氧化物烧结体、溅射靶以及溅射靶的制造方法与流程

技术特征：
1.一种氧化物烧结体，其特征在于，所述氧化物烧结体的表面的表面粗糙度rz小于2.0μm。2.一种溅射靶，其特征在于，包含权利要求1所述的氧化物烧结体。3.如权利要求2所述的溅射靶，其特征在于，所述氧化物烧结体包含铟元素、锡元素以及锌元素。4.如权利要求3所述的溅射靶，其特征在于，所述氧化物烧结体还包含x元素，x元素是从锗元素、硅元素、钇元素、锆元素、铝元素、镁元素、镱元素以及镓元素构成的组中选择的至少1种以上的元素。5.如权利要求3或4所述的溅射靶，其特征在于，所述氧化物烧结体满足以下述式(1)、(2)以及(3)表示的原子组成比的范围，0.40≤zn/(in sn zn)≤0.80
···
(1)0.15≤sn/(sn zn)≤0.40
···
(2)0.10≤in/(in sn zn)≤0.35
···
(3)。6.如权利要求3～5的任一项所述的溅射靶，其特征在于，所述氧化物烧结体包含以in2o3(zno)
m
表示的六方晶层状化合物以及以zn2‑
x
sn1‑
y
in
x y
o4表示的尖晶石结构化合物，其中，m＝2～7，0≤x＜2，0≤y＜1。7.如权利要求2～6的任一项所述的溅射靶，其特征在于，在所述氧化物烧结体的磨削痕中，深度最大且宽度最小的磨削痕的深度h与宽度l之比h/l小于0.2。8.一种溅射靶的制造方法，其特征在于，用于制造权利要求2～7的任一项所述的溅射靶。9.如权利要求8所述的溅射靶的制造方法，其特征在于，包括磨削所述氧化物烧结体的表面的工序，用于最初的磨削的第1砂轮的磨粒粒径为100μm以下。10.如权利要求9所述的溅射靶的制造方法，其特征在于，在用所述第1砂轮磨削后，使用磨粒粒径小于所述第1砂轮的磨粒粒径的第2砂轮进一步磨削所述氧化物烧结体的表面，在用所述第2砂轮磨削后，使用磨粒粒径小于所述第2砂轮的磨粒粒径的第3砂轮进一步磨削所述氧化物烧结体的表面。11.如权利要求9或10所述的溅射靶的制造方法，其特征在于，磨削对象物的进给速度v(m/min)、所述第1砂轮的砂轮圆周速度v(m/min)、切入深度t(μm)以及所述第1砂轮的磨粒粒径d(μm)满足下述关系式(4)，(v/v)
1/3
×
(t)
1/6
×
d＜50
…
(4)。

技术总结
本发明涉及一种氧化物烧结体，所述氧化物烧结体的表面的表面粗糙度Rz小于2.0μm。烧结体的表面的表面粗糙度Rz小于2.0μm。烧结体的表面的表面粗糙度Rz小于2.0μm。


技术研发人员：海上晓
受保护的技术使用者：出光兴产株式会社
技术研发日：2020.02.13
技术公布日：2021/11/19