PCB的焊盘的制作方法

技术特征：
1.一种pcb的焊盘，其特征在于，所述焊盘包括位于印制电路板pcb的阻焊层(200)的焊盘区域(201)，所述阻焊层(200)中处于所述焊盘区域(201)内的部位具有插件孔(202)和开口(203)；所述插件孔(202)贯穿所述pcb，所述插件孔(202)用于插入元器件引脚；所述开口(203)用于暴露所述pcb中位于所述阻焊层(200)之下的铜箔(204)，所述铜箔(204)用于上锡；所述开口(203)包括相连通的第一部分(2031)和多个第二部分(2032)，所述插件孔(202)处于所述第一部分(2031)内，所述多个第二部分(2032)分布在所述第一部分(2031)周围。2.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述阻焊层(200)为所述pcb底面的阻焊层。3.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述插件孔(202)的中心与所述第一部分(2031)的中心重合。4.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述铜箔中处于所述第一部分(2031)内的部位具有贯穿所述pcb的过孔(205)。5.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述铜箔(204)中处于所述多个第二部分(2032)中的任意一个第二部分(2032)内的部位具有贯穿所述pcb的过孔。6.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述插件孔(202)的形状为圆形。7.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于，所述插件孔(202)的孔径大于所述元器件引脚的直径，且所述插件孔(202)的孔径与所述元器件引脚的直径之间的差值大于或等于0.2毫米且小于或等于0.6毫米。8.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于，所述第一部分(2031)的直径大于或等于1.1a且小于或等于1.3a，所述a是所述插件孔(202)的孔径。9.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘区域(201)的直径大于或等于1.5a且小于或等于2.2a，所述a是所述插件孔(202)的孔径。10.如权利要求1
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9任一所述的焊盘，其特征在于，所述多个第二部分(2032)中任意一个第二部分(2032)的形状为三角形、矩形或半圆形。

技术总结
本申请公开了一种PCB的焊盘，属于PCB领域。所述焊盘包括位于PCB的阻焊层的焊盘区域，所述阻焊层中处于所述焊盘区域内的部位具有插件孔和开口；所述插件孔贯穿所述PCB，所述插件孔用于插入元器件引脚；所述开口用于暴露所述PCB中位于所述阻焊层之下的铜箔，所述铜箔用于上锡；所述开口包括相连通的第一部分和多个第二部分，所述插件孔处于所述第一部分内，所述多个第二部分分布在所述第一部分周围。本申请可以解决上锡不饱满、假焊、虚焊以及焊盘与锡膏接触面积小的问题，增大锡膏、焊盘和元器件引脚之间的拉力。器件引脚之间的拉力。器件引脚之间的拉力。


技术研发人员：柳初发 吴秀华 朱飞棋
受保护的技术使用者：东莞市金锐显数码科技有限公司
技术研发日：2021.03.18
技术公布日：2021/11/16