显示面板及显示装置的制作方法

显示面板及显示装置
【技术领域】
1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。


背景技术：

2.为避免水氧对显示面板内的器件造成侵蚀，显示面板内通常设有封装胶，在封装过程中，利用激光对封装胶进行照射，使其熔融并固化，以实现对显示面板的封装。
3.通常，显示面板的非显示区包括下台阶区域，如图1所示，图1为现有技术中显示面板的局部剖视图，下台阶区域设有负性电源信号线1
′
和扇出走线2
′
，扇出走线2
′
异层设置。在现有技术中，基于负性电源信号线1
′
的设置方式，负性电源信号线1
′
与扇出走线2
′
在局部区域内会存在较大面积的交叠，一方面导致由负性电源信号线1
′
与扇出走线2
′
层叠形成的膜层不平坦，负性电源信号线1
′
所在区域和其他之间具有较大的高度差，使上面覆盖的封装胶3
′
高度不均一，对封装胶3
′
进行熔融固化时，不同位置处的封装胶3
′
受热膨胀和收缩引起的形变和应力不同，使得封装胶3
′
在应力较大的位置易产生褶皱，降低了封装可靠性；另一方面，当利用激光对封装胶3
′
烧结时，受到负性电源信号线1
′
的遮挡，局部区域内激光的反射路径过短，与其他区域的反射路径明显不同，影响封装胶3
′
的烧结均一性，在高温高湿环境下封装胶3
′
容易产生裂纹，导致封装失效。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置，提高了显示面板的封装效果，进而提高了显示面板封装可靠性。
5.一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：
6.显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括下台阶区域，所述下台阶区域包括扇形区域和绑定区域，所述扇形区域和所述绑定区域沿第一方向排布，所述扇形区域设有扇出走线，所述绑定区域设有至少一个负性电源焊盘；
7.阴极层，所述阴极层由所述显示区延伸到所述非显示区，所述阴极层包括位于所述下台阶区域的阴极连接部；
8.负性电源总线，所述负性电源总线位于所述下台阶区域；
9.所述下台阶区域还包括阴极接触区，在所述阴极接触区中，所述负性电源总线与所述阴极连接部电连接；
10.所述下台阶区域还设有负性电源连接部，所述负性电源连接部与所述扇出走线异层设置，所述负性电源连接部的一端与所述负性电源总线电连接，所述负性电源连接部的另一端与一个所述负性电源焊盘电连接；
11.所述负性电源连接部包括多个沿所述第一方向延伸、沿第二方向排列的第一连接部，相邻两个所述第一连接部之间具有间隔，所述第二方向与所述第一方向相交。
12.另一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述显示面板。
13.上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：
也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
33.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
34.应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二来描述连接部，但这些连接部不应限于这些术语。这些术语仅用来将连接部彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一连接部也可以被称为第二连接部，类似地，第二连接部也可以被称为第一连接部。
35.本发明实施例提供了一种显示面板，如图2～图4所示，图2为本发明实施例所提供的显示面板的俯视图，图3为图2的局部放大图，图4为图2的局部剖视图，该显示面板包括显示区1和围绕显示区1的非显示区2，非显示区2包括下台阶区域3，下台阶区域3包括扇形区域4和绑定区域5，扇形区域4和绑定区域5沿第一方向排布，扇形区域4设有扇出走线6，绑定区域5设有至少一个负性电源焊盘7。
36.显示面板还包括：阴极层8，阴极层8由显示区1延伸到非显示区2，阴极层8包括位于下台阶区域3的阴极连接部9；负性电源总线10，负性电源总线10位于下台阶区域3。下台阶区域3还包括阴极接触区11，在阴极接触区11中，负性电源总线10与阴极连接部9电连接；下台阶区域3还设有负性电源连接部12，负性电源连接部12与扇出走线6异层设置，负性电源连接部12的一端与负性电源总线10电连接，负性电源连接部12的另一端与一个负性电源焊盘7电连接。
37.其中，负性电源连接部12包括多个沿第一方向延伸、沿第二方向排列的第一连接部13，相邻两个第一连接部13之间具有间隔，第二方向与第一方向相交。
38.需要说明的是，在阴极接触区11中，负性电源总线10通过与阳极同层设置的金属走线与阴极连接部9电连接，即，负性电源总线10将阴极电源信号(pvee)通过阴极接触区11传输到阴极层8。
39.相较于现有技术，在本发明实施例所提供的显示面板中，通过将与一个负性电源焊盘7电连接的负性电源连接部12分散设置，使其包括多个间隔设置的第一连接部13，一方面，能够将负性电源连接部12与扇出走线6的交叠区域分散化，也就是将原本集中在一个区域的高度差分散到了其他区域，进而使得由负性电源连接部12与扇出走线6层叠形成的膜层表面较为平坦，保证上面覆盖的封装胶14的整体高度趋向均一，在对封装胶14进行激光烧结时，就能保证不同区域的封装胶14受热膨胀和收缩引起的形变和应力相同。另一方面，利用激光照射封装胶14时，通过将负性电源连接部12所在区域进行分散，还能避免激光在大面积集中有负性电源连接部12的局部区域内反射路径(过短)与没有设置负性电源连接部12的区域的激光反射路径(过长)不同，从而提高激光在熔融封装胶时在整个下台阶区域3的反射路径的均匀化，使封装胶14的受热融化程度均一。
40.可见，采用上述显示面板，通过将与一个负性电源焊盘7电连接的负性电源连接部12分散设置，能够提高下台阶区域3内封装胶14整体的高度均一性以及激光的反射路径的均一化，提高封装胶14的固化效果，进而提高显示面板的封装效果，提高封装可靠性。
41.此外，需要说明的是，图2所示的显示面板为常规形状的显示面板，本发明实施例所提供的负性电源连接部的结构也可应用于其他异形显示面板，例如如图5所示的可穿戴
式的显示面板，如手表，图5为本发明实施例所提供的异形显示面板的俯视图。
42.可选的，负性电源连接部12包括多个数量的第一连接部13，以增大阴极电源信号的传输通道宽度，进而降低阴极电源信号在传输过程中的损耗，降低不同区域的阴极层8接收到的阴极电源信号的差异。基于此，请再次参见图3，负性电源连接部12还包括沿第二方向延伸的第二连接部15。第一连接部13中靠近显示区1的一端与负性电源总线10电连接，第一连接部13中远离显示区1的一端与第二连接部15电连接，第二连接部15还与一个负性电源焊盘7电连接。通过设置第二连接部15，既能实现多个第一连接部13与负性电源焊盘7的稳定电连接，还能降低阴极电源信号在第一连接部13中传输的损耗，提高阴极层8的信号均一性，进而提高显示面板的显示性能。
43.可选的，请再次参见图3，下台阶区域3设有封装胶14，为进一步提高下台阶区域3内封装胶14整体高度的均一性和激光的反射路径的均一化，在垂直于显示面板所在平面的方向上，可以令第二连接部15和封装胶14不交叠。示例性的，第二连接部15在显示面板所在平面上的正投影位于封装胶14在显示面板所在平面上的正投影朝向绑定区域5的一侧。
44.可选的，绑定区域5绑定有驱动芯片，驱动芯片包括沿第二方向排列的至少两个负性电源焊盘7，驱动芯片通过负性电源焊盘7向负性电源总线10提供阴极电源信号。示例性的，如图6所示，图6为图2的另一种局部放大图，驱动芯片16包括两个负性电源焊盘7，两个负性电源焊盘7分别位于驱动芯片16在第二方向上的两侧。
45.当驱动芯片16包括至少两个负性电源焊盘7时，相应的，与负性电源焊盘7电连接的负性电源连接部12、负性电源总线10、阴极连接部9的数量也为至少两个，如此一来，驱动芯片16提供的负性电源信号就可以通过多条传输路径传输至阴极层8，降低了阴极层8不同区域所接收的负性电源信号的衰减程度差异。
46.可选的，如图7和图8所示，图7为本发明实施例所提供的第一连接部的结构示意图，图8为本发明实施例所提供的第一连接部的另一种结构示意图，扇形区域4包括第一扇出区域17和第二扇出区域18，位于第一扇出区域17的扇出走线6的延伸方向与第一方向或第二方向交叉，位于第二扇出区域18的扇出走线6的延伸方向与第一方向或第二方向平行。单位面积上，位于第一扇出区域17的第一连接部13的面积小于位于第二扇出区域18的第一连接部13的面积。
47.基于目前下台阶区域3中扇出走线6的设置方式，第一扇出区域17中扇出走线6斜向延伸且沿着朝向第二扇出区域18的方向集中化，走线分布密度较大，而第二扇出区域18中扇出走线6竖向延伸或横向延伸，走线分布密度较小。通过将第一扇出区域17内的第一连接部13的面积设置较小，而将第二扇出区域18内的第一连接部13的面积设置较大，可以使得第一扇出区域17内第一连接部13和扇出走线6对激光的反射程度，与第二扇出区域18内第一连接部13和扇出走线6对激光的反射程度相同，在利用激光对封装胶14进行烧结时，能够保证激光在整个下台阶区域3内的反射路径均匀化，进而保证下台阶区域3内封装胶14受热均一。
48.可选的，请再次参见图7，对于沿第一方向排布的第一扇出区域17和第二扇出区域18，至少一个第一连接部13在第一扇出区域17的宽度小于在第二扇出区域18的宽度。通过对第一连接部13在第一扇出区域17和第二扇出区域18两个区域内的宽度进行调整，可以使第一连接部13中位于第一扇出区域17的部分的面积小于位于第二扇出区域18的部分的面
积，平衡两个区域内第一连接部13和扇出走线6对激光的整体反射程度，保证下台阶区域3内的封装胶14受热均一。
49.此外，为进一步提高激光在整个下台阶区域3内反射路径的均一性，还可令每个第一连接部13在第一扇出区域17的宽度均小于在第二扇出区域18的宽度。
50.或者，请再次参见图8，对于沿第二方向排布的第一扇出区域17和第二扇出区域18，第二扇出区域18内的第一连接部13的宽度大于第一扇出区域17内的第一连接部13的宽度。通过对第一扇出区域17和第二扇出区域18内的多个第一连接部13的宽度进行调整，可以使第一扇出区域17中第一连接部13的总面积小于第二扇出区域18中第一连接部13的总面积，平衡两个区域内第一连接部13和扇出走线6对激光的整体反射程度，保证下台阶区域3内的封装胶14受热均一。
51.请再次参见图8，沿着第一扇出区域17朝向第二扇出区域18的方向，若扇出走线6的分布密度递减，则多个第一连接部13的宽度可递增。
52.需要说明的是，在显示面板的实际制作工艺中，为提高显示面板边缘处膜层刻蚀的均一性，还会在下台阶区域3设置一些虚拟扇出走线，该部分虚拟扇出走线不用来驱动子像素发光，具体可参见图7和图8中悬空设置的虚拟扇出走线61。当下台阶区域3设有虚拟扇出走线61时，第一连接部13也可与虚拟扇出走线61交叠。
53.可选的，显示区1设有栅线、数据线和参考电压信号线，其中，栅线用于向像素电路传输扫描信号，数据线用于向像素电路传输数据信号，参考电压信号线用于向像素电路传输参考电压信号。
54.扇出走线6的一端与数据线电连接，扇出走线6的另一端与驱动芯片16电连接。负性电源连接部12与数据线同层设置；扇出走线6包括第一传输走线和第二传输走线，其中，第一传输走线与栅线同层设置，第二传输走线与参考电压信号线同层设置。也就是说，如图9所示，图9为本发明实施例所提供的显示面板的膜层结构示意图，第二传输走线19位于第一传输走线20朝向出光面的一侧，第一连接部13位于第二传输走线19朝向出光面的一侧。在该种设置方式下，负性电源连接部12和数据线采用同一工艺形成，第一传输走线20与栅线采用同一工艺形成，第二传输走线19与参考电压信号线采用同一工艺形成，负性电源连接部12、第一传输走线20和第二传输走线19无需采用额外的构图工艺，简化了制作流程，并降低了制作成本。
55.可选的，下台阶区域3还设有垫层金属21和封装胶14，请再次参见图9，封装胶14与垫层金属21异层设置并且存在交叠。封装胶14所在区域包括第一区域22，封装胶14与第一连接部13在第一区域22内交叠，位于第一区域22的第一连接部13复用为垫层金属21。
56.当封装胶14在第一区域22与第一连接部13交叠时，通过将第一区域22内的第一连接部13复用为垫层金属21，不仅无需额外设置垫层金属21，降低了制作成本，而且，在对封装胶14进行烧结时，利用与封装胶14相距较近的第一连接部13对激光进行反射，能够减少激光能量的损耗，提高封装胶14的固化效果。
57.进一步的，第一连接部13与第一传输走线20不交叠，和/或，第一连接部13与第二传输走线19不交叠，和/或，第一传输走线20与第二传输走线19不交叠。示例性的，请再次参见图8，在第一区域22，第一连接部13与第二传输走线19不交叠，并且，第一传输走线20和第二传输走线19也不交叠。
58.示例性的，如图10所示，图10为本发明实施例所提供的显示面板的另一种膜层结构示意图，第一传输走线20和第二传输走线19不交叠，第一连接部13与第一传输走线20和第二传输走线19均交叠。当第一传输走线20和第二传输走线19不交叠时，由第一传输走线20和第二传输走线19层叠形成的膜层表面较为平坦，在上面形成第一连接部13与封装胶14后，能够保证封装胶14起伏较小，降低封装胶14在不同区域内的高度差。
59.或者，如图11所示，图11为本发明实施例所提供的显示面板的再一种膜层结构示意图，在第一传输走线20和第二传输走线19不交叠的前提下，还可进一步令第一连接部13与第一传输走线20、第二传输走线19也不存在交叠，即，第一连接部13、第一传输走线20和第二传输走线19三者互不交叠，此时，第一连接部13、第一传输走线20和第二传输走线19分别位于不同区域，能够更大程度的降低三者层叠形成的膜层在不同区域之间的高度差，令封装胶14表面更加平坦。
60.进一步的，如图12所示，图12为本发明实施例所提供的显示面板的又一种膜层结构示意图，封装胶14所在区域包括第二区域23，封装胶14与第一连接部13在第二区域23内不交叠，在第二区域23，第一传输走线20与第二传输走线19交叠，位于第二区域23的第二传输走线19复用为垫层金属21。
61.相较于第一传输走线20来说，第二传输走线19与封装胶14相距较近，激光照射封装胶14时，利用与封装胶14距离更近的第二传输走线19对激光进行反射，激光反射路径较短，损耗也就较小，因此，通过在第二区域23内令第一传输走线20与第二传输走线19交叠，并且将第二传输走线19作为反射金属，能够提高激光对封装胶14的固化效果。
62.本发明实施例还提供了一种显示装置，如图13所示，图13为本发明实施例所提供的显示装置的结构示意图，该显示装置包括如上述显示面板100。其中，显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图13所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。
63.由于本发明实施例所提供的显示装置包括上述显示面板100，因此，采用该显示装置，通过对显示面板100内的负性电源连接部12进行分散设计，在对下台阶区域3内的封装胶14进行激光烧结时，提高了封装胶14的烧结均一性，优化了封装效果，提高了显示装置的封装可靠性。
64.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
65.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。