一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

具有壳体件和盖件的电气设备、特别是变频电机的制作方法

2021-11-22 12:34:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种具有壳体件和盖件的电气设备、特别是变频电机,其中,在壳体件与盖件之间布置有框架件,其中,在被由壳体件和盖件——特别是还有框架件——形成的壳体包围的内部空间中布置有电子电路,其特征在于,密封件布置在框架件上,特别是以注射方式布置在框架件上,其中,密封件接触在盖件上形成的——特别是平坦的——连接面,特别是进而在框架件与盖件之间形成密封,密封件也接触在壳体件上形成的——特别是平坦的——连接面,特别是进而在框架件与壳体件之间形成密封,其中,盖件的连接面的区域接触框架件,其中,壳体件的连接面的区域接触框架件。2.根据权利要求1所述的电气设备,其特征在于,密封件包围框架件的从内部空间观察位于外侧的边缘区域,特别是其中,密封件的第一区域布置在框架件的面向盖件的侧上,其中,密封件的第二区域布置在框架件的面向壳体件的侧上。3.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,穿过盖件和框架件的螺钉被拧入到布置在壳体件中的螺纹孔中,其中,螺钉的螺钉头将盖件压向壳体件,从而盖件接触框架件,并且尤其在框架件的背离盖件的侧上框架件接触壳体件。4.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,框架件由金属制成,密封件由塑料和/或橡胶制成。5.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,框架件基本上矩形地形成。6.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,框架件具有连接板区域、特别是卡箍状地形成的连接板区域,所述连接板区域形锁合地保持——特别是夹紧——在形成在壳体件上的凸出部区域上、特别是在以突出到内部空间中的方式形成在壳体件的内壁上的凸出部区域上。7.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,相应的凸出部区域具有导入斜面,特别是其中,凸出部区域在螺钉的螺旋轴线的方向上逐渐地突出到内部空间中,特别是其中,凸出部区域在导入斜面后面比在凸出部区域中更少地突出到内部空间中。8.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,
其特征在于,相应的凸出部区域被设计为壳体件的壁的相应的加厚部。9.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,螺纹孔被设计在壳体件的壁的加厚部中,特别是其中,加厚部与凸出部区域间隔开并且突出到内部空间中。10.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,连接面平行于如下平面,所述平面的法向平行于螺钉的螺旋轴线方向。11.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,框架件上的连接板区域——特别是从与所述平面平行的平面——朝向螺旋轴线的方向弯曲。12.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,框架件具有——特别是在螺钉的螺旋轴线方向上贯穿的——缺口,在壳体件上形成的销伸入到所述缺口中,特别是其中,销被设计在壳体件的壁的加厚部中,特别是其中,加厚部与凸出部区域间隔开并且突出到内部空间中。13.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,壳体件在其下侧上具有缺口,其中,壳体件布置在电机的接线盒附件上,其中,电机的定子的定子导线穿过缺口插入到由壳体包围的内部空间中,特别是其中,在内部空间中布置有变频器。14.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,密封件与所述框架件被设计为复合件,和/或密封件在框架件的面向盖件的侧上具有第一密封唇,该第一密封唇环绕地形成在框架件上并且比密封件在框架件的面向盖件的侧上的其余材料更强地弹性变形,其中,密封件在框架件的面向壳体件的侧上具有第二密封唇,该第二密封唇环绕地形成在框架件上并且比密封件在框架件的面向壳体件的侧上的其余材料更强地弹性变形。15.根据前述权利要求中任一项所述的电气设备,其特征在于,螺钉穿过布置在框架件中的孔,该孔在两个连接面中的每一个连接面中——即特别是在框架件的两侧——朝向内部空间并且朝向周围环境被密封件密封,和/或第一密封唇在两个连接面中的第一连接面中完全包围螺钉,即,特别是朝向内部空间
和朝向外部环境形成密封,其中,第二密封唇在两个连接面中的第二连接面中完全包围螺钉,即,特别是朝向内部空间和朝向外部环境形成密封。

技术总结
本发明涉及一种具有壳体件和盖件的电气设备、特别是变频电机,其中,在壳体件与盖件之间布置有框架件,其中,在被由壳体件和盖件、特别是还有框架件形成的壳体包围的内部空间中布置有电子电路,其中,密封件布置在框架件上,特别是以注射方式布置在框架件上,特别是其中,密封件接触在盖件上形成的、特别是平坦的连接面,密封件也接触在壳体件上形成的、特别是平坦的连接面,其中,盖件的连接面的区域接触框架件,其中,壳体件的连接面的区域接触框架件。架件。架件。


技术研发人员:R
受保护的技术使用者:索尤若驱动有限及两合公司
技术研发日:2020.03.09
技术公布日:2021/11/21
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献