切削装置的制作方法

1.本发明涉及在对板状的被加工物进行切削加工时使用的切削装置。


背景技术：

2.在csp(chip size package：芯片尺寸封装)或qfn(quad flat non
‑
leaded package：四方扁平无引脚封装)等封装技术中，在利用树脂对以集成电路为代表的多个器件进行密封而得到封装基板之后，沿着分割预定线(间隔道)对该封装基板进行分割。由此，能够得到分别包含器件的多个封装器件芯片。
3.在对封装基板进行分割时，例如使用安装有环状的切削刀具的切削装置，该切削刀具是通过利用树脂等结合剂对金刚石等微细的磨粒进行固定而得到的。通过使高速旋转的切削刀具沿着分割预定线切入封装基板，能够将该封装基板切断而分割成多个封装器件芯片。
4.但是，在利用切削刀具对封装基板进行切断时，大多使用专门设计的板状的保持治具(治具工作台)来保持封装基板(例如，参照专利文献1)。在保持治具上设置有槽(退刀槽)和孔(吸引孔)，该槽配置于与被加工物的分割预定线对应的区域，供切削刀具的下端插入，该孔分别配置于由该槽划分的多个区域，使来自吸引源的负压作用于封装基板。
5.因此，如果使用该保持治具，则即使为了沿着分割预定线对封装基板进行切断而使切削刀具切入足够的深度，也不会损伤保持治具。另外，在封装基板被分割成多个封装器件芯片之后，也利用从各孔作用的负压适当地保持封装器件芯片。
6.专利文献1：日本特开2011
‑
114145号公报
7.在使用上述保持治具对被加工物进行切断时，重要的是将被加工物的分割预定线配置在设置于保持治具的槽的正上方。因此，使用切削装置所具有的照相机对保持治具上的被加工物进行拍摄，根据所得到的图像求出分割预定线的位置，判断该分割预定线的位置是否与预先登记在切削装置中的槽的位置一致。
8.用于该判定的槽的位置例如根据利用照相机对在保持治具上由操作者指定的区域进行拍摄而取得的图像来计算。但是，在通过这样的方法计算槽的位置的切削装置中，在每次更换保持治具时，操作者必须指定保持治具上的包含槽的区域。


技术实现要素：

9.本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种切削装置，即使操作者不指定保持治具上的包含槽的区域，也能够判定被加工物的分割预定线是否存在于槽的正上方。
10.根据本发明的一个方式，提供切削单元，其具有安装切削刀具的主轴；工作台基座，其在上部安装有板状的保持治具，该保持治具具有槽和孔，该槽设置在与设定于被加工物的多条分割预定线对应的区域，并且在通过该切削单元按照该分割预定线对该被加工物进行切削加工时供该切削刀具插入，该孔设置于由该槽划分的多个区域的各个区域，使来
自吸引源的负压起作用；照相机，其配置于该工作台基座的上方，对该保持治具或该保持治具所保持的该被加工物进行拍摄而取得图像；以及判定单元，其判定该保持治具所保持的该被加工物的该分割预定线是否存在于该槽的正上方，该判定单元具有：存储部，其存储包含该保持治具的该槽的位置的信息；图像取得部，其根据存储在该存储部中的该信息，使该照相机对安装于该工作台基座的该保持治具的包含该槽的区域进行拍摄而取得显现出该保持治具的该槽的图像；以及判定部，其根据包含有通过该图像取得部所取得的图像而确定的该槽的位置的新的该信息，判定该保持治具所保持的该被加工物的该分割预定线是否存在于该槽的正上方。
11.在本发明的一个方式中，有时在将与之前安装于该工作台基座的该保持治具相同种类的该保持治具安装于该工作台基座的情况下，该图像取得部根据与之前安装的该保持治具相关的该信息，使该照相机对新安装于该工作台基座的该保持治具的包含该槽的区域进行拍摄而取得显现出该保持治具的该槽的图像，该判定部根据包含有通过该图像取得部所取得的图像而确定的该槽的位置的新的该信息，判定该保持治具所保持的该被加工物的该分割预定线是否存在于该槽的正上方。
12.另外，在本发明的一个方式中，有时在该存储部中存储有与不同的多种该保持治具相关的该信息，在将与之前安装于该工作台基座的该保持治具不同种类的该保持治具安装于该工作台基座的情况下，该图像取得部根据与该不同种类的该保持治具相关的该信息，使该照相机对新安装于该工作台基座的该保持治具的包含该槽的区域进行拍摄而取得显现出该保持治具的该槽的图像，该判定部根据包含有通过该图像取得部所取得的图像而确定的该槽的位置的新的该信息，判定该保持治具所保持的该被加工物的该分割预定线是否存在于该槽的正上方。
13.本发明的一个方式的切削装置包含判定单元，该判定单元具有存储部和图像取得部，该存储部存储包含保持治具的槽的位置的信息，该图像取得部根据存储在存储部中的信息，使照相机对安装于工作台基座的保持治具的包含槽的区域进行拍摄而取得显现出保持治具的槽的图像，因此即使操作者不指定保持治具上的包含槽的区域，也能够根据存储在存储部中的信息，利用照相机对保持治具的包含槽的区域进行拍摄。即，即使操作者不指定保持治具上的包含槽的区域，也能够判定被加工物的分割预定线是否存在于槽的正上方。
附图说明
14.图1是示出切削装置的结构例的立体图。
15.图2的(a)是示出封装基板的结构例的俯视图，图2的(b)是示出封装基板的结构例的仰视图。
16.图3的(a)是示出卡盘工作台的结构例的俯视图，图3的(b)是示出卡盘工作台的结构例的剖视图。
17.图4是示出切削单元的结构例的分解立体图。
18.图5是示出控制单元的功能性的构造的一部分的功能框图。
19.图6是示出利用照相机对由存储部的信息指定的位置进行拍摄的情形的剖视图。
20.图7是通过利用照相机对由存储部的信息指定的位置进行拍摄而得到的图像的一
例。
21.图8的(a)是示出在将封装基板保持于保持治具的状态下，利用照相机对由存储部的信息指定的位置进行拍摄的情形的剖视图，图8的(b)是示出对封装基板进行切削加工的情形的剖视图。
22.标号说明
23.2：切削装置；4：基台；4a：开口；6：工作台移动机构；8a：工作台罩；8b：波纹状罩；10：卡盘工作台；12：工作台基座；12a：上表面；12b：第1流路；12c：第2流路；14：保持治具；14a：保持面；14b：下表面；14c：槽；14d：孔(吸引孔)；16a：阀；16b：阀；18：吸引源；20：支承构造；22：切削单元移动机构；24：y轴导轨；26：y轴移动板；28：丝杠轴；30：z轴导轨；32：z轴移动板；34：丝杠轴；36：z轴脉冲电动机；38：切削单元；40：主轴壳体；42：主轴；44：刀具安装座；46：凸缘部；48：凸台部；50：切削刀具；50a：开口；52：固定凸缘；52a：开口；54：固定螺母；54a：开口；56：照相机(拍摄单元)；58：触摸屏(输入输出装置)；60：控制单元(判定单元)；60a：存储部；60b：图像取得部；60c：信息取得部；60d：判定部；11：封装基板(被加工物)；13：框体；13a：正面；13b：背面；15：器件区域；17：剩余区域；19：分割预定线(间隔道)；21：树脂层；23：载台；31a：基准线；31b：槽；a：位置；b：位置；c：位置；d：位置。
具体实施方式
24.参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示出本实施方式的切削装置2的结构例的立体图。另外，在图1中，用功能块表示切削装置2的一部分结构要素。另外，在以下的说明中使用的x轴方向(前后方向、加工进给方向)、y轴方向(左右方向、分度进给方向)以及z轴方向(上下方向、切入方向)相互垂直。
25.如图1所示，切削装置2具有对各结构要素进行支承的基台4。在基台4的上表面形成有在x轴方向上较长的开口4a。在该开口4a内配置有滚珠丝杠式的工作台移动机构6。工作台移动机构6具有x轴移动工作台(未图示)，并且使该x轴移动工作台沿x轴方向移动。另外，该工作台移动机构6和x轴移动工作台的上部被工作台罩8a和波纹状罩8b覆盖。
26.在x轴移动工作台上以从工作台罩8a向上方露出的方式配置有用于对封装基板(被加工物)11进行保持的卡盘工作台10。图2的(a)是示出该卡盘工作台10所保持的封装基板11的结构例的俯视图，图2的(b)是示出封装基板11的结构例的仰视图。
27.如图2的(a)和图2的(b)所示，封装基板11包含俯视时形成为矩形状的框体13。框体13例如主要由42合金(铁与镍的合金)或铜等金属构成，具有多个器件区域15(在本实施方式中为3个器件区域15)和包围各器件区域15的剩余区域17。
28.各器件区域15被相互交叉的多条分割预定线(间隔道)19进一步划分为多个区域(在本实施方式中为48个区域)，在各区域中设置有ic(integrated circuit：集成电路)、led(light emitting diode：发光二极管)、mems(micro electro mechanical systems：微机电系统)等器件(器件芯片)(未图示)。
29.另外，在框体13的背面13b侧设置有对上述多个器件进行密封的树脂层21。树脂层21形成为规定的厚度，例如从框体13的背面13b稍微突出。利用该树脂层21覆盖各器件区域15的整个背面13b侧。
30.如图2的(a)所示，与各器件对应的多个载台23在框体13的正面13a侧露出。在各载
台23的周围(俯视时与分割预定线19重叠的区域)例如配置有通过树脂等相互绝缘的状态的多个金属层(未图示)。各金属层的一部分成为封装器件芯片的电极。
31.该封装基板11例如是通过将器件从框体13的背面13b侧配置于各载台23并利用金属线(未图示)将各器件的电极与配置于载台23的周围的金属层连接之后，利用树脂层21密封背面13b侧而得到的。
32.当将封装基板11沿着分割预定线19切断而进行分割时，形成被树脂密封的多个封装器件。另外，在本实施方式中，例示了俯视时呈矩形状的封装基板11，但封装基板11的形状、构造、大小、材质等没有限制。
33.如图1所示，卡盘工作台10具有在内部具有多个流路的工作台基座12。该工作台基座12与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与z轴方向大致平行的旋转轴进行旋转。另外，工作台基座12通过上述工作台移动机构6而与x轴移动工作台一起沿x轴方向移动。在工作台基座12的上表面12a以能够拆卸的方式安装有与封装基板11对应的板状的保持治具14。
34.图3的(a)是示出卡盘工作台10(特别是保持治具14)的结构例的俯视图，图3的(b)是示出卡盘工作台10的结构例的剖视图。另外，在图3的(b)中，用功能块等表示切削装置2的一部分结构要素。如图3的(a)和图3的(b)所示，保持治具14是俯视时呈矩形状的平板，其上表面作为对封装基板11进行保持的保持面14a而发挥功能。
35.在保持治具14的保持面14a侧形成有供后述的切削刀具50(参照图1)的下端插入的槽14c。槽14c设置于与封装基板11的分割预定线19对应的位置，槽14c的上端在保持面14a上开口。通过该槽14c，保持治具14的保持面14a侧被划分为与分割后的封装基板11(即，封装器件芯片)对应的多个区域。
36.槽14c的宽度例如比分割预定线19和切削刀具50的宽度宽，槽14c的深度(槽14c的底与保持面14a之间的距离)例如比切削刀具50的最大切入深度深。因此，即使在将封装基板11沿着分割预定线19切断时使切削刀具50足够深地切入，保持治具14与切削刀具50也不会接触。
37.在由槽14c划分出的保持治具14的各区域中形成有上下贯穿保持治具14且在保持面14a上开口的孔(吸引孔)14d。如图3的(b)所示，第1流路12b的一端侧在工作台基座12的上表面12a侧的中央部(与孔14d对应的区域)开口，当将保持治具14载置于工作台基座12的上表面12a时，各孔14d与第1流路12b连接。
38.第1流路12b的另一端侧经由阀16a而与真空泵等吸引源18连接。因此，如果使封装基板11与载置在工作台基座12的上表面12a上的保持治具14的保持面14a重叠并打开阀16a，则使吸引源18的负压作用于封装基板11，从而能够利用卡盘工作台10对封装基板11进行保持。
39.用于将保持治具14安装于工作台基座12的第2流路12c的一端侧在工作台基座12的外周部开口。该第2流路12c的另一端侧经由阀16b而与吸引源18连接。因此，如果使保持治具14的下表面14b与工作台基座12的上表面12a接触并打开阀16b，则使吸引源18的负压作用于保持治具14的下表面14b，从而能够将保持治具14固定于工作台基座12的上表面12a。
40.另外，在打开阀16a之前，调整封装基板11相对于保持治具14的位置，以使封装基
板11的分割预定线19存在于槽14c的正上方。另外，在打开阀16b之前，将保持治具14配置于工作台基座12的预先确定的位置。
41.保持治具14优选由能够在加工时抑制封装基板11的振动的柔软的材料构成。作为这样的材料，例如能够举出聚氨酯橡胶、丁腈橡胶、乙烯橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、硅橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯酸橡胶以及聚硫橡胶等。但是，保持治具14也可以由其他材料构成。
42.如图1所示，在基台4的上表面以横跨开口4a的方式配置有门型的支承构造20。在支承构造20的前表面上部设置有切削单元移动机构22。切削单元移动机构22具有一对y轴导轨24，该一对y轴导轨24配置于支承构造20的前表面，并与y轴方向大致平行。在y轴导轨24上以能够沿着y轴方向滑动的方式安装有y轴移动板26。
43.在y轴移动板26的背面(后表面)侧设置有构成滚珠丝杠的螺母(未图示)。与y轴导轨24大致平行的丝杠轴28以能够旋转的方式拧入该螺母。在丝杠轴28的一端部连结有y轴脉冲电动机(未图示)。如果通过y轴脉冲电动机使丝杠轴28进行旋转，则y轴移动板26沿着y轴导轨24在y轴方向上移动。
44.在y轴移动板26的正面(前表面)上配置有与z轴方向大致平行的一对z轴导轨30。在z轴导轨30上以能够沿着z轴方向滑动的方式安装有z轴移动板32。在z轴移动板32的背面(后表面)侧设置有构成滚珠丝杠的螺母(未图示)。
45.与z轴导轨30大致平行的丝杠轴34以能够旋转的方式拧入该螺母。在丝杠轴34的一端部连结有z轴脉冲电动机36。如果通过z轴脉冲电动机36使丝杠轴34进行旋转，则z轴移动板32沿着z轴导轨30在z轴方向上移动。
46.在z轴移动板32的下部设置有用于封装基板11的切削加工的切削单元38。图4是示出切削单元38的结构例的分解立体图。如图4所示，切削单元38具有构成为筒状的主轴壳体40。
47.在主轴壳体40的内侧的空间收纳有作为与y轴方向大致平行的旋转轴的主轴42。该主轴42的一端部从主轴壳体40的一端向外部露出。另外，在主轴42的一端部固定有刀具安装座44。
48.刀具安装座44包含圆盘状的凸缘部46和从凸缘部46的中央区域突出的圆柱状的凸台部48，切削刀具50安装于该刀具安装座44。另外，在凸台部48的前端侧的外周面形成有螺纹牙。
49.切削刀具50例如是通过利用树脂等结合剂固定金刚石等磨粒而得到的，形成为具有大致平坦的一对圆形的侧面的环状。在切削刀具50的中央区域设置有从一个侧面贯通至另一个侧面的开口50a。
50.因此，例如通过将刀具安装座44的凸台部48从切削刀具50的一个侧面侧插入到开口50a中，能够将切削刀具50安装于刀具安装座44。另外，在将切削刀具50安装于刀具安装座44的状态下，切削刀具50的一个侧面与凸缘部46的一部分接触。
51.在切削刀具50安装于刀具安装座44的状态下，在凸台部48上安装圆环状的固定凸缘52。在固定凸缘52的中央区域形成有开口52a，凸台部48插入于该开口52a。另外，当将固定凸缘52安装于凸台部48时，切削刀具50的另一个侧面与固定凸缘52的一部分接触。
52.在固定凸缘52安装于凸台部48的状态下，将圆环状的固定螺母54从前端侧安装于
该凸台部48。在固定螺母54上设置有开口54a，在限定该开口54a的内周面上形成有与凸台部48的螺纹牙对应的螺纹槽。当将固定螺母54拧入凸台部48而使固定螺母54与固定凸缘52接触时，切削刀具50被刀具安装座44的凸缘部46和固定凸缘52夹持。
53.如图1所示，在z轴移动板32的下部(或者切削单元38)固定有照相机(拍摄单元)56。该照相机56例如包含对可见光具有感光度的cmos(complementary metal oxide semiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器或ccd(charge coupled device：电荷耦合器件)图像传感器等二维光传感器以及成像用的传感器，在对安装于工作台基座12的保持治具14的保持面14a或保持治具14所保持的封装基板11的上表面等进行拍摄而取得图像时使用。
54.另外，如果使切削单元移动机构22的y轴移动板26沿y轴方向移动，则切削单元38和照相机56都沿y轴方向移动。另外，如果使切削单元移动机构22的z轴移动板32沿z轴方向移动，则切削单元38和照相机56都沿z轴方向移动。
55.基台4的上部被能够收纳各结构要素的罩(未图示)覆盖。在该罩的侧面配置有作为用户界面的触摸屏(输入输出装置)58。例如，在对封装基板11进行加工时应用的各种条件被输入到该触摸屏58。
56.另外，例如，利用照相机56对保持治具14或封装基板11等进行拍摄而得到的图像显示在该触摸屏58上。另外，也可以分别设置液晶显示器等显示装置(输出装置)和键盘或鼠标等输入装置，从而代替显示装置(输出装置)和输入装置成为一体的触摸屏58。
57.工作台移动机构6、与工作台基座12连结的旋转驱动源、阀16a、阀16b、切削单元移动机构22、切削单元38、照相机56、触摸屏58等结构要素分别与控制单元(判定单元)60连接。控制单元60按照与封装基板11的切削加工所需的一系列的工序来控制上述各结构要素。
58.控制单元60例如由计算机构成，该计算机包含cpu(central processing unit：中央处理单元)等处理装置、dram(dynamic random access memory：动态随机存取存储器)等主存储装置、以及硬盘驱动器或闪存等辅助存储装置。通过按照存储在辅助存储装置中的软件来使处理装置等进行动作，能够实现控制单元60的功能。但是，控制单元60也可以仅通过硬件来实现。
59.图5是示出控制单元60的功能性的构造的一部分的功能框图。如图5所示，控制单元60例如包含存储部60a，该存储部60a构成为能够预先存储与有可能安装于工作台基座12的不同的多种保持治具14相关的信息。在存储于该存储部60a的与保持治具14相关的信息中至少包含有设置于保持治具14的槽14c的位置。
60.例如，在切削装置2出厂时或初次起动时，多种保持治具14的设计时的信息被存储在存储部60a中。切削装置2的控制单元60利用存储在存储部60a中的信息，确认实际安装于工作台基座12的保持治具14的槽14c的准确的位置等。
61.例如，当通过操作者等将实际安装于工作台基座12的保持治具14的种类输入到触摸屏58上时，控制单元60所具有的图像取得部60b向存储部60a请求与所输入的种类的保持治具14相关的信息。当从存储部60a接收到保持治具14的信息时，图像取得部60b根据接收到的信息，使照相机56对安装于工作台基座12的保持治具14的包含槽14c的区域进行拍摄。
62.具体而言，图像取得部60b调整卡盘工作台10与照相机56的位置关系，以便能够利
用照相机56对由从存储部60a接收到的信息指定的位置进行拍摄。即，图像取得部60b对工作台移动机构6、与工作台基座12连结的旋转驱动源、切削单元移动机构22等的动作进行控制，将照相机56定位于由存储部60a的信息指定的位置的正上方。
63.然后，图像取得部60b利用照相机56从上方对保持治具14的保持面14a进行拍摄。由此，能够取得显现出实际安装于工作台基座12的保持治具14的槽14c的图像。这里，工作台基座12的供保持治具14安装的位置被预先确定，将保持治具14安装于工作台基座12时的位置的偏移(安装的误差)被抑制在某种程度(例如，1mm以下)。
64.因此，如果利用可拍摄的范围足够大的照相机56对由存储在存储部60a中的信息指定的位置进行拍摄，则能够取得显现出槽14c的图像。另外，可利用照相机56拍摄的范围例如是一边为1.5mm～5mm的矩形的区域，代表性的是一边为2.5mm左右的矩形的区域。但是，可利用照相机56拍摄的范围的大小和形状等没有较大的限制。
65.图6是示出利用照相机56对由存储部60a的信息指定的位置进行拍摄的情形的剖视图。在本实施方式中，首先，利用照相机56依次对由存储部60a的信息指定的两个位置a和位置b(与图3的(a)的1个槽14c对应的两个区域)进行拍摄。由此，能够得到与1个槽14c对应的两个图像。
66.接着，在使工作台基座12绕与z轴方向大致平行的旋转轴旋转90
°
之后，利用照相机56依次对由存储部60a的信息指定的两个位置c和位置d(与图3的(a)的另一个槽14c对应的两个区域)进行拍摄。由此，能够得到与另一个槽14c对应的两个图像。
67.图7是通过利用照相机56对位置a进行拍摄而得到的图像的一例。在图7的图像中，用单点划线表示通过位置a且与x轴方向大致平行的基准线31a，用虚线表示存储部60a的信息所表示的槽31b的边缘。在图7的例子中，存储部60a的信息所表示的槽31b的位置与实际的槽14c的位置存在偏差。这样，根据对由存储部60a的信息指定的位置进行拍摄而得到的图像，能够确认保持治具14相对于工作台基座12的偏移。
68.例如，根据对位置a和位置b进行拍摄而得到的两个图像，能够确认保持治具14相对于工作台基座12的第1方向(例如，y轴方向)的偏移和旋转方向(θ方向)的偏移。另外，根据对位置c和位置d进行拍摄而得到的两个图像，能够确认保持治具14相对于工作台基座12的第2方向(例如，x轴方向)的偏移。
69.另外，预先存储在存储部60a中的信息也可以不一定是保持治具14的设计时的信息。例如，也可以从利用照相机56对操作者等在保持治具14上指定的区域进行拍摄而取得的图像中提取与保持治具14相关的信息，并将该信息存储在存储部60a中。此外，也可以在存储于存储部60a的与保持治具14相关的信息中包含有槽14c的宽度和相邻的两个槽14c的间隔等。
70.在取得了实际安装的保持治具14的图像之后，控制单元60所具有的信息取得部60c从图像中提取与该保持治具14相关的信息。例如，信息取得部60c对图像应用边缘检测等方法，计算槽14c的位置、槽14c的宽度以及相邻的两个槽14c的间隔等。信息取得部60c所取得的信息被存储在存储部60a中。
71.在本实施方式中，将信息取得部60c所取得的信息(与实际安装的保持治具14相关的信息)与预先存储在存储部60a中的信息(与相同种类的保持治具14相关的信息)置换并存储在存储部60a中。由此，使用新存储在存储部60a中的与保持治具14相关的信息，从而能
够适当地判定封装基板11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。
72.但是，也可以将信息取得部60c所取得的信息与预先存储在存储部60a中的信息的差值(即，与槽14c的位置偏移相关的信息)存储在存储部60a中。在该情况下，通过使用该差值来校正预先存储在存储部60a中的信息，能够适当地判定封装基板11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。
73.当为了对封装基板11进行切削加工而将封装基板11保持于卡盘工作台10的保持治具14时，图像取得部60b向存储部60a请求保持治具14的信息(新存储的信息)。当从存储部60a接收到保持治具14的信息时，图像取得部60b根据接收到的信息，使照相机56对保持治具14所保持的封装基板11的包含分割预定线19的区域进行拍摄。
74.具体而言，图像取得部60b调整卡盘工作台10与照相机56的位置关系，以便能够利用照相机56对由从存储部60a接收到的信息指定的位置进行拍摄。即，图像取得部60b对工作台移动机构6、与工作台基座12连结的旋转驱动源、切削单元移动机构22等的动作进行控制，将照相机56定位于由存储部60a的新的信息指定的位置的正上方。
75.然后，图像取得部60b利用照相机56从上方对封装基板11的包含分割预定线19的区域进行拍摄。由此，能够取得显现出封装基板11的分割预定线19的图像。图8的(a)是示出在将封装基板11保持于保持治具14的状态下利用照相机56对由存储部60a的信息指定的位置进行拍摄的情形的剖视图。
76.例如，利用照相机56依次对位置a和位置b进行拍摄，在得到与1条分割预定线19对应的两个图像之后，利用照相机56依次对位置c和位置d进行拍摄，得到与另一条分割预定线19对应的两个图像。但是，利用照相机56拍摄的位置也可以是这些以外的位置。
77.在取得了显现出分割预定线19的图像之后，信息取得部60c从图像中提取与该分割预定线19相关的信息。例如，信息取得部60c对图像应用边缘检测等方法，计算分割预定线19的位置、分割预定线19的宽度以及相邻的分割预定线19的间隔等。信息取得部60c所取得的与分割预定线19相关的信息被存储在存储部60a中。
78.然后，控制单元60所具有的判定部60d对与保持治具14相关的信息和与分割预定线19相关的信息进行比较，判定封装基板11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。例如，在实际的分割预定线19的位置相对于存储在存储部60a中的信息所表示的槽14c的位置处于规定的范围内的情况下，判定部60d判定为分割预定线19存在于槽14c的正上方。
79.在判定为分割预定线19存在于槽14c的正上方的情况下，控制单元60开始封装基板11的切削加工。图8的(b)是示出对封装基板11进行切削加工的情形的剖视图。如图8的(b)所示，通过使旋转的切削刀具50切入封装基板11的分割预定线19，能够将该封装基板11切断而分割成多个封装器件芯片。
80.另一方面，在实际的分割预定线19的位置相对于存储在存储部60a中的信息所表示的槽14c的位置未处于规定的范围内的情况下，判定部60d判定为分割预定线19不存在于槽14c的正上方。在该情况下，判定的结果例如显示在触摸屏58上。操作者通过确认该判定的结果，能够采取调整封装基板11相对于保持治具14的位置等对策。
81.如上所述，本实施方式的切削装置2包含控制单元(判定单元)60，该控制单元60具有：存储部60a，其存储包含保持治具14的槽14c的位置的信息；以及图像取得部60b，其根据存储在存储部60a中的信息，使照相机56对安装于工作台基座12的保持治具14的包含槽14c
的区域进行拍摄而取得显现出保持治具14的槽14c的图像。
82.因此，即使操作者不指定保持治具14上的包含槽14c的区域，也能够根据存储在存储部60a中的信息，利用照相机56对保持治具14的包含槽14c的区域进行拍摄。即，即使操作者不指定保持治具14上的包含槽14c的区域，也能够判定封装基板(被加工物)11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。
83.另外，在本实施方式的切削装置2的存储部60a中存储有与不同的多种保持治具14相关的信息。因此，即使在将与之前安装于工作台基座12的保持治具14不同种类的保持治具14安装于工作台基座12的情况下，图像取得部60b也根据与该不同种类的保持治具14相关的信息，使照相机56对新安装于工作台基座12的保持治具14的包含槽14c的区域进行拍摄，从而能够取得显现出保持治具14的槽14c的图像。
84.然后，判定部60d根据包含有通过图像取得部60b所取得的图像而确定的槽14c的位置的新信息，能够判定保持治具14所保持的封装基板(被加工物)11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。
85.当然，在将与之前安装于工作台基座12的保持治具14相同种类的保持治具14安装于工作台基座12的情况下，也以同样的顺序进行判定。即，图像取得部60b根据与之前安装的保持治具14相关的信息，使照相机56对新安装于工作台基座12的保持治具14的包含槽14c的区域进行拍摄，从而取得显现出保持治具14的槽14c的图像。
86.然后，判定部60d根据包含有通过图像取得部60b所取得的图像而确定的槽14c的位置的新信息，判定保持治具所保持的封装基板(被加工物)11的分割预定线19是否存在于槽14c的正上方。在该情况下，只要将与至少一种保持治具14相关的信息存储在存储部60a中即可。
87.另外，本发明并不限定于上述实施方式的记载，能够进行各种变更来实施。例如，在上述切削装置2中，操作者等将实际安装于工作台基座12的保持治具14的种类输入到触摸屏58上，但控制单元60自身也可以检测安装于工作台基座12的保持治具14的种类。例如，通过照相机56确认根据保持治具14的种类而不同的槽14c的位置，由此控制单元60能够不依赖于操作者而掌握保持治具14的种类。
88.除此以外，上述实施方式和变形例的构造、方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行变更来实施。