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一种印刷电路板测试工装的制作方法

2021-11-17 19:39:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种印刷电路板测试工装,其特征在于,包括:测试针板,所述测试针板上安装有多个探针,并通过所述探针与被测主板的测试点相接触;测试子板,所述测试子板为多个,各所述测试子板分别可拆卸地安装于所述测试针板,并与所述测试针板电连接;测试主板,所述测试主板分别与各所述测试子板电连接;箱体,所述测试针板、所述测试子板和所述测试主板均设置于所述箱体内,所述探针自所述箱体的顶部穿出。2.根据权利要求1所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,还包括:连接器母头,所述连接器母头固定安装于所述测试针板上,所述测试子板可拆卸地安装于所述连接器母头中,并通过所述连接器母头与所述探针电连接。3.根据权利要求2所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,所述测试子板上设置有第一连接器公头,所述第一连接器公头与所述连接器母头可插装连接。4.根据权利要求3所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,所述连接器母头为多个,且每个所述连接器母头中仅与一个所述第一连接器公头相连接。5.根据权利要求4所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,所述测试主板上安装有第二连接器公头,所述第二连接器公头与任一所述连接器母头可拆分地固定连接。6.根据权利要求5所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,所述测试主板的mcu通过rs232信号线连接至测试用的pc主机。7.根据权利要求6所述的印刷电路板测试工装,其特征在于,各所述测试子板中嵌入有与所述被测主板型号一致的芯片。

技术总结
本实用新型公开了一种印刷电路板测试工装,包括:测试针板,所述测试针板上安装有多个探针,并通过所述探针与被测主板的测试点相接触;测试子板,所述测试子板为多个,各所述测试子板分别可拆卸地安装于所述测试针板,并与所述测试针板电连接;测试主板,所述测试主板分别与各所述测试子板电连接。对于不同型号的被测主板,只需要重新开发测试针板,复用已有的测试主板和测试子板即可,从而实现了测试子板和测试主板的复用,降低了开发时间和难度。进而解决了现有技术中存在的工装通用性差导致的开发成本高的技术问题。的开发成本高的技术问题。的开发成本高的技术问题。


技术研发人员:周涛 赵磊 江颖婕 段威龙
受保护的技术使用者:北京中科慧眼科技有限公司
技术研发日:2021.01.13
技术公布日:2021/11/16
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