一种防输出漂移的硅压阻式压力传感器芯片的制作方法

1.本实用新型涉及压力传感器组件技术领域，更具体地说是一种防输出漂移的硅压阻式压力传感器芯片。


背景技术：

2.硅压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应制成的。在硅膜片特定方向上扩散4个等值的半导体电阻，并连接成惠斯通电桥，作为力——电变换器的敏感元件。当膜片受到外界压力作用，电桥失去平衡时，若对电桥加激励电源，便可得到与被测压力成正比的输出电压，从而达到测量压力的目的。
3.现有的压力传感器芯片不可避免的会与外界产生接触，遭受外界的外应力，而外应力会对传感器的整体性能和精度都会产生一定的影响，特别是高精度、小量程的传感器受这种外应力的影响更加突出，严重时导致传感器不能正常工作。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种防输出漂移的硅压阻式压力传感器芯片，通过第二螺栓带动夹持板对芯片本体进行夹持固定，避免芯片本体发生晃动，并通过第二螺栓将框体与支撑板进行连接固定，再通过第一螺栓带动壳体下移，将引脚套设于壳体内部，对引脚进行防护，避免外界的灰尘粘附于引脚上或者外界的撞击对引脚造成损坏，整体结构提高了对芯片本体的防护，避免因芯片本体发生损坏而造成整体测试数值不精确、不稳定，以解决上述背景技术中出现的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防输出漂移的硅压阻式压力传感器芯片，包括支撑板、芯片本体和引脚，所述芯片本体设置于支撑板内部，所述引脚固定设置于芯片本体两侧，所述支撑板顶部开设有放置槽，所述芯片本体设置于放置槽内部，所述支撑板两侧均开设有多个通口，所述通口顶端均贯穿支撑板，所述引脚贯穿通口并延伸至通口外部，所述支撑板顶部套设有框体，所述框体两侧均设有防护装置，所述防护装置设置于引脚顶部，所述框体顶部开设有开口，所述开口与芯片本体位置上下相对应，所述放置槽内部设有夹持装置。
6.在一个优选地实施方式中，所述防护装置包括两个固定板，两个固定板分别设置于框体顶部两侧，所述固定板底部设有壳体，所述壳体截面设置为l形，所述壳体顶部设有第一螺栓，所述第一螺栓底端通过轴承与壳体顶部活动连接，所述第一螺栓顶端贯穿固定板并延伸至固定板顶部，所述第一螺栓与固定板为螺纹连接。
7.在一个优选地实施方式中，所述框体两侧均开设有限位槽，所述限位槽内部设有限位块，所述限位块与壳体顶部靠近框体的一侧固定连接。
8.在一个优选地实施方式中，所述壳体远离框体的一侧均固定设有多个防护条，多个防护条均匀间隔设置。
9.在一个优选地实施方式中，所述夹持装置包括两个夹持板，两个夹持板分别设置
于芯片本体前后两侧，所述夹持板与芯片本体相接触，所述夹持板远离芯片本体的一侧设有第二螺栓，所述第二螺栓通过轴承与夹持板活动连接，所述第二螺栓远离夹持板的一端依次贯穿支撑板和框体并延伸至框体外部，所述第二螺栓与支撑板和框体为螺纹连接。
10.在一个优选地实施方式中，所述防护条由橡胶材料制成。
11.本实用新型的技术效果和优点：
12.本实用新型通过第二螺栓带动夹持板对芯片本体进行夹持固定，避免芯片本体发生晃动，并通过第二螺栓将框体与支撑板进行连接固定，再通过第一螺栓带动壳体下移，将引脚套设于壳体内部，对引脚进行防护，避免外界的灰尘粘附于引脚上或者外界的撞击对引脚造成损坏，整体结构提高了对芯片本体的防护，避免因芯片本体发生损坏而造成整体测试数值不精确、不稳定。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构主视图。
14.图2为本实用新型的壳体未伸展图。
15.图3为本实用新型的整体结构俯剖图。
16.图4为本实用新型的支撑板俯剖图。
17.图5为本实用新型的整体结构剖视图。
18.附图标记为：1、支撑板；2、芯片本体；3、引脚；4、放置槽；5、通口；6、框体；7、开口；8、固定板；9、壳体；10、第一螺栓；11、限位槽；12、限位块；13、防护条；14、夹持板；15、第二螺栓。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.参照说明书附图1
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5，该实施例的一种防输出漂移的硅压阻式压力传感器芯片，包括支撑板1、芯片本体2和引脚3，所述芯片本体2设置于支撑板1内部，所述引脚3固定设置于芯片本体2两侧，所述支撑板1顶部开设有放置槽4，通过放置槽4的设置，便于对芯片本体2进行放置存放，所述芯片本体2设置于放置槽4内部，所述支撑板1两侧均开设有多个通口5，通过通口5的设置，便于对芯片本体2上的引脚3进行存放，使引脚3延伸至支撑板1的外部，不影响引脚3的后续安装，所述通口5顶端均贯穿支撑板1，所述引脚3贯穿通口5并延伸至通口5外部，所述支撑板1顶部套设有框体6，所述框体6两侧均设有防护装置，所述防护装置设置于引脚3顶部，所述框体6顶部开设有开口7，所述开口7与芯片本体2位置上下相对应，所述放置槽4内部设有夹持装置。
21.所述防护装置包括两个固定板8，两个固定板8分别设置于框体6顶部两侧，所述固定板8底部设有壳体9，所述壳体9截面设置为l形，所述壳体9顶部设有第一螺栓10，所述第一螺栓10底端通过轴承与壳体9顶部活动连接，所述第一螺栓10顶端贯穿固定板8并延伸至固定板8顶部，所述第一螺栓10与固定板8为螺纹连接，通过第一螺栓10的转动带动壳体9下
移，壳体9下移的同时将引脚3套设于壳体9内部，对引脚3进行防护，避免外界的灰尘或撞击对引脚3造成损坏，影响引脚3的使用效果。
22.所述壳体9远离框体6的一侧均固定设有多个防护条13，多个防护条13均匀间隔设置，通过防护条13的设置，可增强壳体9对外界撞击的防护性能，提高对引脚3的防护。
23.所述夹持装置包括两个夹持板14，两个夹持板14分别设置于芯片本体2前后两侧，所述夹持板14与芯片本体2相接触，所述夹持板14远离芯片本体2的一侧设有第二螺栓15，所述第二螺栓15通过轴承与夹持板14活动连接，所述第二螺栓15远离夹持板14的一端依次贯穿支撑板1和框体6并延伸至框体6外部，所述第二螺栓15与支撑板1和框体6为螺纹连接，通过第二螺栓15的转动带动夹持板14向中心进行移动，夹持板14在移动的同时也对芯片本体2进行夹持固定，避免芯片本体2发生晃动。
24.所述防护条13由橡胶材料制成，橡胶材料具有较好的柔软性提高了对外界撞击的防护性能。
25.实施场景具体为：用户将芯片本体2放置于支撑板1上的放置槽4内部，放置的过程中，芯片本体2上的引脚3通过通口5延伸至支撑板1外部，之后再将框体6套设于支撑板1的顶部，套设之后，用户通过转动第二螺栓15，使第二螺栓15带动夹持板14对芯片本体2进行夹持固定，避免芯片本体2发生晃动，并通过第二螺栓15将框体6与支撑板1进行连接，固定之后，用户再通过转动第一螺栓10，使第一螺栓10带动壳体9进行下移，壳体9在下移的同时，也将引脚3套设于壳体9内部，对引脚3进行了防护，避免外界的灰尘粘附于引脚3上或者外界的撞击对引脚3造成损坏，整体结构提高了对芯片本体2的防护，避免因芯片本体2发生损坏而造成整体测试数值不精确、不稳定。
26.参照说明书附图1、3和5，该实施例的一种防输出漂移的硅压阻式压力传感器芯片，所述框体6两侧均开设有限位槽11，所述限位槽11内部设有限位块12，所述限位块12与壳体9顶部靠近框体6的一侧固定连接。
27.实施场景具体为：壳体9在上下移动的过程中，限位块12也随壳体9进行上下移动，而限位块12通过与限位槽11的配合，对壳体9进行了运动限制，使壳体9只能进行上下运动，提高了壳体9运动时的稳定性。
28.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
29.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
30.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。