设备处理器的降噪冷却装置的制作方法

1.本实用新型涉及设备技术领域，尤其涉及一种设备处理器的降噪冷却装置。


背景技术：

2.设备在进行复杂的运算过程中，cpu或gpu均会高速工作，这样就会使cpu和gpu温度升高，温度升高又会使得线路中产生更多的热量，使得主机的使用寿命大大缩减，这样就会需要用到散热装置对主机进行冷却。
3.现有设备的散热方式有水冷和普通的风扇冷却，但是这样的冷却效果差。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种设备处理器的降噪冷却装置,旨在解决现有技术中设备存在的隔音和冷却效果差的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.本实用新型提供一种设备处理器的降噪冷却装置，包括壳体，所述壳体采用三层复合板结构，所述壳体内部设置有箱体，所述箱体内部设置有第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和第二腔室连通，所述第一腔室中部设置有风扇，所述风扇下方设置有盘管，所述第一腔室顶端设置有集风口，所述集风口顶端设置有环形风口，所述第二腔室内部底端设置有水泵，所述第二腔室右侧通过水管连接有制冷机，所述制冷机固定连接在壳体内部底端，所述壳体外侧设有散热器，所述散热器一侧设有进出水用的管道接口，所述水泵和制冷机通过水管连接在管道接口上。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述壳体的三层复合板结构包括设置于中层的通孔发泡陶瓷和设置于所述通孔发泡陶瓷两侧的岩棉吸音板组成。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述散热器左右两侧均设置有安装耳，所述安装耳上设置有两个螺丝，所述螺丝上部外侧设置有弹簧，所述弹簧的上下两端分别与螺丝的螺帽和安装耳顶端接触。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述风扇和水泵的驱动装置均为无刷电机。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述水管与壳体的连接处均设置有橡胶圈。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述盘管末端依次贯穿所述第一腔室和壳体向外凸出。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述管道接口和盘管的材质均为铜。
19.作为上述技术方案的进一步描述：
20.所述第一腔室和第二腔室内承装纯净水且液面的高度低于盘管的高度。
21.本实用新型具有如下有益效果：
22.本实用新型提供了一种设备处理器的降噪冷却装置，通过在壳体内设置连通的第一腔室和第二腔室，使第一腔室在盘管和风扇的作用下将热量带出外部，而第二腔室通过制冷后的水在水泵作用下抽至散热器，供散热器循环散热降温，使得设备的散热效果大大提升，具有一定的实用性。
附图说明
23.图1为本实用新型提出的一种设备处理器的降噪冷却装置的主视图；
24.图2为本实用新型提出的一种设备处理器的降噪冷却装置的散热器示意图。
25.图例说明：
26.1、壳体；2、环形风口；3、集风口；4、箱体；5、风扇；6、安装耳；7、盘管；8、第一腔室；9、水泵；10、第二腔室；11、制冷机；12、散热器；13、管道接口；14、弹簧；15、螺丝。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.参照图1
‑
2所示，本实用新型提供了一种设备处理器的降噪冷却装置，包括壳体1，所述壳体1采用三层复合板结构，所述壳体1内部设置有箱体4，所述箱体4内部设置有第一腔室8和第二腔室10，所述第一腔室8和第二腔室10连通，所述第一腔室8中部设置有风扇5，所述风扇5下方设置有盘管7，所述第一腔室8顶端设置有集风口3，所述集风口3顶端设置有环形风口2，所述第二腔室10内部底端设置有水泵9，所述第二腔室10右侧通过水管连接有制冷机11，所述制冷机11固定连接在壳体1内部底端，所述壳体1外侧设有散热器12，所述散热器12一侧设有进出水用的管道接口13，所述水泵9和制冷机11通过水管连接在管道接口13上。
30.本实施例中，散热器12用于安装在设备的中央处理器上方，中央处理器可以是安装在控制主板上的cpu或gpu，为更加有效的为中央处理器降温散热，设计本降噪冷却装置。散热器12内安装有流动水冷降温用的水管，水管连接至水泵9和制冷机11，对流过散热器12的水冷在制冷机11处理后，水冷温度会降低，并流入第二腔室10内，而第二腔室10内与第一
腔室8连通，第一腔室8还采用盘管7和风扇5将降低温度的水冷从环形风口2快速排放出去，加大了水冷风排的力度，确保第二腔室10内水冷的温度，再水泵9的作用下，将第二腔室10内的低温水冷抽至散热器12，供散热器12降温散热，从而快速驱散中央处理器高负荷运转所产生的热量，及时有效降低中央处理器的温度，达到散热目的。
31.进一步地，所述管道接口13设置在散热器12内部，所述散热器12左右两侧均设置有安装耳6，所述安装耳6上设置有两个螺丝15，所述螺丝15上部外侧设置有弹簧14且弹簧14的上下两端分别与螺丝15的螺帽和安装耳6顶端接触。
32.本实施例中，散热器12通过螺丝15安装在cpu上方，弹簧14避免在安装过程中拧动螺丝15力量太大而使散热器12压伤cpu，起到保护中央处理器的作用。
33.进一步地，风扇5和水泵9的驱动装置均为无刷电机，无刷电机具有噪音低，运转顺畅的有点，能够适用于高速运转的设备上。
34.进一步地，水管与壳体1的连接处均设置有橡胶圈，减少水管与壳体1的摩擦。
35.进一步地，所述盘管7末端依次贯穿所述第一腔室8和壳体1向外凸出，盘管7为第一腔室8提供空气，实现空气的循环。
36.进一步地，所述壳体1的三层复合板结构包括设置于中层的通孔发泡陶瓷和设置于所述通孔发泡陶瓷两侧的岩棉吸音板组成，通过三层复合板结构可以降低噪音的板材，实现装置的降噪效果。
37.进一步地，管道接口13和盘管7的材质均为铜，铜的导热效率高，第一腔室8和第二腔室10内承装纯净水且液面的高度低于盘管7的高度。
38.综上，在一个实施例中，散热器12通过螺丝15安装在cpu上方，通过在壳体1内设置连通的第一腔室8和第二腔室10，使第一腔室8在盘管7和风扇5的作用下将热量带出外部，而第二腔室10通过制冷后的水在水泵9作用下抽水至散热器12，供散热器12循环散热降温，使得设备的散热效果大大提升，具有一定的实用性。
39.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。