一种无缝拼接硬灯条的制作方法

1.本实用新型涉及led硬灯条拼接技术，具体地讲，是涉及一种无缝拼接硬灯条。


背景技术：

2.随着生活的多元化，大众艺术审美的提升，对造型感官有了很大程度的升华。光——有史以来便是点缀艺术和呈现美的众多元素之一，光源的造型也随着对艺术和美感的不断攀升而不停的创新和演变。
3.硬灯条是将led灯珠安装在硬质的电路板上并采用铝型材或硬质塑料壳固定保持的灯条。硬灯条具有形状保持良好，加工和安装方便，使用寿命长，装饰效果好等优点，但其不能随意弯曲，否则会导致芯片灯珠断裂而无法使用。因此在应用中通常是以标准长度形成模组化生产，当需要较长照明长度时以多个硬灯条模块进行拼接使用。目前市面上常规的硬灯条拼接方式较为单一，只能依靠装修工人对型材面罩等部分进行裁剪切割后才能实现拼接安装，也容易出现拼接处不够美观的问题。因此，亟需设计一种能够实现快速拼接的硬灯条构造来解决行业内的使用问题。


技术实现要素：

4.针对上述技术问题，本实用新型提供一种可快速拼接安全且使用方便的无缝拼接硬灯条。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种无缝拼接硬灯条，包括由型材、面罩、pcb板、led灯珠构成的硬灯条本体，还包括设置于硬灯条本体一端的公连接件，以及设置于硬灯条本体另一端的并与公连接件匹配卡接的母连接件，所述公连接件凸出于硬灯条本体端部，pcb板及其上的led灯珠由硬灯条本体设置公连接件的端部延伸出并承载于公连接件上，所述母连接件上配置有将公连接件完全嵌入的槽部，使公连接件完全嵌入后母连接件端部与型材端部形成无缝过渡，并且母连接件在连接硬灯条本体的端部与pcb板电性连通且在与公连接件卡接后与公连接件上承载的pcb板延伸部分电性连通。
7.具体地，所述公连接件包括公连接基体，设置于公连接基体上的安置槽，以及设置于公连接基体侧面的卡接凸部，其中，公连接基体端部与型材端部固定连接，pcb板延伸部分安装在安置槽内且pcb板延伸部分上配置有用于电性连接的焊盘，卡接凸部用于卡接母连接件。
8.进一步地，所述卡接凸部包括导向凸块和卡接凸块，所述导向凸块在公连接基体侧面呈竖向走向，所述卡接凸块在公连接基体侧面呈横向走向并位于导向凸块与型材端部之间。
9.具体地，所述母连接件包括母连接基体，与母连接基体固定连接的连接壳体，设置于母连接基体上的弹片，以及设置于连接壳体上的限位卡接部，其中，母连接基体与型材端部固定连接，连接壳体端部与型材端部形成无缝过渡，并在连接壳体内部形成用于嵌置公
连接件的槽部，所述弹片一端与pcb板电性连接且另一端伸入槽部内用于在公连接件嵌置后与公连接件上承载的pcb板延伸部分电性连接，限位卡接部用于卡接公连接件。
10.进一步地，所述限位卡接部包括导向卡槽和卡接钩部，所述导向卡槽在连接壳体侧面竖向开设并贯通连接壳体侧面下部，所述卡接钩部位于导向卡槽与连接壳体远离型材的端部之间的连接壳体内侧。
11.更进一步地，本实用新型还配置有用于将多根所述无缝拼接硬灯条进行转向延长拼接的单转接头、t型转接头或/和十字转接头。
12.具体地，所述单转接头包括具有垂直相通的通道的二通连接基体，分别连接于二通连接基体的两个通道处的公连接件和母连接件，安置于二通连接基体内并与公连接件和母连接件均连接的呈l型的单转接pcb板，以及设置于二通连接基体上的单转接面罩，其中，单转接pcb板上设置有led灯珠；
13.当公连接件位于母连接件相对靠左位置时，该单转接头为左转接头，当公连接件位于母连接件相对靠右位置时，该单转接头为右转接头。
14.具体地，所述t型转接头包括具有t型相通的通道的三通连接基体，分别连接于三通连接基体直线贯通的两个通道处的公连接件，连接于三通连接基体第三个通道处的母连接件，安置于三通连接基体内并与公连接件和母连接件均连接的呈t型的t转接pcb板，以及设置于三通连接基体上的t转接面罩，其中，t转接pcb板上设置有led灯珠。
15.具体地，所述十字转接头包括具有十字相通的通道的四通连接基体，分别连接于四通连接基体的三个通道处的公连接件，连接于四通连接基体第四个通道处的母连接件，安置于四通连接基体内并与公连接件和母连接件均连接的呈十字型的十字转接pcb板，以及设置于四通连接基体上的十字转接面罩，其中，十字转接pcb板上设置有led灯珠。
16.更进一步地，本实用新型还可配置有用于首个无缝拼接硬灯条接线端封堵的出线堵头，以及用于无缝拼接硬灯条拼接末端封堵的末端堵头。一般是以母连接件作为接线端，公连接件作为末端，因此出线堵头采用公连接件的结构形式，末端堵头采用母连接件的结构形式。
17.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
18.(1)本实用新型在硬灯条本体两端分别设置可以相互匹配卡接的公连接件和母连接件，使多个硬灯条可以依次拼接延长，利用公连接件和母连接件相互嵌入的设计使连接件与型材端部形成无缝过渡，保证了拼接后硬灯条整体外观一致的优点。本实用新型设计巧妙，结构简单，使用方便，适于在无缝拼接硬灯条上应用。
19.(2)本实用新型在公连接件和母连接件上设置相互匹配的卡接凸部和限位卡接部，提高了硬灯条之间的拼接速度，并利用pcb板延伸部分上配置的焊盘和弹片形成稳定的电性连接结构，保证了拼接后的硬灯条之间的供电效果。
20.(3)本实用新型还设计了用于转向延长拼接的单转接头、t型转接头和十字转接头，从而实现了两两对接、左转接、右转接、t型转接和十字转接等多种拼接形式，扩展了硬灯条应用范围，最大限度地解决了硬灯条在各类安装环境中的使用需求。
21.(4)本实用新型还可以通过改进局部构造和材料来改善硬灯条的实际应用性能，例如可以使用高散热性能的6030系列铝材作为型材，使硬灯条具有质量轻散热快的功能；灯体采用雾面氧化的铝本色，使产品更具金属质感；面罩可以采用光学设计将光散开，达到
更大角度的发光，配合雾化处理的挤塑pc面罩，让光源能够最好的散热，在最大限度的呈现亮度的情况下又不至于让人感觉刺眼；还可以配置安装卡和磁吸部件，以适用于用户自行打孔安装和铁货架等各种平面和凹面的安装环境，提高应用范围。
附图说明
22.图1为本实用新型
‑
实施例中硬灯条两端拼接时的结构示意图。
23.图2为本实用新型
‑
实施例中硬灯条两端拼接时的侧面结构示意图。
24.图3为本实用新型
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实施例中硬灯条两端拼接后的侧面结构示意图。
25.图4为本实用新型
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实施例中硬灯条单条的结构示意图。
26.图5为本实用新型
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实施例中硬灯条直线拼接的结构示意图。
27.图6为本实用新型
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实施例中硬灯条直线拼接连接处的局部放大图。
28.图7为本实用新型
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实施例中左转接头的结构示意图。
29.图8为本实用新型
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实施例中硬灯条左转接的结构示意图。
30.图9为本实用新型
‑
实施例中右转接头的结构示意图。
31.图10为本实用新型
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实施例中硬灯条右转接的结构示意图。
32.图11为本实用新型
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实施例中t型转接头的结构示意图。
33.图12为本实用新型
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实施例中硬灯条t型转接的结构示意图。
34.图13为本实用新型
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实施例中十字转接头的结构示意图。
35.图14为本实用新型
‑
实施例中硬灯条十字转接的结构示意图。
36.图15为本实用新型
‑
实施例中硬灯条多种组合转接的整体结构示意图。
37.上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：
38.10
‑
硬灯条本体，11
‑
型材，12
‑
面罩，13
‑
pcb板，14
‑
led灯珠，15
‑
出线堵头，16
‑
末端堵头，17
‑
安装卡，
39.20
‑
公连接件，21
‑
公连接基体，22
‑
安置槽，23
‑
导向凸块，24
‑
卡接凸块，25
‑
焊盘，
40.30
‑
母连接件，31
‑
母连接基体，32
‑
连接壳体，33
‑
弹片，34
‑
槽部，35
‑
导向卡槽，36
‑
卡接钩部，
41.40
‑
单转接头，41
‑
二通连接基体，42
‑
单转接pcb板，43
‑
单转接面罩，50
‑
t型转接头，51
‑
三通连接基体，52
‑
t转接pcb板，53
‑
t转接面罩，60
‑
十字转接头，61
‑
四通连接基体，62
‑
十字转接pcb板，63
‑
十字转接面罩。
具体实施方式
42.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
43.实施例
44.如图1至图15所示，该无缝拼接硬灯条，包括由型材11、面罩12、pcb板13、led灯珠14构成的硬灯条本体10，还包括设置于硬灯条本体一端的公连接件20，以及设置于硬灯条本体另一端的并与公连接件匹配卡接的母连接件30，所述公连接件凸出于硬灯条本体端部，pcb板及其上的led灯珠由硬灯条本体设置公连接件的端部延伸出并承载于公连接件上，所述母连接件上配置有将公连接件完全嵌入的槽部，使公连接件完全嵌入后母连接件
端部与型材端部形成无缝过渡，并且母连接件在连接硬灯条本体的端部与pcb板电性连通且在与公连接件卡接后与公连接件上承载的pcb板延伸部分电性连通。
45.具体地，所述公连接件20包括公连接基体21，设置于公连接基体上的安置槽22，以及设置于公连接基体侧面的卡接凸部，其中，公连接基体端部与型材端部固定连接，pcb板延伸部分安装在安置槽内且pcb板延伸部分上配置有用于电性连接的焊盘25，卡接凸部用于卡接母连接件。所述卡接凸部包括导向凸块23和卡接凸块24，所述导向凸块在公连接基体侧面呈竖向走向，所述卡接凸块在公连接基体侧面呈横向走向并位于导向凸块与型材端部之间。
46.具体地，所述母连接件30包括母连接基体31，与母连接基体固定连接的连接壳体32，设置于母连接基体上的弹片33，以及设置于连接壳体上的限位卡接部，其中，母连接基体与型材端部固定连接，连接壳体端部与型材端部形成无缝过渡，并在连接壳体内部形成用于嵌置公连接件的槽部34，所述弹片一端与pcb板电性连接且另一端伸入槽部内用于在公连接件嵌置后与公连接件上承载的pcb板延伸部分电性连接，限位卡接部用于卡接公连接件。所述限位卡接部包括导向卡槽35和卡接钩部36，所述导向卡槽在连接壳体侧面竖向开设并贯通连接壳体侧面下部，所述卡接钩部位于导向卡槽与连接壳体远离型材的端部之间的连接壳体内侧。当公连接件和母连接件相互卡接时，导向凸块23和导向卡槽35相互匹配，实现上下方向上的卡接导向作用，卡接凸块24和卡接钩部36相互匹配，实现卡接固定，防止公母连接件从上下方向上脱离，并且导向凸块23和导向卡槽35同时可以防止公母连接件从横向方向上脱离，同时弹片33在卡接作用下与焊盘25紧密接触，实现两个硬灯条之间的电路连通，如图1至图3所示。
47.并且，本实用新型还可配置有用于首个无缝拼接硬灯条接线端封堵的出线堵头15，以及用于无缝拼接硬灯条拼接末端封堵的末端堵头16。如图4所示。一般是以母连接件作为接线端，公连接件作为末端，因此出线堵头采用公连接件的结构形式，末端堵头采用母连接件的结构形式。
48.如图5和图6所示，当硬灯条沿直线拼接时，将相邻两个该无缝拼接硬灯条一端的公连接件和母连接件相互卡接安装即可，母连接件的连接壳体上具有与型材相同的面罩卡接口，其上可以单独配置面罩封闭，也可使用硬灯条上的面罩部分延伸封闭。
49.更进一步地，本实用新型还配置有用于将多根所述无缝拼接硬灯条进行转向延长拼接的单转接头40、t型转接头50和十字转接头60。应用中可以根据实际拼接形状选用合适的转接头。
50.具体地，所述单转接头40包括具有垂直相通的通道的二通连接基体41，分别连接于二通连接基体的两个通道处的公连接件20和母连接件30，安置于二通连接基体内并与公连接件和母连接件均连接的呈l型的单转接pcb板42，以及设置于二通连接基体上的单转接面罩43，其中，单转接pcb板上设置有led灯珠；
51.如图7至图10所示，当公连接件位于母连接件相对靠左位置时，该单转接头为左转接头，当公连接件位于母连接件相对靠右位置时，该单转接头为右转接头。
52.具体地，如图11和图12所示，所述t型转接头50包括具有t型相通的通道的三通连接基体51，分别连接于三通连接基体直线贯通的两个通道处的公连接件20，连接于三通连接基体第三个通道处的母连接件30，安置于三通连接基体内并与公连接件和母连接件均连
接的呈t型的t转接pcb板52，以及设置于三通连接基体上的t转接面罩53，其中，t转接pcb板上设置有led灯珠。
53.具体地，如图13和图14所示，所述十字转接头60包括具有十字相通的通道的四通连接基体61，分别连接于四通连接基体的三个通道处的公连接件20，连接于四通连接基体第四个通道处的母连接件30，安置于四通连接基体内并与公连接件和母连接件均连接的呈十字型的十字转接pcb板62，以及设置于四通连接基体上的十字转接面罩63，其中，十字转接pcb板上设置有led灯珠。
54.上述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非对本实用新型保护范围的限制，但凡采用本实用新型的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而做出的变化，均应属于本实用新型的保护范围之内。