一种n合一的led封装器件和led显示模组
技术领域
1.本实用新型涉及led显示技术领域，尤其涉及一种n合一的led封装器件和led显示模组。
背景技术：
2.目前，led显示屏正在往小间距乃至微间距方向发展，一块led显示屏上往往要集成几十万到上百万颗led。但是随着led显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装难度呈指数上升。而现有较前沿的技术为通过n合一(即多个像素集成为一个贴片器件)，或cob封装技术来制作显示屏的显示模组(或命名模块)。传统灯珠方面也有形成防水结构技术，但是一般用于传统显示或者照明使用，并未涉及小间距n合一贴片封装器件。然而，n合一封装器件一般用于室内显示屏使用，对于室外显示屏较少涉及，室外显示屏相对室内具有防水、耐腐蚀等技术需要，所以对其进行改进显得尤为必要。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种n合一的led封装器件，以解决小间距n合一封装器件适用于室内室外的显示屏，且具有良好的防水、耐腐蚀等技术问题。
4.本实用新型提出了一种n合一的led封装器件，包括一基板、白壳、黑壳、透光胶和设置于基板上呈矩阵排列的n合一led发光单元，所述黑壳填充于所述白壳上，所述白壳设置于所述n合一led发光单元的两侧，所述白壳包围所述n合一led发光单元围成一容置腔，n大于等于2，所述透光胶填充于所述容置腔内。
5.进一步地，所述n合一led发光单元为二合一led发光单元，每个所述led发光单元均包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
6.进一步地，所述基板的背面设置有引脚电极端，所述n合一led发光单元与所述引脚电极端电连接。
7.进一步地，所述引脚电极端设置有通过丝网印刷的键合层。
8.进一步地，所述键合层的材质为锡膏等易焊材质。
9.进一步地，所述基板上设置有焊盘，所述n合一led发光单元固定于所述焊盘上。
10.进一步地，所述基板为bt板。
11.进一步地，所述白壳和所述黑壳的材质均为亚克力。
12.进一步地，所述透光胶的材质为环氧树脂。
13.本实用新型还提出了一种led显示模组，所述led显示模组包括如上述任一项所述n合一的led封装器件。
14.在本实用新型的n合一的led封装器件中，由于n合一led发光单元固定安装在基板的正面，黑壳填充于白壳上，再由白壳包围n合一led发光单元形成容置腔，透光胶填充在容置腔内，从而，本实用新型提供的led封装器件中适用于室内室外的小间距n合一封装器件，且防水、耐腐蚀保护效果更佳，同时提升了n合一封装器件的贴装和焊接效果。
附图说明
15.图1是本实用新型实施例一提供的led封装器件的结构示意图。
具体实施方式
16.为了使本实用新型的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
17.为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
18.请参阅图1，本实用新型实施例一提供的一种n合一的led封装器件，包括一基板1、白壳2、黑壳3、透光胶4和设置于基板上呈矩阵排列的n合一led发光单元5，所述黑壳3填充于所述白壳2上，所述白壳2设置于所述n合一led发光单元5的两侧，所述白壳2包围所述n合一led发光单元5围成一容置腔6，n大于等于2，所述透光胶4填充于所述容置腔6内，因此，n合一led发光单元固定安装在基板的正面，黑壳填充于白壳上，再由白壳包围n合一led发光单元形成容置腔，透光胶填充在容置腔内。
19.在本实用新型实施例一中，所述n合一led发光单元5为二合一led发光单元，每个所述led发光单元5均包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
20.在本实用新型实施例一中，所述基板1的背面设置有引脚电极端7，所述n合一led发光单元5与所述引脚电极端7电连接。
21.在本实用新型实施例一中，所述引脚电极端7设置有通过丝网印刷的键合层8；所述键合层8的材质为锡膏等易焊材质。
22.在本实用新型实施例一中，所述基板1上设置有焊盘，所述n合一led发光单元5固定于所述焊盘上。
23.在本实用新型实施例一中，所述基板1为bt板。
24.在本实用新型实施例一中，所述白壳2和所述黑壳3的材质均为亚克力。
25.在本实用新型实施例一中，所述透光胶4的材质为环氧树脂，透光胶可以是掺有黑色颜料的环氧树脂。
26.本实用新型实施例中还提出了一种led显示模组，所述led显示模组包括如上述实施例一中所述n合一的led封装器件。
27.在本实用新型实施例中，本实用新型提供的led封装器件中适用于室内室外的小间距n合一封装器件，且防水、耐腐蚀保护效果更佳，同时提升了n合一封装器件的贴装和焊接效果。
28.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种n合一的led封装器件，其特征在于：包括一基板、白壳、黑壳、透光胶和设置于基板上呈矩阵排列的n合一led发光单元，所述黑壳填充于所述白壳上，所述白壳设置于所述n合一led发光单元的两侧，所述白壳包围所述n合一led发光单元围成一容置腔，n大于等于2，所述透光胶填充于所述容置腔内。2.如权利要求1所述的led封装器件，其特征在于，所述n合一led发光单元为二合一led发光单元，每个所述led发光单元均包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。3.如权利要求1所述的n合一的led封装器件，其特征在于，所述基板的背面设置有引脚电极端，所述n合一led发光单元与所述引脚电极端电连接。4.如权利要求3所述的led封装器件，其特征在于，所述引脚电极端设置有通过丝网印刷的键合层。5.如权利要求4所述的n合一的led封装器件，其特征在于，所述键合层的材质为锡膏。6.如权利要求1所述的n合一的led封装器件，其特征在于，所述基板上设置有焊盘，所述n合一led发光单元固定于所述焊盘上。7.如权利要求1所述的n合一的led封装器件，其特征在于，所述基板为bt板。8.如权利要求1所述的n合一的led封装器件，其特征在于，所述白壳和所述黑壳的材质均为亚克力。9.如权利要求1所述的n合一的led封装器件，其特征在于，所述透光胶的材质为环氧树脂。10.一种led显示模组，其特征在于，所述led显示模组包括如权利要求1
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9任一项所述的n合一的led封装器件。
技术总结
本实用新型涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种N合一的LED封装器件和LED显示模组。包括一基板、白壳、黑壳、透光胶和设置于基板上呈矩阵排列的N合一LED发光单元，所述黑壳填充于所述白壳上，所述白壳设置于所述N合一LED发光单元的两侧，所述白壳包围所述N合一LED发光单元围成一容置腔，N大于等于2，所述透光胶填充于所述容置腔内；因此，将N合一LED发光单元固定安装在基板的正面，黑壳填充于白壳上，再由白壳包围N合一LED发光单元形成容置腔，透光胶填充在容置腔内，从而，本实用新型提供的LED封装器件中适用于室内室外的小间距N合一封装器件，且防水、耐腐蚀保护效果更佳，同时提升了N合一封装器件的贴装和焊接效果。合一封装器件的贴装和焊接效果。合一封装器件的贴装和焊接效果。
技术研发人员：李星 刘生良
受保护的技术使用者：东莞市中麒光电技术有限公司
技术研发日：2021.03.26
技术公布日：2021/11/16
再多了解一些
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