压合模块，第二待压合模块包括第二基板、以及形成于第二基板第一表面的至少一个毫米波去耦合部；第二待压合模块还包括丁超宽带接地过孔及丁超宽带馈电过孔；第二待压合模块还包括形成于第一超宽带辐射部周围、对应第二超宽带辐射部的区域周围以及毫米波去耦合部周围的第二子射频屏蔽部；
92.具体地，第二待压合模块的形成方法与第一待压合模块的形成方法相似，也即先在第二基板的第一表面压合超薄金属层，随后对该超薄金属层进行刻蚀，以形成毫米波去耦合部，随后对形成的图形进行镀铜加厚至对应的厚度，随后再对第二待压合模块进行机械钻孔或激光镭射以形成多个孔，随后对形成的孔进行金属化以形成丁超宽带接地过孔和丁超宽带馈电过孔。其中，丁超宽带馈电过孔为超宽带馈电过孔位于第二待压合模块中的部分，丁超宽带接地过孔为超宽带接地过孔位于第二待压合模块中的部分。第二子射频屏蔽部的大小以及位置与第一子射频屏蔽部相对应，也即压合后沿天线模组的厚度方向，第一子射频屏蔽部的正投影与第二子射频屏蔽部的正投影重合。
93.步骤s605，提供第三待压合模块，第三待压合模块包括第三基板、形成于第三基板第一表面的至少一个第二超宽带辐射部及至少一个第二毫米波辐射部；第三待压合模块还包括戊超宽带接地过孔和戊超宽带馈电过孔；
94.具体地，第三待压合模块的形成方法与第一待压合模块的形成方法相似，也即先在第三基板的第一表面压合超薄金属层，随后对该超薄金属层进行刻蚀，以形成第二超宽带辐射部及第二毫米波辐射部的图形，随后对形成的图形进行镀铜加厚至对应的厚度，随后再对第三待压合模块进行机械钻孔或激光镭射以形成多个孔，随后对形成的孔进行金属化以形成戊超宽带接地过孔和戊超宽带馈电过孔。其中，戊超宽带馈电过孔为超宽带馈电过孔位于第三待压合模块中的部分，戊超宽带接地过孔为超宽带接地过孔位于第三待压合模块中的部分。
95.需要说明的是，步骤s601、步骤s602、步骤s603、步骤s604及步骤s605的具体顺序不作限定。
96.步骤s606，压合第一待压合模块、第二待压合模块、第三待压合模块、第四待压合模块及第五待压合模块；其中，甲超宽带接地过孔、对应的乙超宽带接地过孔、对应的丙超宽带接地过孔、对应的丁超宽带接地过孔及对应的戊超宽带接地过孔依次电连接以将对应的第一超宽带辐射部、对应的第二超宽带辐射部及接地金属层串联；甲超宽带馈电过孔及乙超宽带馈电过孔电连接以将对应的第一信号引脚及第一传输线串联；丙超宽带馈电过孔、对应的丁超宽带馈电过孔及对应的戊超宽带馈电过孔依次电连接以将对应的第一传输线与对应的第二超宽带辐射部串联；甲毫米波馈电过孔与乙毫米波馈电过孔电连接以将第二信号引脚与对应的第二传输线电连接；丙毫米波馈电过孔将对应的第一毫米波辐射部与对应的第二传输线串联。
97.本实施例的技术方案，通过将天线模组拆分为第一待压合模块、第二待压合模块、第三待压合模块、第四待压合模块及第五待压合模块，先分别制作出各个待压合模块，再对各个待压合模块进行压合，实现了两个独立的互不干扰的天线集成在一起并制作，生产工艺简单，大大降低了生产成本，达到了天线模组占整机空间体积尺寸的最小化，以及成本的最低化的目的。
98.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。