抗电磁波干扰的数据线的制作方法

技术特征：
1.一种抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，包括数据线、与所述数据线连接的插头、及套设于所述插头外的屏蔽壳体；所述数据线包括基线、铜箔层、编织层和导电层；所述铜箔层套设于所述基线的外圈，所述编织层分别与铜箔层和所述屏蔽壳体连接，所述导电层套设于所述编织层外圈；所述数据线包括编织环焊层；所述编织环焊层套设于所述编织层的外圈，所述编织环焊层用于使所述编织层和所述屏蔽壳体紧密接触。2.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述屏蔽壳体包括上屏蔽壳和下屏蔽壳；所述上屏蔽壳和所述下屏蔽壳缝隙处设置有焊锡件。3.根据权利要求2所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述上屏蔽壳设置有卡扣，所述下屏蔽壳开设有与所述上屏蔽壳配合的卡槽。4.根据权利要求2所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述编织层包括连接端和后翻端，所述连接端与所述铜箔层连接，所述后翻端与所述下屏蔽壳连接。5.根据权利要求4所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述导电层位于所述连接端和所述后翻端之间并与所述屏蔽壳体内壁连接。6.根据权利要求4所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述编织环焊层套设于所述后翻端外圈。7.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述铜箔层的厚度为0.05mm～0.06mm。8.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，还包括防护壳；所述防护壳套设于所述屏蔽壳体外圈。9.根据权利要求8所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述防护壳的一端设置有实心网尾，所述实心网尾与所述数据线连接。10.根据权利要求1所述的抗电磁波干扰的数据线，其特征在于，所述导电层为导电布。

技术总结
本实用新型涉及数据线技术领域，具体涉及一种抗电磁波干扰的数据线，包括数据线、与所述数据线连接的插头、及套设于所述插头外的屏蔽壳体；所述数据线包括基线、铜箔层、编织层和导电层；所述铜箔层套设于所述基线的外圈，所述编织层分别与铜箔层和所述屏蔽壳体连接，所述导电层套设于所述编织层外圈。本实用新型解决了传统的HDMI数据线结构简单，抗电磁干扰效果差，难以满足EMI的测试要求等问题。难以满足EMI的测试要求等问题。难以满足EMI的测试要求等问题。


技术研发人员：傅华良 朱家居 熊友山
受保护的技术使用者：东莞市开来电子有限公司
技术研发日：2021.04.30
技术公布日：2021/11/17