一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置的制作方法

技术特征：
1.一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述电子材料的组分按重量计包括24份镍、18份氯化聚乙烯、8份合成基础油、2份酸二辛酯、15份双十四碳醇酯、8份阻燃剂、10份导电改性剂和10份抗氧化剂。2.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述阻燃剂选用氧化锡、氧化锌、氧化铁、硫酸锌、三聚氰胺、硼酸锌、硼酸钠、氯化石蜡中的任意一种或几种的混合物。3.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述导电改性剂选用导电云母粉、硼酸铝晶须、导电炭黑、润滑油基础油和硅烷偶联剂中的任意一种或几种的混合物。4.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述抗氧化剂选用金属钛粉、抗氧化剂b215、抗氧化剂b225、抗氧化剂1010、抗氧化剂1076中的任意一种或几种的混合物。5.如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，所述氯化聚乙烯包括塑料级氯化聚乙烯和橡胶级氯化聚乙烯。6.一种具有低固化温度的电子材料生产装置，用于制备如权利要求1所述的一种具有低固化温度的电子材料，其特征在于，包括制备罐、粉碎组件、加热组件和冷却组件，所述粉碎组件包括转动电机、搅拌杆和若干粉碎刀片，所述转动电机与所述制备罐固定连接，且位于所述制备罐顶部，所述搅拌杆与所述转动电机固定连接，并贯穿所述制备罐，且位于所述制备罐内，若干所述粉碎刀片与所述搅拌杆固定连接，均位于所述搅拌杆外侧壁。7.如权利要求6所述的一种具有低固化温度的电子材料生产装置，其特征在于，所述制备罐包括罐体、进料管和出料管，所述进料管与所述罐体固定连接，且贯穿所述罐体，所述出料管与所述罐体固定连接，且贯穿所述罐体。

技术总结
本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种具有低固化温度的电子材料及其生产装置；本发明提供的一种具有低固化温度的电子材料能够在较低的温度下实现固化，具有良好的导电、抗氧化、阻燃和耐老化性能，用于热敏材料和不可焊接的材料中，在日益高密度化且微型化的电子组装业有广阔的应用前景，解决有的电子材料需要在高温下固化，使用效果不好的问题。使用效果不好的问题。使用效果不好的问题。


技术研发人员：彭善峰 刘沛钦 叶林 聂超 陈婷 唐毅
受保护的技术使用者：中科检测技术服务（重庆）有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2021/11/21